專利名稱：：玻璃基板的激光切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種玻璃基板的激光切割方法，尤其涉及一種應(yīng)用于薄型玻璃基板的激光切割方法。
背景技術(shù)：
：液晶顯示器具有高畫質(zhì)、體積小、重量輕、低電壓驅(qū)動(dòng)、低消耗功率及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，故己廣泛地應(yīng)用于可攜式電視、行動(dòng)電話、攝錄放影機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式顯示器以及投影電視等消費(fèi)性電子或計(jì)算機(jī)產(chǎn)品中，成為顯示器的主流。玻璃面板(panel)為液晶顯示器中相當(dāng)重要的零組件，由于機(jī)械式切割的斷面質(zhì)量較差，現(xiàn)今多使用激光裂斷的切割方式，以將玻璃基板(sheet)切割成小塊的玻璃面板。目前常見(jiàn)的激光切割方式包含有全切割(fullcut)與劃刻裂片(scribeandbreak)兩種型式。參照?qǐng)D1，其為示出了公知的激光切割方法的示意圖。傳統(tǒng)的激光切割方法是先在玻璃基板100的邊緣形成起始缺口(initialcrack)110。接著，激光束產(chǎn)生裝置120發(fā)射的激光束122沿著起始缺口110的方向行進(jìn)并加熱玻璃基板100的表面，冷卻裝置130則緊接著激光束122行進(jìn)。由于激光束122加熱玻璃基板100時(shí)，可在玻璃基板100內(nèi)產(chǎn)生抗壓應(yīng)力(compressivestress)，而后續(xù)以冷卻裝置130冷卻玻璃基板100時(shí)，會(huì)在玻璃基板100中產(chǎn)生抗張應(yīng)力(tensilestress)，在這兩種應(yīng)力的作用下，會(huì)誘使起始缺口110沿著激光束122與冷卻裝置130的行進(jìn)方向成長(zhǎng)，而在劃刻裂片過(guò)程中形成具有裂紋深度(scribingdepth)的裂紋140。隨著玻璃基板的厚度越來(lái)越薄，使用劃刻裂片的激光切割時(shí)，不穩(wěn)定的全切割會(huì)與劃刻裂片同時(shí)出現(xiàn)。全切割如果出現(xiàn)在劃刻裂片的前段步驟，則會(huì)使后續(xù)的激光加工所形成的裂紋無(wú)法跨過(guò)全切割的斷面，而使得劃刻裂片同樣，當(dāng)玻璃基板薄到一定程度之后，僅能使用全切割的方式切割玻璃基板，而目前玻璃基板的全切割方法是先沿著第一切割方向?qū)⒉ＡЩ迩懈畛蓷l狀后，再單獨(dú)將切割開(kāi)的條狀玻璃基板切割成為小塊的玻璃面板。這種切割方式會(huì)使得切割的時(shí)間大為拉長(zhǎng)，影響玻璃面板的產(chǎn)量。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種玻璃基板的激光切割方法，用以解決因玻璃基板全切割而使得裂紋無(wú)法繼續(xù)成長(zhǎng)的情形。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，提出一種玻璃基板的激光切割方法，該方法包含定義玻璃基板的多個(gè)第一切割道與多個(gè)第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向與第二切割道的第二切割方向?qū)嵸|(zhì)上垂直；接著，在玻璃基板的邊緣形成多個(gè)第一起始缺口，其中第一起始缺口的位置與第一切割道相對(duì)應(yīng)，第一起始缺口的缺口方向與第一切割方向相同；以及在每一個(gè)第二切割道沿著第二切割方向進(jìn)入第一切割道的交會(huì)處，分別形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向與第二切割方向相同。形成第一起始缺口與第二起始缺口的步驟，可使用伺服馬達(dá)與相連的切割針、伺服馬達(dá)與相連的切割刀、伺服馬達(dá)與相連的切割滾輪，或使用激光切割刀完成。玻璃基板可為一雙板玻璃，雙板玻璃的總厚度優(yōu)選為小于0.4毫米(mm)。第一起始缺口與第二起始缺口的形狀優(yōu)選地為線形。第一起始缺口與第二起始缺口的深度約為l(Him，其長(zhǎng)度約為24毫米(mm)。玻璃基板的激光切割方法可包含在形成第一起始缺口后，沿著第一切割道激光切割玻璃基板。第二起始缺口可在沿著第一切割道激光切割玻璃基板的步驟之前或之后形成。玻璃基板的激光切割方法還包含在形成第二起始缺口后，沿著第二切割道激光切割玻璃基板。即使在激光切割第一切割方向的玻璃基板出現(xiàn)全切割的情形，該玻璃基板的激光切割方法仍可通過(guò)在第二切割道沿著第二切割方向進(jìn)入第一切割道的交會(huì)處所形成的第二起始缺口，使第二切割方向的激光切割能夠跨過(guò)被完全切開(kāi)的第一切割道，使第二起始缺口可繼續(xù)沿著第二切割道成長(zhǎng)，從而使第二切割方向的激光切割工序能夠順利完成。圖1為示出了公知激光切割方法的示意圖。圖2與圖3分別為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的優(yōu)選實(shí)施例的流程圖與實(shí)施示意圖。圖4為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。圖5為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>具體實(shí)施方式以下將通過(guò)附圖和詳細(xì)說(shuō)明來(lái)清楚地說(shuō)明本發(fā)明的原理，任何本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員在了解本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例后，可根據(jù)本發(fā)明所教導(dǎo)的技術(shù)，對(duì)本發(fā)明做出各種變化與改型，而這些變化與改型并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。公知技術(shù)中，如果玻璃基板的厚度過(guò)薄，則玻璃基板可能在劃刻裂片時(shí)，沿著激光束與冷卻裝置的行進(jìn)方向完全地分割，使得成長(zhǎng)的裂紋無(wú)法跨越被完全切割分開(kāi)的玻璃基板，因此，過(guò)去的方法是先沿著第一切割方向?qū)⒉ＡЩ迩懈畛蓷l狀后，再單獨(dú)將切割開(kāi)的條狀玻璃基板切割成為小塊的玻璃面板。但這種切割方式會(huì)使切割的時(shí)間大為拉長(zhǎng)，影響玻璃面板的產(chǎn)量。因此，本發(fā)明便提出一種玻璃基板的激光切割方法，以解決激光切割裂紋無(wú)法跨越全切割的玻璃基板，或是因全切割與劃刻裂片不穩(wěn)定地出現(xiàn)，而導(dǎo)致玻璃基板切割失敗的情形。參照?qǐng)D1，其為示出了公知的激光切割方法的示意圖。傳統(tǒng)的激光切割方法是先在玻璃基板100的邊緣形成起始缺口110。接著，激光束產(chǎn)生裝置120發(fā)射的激光束122沿著起始缺口110的方向行進(jìn)并加熱玻璃基板100的表面，冷卻裝置130則緊接著激光束122行進(jìn)。由于激光束122加熱玻璃基板100時(shí)，可在玻璃基板100內(nèi)產(chǎn)生抗壓應(yīng)力，而后續(xù)以冷卻裝置130冷卻玻璃基板100時(shí)，會(huì)在玻璃基板100中產(chǎn)生抗張應(yīng)力，在這兩種應(yīng)力的作用下，會(huì)誘使起始缺口IIO沿著激光束122與冷卻裝置130的行進(jìn)方向成長(zhǎng)，而在劃刻裂片過(guò)程中形成具有所謂的裂紋深度的裂紋140。如果玻璃基板100的厚度過(guò)薄，則玻璃基板100可沿著激光束122與冷卻裝置130的行進(jìn)方向完全地分割，使得成長(zhǎng)的裂紋無(wú)法跨越被完全切割分開(kāi)的玻璃基板，因此，過(guò)去的方法是先沿著第一切割方向?qū)⒉ＡЩ迩懈畛蓷l狀后，再單獨(dú)將切割開(kāi)的條狀玻璃基板切割成為小塊的玻璃面板。然而，這種切割方式會(huì)使得切割的時(shí)間大為拉長(zhǎng)，影響玻璃面板的產(chǎn)量。因此，本發(fā)明便提出一種玻璃基板的激光切割方法，以解決激光切割裂紋無(wú)法跨越全切割的玻璃基板，或是因全切割與劃刻裂片不穩(wěn)定地出現(xiàn)，而導(dǎo)致玻璃基板切割失敗的情形。同時(shí)參照?qǐng)D2與圖3，其分別為示出了本發(fā)明玻璃基板激光切割方法優(yōu)選實(shí)施例的流程圖與實(shí)施示意圖。玻璃基板的激光切割方法主要包含下列步驟步驟210:定義玻璃基板300上的多個(gè)第一切割道310與多個(gè)第二切割道320，其中第一切割道310的第一切割方向312與第二切割道320的第二切割方向322為實(shí)質(zhì)上垂直，如圖3所示。歩驟220:在玻璃基板300的邊緣形成多個(gè)第一起始缺口314，其中第一起始缺口314的位置為對(duì)應(yīng)于第一切割道310的位置，而第一起始缺口314的缺口方向與第一切割道310的第一切割方向312相同。步驟230:在每一個(gè)第二切割道320沿著第二切割方向322進(jìn)入第一切割道310的交會(huì)處，分別形成第二起始缺口324，其中第二起始缺口324的缺口方向與第二切割方向322相同。根據(jù)本發(fā)明，玻璃基板的激光切割方法優(yōu)選為應(yīng)用在雙板玻璃的玻璃基板300，特別是厚度較薄的玻璃基板300。舉例而言，本實(shí)施例中的雙板玻璃的玻璃基板300中每一板玻璃的厚度優(yōu)選為小于0.2毫米(mm)，玻璃基板300的總厚度優(yōu)選為小于0.4毫米(mm)。第一起始缺口314與第二起始缺口324的形狀優(yōu)選為線形，第一起始缺口314與第二起始缺口324的深度約為10pm，第一起始缺口314與第二起始缺口324的長(zhǎng)度約為2~4毫米。形成第一起始缺口314的步驟220與形成第二起始缺口324的步驟230可利用切割組件完成。舉例而言，切割組件可為架設(shè)在伺服馬達(dá)下的切割滾輪、切割刀，或是切割針，并通過(guò)預(yù)先編輯的程序來(lái)調(diào)整伺服馬達(dá)的下量及位移，以在預(yù)先定義的第一切割道310與第二切割道320上分別形成第一起始缺口314與第二起始缺口324。在步驟220與步驟230中，也可使用激光切割刀來(lái)形成第一起始缺口314與第二起始缺口324。圖4為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。本實(shí)施例包含在形成第一起始缺口后，沿著第一切割道激光切割玻璃基板(步驟240)。步驟240可在形成第二起始缺口(步驟230)之前完成。在步驟240中，包含沿著第一切割道激光切割玻璃基板，使第一起始缺口沿著第一切割道成長(zhǎng)。這種激光切割可為全切割。圖5為示出了本發(fā)明玻璃基板的激光切割方法的另一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。本實(shí)施例中，沿著第一切割道切割玻璃基板(步驟240)可在形成第二起始缺口(步驟230)后完成。本實(shí)施例可包含在形成第二起始缺口(步驟230)后，沿著第二切割道激光切割玻璃基板(步驟250)，使第二起始缺口沿著第二切割道成長(zhǎng)。在優(yōu)選實(shí)施例中，在步驟240之后進(jìn)行步驟250。同時(shí)參照?qǐng)D3與圖5，在步驟240中，在沿著第一切割方向312激光切割玻璃基板300時(shí)，第一起始缺口314可沿著第一切割道310成長(zhǎng)，以分割玻璃基板300。在步驟250中，在沿著第二切割方向322激光切割玻璃基板300時(shí)，即便是在激光切割過(guò)程中出現(xiàn)全切割的情形，仍可通過(guò)預(yù)先形成在第二切割道320進(jìn)入第一切割道310的交會(huì)處的第二起始缺口324，使每一個(gè)第二起始缺口324均可沿著第二切割道320成長(zhǎng)。切割第二切割方向322的玻璃基板300時(shí)，可通過(guò)分段的方式，在跨過(guò)交會(huì)的第一切割道310后通過(guò)預(yù)先形成的第二起始缺口324，再一次令第二起始缺口324沿著第二切割道320成長(zhǎng)，使得第二切割方向322的裂紋得以跨過(guò)被完全切開(kāi)的第一切割道310而順利完成。待完成第一切割方向312與第二切割方向322的激光切割后，玻璃基板300可被分割為多個(gè)小塊的玻璃面板。由上述本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例可知，應(yīng)用本發(fā)明具有至少以下優(yōu)點(diǎn)即使在激光切割第一切割方向的玻璃基板出現(xiàn)全切割的情形，此玻璃基板的激光切割方法仍可通過(guò)在第二切割道沿著第二切割方向進(jìn)入第一切割道的交會(huì)處所形成的第二起始缺口，使第二切割方向的激光切割工序得以跨過(guò)被完全切開(kāi)的第一切割道，使第二起始缺口可繼續(xù)沿著第二切割道成長(zhǎng)，使第二切割方向的激光切割工序能夠順利完成。雖然已經(jīng)通過(guò)實(shí)施例公開(kāi)了本發(fā)明，但是這些實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種變動(dòng)與改型，并可構(gòu)思其它不同的實(shí)施例，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種玻璃基板的激光切割方法，包含定義玻璃基板的多個(gè)第一切割道與多個(gè)第二切割道，其中所述第一切割道的第一切割方向與所述第二切割道的第二切割方向?qū)嵸|(zhì)上垂直；在該玻璃基板的一邊緣形成多個(gè)第一起始缺口，其中所述第一起始缺口的位置與所述第一切割道相對(duì)應(yīng)，所述第一起始缺口的缺口方向與該第一切割方向相同；以及在各所述第二切割道沿著該第二切割方向進(jìn)入所述第一切割道的交會(huì)處，分別形成第二起始缺口，所述第二起始缺口的缺口方向與該第二切割方向相同。2.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用伺服馬達(dá)與相連的切割針。3.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用伺服馬達(dá)與相連的切割刀。4.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用伺服馬達(dá)與相連的切割滾輪。5.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中形成所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的步驟包含使用激光切割刀。6.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中該玻璃基板為雙板玻璃。7.如權(quán)利要求6所述的玻璃基板的激光切割方法，其中該雙板玻璃的總厚度小于0.4毫米。8.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的形狀為線形。9.如權(quán)利要求8所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的深度約為IO微米。10.如權(quán)利要求8所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第一起始缺口與所述第二起始缺口的長(zhǎng)度約為2毫米至4毫米。11.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，還包含在形成所述第一起始缺口后，沿著所述第一切割道激光切割該玻璃基板。12.如權(quán)利要求11所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第二起始缺口在沿著所述第一切割道激光切割該玻璃基板的步驟之前形成。13.如權(quán)利要求11所述的玻璃基板的激光切割方法，其中所述第二起始缺口在沿著所述第一切割道激光切割該玻璃基板的步驟之后形成。14.如權(quán)利要求1所述的玻璃基板的激光切割方法，還包含在形成所述第二起始缺口后，沿著所述第二切割道激光切割該玻璃基板。全文摘要本發(fā)明公開(kāi)了一種玻璃基板的激光切割方法，該方法包含定義玻璃基板的第一切割道與第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向與第二切割道的第二切割方向?qū)嵸|(zhì)上垂直。接著在玻璃基板的邊緣形成對(duì)應(yīng)于第一切割道的第一起始缺口，以及在每一個(gè)第二切割道沿著第二切割方向進(jìn)入第一切割道的交會(huì)處，分別形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向與第二切割方向相同。文檔編號(hào)C03B33/00GK101234850SQ20081008051公開(kāi)日2008年8月6日申請(qǐng)日期2008年2月20日優(yōu)先權(quán)日2008年2月20日發(fā)明者葉麗雅,王書(shū)志申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司