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一種瓷磚鋪貼的縫隙處理方法

文檔序號:1964131閱讀:531來源:國知局
專利名稱:一種瓷磚鋪貼的縫隙處理方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及瓷磚鋪貼技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及瓷磚鋪貼時的間隙處理技術(shù)。
背景技術(shù)
瓷磚在鋪貼過程中,瓷磚之間不可避免地留有縫隙,傳統(tǒng)技術(shù)的瓷磚鋪貼時其縫隙處理一般是采用水泥或水泥基填縫材料進(jìn)行縫隙處理,即在瓷磚的間隙之間采用水泥進(jìn)行封縫,采用水泥封縫的缺點(diǎn)在于水泥易產(chǎn)生滲水、同時水泥與瓷磚之間易產(chǎn)生裂紋,從而使縫隙之間易存污納圬,影響整體美觀,也不利于對衛(wèi)生條件要求極高的環(huán)境使用要求,如醫(yī)院、無菌環(huán)境等場所,長期以來,對于這種傳統(tǒng)方法沒有人想到對此方法進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述之不足而提供一種能與瓷磚緊密結(jié)合、不滲水衛(wèi)生的瓷磚鋪貼的間隙處理方法。
本發(fā)明為了達(dá)到上述效果而采用的技術(shù)解決方案如下本發(fā)明瓷磚鋪貼的間隙處理方法,其特征在于,它是采用如下工藝步驟(1)鋪設(shè)瓷磚,并選擇與已鋪的瓷磚相匹配的熔點(diǎn)低于1200℃的低溫釉料;(2)在鋪設(shè)瓷磚的縫隙之間鋪設(shè)低溫釉料;(3)沿著縫隙將縫隙內(nèi)的低溫釉料進(jìn)行高溫熔溶,使之與瓷磚連接在一起,冷卻即可。
作為上述方法的進(jìn)一步說明,所述低溫釉料的熔點(diǎn)為700-1200℃。
所述低溫釉料的選擇是根據(jù)該釉料與瓷磚中的AL、Mg、Si的含量值是否相接近進(jìn)行選擇。
所述鋪設(shè)好的瓷磚之間的縫隙是在進(jìn)行清潔后再鋪入釉料;釉料與瓷磚連接在一起后,可進(jìn)行拋光刮平程序。
本發(fā)明采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是鋪設(shè)瓷磚的縫隙之間經(jīng)過清潔處理后,再鋪設(shè)低溫釉料,該釉料與已鋪的瓷磚的釉面相匹配,使整個鋪設(shè)方案更完整,美觀;鋪貼完成后,縫隙中的低溫釉料表面處于燒結(jié)狀態(tài),表面光滑不吸水,不吸污,不藏塵,易于清潔,而且釉料與瓷磚緊密結(jié)合,不易裂開,不滲水,表面光潔度高,不會隱藏細(xì)菌,清潔方便衛(wèi)生,改變了的傳統(tǒng)鋪貼方式,實(shí)用效果好。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明一種瓷磚鋪貼的間隙處理方法,其特征在于,它是采用如下工藝步驟(1)對鋪設(shè)好的瓷磚之間的縫隙先進(jìn)行清潔;(2)鋪設(shè)瓷磚,并選擇與已鋪的瓷磚的釉面相匹配的熔點(diǎn)低于1200℃的低溫釉料;(3)在鋪設(shè)瓷磚的縫隙之間鋪設(shè)低溫釉料;(4)沿著縫隙將縫隙間的低溫釉料進(jìn)行高溫熔溶,使之與已鋪的瓷磚連接在一起,冷卻;(5)對鋪設(shè)好釉料的縫隙可進(jìn)行拋光刮平程序,使整個鋪設(shè)更平整,圖案更統(tǒng)一美觀。
根據(jù)該低溫釉料的選擇是根據(jù)該釉料與瓷磚中的AL、Mg、Si的含量值是否相接近進(jìn)行選擇,這樣使釉料與瓷磚之間結(jié)合較為牢固,本實(shí)施例選擇低溫釉料的熔點(diǎn)為900℃,該熔點(diǎn)可選擇700℃、1200℃及中間的范圍值的釉料。
權(quán)利要求
1.一種瓷磚鋪貼的縫隙處理方法,其特征在于,它是采用如下工藝步驟(1)鋪設(shè)瓷磚,并選擇與已鋪的瓷磚相匹配的熔點(diǎn)低于1200℃的低溫釉料;(2)在鋪設(shè)瓷磚的縫隙之間鋪設(shè)低溫釉料;(3)沿著縫隙將縫隙間的低溫釉料進(jìn)行高溫熔溶,使之與瓷磚連接在一起,冷卻即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚鋪貼的縫隙處理方法,其特征在于所述低溫釉料的熔點(diǎn)為700-1200℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚鋪貼的縫隙處理方法,其特征在于所述低溫釉料的選擇是根據(jù)該釉料與瓷磚中的AL、Mg、Si的含量值相接近進(jìn)行選擇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚鋪貼的縫隙處理方法,其特征在于所述鋪設(shè)好的瓷磚之間的縫隙是在進(jìn)行清潔后再鋪入釉料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚鋪貼的縫隙處理方法,其特征在于所述低溫釉料與瓷磚冷卻連接在一起后,進(jìn)行拋光刮平程序。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種瓷磚鋪貼的縫隙處理方法,其特征在于,它是采用如下工藝步驟(1)鋪設(shè)瓷磚,并選擇與已鋪的瓷磚的釉面相匹配的熔點(diǎn)低于1200℃的低溫釉料;(2)在鋪設(shè)瓷磚的縫隙之間鋪設(shè)低溫釉料;(3)沿著縫隙將縫隙間的低溫釉料進(jìn)行高溫熔溶,使之與瓷磚連接在一起,冷卻即可。本發(fā)明具有縫隙釉料與瓷磚緊密結(jié)合、表面光潔度高、不滲水清潔方便衛(wèi)生等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號E04B1/682GK101063371SQ200710028090
公開日2007年10月31日 申請日期2007年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月21日
發(fā)明者江顯異 申請人:江顯異
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