專利名稱：疊層陶瓷電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請的發(fā)明涉及陶瓷電子部件及其制造方法，詳細的說，它涉及在陶瓷元件中具有通過陶瓷層將導體層疊層、經(jīng)通路孔將導體層連接起來的結(jié)構(gòu)的疊層陶瓷電子部件及其制造方法。
這種疊層型電感器的制造工程如下將多枚用印刷方法在表面上形成了線圈圖形52a的磁性體原料片54疊層，與此同時，在它的上下兩面一側(cè)疊層沒有形成線圈圖形的磁性體原料片(外層用薄片)54a以后，壓接、由通路孔55將各線圈圖形52a連接起來形成線圈52，在將疊層體(未燒制成的元件)燒制成后，在元件51的兩端部上涂覆導電膠、烘烤、形成外部電極53a、53b(圖5(a))。
但是，在所述現(xiàn)有的疊層型電感器中，如圖6所示、制造中使用的磁性體原料片54，因為預先在它的表面上印刷(付與)了線圈圖形52a、與它的周圍存在高度差(也就是說，印刷了線圈圖形52a的部分厚度大、沒有印刷的部分厚度小)，因此，將多枚這樣的磁性體原料片54疊層、壓接時，就不能將全體均勻的壓接，會產(chǎn)生電器特性的參差不齊、層間剝離等問題。
因此，為解決這些問題，如圖7、8所示，提出了在磁性體原料片54的表面印刷了線圈圖形52a的周圍配設(shè)輔助磁性體層56的疊層型電感器的制造方法(特公平7-123091號)，以使在燒制成后它的厚度比線圈圖形52a的厚度大。此外，在圖7、8中，與圖5、6附以同樣符號的部分、表示同一的或者相當?shù)牟糠帧?br> 采用這種方法制造的疊層型電感器的情況下，由于在線圈圖形52a和沿厚度方向鄰接的磁性體層(磁性體原料片的燒結(jié)體層)54間存在空隙57，由于該空隙57的相對介電常數(shù)比磁性體層54的小、分布電容少、高頻下的損失能夠減小。
但是，在制造設(shè)有輔助磁性體層56的疊層型電感器時，歷來是在陶瓷體原料片54上形成通路孔55用的貫通孔后，形成線圈圖形(導體層)52a、然后形成輔助磁性體層56(特公平7-123091號公報的實施例1)。
這樣，在形成線圈圖形(導體層)52a后形成輔助磁性體層56的情況下，例如，由于用印刷形成輔助磁性體層56時的滲出、位置偏離等，有時會發(fā)生輔助磁性體層56覆蓋整個線圈圖形(導體層)52a，因而，會有不能經(jīng)過形成在原料片54上的通路孔(貫通孔)55將線圈圖形(導體層)52a導通的情況。
還有，在磁性體原料片上形成通路孔55用的貫通孔后，用印刷形成輔助磁性體層56，然后，在形成線圈圖形(導體層)52a的情況下，由于在用印刷形成輔助磁性體層56時的滲出、位置偏離等，有可能發(fā)生輔助磁性體層56整個添埋先前形成的通路孔55用的貫通孔、招致連接不良的情況。
這樣，為防止發(fā)生線圈圖形(導體層)52a和通路孔55的連接不良，以往是如圖9所示那樣，在線圈圖形(導體層)52a的必須與通路孔55連接的端部上設(shè)置連接用的接合面(大面積部)58。
但是，設(shè)置大面積的接合面58、雖然能夠提高通路孔55的連接可靠性，但是，線圈周圍的發(fā)生磁通量的空間變小、不能得到希望的電感值，因而，產(chǎn)生招致特性退化的問題。
本申請的發(fā)明的目的就是為解決上述問題，提供沒有特性退化的、能夠提高導體層和通路孔連接可靠性的疊層陶瓷電子部件及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
為達到上述目的，有關(guān)本申請的發(fā)明1的疊層陶瓷電子部件的制造方法的特征是，它具備輔助陶瓷層形成工程、通路孔用貫通孔形成工程、導體層形成工程、疊層體形成工程、燒結(jié)體形成工程和外部電極形成工程；輔助陶瓷層形成工程，將輔助陶瓷層形成在陶瓷原料片的必須形成導體層區(qū)域的周圍；通路孔用貫通孔形成工程，將通路孔用貫通孔形成在所述陶瓷原料片的、被所述輔助陶瓷層包圍的、必須形成導體層的區(qū)域的規(guī)定位置上、使通過陶瓷層配設(shè)的導體層相互連接；導體層形成工程，將導體層形成在所述陶瓷原料片的、被所述輔助陶瓷層包圍的區(qū)域上；疊層體形成工程，疊層體由所述輔助陶瓷層及形成了所述導體層的陶瓷原料片疊層、壓接、所述導體層經(jīng)所述貫通孔相互連接形成；燒結(jié)體形成工程，燒結(jié)體是將所述疊層體燒制而成；外部電極形成工程，外部電極是在燒結(jié)體表面規(guī)定的部分上涂敷電極膠、烘烤形成，使它與所述燒結(jié)體的導體層導通。
本申請的發(fā)明(本發(fā)明1)的疊層陶瓷電子部件的制造方法因為是在陶瓷原料片上形成輔助陶瓷層后、形成通路孔用貫通孔，然后形成導體層的，因而，能夠防止象在形成導體層后形成輔助陶瓷層的情況下，用印刷法形成輔助陶瓷層時因滲出、位置偏離產(chǎn)生的輔助陶瓷層將導體層完全覆蓋的問題，也能防止象在陶瓷原料片上形成通路孔用貫通孔后、用印刷法形成輔助陶瓷層、然后形成導體層的情況下，由印刷形成輔助陶瓷層時因滲出、位置偏離將通路孔用貫通孔填埋的問題，因而，能夠提高導體層和通路孔的連接可靠性。
還有，在導體層必須與通路孔連接的端部上不設(shè)接合面，或者即使在設(shè)接合面的情況下也沒必要設(shè)大的接合面，就能確保導體層和通路孔的連接，能夠確保得到所希望的特性。
此外，本申請的發(fā)明中，所謂「在陶瓷原料片的必須形成導體層的區(qū)域的周圍形成輔助陶瓷層」是意味著在陶瓷原料片的不形成導體層的區(qū)域上形成輔助陶瓷層的概念，并不是僅限于形成的輔助陶瓷層將導體層的周圍完全包圍起來的情況，而是也包含象導體層的一部分形成在陶瓷原料片的端部情況那樣，不完全包圍導體層周圍的廣義的概念。
還有，本發(fā)明2的疊層陶瓷電子部件制造方法的特征是所述貫通孔是用衍射光柵分光后的激光束照射到陶瓷原料片上形成的。
用衍射光柵分光后的激光束照射陶瓷原料片形成貫通孔的情況下，能夠以極高的效率對陶瓷原料片形成微細、尺寸精度和位置精度高的貫通孔，能夠高效率制造本申請的發(fā)明的陶瓷電子部件。
還有，本發(fā)明3的疊層陶瓷電子部件制造方法的特征是所述陶瓷原料片及所述輔助陶瓷層是以磁性體陶瓷為主成分的。
由于用磁性體陶瓷為主成分做陶瓷原料片和輔助陶瓷層，能夠取得大的電感，因而能夠提高特性。
還有，本發(fā)明4的疊層陶瓷電子部件制造方法的特征是將通過所述陶瓷原料片疊層形成的所述導體層、經(jīng)所述貫通孔使其導通、形成線圈，由此制作疊層型電感。
在將通過陶瓷原料片疊層而成的導體層經(jīng)貫通孔使之相互間導通形成線圈的情況下，能夠得到具備導體層連接可靠性高、能取得大電感的線圈的疊層型電感器。
還有，本申請的發(fā)明(本發(fā)明5)的疊層陶瓷電子部件的特征是在至少具有(a)具備用激光加工形成的微細通路孔的陶瓷層，(b)通過所述陶瓷層配設(shè)的多個導體層、經(jīng)所述通路孔相互連接的導體層，(c)在具有將配設(shè)在所述導體層周圍的輔助陶瓷層疊層、一體燒結(jié)結(jié)構(gòu)的疊層陶瓷元件的表面上，配設(shè)有與所述導體層導通的外部電極。
本申請的發(fā)明(本發(fā)明5)的疊層陶瓷電子部件，在具有具備由激光加工形成的通路孔的陶瓷層，通過陶瓷層配設(shè)的多個導體層、經(jīng)通路孔相互連接的導體層，和配設(shè)在導體層周圍的輔助陶瓷層疊層、一體燒結(jié)結(jié)構(gòu)的疊層陶瓷元件的表面上、具有配設(shè)有通過引出電極與導體層導通的外部電極的結(jié)構(gòu)，經(jīng)通路孔導體層確實連接的同時、由于具備輔助陶瓷層就沒有層間剝離等的結(jié)構(gòu)上的缺陷和電氣特性的參差不齊，而且、能夠確實制造導體層連接可靠性高的疊層陶瓷電子部件。
此外，由于由激光加工形成的貫通孔形狀精度、位置精度特別的高，導體層經(jīng)該貫通孔確實連接，能夠得到具備足夠可靠性的疊層陶瓷電子部件。
還有，本發(fā)明6的疊層陶瓷電子部件的特征是所述陶瓷層及所述輔助陶瓷層的主成分是磁性體陶瓷。
在陶瓷層及輔助陶瓷層以磁性體陶瓷為主成分材料形成的情況下，能夠取得大的電感，能夠提高疊層陶瓷電子部件的特性。
還有，本發(fā)明7的疊層陶瓷電子部件的特征是它是具備所述導體層經(jīng)所述通路孔相互連接而形成的線圈的疊層型電感。
通過陶瓷層疊層而成的導體層經(jīng)貫通孔相互導通形成線圈的情況下，導體層的連接可靠性高、確實能取得足夠的電感，能得到特性優(yōu)秀的疊層型電感。
圖2是示出本申請的發(fā)明實施方式變形例的圖，(a)是示出在磁性體原料片上形成了輔助磁性體層及通路孔用貫通孔狀態(tài)的圖，(b)是在磁性體原料片的沒有形成輔助磁性體層的區(qū)域上形成了導體層狀態(tài)的立體圖。
圖3是示出有關(guān)本申請的發(fā)明一實施方式的疊層陶瓷電子部件(疊層型電感)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖4是示出有關(guān)本申請的發(fā)明一實施方式的疊層陶瓷電子部件(疊層型電感)的立體圖。
圖5是示出現(xiàn)有的疊層型電感的圖，(a)是立體圖，(b)是顯示內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分解立體圖。
圖6是現(xiàn)有的疊層型電感器的重要部位剖面圖。
圖7是顯示現(xiàn)有的其它疊層型電感器的分解立體圖。
圖8是現(xiàn)有的其它疊層型電感器的重要部位剖面圖。
圖9是顯示在端部設(shè)置了接合面的導體層的圖。
符號說明1—疊層體，2—線圈，2a—導體層，3a、3b—外部電極，4—磁性體原料片，4a—沒有配設(shè)導體層的磁性體原料片，5—通路孔(貫通孔)，6—輔助磁性體層(輔助陶瓷層)，12—接合面。
(1)首先，把按三氧化二鐵(Fe2O3)49mol％、氧化鋅(ZnO)29mol％、氧化鎳(NiO)14mol％、氧化銅(CuO)8mol％的比例秤量的各材料、在球磨機內(nèi)濕式調(diào)合15小時、將得到的粉末在75℃下暫燒1小時。而且，將得到的暫燒粉末在球磨機內(nèi)15小時濕式粉碎后，由干燥粉碎得到鐵酸鹽粉末。
(2)然后，對這些鐵酸鹽粉末加入膠粘劑樹脂、增塑劑及濕潤劑，在球磨機內(nèi)進行15小時的混合，然后，進行減壓脫泡得到鐵酸鹽漿。
(3)而且，用法蘭盤涂敷器(Lip coater)或者復合涂敷器(Multicoater)將這樣得到的鐵酸鹽漿作成膜厚為25μm的長尺寸鐵酸鹽原料片，將它按規(guī)定的尺寸切斷、得到多枚磁性體原料片。
(4)其次，如

圖1(a)所示，用網(wǎng)印法等方法將在所述(3)得到的鐵酸鹽漿印刷在得到的磁性體原料片4的、應形成導體層2a(圖1(c))的區(qū)域周圍(即磁性體原料片4的、沒有形成導體層2a的區(qū)域)上，形成膜厚20μm的輔助磁性體層6。此外，輔助磁性體層6形成在與具備接合區(qū)12(圖1(c))的導體層2a(圖1(c))相對應的區(qū)域上。
(5)然后，如圖1(b)所示，在磁性體原料片4的、被輔助陶瓷層6包圍的、應形成導體層2a(圖1(c))區(qū)域的規(guī)定的位置上、形成為形成導體層2a相互連接的線圈2(圖3、圖4)的通路孔用的貫通孔5。
此外，在該實施方式中、用以下說明的激光加工形成了燒制成后的直徑為50μm的貫通孔5。
也就是說，貫通孔5用以下方法形成，用具備支持磁性體原料片(母片)移動的X-Y工作臺、CO2、YAG等的激光光源，具有與能使從激光光源發(fā)射的激光束通過的貫通孔相對應的形狀、例如有圓形的剖面形狀的分光成多個激光束的衍射光柵，將通過衍射光柵被分光的激光束按規(guī)定的反射角反射的電掃描反射鏡，將被反射的激光束聚光的聚光鏡的加工裝置，在磁性體原料片上預先設(shè)定與各個元件相對應的分區(qū)，一面移動該磁性體原料片、一面對一個一個的分區(qū)同時形成所要個數(shù)的貫通孔。
而且，在用這樣的激光束照射方法的情況下，能夠以±10μm的位置精度、對陶瓷原料片高效率的形成直徑從50μm到200μm的貫通孔。因此，能夠以相同的制品尺寸，形成圈數(shù)很多的線圈。
此外，貫通孔的形成方法不僅限于上述的激光束照射方法，也能適應于用金屬模的穿孔加工、用穿孔器的穿孔等方法。
(6)而且，如圖1(c)所示，在磁性體原料片4的、不形成輔助磁性體層6的區(qū)域上，涂敷以銀粉末或者銀合金粉末為導電成分的電極膠、形成膜厚25μm的導體層2a。此外，在該實施方式中，為更進一步提高導體層2a與通路孔(貫通孔)5的連接可靠性，在導體層2a的、成為與通路孔(貫通孔)5的連接部的端部(貫通孔5形成位置的周圍部分)上形成了接合區(qū)12(燒制成后的直徑約120μm)。
但是，采用該實施方式的方法，由于采用激光照射方法形成貫通孔5，能夠在所希望的位置上確實形成貫通孔5，也能夠得到如圖2(a)、(b)所示的結(jié)構(gòu)，在導體層2a(圖2(b))的端部上、以不形成接合區(qū)的圖形形成輔助磁性體層6，在規(guī)定的位置上形成貫通孔5后(圖2(a))、形成在端部上沒設(shè)接合區(qū)的導體層2a(圖2(b))，用通路孔(貫通孔)5將該導體層2a連接形成線圈。
(7)然后如圖3所示，形成貫通孔5，而且將配設(shè)了輔助磁性體層6及導體層2a的磁性體原料片4按規(guī)定的枚數(shù)重疊的同時、在它的上下兩面?zhèn)壬席B層沒形成貫通孔、導體層、輔助磁性體層等的外層用的磁性體原料片4a，得到疊層體1。
(8)然后，在1.0t/cm2的壓力下將該疊層體1壓接、形成疊層壓接體。在該疊層壓接體(未加工的疊層壓接體)的內(nèi)部、導體層2a由通路孔(貫通孔)5連接、形成線圈2。
此外，通常是采用母磁性體原料片、同時制造多個元件的制造方法，在那種情況下、在這種未加工的疊層壓接體的階段，能夠分割成各個元件。
(9)然后，在400℃下將該疊層體(未加工疊層壓接體)進行2小時的脫粘接劑處理之后，再在900℃下燒結(jié)90分鐘、得到電感器元件(燒結(jié)體)。
(10)接著，在電感器元件(燒結(jié)體)的兩端面上、用浸漬法涂敷電極膠、在100℃下干燥10分鐘之后，在780℃下將涂敷膜燒結(jié)15分鐘、形成一對外部電極3a、3b，使線圈圖形的引出部(最上層的導體層2a及最下層的導體層2a)導通。
因此，得到如圖4所示的具有以下結(jié)構(gòu)的疊層型電感器。該疊層型電感器是在元件1中配置線圈2，并且，在元件1的兩端部配設(shè)與線圈2導通的一對外部電極3a、3b。
采用上述實施方式的方法，由于在磁性體原料片4上形成輔助磁性體層6后，形成貫通孔5，然后形成導體層2a，就能夠防止例如在形成導體層后形成輔助磁性體層情況下所產(chǎn)生的輔助磁性體層完全覆蓋導體層的問題，還可以防止在陶瓷原料片上形成通路孔用的貫通孔后，用印刷形成輔助磁性體層，然后形成導體層的情況下，輔助磁性體層填埋通路孔用貫通孔的問題，能夠提高導體層2a和通路孔(貫通孔)5的連接可靠性。
還有，由于設(shè)在導體層2a的必須與通路孔(貫通孔)5連接的端部上的接合面12即使小、也能使導體層2a和通路孔(貫通孔)5準確連接，能充分確保線圈周圍的磁通量產(chǎn)生的空間，能夠得到具備所希望電感的電感器(采用本申請的發(fā)明，也可以沒有接合區(qū)12)。
此外，調(diào)查了用上述實施方式的方法制造的疊層型電感器的導體層2a和通路孔(貫通孔)5的連接狀態(tài)。提供實驗的疊層型電感器的導電層2a的端部的接合區(qū)12的直徑是120μm，貫通孔5的直徑是50μm。
還有，為了比較，準備了具有與上述實施方式的疊層型電感器同樣結(jié)構(gòu)的疊層型電感器，在陶瓷原料片上形成貫通孔后，形成導體層，然后在導體層的周圍形成輔助磁性體層的疊層型電感器(現(xiàn)有例)，及在陶瓷原料片上形成輔助磁性體層后形成貫通孔，然后，形成導體層的疊層型電感器(比較例)，與上述實施方式的疊層型電感器的情況一樣，調(diào)查了導體層和通路孔(貫通孔)的連接狀態(tài)。
調(diào)查結(jié)果示于表1(實施例、現(xiàn)有例、比較例的樣品數(shù)都是200個)。表1


從表1可知在現(xiàn)有例和比較例的疊層型電感器中，連接不良是4％(現(xiàn)有例)、及8％(比較例)，而在有關(guān)本申請的發(fā)明的疊層型電感器中沒有發(fā)生連接不良。從這個結(jié)果可以知道采用本申請發(fā)明能夠得到導體層2a和通路孔(貫通孔)5的連接可靠性高的疊層型電感器。
此外，在所述實施方式中，以疊層型電感器為例作了說明，本申請的發(fā)明不局限于疊層型電感器，也能廣泛適用于在元件中配設(shè)有疊層型線圈、電容器部分等的疊層型LC復合部件及其它的各種各樣的疊層陶瓷電子部件。
進一步，本申請的發(fā)明在其它的點上也不是僅限于所述實施方式，在發(fā)明要旨的范圍內(nèi)，可加以種種的應用、變形。發(fā)明的效果如上所述，本申請發(fā)明(本發(fā)明1)的疊層陶瓷電子部件的制造方法由于是在陶瓷原料片上形成輔助陶瓷層后，形成通路孔用的貫通孔，然后形成導體層的，能夠防止象在形成導體層后形成輔助陶瓷層的情況下那樣，用印刷形成輔助陶瓷層時，因滲出、位置偏差等而發(fā)生輔助陶瓷層整個覆蓋導體層的情況，還有，也能防止象在陶瓷原料片上形成通路孔用貫通孔后，由印刷形成輔助陶瓷層，然后形成導體層那種情況下那樣，用印刷形成輔助陶瓷層時因滲出、位置偏差等而產(chǎn)生的通路孔用貫通孔被全部填埋的問題，能夠提高導體層和通路孔的連接可靠性。
還有，因為在導體層的必須與通路孔連接的端部上不設(shè)接合區(qū)，或者即使設(shè)置接合區(qū)也不要大的接合區(qū)，就能夠使導體層和通路孔準確連接，因而能夠確保所希望的特性。
還有，象本發(fā)明2的疊層陶瓷電子部件制造方法那樣，用衍射光柵分光的激光束照射陶瓷原料片形成貫通孔的情況下，由于能夠以極高的效率對陶瓷原料片形成微細、尺寸精度和位置精度都高的貫通孔，因而能夠高效率制造本申請發(fā)明的疊層陶瓷電子部件。
還有，象本發(fā)明3的疊層陶瓷電子部件制造方法那樣，作為陶瓷原料片及輔助陶瓷層，在以磁性體陶瓷為主成分的情況下，能夠取得大的電感、能夠提高特性。
還有，象本發(fā)明4的疊層陶瓷電子部件制造方法那樣，將通過陶瓷原料片疊層的導體層、經(jīng)貫通孔相互導通、形成線圈的情況下，能夠得到具備導體層的連接可靠性高、能夠取得大電感的線圈的疊層型電感器。
還有，本申請的發(fā)明(本發(fā)明5)的疊層陶瓷電子部件因為在具有將由激光加工形成的微細、位置精度、形狀精度高的通路孔的陶瓷層，通過陶瓷層配設(shè)多個導體層，經(jīng)通路孔相互連接的導體層和配設(shè)在導體層周圍的輔助陶瓷層疊層、一體化燒結(jié)結(jié)構(gòu)的疊層陶瓷元件的表面上、具有配設(shè)有通過引出電極與導體層導通的外部電極的結(jié)構(gòu)，導體層確實能經(jīng)微細且位置精度、形狀精度高的通路孔連接，具備高可靠性、而且、因為具備輔助陶瓷層，因而能夠得到?jīng)]有層間剝離等結(jié)構(gòu)缺陷、電氣特性參差不齊的疊層陶瓷電子部件。
還有，象本發(fā)明6的疊層陶瓷電子部件那樣，在用以磁性體陶瓷為主成分的材料形成陶瓷層及輔助陶瓷層的情況下，因為能夠取得大的電感，能夠提高疊層陶瓷電子部件的特性。
還有，象本發(fā)明7的疊層陶瓷電子部件那樣，通過陶瓷層疊層而成的導體層，經(jīng)通路孔相互導通形成線圈的情況下，能夠確實取得導體層連接可靠性高、有足夠的電感值，因而，能夠得到特性優(yōu)秀的疊層型電感器。
權(quán)利要求
1.一種疊層陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于它具備輔助陶瓷層形成工程、通路孔用貫通孔形成工程、導體層形成工程、疊層體形成工程、燒結(jié)體形成工程和外部電極形成工程；輔助陶瓷層形成工程中將輔助陶瓷層形成在陶瓷原料片的必須形成導體層區(qū)域的周圍，通路孔用貫通孔形成工程中將通路孔用貫通孔形成在所述陶瓷原料片的、被所述輔助陶瓷層包圍的、必須形成導體層的區(qū)域的規(guī)定的位置上、通過陶瓷層使配設(shè)的導體層相互連接，導體層形成工程中將導體層形成在所述陶瓷原料片的被所述輔助陶瓷層包圍的區(qū)域上，疊層體形成工程中將所述輔助陶瓷層及形成了所述導體層的陶瓷原料片疊層、壓接，形成所述導體層經(jīng)貫通孔相互連接的疊層體，燒結(jié)體形成工程中將所述疊層體燒制形成燒結(jié)體，外部電極形成工程中在燒結(jié)體的表面規(guī)定的部分上、涂敷電極膠、烘燒、形成外部電極、使與所述燒結(jié)體的導體層導通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于用衍射光柵分光的激光束照射陶瓷原料片形成所述貫通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的疊層陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于所述陶瓷原料片及所述輔助陶瓷層以磁性體陶瓷為主要成分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一權(quán)利要求所述的疊層陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于將通過所述陶瓷原料片疊層而成的所述導體層、經(jīng)所述貫通孔使之導通、形成線圈，由此制作疊層型電感器。
5.一種疊層陶瓷電子部件，其特征在于至少、它具有由(a)具備由激光加工形成的微細的通路孔的陶瓷層、和(b)通過所述陶瓷層配設(shè)的多個導體層、經(jīng)所述通路孔相互連接的導體層、和(c)配設(shè)在所述導體層周圍的輔助陶瓷層疊層、一體化燒結(jié)形成的結(jié)構(gòu)，在具有這樣結(jié)構(gòu)的疊層陶瓷元件的表面上、配設(shè)與所述導體層導通的外部電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的疊層陶瓷電子部件，其特征在于所述陶瓷層及輔助陶瓷層以磁性體陶瓷為主成分。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的疊層陶瓷電子部件，其特征在于它是具備所述導體層經(jīng)所述通路孔相互連接形成的線圈的疊層型電感器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種導體層和通路孔連接可靠性高、而且沒有特性退化的疊層陶瓷電子部件及其制造方法。是在陶瓷原料片(4)上形成輔助磁性體層(輔助陶瓷層)(6)后形成貫通孔(5),然后形成導體層(2a)。還有,將用衍射光柵分光的激光束照射到陶瓷原料片(4)上,形成貫通孔(5)。還有,作為陶瓷原料片(4)及輔助陶瓷層(6)采用以磁性體陶瓷為主成分的材料。將通過陶瓷原料片(4)疊層的導體層(2a)經(jīng)貫通孔(5)使之相互導通,由此形成線圈,這樣制作疊層型電感器。
文檔編號B28B11/00GK1383164SQ0210589
公開日2002年12月4日 申請日期2002年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年4月20日
發(fā)明者桂田壽, 西井基, 竹中一彥, 水野辰哉 申請人:株式會社村田制作所