專利名稱：一種清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種清洗裝置。
背景技術(shù)：
在IC產(chǎn)品的封裝測(cè)試過程中，相同型號(hào)的晶圓集中于一塊銅質(zhì)的電路板上，然后經(jīng)過切割、電鍍、測(cè)試等流程最終形成IC集成電路。晶圓在電路板上進(jìn)行烘烤和切割，電路板表面會(huì)遺留有銅屑，銅屑的附著力較強(qiáng)，如果任由銅屑附著，電路板在進(jìn)行接下來(lái)的電鍍工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)電鍍不完全的現(xiàn)象，造成殘次品，不但影響生產(chǎn)效率，而且浪費(fèi)生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種新的清洗裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用廣泛，尤其應(yīng)用于IC產(chǎn)品的封裝測(cè)試領(lǐng)域，能夠徹底的洗凈電路板上的銅質(zhì)遺留物，避免出現(xiàn)電路板在進(jìn)行電鍍工藝時(shí)電鍍不完全現(xiàn)象，提高了生產(chǎn)效率，降低了后期維護(hù)的成本。一種清洗裝置，包括4個(gè)支腳和位于所述支腳上方的框架，所述框架上方設(shè)有清洗盒，所述清洗盒的 上表面與內(nèi)部一側(cè)均為坡度相同的坡面，所述清洗盒內(nèi)部另一側(cè)設(shè)有至少2個(gè)漏水孔，所述清洗盒內(nèi)部一側(cè)的坡面上設(shè)有清洗架，所述清洗盒外圍其中一個(gè)側(cè)面上設(shè)有振動(dòng)器。優(yōu)選的，所述清洗架內(nèi)部至少設(shè)有兩個(gè)隔板，所述隔板與所述清洗架的其中一端上均設(shè)有漏水孔。通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型所提供的清洗裝置通過將清洗盒的內(nèi)部設(shè)置成坡面，清洗架置于清洗盒內(nèi)，清洗架和清洗盒上均設(shè)有漏水孔，將待清洗的電路板置于清洗架上的隔板之間，如果電路板上的銅屑過多，啟動(dòng)振動(dòng)器，通過振動(dòng)器的振動(dòng)和流水的沖刷達(dá)到徹底洗凈銅屑的目的，本實(shí)用新型提供了一種新的清洗裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用廣泛，尤其應(yīng)用于IC產(chǎn)品的封裝測(cè)試領(lǐng)域，能夠徹底的洗凈電路板上的銅質(zhì)遺留物，避免電路板在進(jìn)行電鍍工藝時(shí)導(dǎo)致的電鍍不完全現(xiàn)象，提高了生產(chǎn)效率，降低了后期維護(hù)的成本。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的一種清洗裝置的示意圖。1、支腳2、框架3、漏水孔4、清洗架5、振動(dòng)器6、隔板7、清洗盒
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。如圖1所示，一種清洗裝置，包括4個(gè)支腳I和位于所述支腳I上方的框架2，所述框架2上方設(shè)有清洗盒7，所述清洗盒7的上表面與內(nèi)部一側(cè)均為坡度相同的坡面，所述清洗盒7內(nèi)部另一側(cè)設(shè)有至少2個(gè)漏水孔3，所述清洗盒7內(nèi)部一側(cè)的坡面上設(shè)有清洗架4，所述清洗盒7外圍其中一個(gè)側(cè)面上設(shè)有振動(dòng)器5，其中，所述清洗架4內(nèi)部至少設(shè)有兩個(gè)隔板6，所述隔板6與所述清洗架4的其中一端上均設(shè)有漏水孔3。本實(shí)用新型所提供的清洗裝置通過將清洗盒7的內(nèi)部設(shè)置成坡面，清洗架4置于清洗盒7內(nèi)，清洗架4和清洗盒7上均設(shè)有漏水孔3，將待清洗的電路板置于清洗架4上的隔板6之間，如果電路板上的銅屑過多，啟動(dòng)振動(dòng)器5，通過振動(dòng)器5的振動(dòng)和流水的沖刷達(dá)到徹底洗凈銅屑的目的。本實(shí)用新型提供了一種新的清洗裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用廣泛，尤其應(yīng)用于IC產(chǎn)品的封裝測(cè)試領(lǐng)域，能夠徹底的洗凈電路板上的銅質(zhì)遺留物，避免電路板在進(jìn)行電鍍工藝時(shí)導(dǎo)致的電鍍不完全現(xiàn)象，提高了生產(chǎn)效率，降低了后期維護(hù)的成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神之內(nèi)所做的修改 及同等變換，均應(yīng)落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種清洗裝置，包括4個(gè)支腳和位于所述支腳上方的框架，所述框架上方設(shè)有清洗盒，所述清洗盒的上表面與內(nèi)部一側(cè)均為坡度相同的坡面，所述清洗盒內(nèi)部另一側(cè)設(shè)有至少2個(gè)漏水孔，其特征在于，所述清洗盒內(nèi)部一側(cè)的坡面上設(shè)有清洗架，所述清洗盒外圍其中一個(gè)側(cè)面上設(shè)有振動(dòng)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種清洗裝置，其特征在于，所述清洗架內(nèi)部至少設(shè)有兩個(gè)隔板，所述隔板與所述清·洗架的其中一端上均設(shè)有漏水孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種清洗裝置，包括4個(gè)支腳和位于所述支腳上方的框架，所述框架上方設(shè)有清洗盒，所述清洗盒的上表面與內(nèi)部一側(cè)均為坡度相同的坡面，所述清洗盒內(nèi)部另一側(cè)設(shè)有至少2個(gè)漏水孔，所述清洗盒內(nèi)部一側(cè)的坡面上設(shè)有清洗架，所述清洗盒外圍其中一個(gè)側(cè)面上設(shè)有振動(dòng)器。本實(shí)用新型提供了一種新的清洗裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，應(yīng)用廣泛，尤其應(yīng)用于IC產(chǎn)品的封裝測(cè)試領(lǐng)域，能夠徹底的洗凈電路板上的銅質(zhì)遺留物，避免電路板在進(jìn)行電鍍工藝時(shí)導(dǎo)致的電鍍不完全現(xiàn)象，提高了生產(chǎn)效率，降低了后期維護(hù)的成本。
文檔編號(hào)B08B3/10GK203124335SQ20132001062
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月9日
發(fā)明者孫豐 申請(qǐng)人:蘇州賽騰精密電子有限公司