技術(shù)編號：1964131
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及瓷磚鋪貼，具體是涉及瓷磚鋪貼時(shí)的間隙處理技術(shù)。背景技術(shù) 瓷磚在鋪貼過程中，瓷磚之間不可避免地留有縫隙，傳統(tǒng)技術(shù)的瓷磚鋪貼時(shí)其縫隙處理一般是采用水泥或水泥基填縫材料進(jìn)行縫隙處理，即在瓷磚的間隙之間采用水泥進(jìn)行封縫，采用水泥封縫的缺點(diǎn)在于水泥易產(chǎn)生滲水、同時(shí)水泥與瓷磚之間易產(chǎn)生裂紋，從而使縫隙之間易存污納圬，影響整體美觀，也不利于對衛(wèi)生條件要求極高的環(huán)境使用要求，如醫(yī)院、無菌環(huán)境等場所，長期以來，對于這種傳統(tǒng)方法沒有人想到對此方法進(jìn)行改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容本...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。