體地，該退卡機(jī)構(gòu)包括:頂推桿6和操作桿7，其中頂推桿6安裝于端子2遠(yuǎn)離插入口 5的尾部并且一端與操作桿7的連接端71抵接，操作桿7則設(shè)置于滑動(dòng)空間內(nèi)并且其操作端72自滑動(dòng)空間伸出。通過(guò)拉動(dòng)操作桿7的操作端72即可帶動(dòng)頂推桿6動(dòng)作，從而將Nano S頂卡或Micro SD卡從卡連接器中頂出(圖1中展示了操作端72的兩種位置狀態(tài))。
[0026]在不影響產(chǎn)品自身連接強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，為進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品與PCB 11之間的連接強(qiáng)度，如圖4和圖5所示，殼體I的兩側(cè)壁在靠近插入口 5的端部向內(nèi)(即向靠近彼此的方向)向下延伸形成成對(duì)設(shè)置的焊錫腳8，焊錫腳8的數(shù)量不限，本實(shí)施例中為兩個(gè)；該焊錫腳8為一折彎結(jié)構(gòu)，包括自殼體I的側(cè)緣向下延伸的一連接部15、自連接部15底緣彎折延伸的一彎折部16以及自彎折部16端緣向下延伸的一焊接部17，在焊接部17的底端形成有倒置的U型開(kāi)槽9。相應(yīng)地，在端子2的底壁上在對(duì)應(yīng)位置形成有供焊錫腳8穿過(guò)的貫通結(jié)構(gòu)10，該貫通結(jié)構(gòu)10為腰形孔或長(zhǎng)條形孔。組裝時(shí)，如圖3所示，焊錫腳8穿過(guò)貫通結(jié)構(gòu)10到達(dá)PCB 11上對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊接槽14，在將殼體I的側(cè)壁底緣焊接至PCB 11表面的同時(shí)，將焊錫腳8的焊接部17焊接在PCB 11的焊接槽14內(nèi)，從而增加產(chǎn)品與PCB 11之間的連接強(qiáng)度。焊接部17底端的U型開(kāi)槽9可增加吃錫量，從而進(jìn)一步增強(qiáng)焊接強(qiáng)度。焊錫腳8和貫通結(jié)構(gòu)10的位置和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)十分合理，能夠保證不降低產(chǎn)品自身的連接強(qiáng)度，同時(shí)也起到了扣合殼體I與端子2的作用。
[0027]作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，為了快速可靠地將殼體I和端子總成4組配在一起，在殼體I和端子2上設(shè)有多對(duì)連接彼此的扣合結(jié)構(gòu)，該扣合結(jié)構(gòu)由分設(shè)于殼體I的內(nèi)壁板(與殼體I的第一側(cè)壁相鄰而設(shè))和第二側(cè)壁上的多個(gè)連接耳12、以及對(duì)應(yīng)地分設(shè)于端子2的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁上的多個(gè)連接槽13配合組成。組配時(shí)，連接耳12扣合于連接槽13內(nèi)，實(shí)現(xiàn)可靠連接并且能夠防止松脫，通過(guò)對(duì)扣合結(jié)構(gòu)進(jìn)行合理分設(shè)，能夠有效保證連接的可靠性。
[0028]此外，為了防止端子2和殼體I變形，在殼體I的第二側(cè)壁、內(nèi)壁板與端子2的第二側(cè)壁、第一側(cè)壁上對(duì)應(yīng)形成有多對(duì)防張變結(jié)構(gòu)，每對(duì)防張變結(jié)構(gòu)均由彼此限位的內(nèi)板和外板構(gòu)成，內(nèi)板和外板中的一個(gè)設(shè)置于殼體I上，則另一個(gè)必定設(shè)置于端子2上。需要說(shuō)明的是，所謂“內(nèi)板”，是指端子2與殼體I組配時(shí)，位于內(nèi)側(cè)的那一塊板體，顯然，“外板”就是指位于外側(cè)的那一塊板體。而且，在殼體I上至少具有一個(gè)內(nèi)板和一個(gè)外板，也就是說(shuō)，在端子2上必定至少具有一個(gè)外板和一個(gè)內(nèi)板，這樣就能夠同時(shí)起到防止外張變形和防止內(nèi)張變形的作用，利用該防張變結(jié)構(gòu)保證殼體I和端子2在組配時(shí)實(shí)現(xiàn)互相限制，防止變形。
[0029]綜上，本實(shí)用新型的卡連接器通過(guò)在殼體I靠近插入口 5的端部設(shè)置焊錫腳8，以及在端子2底壁上對(duì)應(yīng)設(shè)置供該焊錫腳8穿過(guò)的貫通結(jié)構(gòu)10，可有效增強(qiáng)產(chǎn)品與PCB 11之間的連接強(qiáng)度，解決了輕薄、小尺寸的組合式一體式卡座類連接器在與PCB 11連接時(shí)出現(xiàn)的連接強(qiáng)度不可靠的問(wèn)題，具有良好的市場(chǎng)前景。
[0030]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，包括:殼體、端子和塑膠本體，所述殼體和端子均由金屬導(dǎo)電板材一體沖壓成型，所述端子與塑膠本體嵌設(shè)為一體而構(gòu)成一端子總成，所述殼體與端子總成組配后在前端留有插入口，其特征在于，所述殼體的兩側(cè)壁在靠近插入口的端部向內(nèi)向下延伸形成焊錫腳，所述端子的底壁上在對(duì)應(yīng)位置形成有供焊錫腳穿過(guò)的貫通結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述貫通結(jié)構(gòu)為腰形孔或長(zhǎng)條形孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述焊錫腳為一折彎結(jié)構(gòu)，包括自殼體側(cè)緣向下延伸的一連接部、自連接部底緣彎折延伸的一彎折部以及自彎折部端緣向下延伸的一焊接部。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述焊錫腳的連接部凸設(shè)有一連接耳，所述端子的側(cè)壁上對(duì)應(yīng)設(shè)有與所述連接耳扣合的一連接槽。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述焊錫腳的焊接部的底端形成有倒置的U型開(kāi)槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述端子的第一側(cè)壁與殼體的第一側(cè)壁之間留有滑動(dòng)空間，所述滑動(dòng)空間內(nèi)安裝有退卡機(jī)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述退卡機(jī)構(gòu)包括:頂推桿和操作桿，所述頂推桿安裝于端子遠(yuǎn)離插入口的尾部并且一端與操作桿的連接端抵接，所述操作桿設(shè)置于滑動(dòng)空間內(nèi)并且操作端自滑動(dòng)空間伸出。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，該卡連接器為三選二卡連接器。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，該三選二卡連接器的寬度不超過(guò)16.5mm。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，其特征在于，所述殼體的內(nèi)壁板、第二側(cè)壁與所述端子的第一側(cè)壁、第二側(cè)壁上形成有多對(duì)用于連接限位彼此的扣合結(jié)構(gòu)和防張變結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有高連接強(qiáng)度的卡連接器，包括：殼體、端子和塑膠本體，殼體和端子均由金屬導(dǎo)電板材一體沖壓成型，端子與塑膠本體嵌設(shè)為一體而構(gòu)成一端子總成，殼體與端子總成組配后在前端留有插入口，殼體的兩側(cè)壁在靠近插入口的端部向內(nèi)向下延伸形成焊錫腳，端子的底壁上在對(duì)應(yīng)位置形成有供焊錫腳穿過(guò)的貫通結(jié)構(gòu)。通過(guò)對(duì)焊錫腳和貫通結(jié)構(gòu)的合理設(shè)計(jì)，能夠在不降低產(chǎn)品自身連接強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，利用對(duì)焊錫腳進(jìn)行焊接操作從而增加產(chǎn)品與PCB之間的連接強(qiáng)度，同時(shí)，焊錫腳與貫通結(jié)構(gòu)配合后，也能夠起到扣合殼體與端子的作用。
【IPC分類】H01R13/73, H01R13/46, H01R12/71, H01R13/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204927578
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520667510
【發(fā)明人】王新聞
【申請(qǐng)人】昆山科信成電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月31日