專利名稱：玻璃基板的鉆孔法及該法制造的等離子顯示器用玻璃基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法以及由該方法制 成的用于等離子顯示器的玻璃基板；具體而言，涉及一種用于在要組 裝到等離子顯示器中的兩塊玻璃基板中的后側(cè)玻璃基板內(nèi)制作用于排 氣目的的通孔的玻璃基板鉆孔方法，以及用于等離子顯示器的玻璃基 板。
背景技術(shù)：
通過利用密封劑密封兩個(gè)玻璃基板并利用放電氣體充滿已密封玻 璃基板的內(nèi)部，從而將作為發(fā)光直視顯示器的等離子顯示器(下文中將 等離子體顯示器面板縮寫為"PDP")制造成超薄大屏幕電視的顯示器， 該顯示器由前玻璃基板和后玻璃基板組成。在前玻璃基板中，透明電 介質(zhì)和MgO保護(hù)層形成在顯示電極上方以用于實(shí)現(xiàn)放電。在后玻璃基 板中，將熒光材料順序地施加到條狀分隔件(肋)以用于分開紅色、綠色 和藍(lán)色熒光物質(zhì)。作為大量生產(chǎn)的彩色PDP面板，上述表面放電反射 條狀結(jié)構(gòu)的PDP可在市場(chǎng)上買到。
順便提一句，用于PDP的玻璃基板通過以下方法制得例如，被 稱之為漂浮法的平板玻璃制造方法。由該制造方法制造的平板玻璃的 下表面(下文中也稱為"底表面")為在利用漂浮法制造玻璃基板的過程 中被用作輸送表面的表面。當(dāng)將PDP的尋址電極等制造于下表面上時(shí)， 下表面可能會(huì)因表面粗糙問題、由輸送而造成的裂紋問題等而易于出 現(xiàn)故障。因此，將尋址電極等制造在平板玻璃的上表面(下文中稱為" 頂表面")上。
對(duì)用于PDP的玻璃基板而言，在已進(jìn)行預(yù)定處理而用以制造PDP
3之后，可將制成多個(gè)PDP的大型平板玻璃基板切割為最終PDP尺寸的 玻璃基板。PDP的后板需要至少一個(gè)排氣孔；因此，可在對(duì)要加工成 后板的一個(gè)大型平板玻璃基板執(zhí)行預(yù)定處理以制造PDP之前，在該大 型平板玻璃基板上預(yù)先形成多個(gè)排氣孔(通孔)。
下面將描述用于制造用于PDP的后玻璃基板的示例性工藝。首先， 通過絲網(wǎng)印刷將銀膠提供于玻璃基板的上表面(頂表面)上，然后燒結(jié)玻 璃基板以形成條狀尋址電極和條狀分隔件，從而覆蓋尋址電極的部分。 具體而言，利用絲網(wǎng)印刷將通過將粘合劑和溶劑添加至低熔點(diǎn)玻璃顆 粒而制成的壁糊以預(yù)定間距反復(fù)地施加，從而制成條狀分隔件。在用 于制造熒光物質(zhì)層的工藝中，通過絲網(wǎng)印刷將分別包含紅色、綠色和 藍(lán)色熒光物質(zhì)的膠順序地施加到分隔壁，則由此而施加的膠被干燥。 隨后，在空氣中燒結(jié)上述膠，借此獲得熒光物質(zhì)層。
最后，將作為用于密封目的的密封劑的黑色或灰色火石玻璃施加 到后玻璃基板的邊緣。以大約40(TC的溫度對(duì)玻璃基板進(jìn)行脫粘，從而 制成密封部分。由此，制造了用于PDP的后玻璃基板。
JP-A-2000-158395公開了一種用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的示例方 法。根據(jù)該方法，如圖5A至圖5C所示，旋轉(zhuǎn)金剛石鉆頭1被壓靠玻 璃基板G的底表面B，從而制成下孔2。此外，如圖5B至圖5D所示， 旋轉(zhuǎn)金剛石鉆頭3被壓靠玻璃基板G的頂表面T，從而制成上孔4。如 圖5E所示，上孔4通過金剛石鉆頭3與下孔2相互連通，從而制成(加 工成)通孔5。通過如上所述其間夾有玻璃基板G的兩個(gè)金剛石鉆頭1、 2對(duì)通孔5進(jìn)行加工，由此能防止在玻璃基板G的表面上出現(xiàn)破損， 例如切屑。
順便提一句，在制造PDP的處理期間后玻璃基板被加熱至幾百度 并被強(qiáng)制冷卻；因此，熱應(yīng)力在玻璃基板中生成。用于PDP的相關(guān)技 術(shù)后玻璃基板G會(huì)遇到在臺(tái)階6中因熱應(yīng)力而引起的熱裂化問題，該臺(tái)階作為起點(diǎn)并被形成在如圖5A至圖5E所示通孔(排氣孔)5的內(nèi)周 上，如圖5A至圖5E所示。臺(tái)階6源自于兩個(gè)金剛石鉆頭1、 3中的機(jī) 械誤差(偏心率)并測(cè)得有數(shù)十微米。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明已就此情況進(jìn)行了考慮并旨在提供玻璃基板鉆孔方法以及 用于等離子顯示器的玻璃基板，它們能夠防止出現(xiàn)熱裂化的情況，該 情況可能出現(xiàn)在形成于玻璃基板中的通孔上的臺(tái)階內(nèi)。
本發(fā)明的發(fā)明人推斷出因玻璃基底中形成的通孔上的臺(tái)階而引起 的熱裂化的原因，并通過測(cè)試驗(yàn)證了該原因。本文所使用的單詞"制成 (make)"是指加工玻璃基底的情況。
首先描述推斷的概要。如上所述，在PDP制造過程中對(duì)用于PDP 的后玻璃基板進(jìn)行加工，其中，底表面B朝下，而頂表面T朝上。因 此，當(dāng)加熱時(shí)，后玻璃基板受熱，且同時(shí)被置于叫做定位器等的板狀 元件上。因此，底表面B比頂表面升溫更快。玻璃基板G被加熱至數(shù) 百度(例如大約280度)，而玻璃基板G的底表面B被置于如圖6所示 的加熱器(未示出)上，從而出現(xiàn)相同的現(xiàn)象，在玻璃基板中央的溫度很 高而其邊緣的溫度很低的情況下，基底的邊緣傾向于彎折，并且玻璃 基板G的中央呈現(xiàn)向下突出的形狀。當(dāng)上述變形出現(xiàn)于通孔位置時(shí)， 收縮應(yīng)力CF作用在對(duì)應(yīng)于通孔位置的玻璃基板G的頂表面T上，而 張應(yīng)力TF作用在通孔所處的玻璃基板G的底表面B上。
通常，玻璃基板易受張應(yīng)力而非收縮應(yīng)力的影響。因此，當(dāng)玻璃 基板G如上所述地受熱時(shí)，玻璃基板G在底表面上出現(xiàn)裂紋時(shí)變得易 于破裂。
同時(shí)，如結(jié)合圖7所描述的，通孔5具有形成于通孔內(nèi)周上的臺(tái) 階6，且上述臺(tái)階易于出現(xiàn)小裂縫或裂紋。圖8示出了玻璃基板G沿
5其厚度方向獲得的通孔5內(nèi)的應(yīng)力分布。如圖7和圖8所示，當(dāng)臺(tái)階6 的位置相對(duì)于沿厚度方向獲得的中央S位于頂表面T側(cè)時(shí)，施加于形 成在玻璃基板G的通孔5上的臺(tái)階6上的平面應(yīng)力成為收縮應(yīng)力CF。 當(dāng)臺(tái)階6相對(duì)于沿厚度方向的中央S位于底表面B側(cè)時(shí)，施加于形成 在玻璃基板G的通孔5上的臺(tái)階6上的平面應(yīng)力成為張應(yīng)力TF。在這 樣一種情況下作出推斷，g卩，當(dāng)臺(tái)階6相對(duì)于沿厚度方向獲得的中央S 而位于底表面B側(cè)時(shí)，張應(yīng)力被施加于在臺(tái)階中生成的細(xì)小裂縫、裂 紋等上面，由此，裂縫(下文中也稱之為"熱裂縫")從作為起點(diǎn)的細(xì)小裂 縫或裂紋出現(xiàn)于玻璃基板G內(nèi)。如上所述，玻璃抵抗壓縮應(yīng)力的強(qiáng)度 通常大于抵抗張應(yīng)力的強(qiáng)度。因此，在這樣一種情況下作出推斷，艮P， 在用于PDP的后玻璃基板情況下，對(duì)于以底表面B變得比頂表面T更 熱的方式對(duì)玻璃基板G進(jìn)行加熱而言，當(dāng)玻璃基板具有通孔5時(shí)，形 成在通孔5上的臺(tái)階6相對(duì)于玻璃基板G沿厚度方向獲得的中央S位 于頂表面T側(cè)，由此可避免通孔5的臺(tái)階6內(nèi)出現(xiàn)熱裂化。
基于該推斷結(jié)果，對(duì)玻璃基板G進(jìn)行加工，以使得臺(tái)階6位于頂 表面T側(cè)；即，相對(duì)于玻璃基板G沿厚度方向獲得的中央S而言的頂 表面T側(cè)，而其它玻璃基板G被加工成使得臺(tái)階位于底表面B側(cè)。將 玻璃基板G置于加熱器上，同時(shí)玻璃基板的底表面B位于該加熱器上， 對(duì)玻璃基板G進(jìn)行加熱(至大約280度，即，使得頂表面T和底表面B 之間的溫差大約達(dá)到170度)，從而可檢查熱裂化的發(fā)生。
因此，對(duì)其中的臺(tái)階6相對(duì)于玻璃基板G沿厚度方向的中央S而 位于底表面B側(cè)上的玻璃基板G而言，在20個(gè)玻璃基板中因通孔5 的臺(tái)階6而引起的熱裂化在大約10至20秒時(shí)出現(xiàn)在6個(gè)玻璃基板中。 具體而言，裂縫明顯出現(xiàn)于通孔5內(nèi)，而該通孔5形成在玻璃基板G 的縱向中央附近。這種結(jié)果的原因在于大的張應(yīng)力施加于形成在縱向 中央內(nèi)的通孔上而非施加于形成在玻璃基板G的縱向末端內(nèi)的通孔5 上。相反，即使對(duì)玻璃基板G進(jìn)行加熱大約10至20秒，但那60個(gè)玻 璃基板G內(nèi)均不會(huì)出現(xiàn)因通孔5的臺(tái)階而引起的熱裂化，上述玻璃基
6板的臺(tái)階6相對(duì)于沿厚度方向獲得的中央S位于頂表面T側(cè)。
基于以上推斷和驗(yàn)證的結(jié)果，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了 一種用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法，該方法包括以旋轉(zhuǎn)方式將第一 鉆頭壓靠玻璃基板的下表面，從而制得預(yù)定深度的第一孔；以及以旋
轉(zhuǎn)方式將第二鉆頭壓靠玻璃基板的上表面上與第一孔相對(duì)的位置，從 而鑿穿第二孔，由此使得第一孔與第二孔彼此連通，且在玻璃基板內(nèi) 形成至少一個(gè)通孔。形成在通孔內(nèi)周上的臺(tái)階位于上表面?zhèn)榷遣Ａ?基板沿厚度方向獲得的中央，上述臺(tái)階因第一孔與第二孔在玻璃基板 的厚度方向上彼此重疊而形成。
玻璃基板優(yōu)選為在鉆孔之后經(jīng)受熱處理的玻璃基板。
優(yōu)選地，將通過漂浮法制造的用作等離子顯示器的后板的玻璃基
板用作上述玻璃基板；下表面作為漂浮法中的輸送表面，而上表面優(yōu) 選是位于輸送表面的相反側(cè)的表面，并作為在其上制造等離子顯示器 的電極的表面。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種玻璃基板，該玻璃基板被用作通過前述用 于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法制成的等離子顯示器。根據(jù)本發(fā)明，提 供了一種用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法，該方法包括以旋轉(zhuǎn)方式將 第一鉆頭壓靠玻璃基板的下表面，從而制得預(yù)定深度的第一孔；以及 以旋轉(zhuǎn)方式將第二鉆頭壓靠玻璃基板的上表面上基本上與平面方向上 的第一孔相同的位置上，從而鑿穿第二孔，且因此使得第一孔與第二 孔彼此連通，并在玻璃基板內(nèi)形成至少一個(gè)通孔，其中，以這樣的方 法對(duì)通孔進(jìn)行加工，S卩，形成在通孔內(nèi)周上的臺(tái)階位于上表面?zhèn)榷?玻璃基板沿厚度方向獲得的中央，上述臺(tái)階因第一孔與第二孔在玻璃 基板的厚度方向上彼此重疊而形成。因此，能防止因鉆于玻璃基板內(nèi) 的通孔上的臺(tái)階而引起的熱裂化的發(fā)生。此外，利用該鉆孔方法對(duì)通孔進(jìn)行加工。因此，可提供防止熱裂 化發(fā)生的用于等離子顯示器后板的玻璃基板，該熱裂化可能因鉆于玻 璃基板內(nèi)的通孔的臺(tái)階而引起。


圖1是示出了玻璃基板鉆孔裝置的構(gòu)造的前視圖。
圖2A至圖2E是示出了本發(fā)明第一實(shí)施例的鉆孔方法過程的說明圖。
圖3A至圖3F是示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的鉆孔方法過程的說明圖。
圖4是示出了用于PDP后玻璃基板在接受用于制造PDP的預(yù)定處 理之前的示例大型玻璃基板的平面圖。
圖5A至圖5E是示出了相關(guān)技術(shù)鉆孔方法的過程的說明圖。
圖6是在玻璃基板中生成的熱應(yīng)力的說明圖。
圖7是示出了熱應(yīng)力在玻璃基板的底表面內(nèi)生成的方向的說明圖。
圖8是示出了在玻璃基板的通孔內(nèi)生成的熱應(yīng)力的分布的說明圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。
圖1是示出了對(duì)玻璃基板G進(jìn)行鉆孔并實(shí)現(xiàn)用于對(duì)本發(fā)明第一實(shí) 施例的玻璃基板進(jìn)行鉆孔的裝置10的構(gòu)造的前視圖。鉆孔裝置10由 夾緊單元12、下鉆孔單元14以及上鉆孔單元16組成。
將由鉆孔裝置10進(jìn)行鉆孔的玻璃基板G為用于等離子顯示器、由 漂浮技術(shù)制成、且厚度為1.8mm至2.8mm的玻璃基板G。當(dāng)通過漂浮 技術(shù)制造玻璃基板且將等離子顯示器的尋址電極制造于玻璃基板G的 頂表面T上時(shí)，玻璃基板G的底表面B為所使用的輸送表面。鉆孔裝置10的夾緊單元12為用于夾固夾緊裝置與夾緊工作臺(tái)18之間的玻璃基板G的裝置，該夾緊單元利用夾固板22抵壓置于鉆孔裝 置10主體的工作臺(tái)20上的玻璃基板G的頂表面T，借此夾緊玻璃基 板。夾固板22被制成為環(huán)狀，稍后將作描述的上鉆孔單元16的金剛 石鉆頭(第二鉆頭)24被插入夾固板的內(nèi)徑部分并在玻璃基板G內(nèi)鉆出 上孔(第二孔)。如圖2A至圖2D所示，下鉆孔單元14為這樣一種裝置，即，將 預(yù)定深度的下孔(第一孔)26鑿入玻璃基板G的底表面B，并將旋轉(zhuǎn)的 金剛石鉆頭(第一鉆頭)28壓靠玻璃基板G的下表面，從而鑿出預(yù)定深 度的下孔26。如圖1所示，金剛石鉆頭28基本上垂直于夾緊工作臺(tái) 18地定位，并通過保持器34附接至心軸30的操縱桿32。心軸30通 過平移導(dǎo)向件38以上升方式附接至心軸附接部分36，并通過未示出的 進(jìn)給螺桿單元以大致直角垂直移動(dòng)至玻璃基板G。下鉆孔單元14將金 剛石鉆頭28壓靠玻璃基板G的底表面B并將轉(zhuǎn)動(dòng)和進(jìn)給施加到底表 面，從而鑿出下孔26。盡管未示出，但插入孔形成在夾緊工作臺(tái)18內(nèi)， 且金剛石鉆頭28通過該插入孔與玻璃基板G的底表面B接觸。如圖2B和圖2C所示，上鉆孔單元16為在玻璃基板G的頂表面 T內(nèi)鉆鑿上孔40的裝置，并將旋轉(zhuǎn)金剛石鉆頭24壓靠到玻璃基板G 的頂表面T，從而鉆出上孔40。圖1所示的金剛石鉆頭24與金剛石鉆頭28相對(duì)地設(shè)置、基本上 與夾緊工作臺(tái)18垂直地定位、并通過保持器46附接至心軸42的操縱 桿44。心軸42通過平移導(dǎo)向件50以上升方式附接至心軸安裝部分48， 并通過未示出的進(jìn)給螺桿基本上垂直地移動(dòng)至玻璃基板G。上鉆孔單 元16將金剛石鉆頭24壓靠玻璃基板G的頂表面T并將轉(zhuǎn)動(dòng)和進(jìn)給施 加到該頂表面，從而鉆出上孔40?，F(xiàn)在將參照?qǐng)D2A至圖2E描述使用鉆孔裝置10的本實(shí)施例的鉆孔方法。首先，如圖2A所示，金剛石鉆頭24定位在頂表面T側(cè)上，同時(shí) 玻璃基板G夾于該金剛石鉆頭24與金剛石鉆頭28之間，且金剛石鉆 頭28與金剛石鉆頭24相對(duì)地位于底表面B側(cè)上。沿平面方向而形成 的金剛石鉆頭24與金剛石鉆頭28之間的機(jī)械誤差(偏心率)為數(shù)十微 米。如圖2B所示，金剛石鉆頭24降低，從而開始鉆上孔40。此外， 金剛石鉆頭28上升，從而開始鉆下孔26。如圖2C所示，當(dāng)金剛石鉆頭24已鉆上孔40達(dá)到沿厚度方向高于 中央S的預(yù)定位置時(shí)，在該時(shí)間點(diǎn)金剛石鉆頭24停止鉆上孔40，且金 剛石鉆頭24以退回方式從上孔40向上移動(dòng)。同時(shí)，由金剛石鉆頭28 繼續(xù)進(jìn)行對(duì)下孔26的鉆鑿，并且如圖2D所示，金剛石鉆頭28鑿穿下 孔26和上孔40，從而鉆出作為排氣孔的通孔5，如圖2E所示。此時(shí)，通過由于下孔26和上孔40彼此重疊而形成于通孔5的內(nèi) 周上的臺(tái)階6靠近頂表面T側(cè)而非玻璃基板G沿厚度方向獲得的中央 S的方式來確定停止對(duì)下孔26進(jìn)行鉆鑿的位置，g卩，下孔的深度。因 此，由于下孔26和上孔40彼此重疊而形成于通孔5的內(nèi)周上的臺(tái)階6 位于頂表面T側(cè)而非玻璃基板G沿厚度方向獲得的中央S。由此，能 防止由形成于通孔5的內(nèi)周上的臺(tái)階6而引起的熱裂化的發(fā)生，該通 孔為在玻璃基板G內(nèi)制作的排氣孔。前面已提及到這樣做的原因和理 由?，F(xiàn)在將參照?qǐng)D3A至圖3F描述使用鉆孔裝置10的本發(fā)明第二實(shí) 施例的鉆孔方法。10首先，如圖3A所示，在本實(shí)施例中，金剛石鉆頭24位于頂表面 T側(cè)上，而玻璃基板G夾于該金剛石鉆頭24與金剛石鉆頭28之間， 且金剛石鉆頭28與金剛石鉆頭24相對(duì)地位于底表面B側(cè)上。如圖3B所示，金剛石鉆頭28上升，從而開始鉆下孔26。如圖3C所示，當(dāng)金剛石鉆頭28鑿穿下孔26而到達(dá)高于金剛石鉆 頭28沿厚度方向獲得的中央B的預(yù)定位置時(shí)，在該時(shí)間點(diǎn)停止金剛石 鉆頭28對(duì)下孔26的鉆鑿。與此同時(shí)，金剛石鉆頭24降低，從而加工上孔40，而金剛石鉆 頭28以如圖3D所示的退回方式從下孔26向下移動(dòng)。另一方面，由金 剛石鉆頭24繼續(xù)執(zhí)行對(duì)上孔40的加工，而金剛石鉆頭24鑿穿上孔40 和下孔26，如圖3E所示，因此鑿出作為排氣孔的通孔5，如圖3F所示o盡管在本實(shí)施例中，也如圖2A至圖2E所示的第一實(shí)施例一樣， 通過由于下孔26和上孔40彼此重疊而形成于作為排氣孔的通孔5的 內(nèi)周上的臺(tái)階6靠近頂表面T側(cè)而非玻璃基板G沿厚度方向獲得的中 央S的方式來確定停止對(duì)下孔26進(jìn)行鉆鑿的位置，即，下孔的深度。 因此，通過由于下孔26和上孔40彼此重疊而形成于通孔5的內(nèi)周上 的臺(tái)階6位于頂表面T側(cè)而非玻璃基板G沿厚度方向獲得的中央S。 由此，能防止因形成于通孔5的內(nèi)周上的臺(tái)階6而引起的熱裂化的發(fā) 生，該通孔5為在玻璃基板G內(nèi)制作的排氣孔。臺(tái)階6的基本要求是應(yīng)位于頂表面T側(cè)而非玻璃基板G沿厚度方 向獲得的中央S。例如，在厚度為1.8mm的玻璃基板G的情形中，考 慮到鉆孔裝置10的機(jī)械精確度，優(yōu)選的是將上金剛石鉆頭24從玻璃 基板G的頂表面T降低的量設(shè)定在O.lmm到小于0.9mm的范圍內(nèi)。此 外，用于鉆孔裝置IO的鉆頭的優(yōu)選形狀為截錐形?？紤]到鉆孔之間重疊所需的量，當(dāng)使用上述鉆頭時(shí)，優(yōu)選的是將上金剛石鉆頭24從玻璃基板G的頂表面T下降的量設(shè)定在0.3mm到小于0.9mm的范圍內(nèi)。在 玻璃基板中鉆鑿?fù)椎那闆r下，當(dāng)孔僅由鉆頭從玻璃基板G的一個(gè)表 面的方向而形成時(shí)，玻璃基板G在鉆頭鑿穿該基板之前有時(shí)會(huì)立即折 斷。考慮到玻璃的易碎性，優(yōu)選的是將下金剛石鉆頭28從玻璃基板G 的底表面B上升的量設(shè)定為0.9mm到1.7mm的范圍內(nèi)；更優(yōu)選為1.5mm 至1.7mm的范圍內(nèi)；考慮到鉆頭在上金剛石鉆頭24情況下的形狀，更 優(yōu)選為l.lmm至L7mm的范圍內(nèi)。圖4示出了在經(jīng)受制造PDP的預(yù)定處理之前的用于PDP后玻璃基 板的大型玻璃基板60的示例。在大型玻璃基板60上的三個(gè)預(yù)定位置 處鉆鑿將被用作排氣孔(直徑例如為2 mm)的通孔5。隨后，大型玻璃 基板60的頂表面T經(jīng)受預(yù)定處理，以制備PDP后玻璃基板G。然后沿 著由圖4所示虛線標(biāo)明的兩條切割線62、 62切割大型玻璃基板60，有 此制成了 3個(gè)PDP后玻璃基板G。實(shí)例通過使得直徑為2mm的通孔在與大致矩形PDP玻璃基板G的相 應(yīng)兩個(gè)直角端面相隔11.5mm的位置處開口來制備總共60個(gè)樣本，上 述矩形PDP玻璃基板G測(cè)得為150mmX 150mm且厚度為1.8mm，其 中，將出現(xiàn)在通孔5上的臺(tái)階6形成在與玻璃基板G的底表面B相隔 1.7 mm的位置處。在上述樣本的7個(gè)樣本中，從距底表面1.7mm到 l.Omm的位置以O(shè).lmm的間隔形成臺(tái)階6。在上述樣本的4個(gè)樣本中， 在距玻璃基板G的底表面B 0.9mm位置處形成臺(tái)階6。對(duì)于上述樣本 而言，對(duì)玻璃基板G加熱10分鐘(大約280度其中，實(shí)現(xiàn)頂表面與 底表面間大約170度的溫差)，而將底表面B置于保持高溫(大約280 度)的加熱器上，則可確定因通孔5上的臺(tái)階6而引起的熱裂化是否發(fā) 生。借此，因通孔5上的臺(tái)階6而引起的熱裂化不會(huì)出現(xiàn)在那60個(gè)樣 本中。相反，通過使得直徑為2 mm的通孔5在與PDP玻璃基板G的相 應(yīng)兩個(gè)直角端面相隔11.5mm位置處開口來制備總共20個(gè)樣本，上述 PDP玻璃基板G測(cè)得為150mmX 150mm且厚度為1.8 mm。在上述樣 本的7個(gè)樣本中，將出現(xiàn)在通孔5上的臺(tái)階6定位于距玻璃基板G的 底表面B0.5mm和0.6mm的各位置處。在上述樣本的6個(gè)樣本中，將 臺(tái)階6定位在距玻璃基板G的底表面B 0.56mm的位置處。執(zhí)行與如上 所述類似的測(cè)試。因通孔5的臺(tái)階6而引起的熱裂化在加熱后的大約0 至20秒時(shí)出現(xiàn)于20個(gè)玻璃基板G中的6個(gè)玻璃基板G內(nèi)。因此，這些測(cè)試顯示，可通過將臺(tái)階6設(shè)置在頂表面T側(cè)而非玻 璃基板G沿厚度方向的中央S能防止因臺(tái)階6而引起的熱裂化。另外，可使用樣本執(zhí)行相同的測(cè)試，其中，臺(tái)階6形成在距玻璃 基板G的底表面B0.8mm的位置處，而這些測(cè)試顯示，出現(xiàn)熱裂化的 比率很小。但是，在該位置經(jīng)受來自熱應(yīng)力的小應(yīng)力的位置的情況下， 其易受壓縮應(yīng)力或張應(yīng)力的影響。由于不能確保穩(wěn)定的耐熱強(qiáng)度，因 此，優(yōu)選的是將臺(tái)階6設(shè)置于上表面T側(cè)而非臺(tái)階承受壓縮應(yīng)力的玻 璃基板G厚度方向上獲得的中央S。在以上實(shí)施例中，已描述了用于對(duì)等離子顯示器進(jìn)行鉆孔的方法。 但是，也可將本發(fā)明應(yīng)用到用于對(duì)諸如FED(場(chǎng)致發(fā)射顯示器)和 SED(表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射顯示器)的玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法中。
權(quán)利要求
1. 一種用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法，包括以旋轉(zhuǎn)方式將第一鉆頭壓靠玻璃基板的下表面，由此制作具有預(yù)定深度的第一孔；以及以旋轉(zhuǎn)方式將第二鉆頭壓靠所述玻璃基板的上表面上與所述第一孔相對(duì)的位置，從而制作第二孔，并且由此使所述第一孔與所述第二孔彼此連通，并在所述玻璃基板內(nèi)制作通孔，其中使制作于所述通孔的內(nèi)周上的臺(tái)階相對(duì)于所述玻璃基板的沿所述玻璃基板的厚度方向獲得的中央定位于上表面?zhèn)?，所述臺(tái)階因所述第一孔與所述第二孔在所述玻璃基板的厚度方向上彼此重疊而形成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法，其中 所述玻璃基板是在已經(jīng)被鉆孔之后經(jīng)受熱處理的玻璃基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行鉆孔的方法，其中通過漂浮法制造的用作等離子顯示器的后板的玻璃基板被用作所 述玻璃基板；所述下表面用作所述漂浮法情況下的輸送表面；并且所 述上表面是位于所述輸送表面的相反側(cè)的表面，并用作待制造所述等 離子顯示器的電極的表面。
4. 通過根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的用于對(duì)玻璃基板進(jìn)行 鉆孔的方法制造的用作等離子顯示器的后板的玻璃基板。
全文摘要
以旋轉(zhuǎn)方式將第一鉆頭壓靠玻璃基板的下表面，從而制得預(yù)定深度的第一孔。以旋轉(zhuǎn)方式將第二鉆頭壓靠在玻璃基板的上表面上與第一孔相對(duì)的位置，從而制得第二孔，由此，第一孔與第二孔彼此連通，并在玻璃基板內(nèi)制成通孔。將形成在通孔的內(nèi)周上的臺(tái)階定位于上表面?zhèn)榷遣ＡЩ逖睾穸确较颢@得的中央，所述臺(tái)階因第一孔與第二孔在玻璃基板沿厚度方向彼此重疊而形成。
文檔編號(hào)B28D1/14GK101522382SQ20078003824
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2007年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月13日
發(fā)明者花田彰太郎, 鄭盛吉 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社