專利名稱：具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電器領(lǐng)域，尤其涉及一種具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)。
背景技術(shù)：
隨著人們生活水平的不斷提高，家用電器也越來越多樣，如有微波爐、空調(diào)、家用果汁機(jī)、豆?jié){機(jī)、電煲鍋等等。隨著人們對(duì)健康生活的追求，豆?jié){作為一種健康飲品受到廣大人們的喜歡，因而豆?jié){機(jī)也越來越受到人們的青睞，很多家庭中都配備有豆?jié){機(jī)，人們可以在家自己動(dòng)手做豆?jié){，方便且更加營(yíng)養(yǎng)。目前市場(chǎng)上的豆?jié){機(jī)，其機(jī)頭的上、下殼體是采用螺釘加密封圈的壓緊式進(jìn)行固定連接，該種連接方式較為繁瑣，需要在上、下殼體的連接處設(shè)孔以容置螺釘，且其間仍會(huì)存在縫隙，容易粘附污垢，并且水等液體容易通過縫隙進(jìn)入機(jī)頭內(nèi)部，防水效果不佳，存在安全隱患且不便清洗。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，機(jī)頭的下殼體通過設(shè)延伸部與上殼體扣合連接，無需設(shè)置螺釘孔，無孔隙，實(shí)現(xiàn)機(jī)頭的防水性能且便于清洗。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，包括杯體、及扣裝于杯體的機(jī)頭，所述機(jī)頭電性連接杯體，該機(jī)頭包括相互配合設(shè)置的上殼體與下殼體、及安裝于該下殼體上的粉碎裝置，下殼體面對(duì)上殼體的該端周緣向外延設(shè)有延伸部，上殼體扣合連接在下殼體的該延伸部上，與下殼體固定連接形成機(jī)頭一外殼體。所述上殼體與下殼體延伸部的對(duì)接周緣面通過膠水粘合，從而將上殼體扣合并固定連接在下殼體上。所述下殼體延伸部與上殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有連接裝置，上殼體與下殼體通過該連接裝置固定連接。所述連接裝置包括分別設(shè)于下殼體延伸部及上殼體內(nèi)側(cè)的焊接線，上殼體與下殼體通過焊接線焊接而固定連接一起。所述連接裝置包括分別設(shè)于下殼體延伸部及上殼體內(nèi)側(cè)的相互配合的扣合部，上殼體通過扣合部與下殼體扣壓在一起。所述杯體包括本體及安裝于本體上的連接環(huán)，機(jī)頭蓋于連接環(huán)上并與本體電性連接；所述本體包括外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的PCB控制板、設(shè)于PCB控制板上方且與PCB控制板電性連接的加熱裝置、設(shè)于加熱裝置上的內(nèi)膽、及設(shè)于加熱裝置與PCB控制板之間的隔熱層； 所述連接環(huán)包括環(huán)體、設(shè)于環(huán)體與機(jī)頭之間的第一密封圈、及設(shè)于環(huán)體與本體之間的第二密封圈。所述本體還包括設(shè)于PCB控制板上且電性連接PCB控制板的溫度傳感器，該溫度傳感器貫穿所述隔熱層延伸至所述內(nèi)膽的外表面。所述本體外殼上還設(shè)有一操作面板，該操作面板電性連接PCB控制板。
所述內(nèi)膽由金屬制成。所述機(jī)頭還包括防溢傳感器，該防溢傳感器設(shè)于下殼體上且電性連接PCB控制板。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明提供的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過在機(jī)頭的下殼體周緣設(shè)延伸部以與上殼體連接，無需設(shè)置螺釘孔，無孔隙，避免水、漿液等液體通過孔或縫隙滲入機(jī)頭內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)機(jī)頭的防水性能，消除安全隱患且便于清洗，還可減少連接零件、節(jié)約成本。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中機(jī)頭上、下殼體分離的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)的組合結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖I至圖3，本發(fā)明具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，包括機(jī)頭I及杯體2、所述機(jī)頭I扣裝于杯體2上且電性連接杯體2。其中，所述機(jī)頭i包括相互配合設(shè)置的上殼體12與下殼體14、及安裝于該下殼體14上的粉碎裝置16，該下殼體14面對(duì)上殼體12的該端周緣向外延設(shè)有延伸部142，上殼體12扣合連接在下殼體14的該延伸部142上,與下殼體14固定連接形成機(jī)頭I 一外殼體。該上殼體12與下殼體14的連接方式可采用膠水固定連接，如在上殼體12與下殼體14 延伸部142的對(duì)接周緣面上設(shè)有膠水，通過膠水將兩對(duì)接周緣面粘合，從而將上殼體12扣合并固定連接在下殼體14上。此外，該上殼體12與下殼體14的連接方式還可通過設(shè)置連接裝置進(jìn)行連接，其是在下殼體14延伸部142與上殼體12內(nèi)側(cè)設(shè)有連接裝置(未圖示)， 上殼體12與下殼體14通過該連接裝置固定連接。作為連接裝置的一種選擇性實(shí)施例，所述連接裝置為焊接線，其包括分別設(shè)于下殼體14延伸部142及上殼體12內(nèi)側(cè)的焊接線，上殼體12與下殼體14配合連接時(shí)，可采用焊接機(jī)等將其通過焊接線焊接固定，形成機(jī)頭I的一外殼體。作為連接裝置的另一種選擇性實(shí)施例，所述連接裝置為扣合部，其包括分別設(shè)于下殼體14延伸部142及上殼體12內(nèi)側(cè)的相互配合的扣合部，扣合部可采用現(xiàn)有技術(shù)的各種扣合方式設(shè)置，如可在延伸部142上設(shè)扣板，在上殼體12內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)設(shè)扣槽，通過扣板扣合于扣槽內(nèi)將上、下殼體12、14固定連接。所述杯體2包括本體22及安裝于本體22上的連接環(huán)24，機(jī)頭4蓋于連接環(huán)24 上并與本體22電性連接。該本體22包括外殼221，設(shè)于該外殼221內(nèi)的PCB控制板222、加熱裝置223、內(nèi)膽225及隔熱層226。其中，所述PCB控制板222優(yōu)選設(shè)于外殼221內(nèi)底部，加熱裝置223設(shè)于該P(yáng)CB控制板上方且電性連接該P(yáng)CB控制板222，內(nèi)膽225作為容器而置于該加熱裝置223上，加熱裝置223工作可將熱量傳遞至內(nèi)膽225，隔熱層226設(shè)于加熱裝置223與PCB控制板222之間。所述加熱裝置223呈圓盤狀；內(nèi)膽225由金屬制成，熱導(dǎo)率高。該本體22還包括可接觸內(nèi)膽225外表面感知內(nèi)膽225溫度的溫度傳感器(未圖示)，其設(shè)于PCB控制板222上且電性連接該P(yáng)CB控制板222，該溫度傳感器貫穿所述隔熱層226延伸至所述內(nèi)膽225的外表面，以便能準(zhǔn)確的感知該內(nèi)膽225的溫度，當(dāng)內(nèi)膽225缺水等而溫度異常升高時(shí)，其可通過PCB控制板222進(jìn)行斷電操作，避免缺水干燒等異?，F(xiàn)象的發(fā)生。所述外殼221上還設(shè)有一操作面板224，該操作面板224電性連接于所述PCB控制板222，通過對(duì)操作面板224的操作以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)功能。所述杯體2的本體22內(nèi)設(shè)置有PCB 控制板222、加熱裝置223及溫度傳感器等，使得該本體22可以單獨(dú)使用，例如配置一蓋體 6后可組裝成電煲鍋、電火鍋等，通過軟件控制PCB控制板222實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能，從而實(shí)現(xiàn)該豆?jié){機(jī)功能的多樣化。此外，本體22還設(shè)有把手227便于握持，該把手227連接于外殼221 上。機(jī)頭I外側(cè)還設(shè)有一連接把手122，其優(yōu)選設(shè)于上殼體12外，以用于提起機(jī)頭1，該連接把手122與杯體2的把手227對(duì)應(yīng)接合。所述連接環(huán)24設(shè)于機(jī)頭4與本體22之間，以將本體22與機(jī)頭4連接組成一整體式結(jié)構(gòu)，該連接環(huán)24包括環(huán)體242、設(shè)于環(huán)體242與機(jī)頭4之間的第一密封圈244、及設(shè)于環(huán)體242與本體22之間的第二密封圈246，機(jī)頭I下端穿過該連接環(huán)24扣裝于本體22上。 所述環(huán)體242可選用價(jià)格相對(duì)較低的非金屬材料制得，降低整機(jī)的成本。本發(fā)明的機(jī)頭1， 其上殼體12通過所述連接方式扣合連接于下殼體14上，從而不需要在下殼體14及上殼體 12表面上設(shè)置孔，通過螺釘?shù)冗B接件的連接，組裝簡(jiǎn)單，機(jī)頭I扣裝于杯體2后，其上、下殼體12、14之間的連接處位于杯體2外，避免了上、下殼體12、14上孔隙的存在，避免了水等液體的滲入，實(shí)現(xiàn)機(jī)頭I的防水功能，還便于對(duì)機(jī)頭I外殼體的清洗。此外，該上、下殼體 12、14的連接設(shè)置減少了螺釘?shù)冗B接零件的使用，節(jié)約成本，且避免了連接零件生銹等造成食物污染等問題。所述機(jī)頭I還包括防溢傳感器18，其設(shè)于所述下殼體14上。該防溢傳感器18與粉碎裝置16均電性連接PCB控制板222，該機(jī)頭I扣裝于所述杯體2上，進(jìn)而組裝成一豆?jié){機(jī)，機(jī)頭I的粉碎裝置16伸入容納于本體22的內(nèi)膽225中，通過粉碎裝置16工作可對(duì)放置內(nèi)膽225中的豆類等食品進(jìn)行粉碎，通過防溢傳感器18可感應(yīng)內(nèi)膽225中漿液、水等的煮沸情況，防止?jié){液、水等沸騰溢出。綜上所述，本發(fā)明提供的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過在機(jī)頭的下殼體周緣設(shè)延伸部以與上殼體連接，無需設(shè)置螺釘孔，無孔隙，避免水、漿液等液體通過孔或縫隙滲入機(jī)頭內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)機(jī)頭的防水性能，消除安全隱患且便于清洗，還可減少連接零件、 節(jié)約成本。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，包括杯體、及扣裝于杯體的機(jī)頭，所述機(jī)頭電性連接杯體，該機(jī)頭包括相互配合設(shè)置的上殼體與下殼體、及安裝于該下殼體上的粉碎裝置，下殼體面對(duì)上殼體的該端周緣向外延設(shè)有延伸部，上殼體扣合連接在下殼體的該延伸部上，與下殼體固定連接形成機(jī)頭一外殼體。
2.如權(quán)利要求I所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述上殼體與下殼體延伸部的對(duì)接周緣面通過膠水粘合，從而將上殼體扣合并固定連接在下殼體上。
3.如權(quán)利要求I所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述下殼體延伸部與上殼體內(nèi)側(cè)設(shè)有連接裝置，上殼體與下殼體通過該連接裝置固定連接。
4.如權(quán)利要求3所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述連接裝置包括分別設(shè)于下殼體延伸部及上殼體內(nèi)側(cè)的焊接線，上殼體與下殼體通過焊接線焊接而固定連接一起。
5.如權(quán)利要求3所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述連接裝置包括分別設(shè)于下殼體延伸部及上殼體內(nèi)側(cè)的相互配合的扣合部，上殼體通過扣合部與下殼體扣壓在一起。
6.如權(quán)利要求I所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述杯體包括本體及安裝于本體上的連接環(huán)，機(jī)頭蓋于連接環(huán)上并與本體電性連接；所述本體包括外殼、設(shè)于外殼內(nèi)的PCB控制板、設(shè)于PCB控制板上方且與PCB控制板電性連接的加熱裝置、設(shè)于加熱裝置上的內(nèi)膽、及設(shè)于加熱裝置與PCB控制板之間的隔熱層；所述連接環(huán)包括環(huán)體、設(shè)于環(huán)體與機(jī)頭之間的第一密封圈、及設(shè)于環(huán)體與本體之間的第二密封圈。
7.如權(quán)利要求6所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述本體還包括設(shè)于PCB 控制板上且電性連接PCB控制板的溫度傳感器，該溫度傳感器貫穿所述隔熱層延伸至所述內(nèi)膽的外表面。
8.如權(quán)利要求6所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述本體外殼上還設(shè)有一操作面板，該操作面板電性連接PCB控制板。
9.如權(quán)利要求6所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述內(nèi)膽由金屬制成。
10.如權(quán)利要求I或6所述的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其特征在于，所述機(jī)頭還包括防溢傳感器，該防溢傳感器設(shè)于下殼體上且電性連接PCB控制板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，包括杯體、及扣裝于杯體的機(jī)頭，所述機(jī)頭電性連接杯體，該機(jī)頭包括相互配合設(shè)置的上殼體與下殼體、及安裝于該下殼體上的粉碎裝置，下殼體面對(duì)上殼體的該端周緣向外延設(shè)有延伸部，上殼體扣合連接在下殼體的該延伸部上，與下殼體固定連接形成機(jī)頭一外殼體。本發(fā)明提供的具有防水機(jī)頭的豆?jié){機(jī)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過在機(jī)頭的下殼體周緣設(shè)延伸部以與上殼體連接，無需設(shè)置螺釘孔，無孔隙，避免水、漿液等液體通過孔或縫隙滲入機(jī)頭內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)機(jī)頭的防水性能，消除安全隱患且便于清洗，還可減少連接零件、節(jié)約成本。
文檔編號(hào)A47J31/00GK102578908SQ20121002460
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月3日
發(fā)明者張瑜 申請(qǐng)人:張瑜