專利名稱：硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置及帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，具體涉及一種硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置。本實(shí) 用新型還涉及一種帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical mechanical polisher，CMP)工藝方法，是用化學(xué)藥液研 磨硅片的正面，研磨完成之后需要對(duì)硅片的表面進(jìn)行清洗，以保證芯片的成品率和下一道 工藝程序的順利開展。在硅片后洗凈過(guò)程中，采用刷子清洗是一個(gè)很重要的步驟，現(xiàn)有的硅片清洗裝置如圖1所示，硅片1呈垂直狀態(tài)，由三個(gè)固定的滾軸3承載于 硅片1的底部，硅片1的兩側(cè)分別設(shè)有刷子2。通過(guò)滾軸3的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)硅片1的旋轉(zhuǎn)，使兩 個(gè)刷子2夾緊硅片1，對(duì)硅片表面進(jìn)行清洗。這種清洗方式存在的缺點(diǎn)是無(wú)法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硅片的旋轉(zhuǎn)狀況，一旦出現(xiàn)硅片的旋 轉(zhuǎn)時(shí)斷時(shí)續(xù)或不轉(zhuǎn)的情況，刷子的清洗效果就會(huì)大大降低，造成顆粒的殘留，進(jìn)而影響到芯 片的成品率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，它可以在硅片清 洗過(guò)程中對(duì)硅片的旋轉(zhuǎn)狀況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的技術(shù)解決方案為包括設(shè)置于殼體內(nèi)的旋轉(zhuǎn)軸、遮擋片、光電傳感器、控制器，旋轉(zhuǎn)軸的一端伸出殼 體，旋轉(zhuǎn)軸的另一端固定設(shè)置有遮擋片；遮擋片的一側(cè)設(shè)有光電傳感器；光電傳感器電連 接控制器。所述控制器為可編程邏輯控制器。所述旋轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承與殼體活動(dòng)連接。所述遮擋片的長(zhǎng)度為10mm。本實(shí)用新型還提供一種帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置，其技術(shù)解決方案 為包括刷子、滾軸、硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，滾軸設(shè)置于硅片的底部，刷子設(shè)置于硅片的 兩側(cè)；硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的旋轉(zhuǎn)軸一端與滾軸固定連接，硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的殼體通過(guò)支 架固定于硅片下方。所述支架的底部設(shè)有彈簧。本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是本實(shí)用新型用于化學(xué)機(jī)械拋光工藝的后清洗工序，能夠在硅片清洗過(guò)程中對(duì)硅片 的旋轉(zhuǎn)狀況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，當(dāng)實(shí)際轉(zhuǎn)速與工藝設(shè)定值誤差超過(guò)10%及時(shí)報(bào)警，能夠降低硅 片表面顆粒殘留的可能性，從而提高成品率。


[0016]
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)硅片清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖2是本實(shí)用新型帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖[0019]圖3是圖2的側(cè)視圖O圖中附圖標(biāo)記說(shuō)明[0021]1為硅片，2為刷子，3為滾軸，4為殼體，5為旋轉(zhuǎn)軸，6為遮擋片，7為光電傳感器，8為可編程邏輯控制器，9為支架，10為硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置。
具體實(shí)施方式
如圖3所示，本實(shí)用新型硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置10，包括設(shè)置于殼體4內(nèi)的旋轉(zhuǎn)軸5、 遮擋片6、光電傳感器7、可編程邏輯控制器8，旋轉(zhuǎn)軸5的一端伸出殼體4，用于連接硅片清 洗裝置的滾軸3，旋轉(zhuǎn)軸5的另一端固定設(shè)置有遮擋片6 ；遮擋片6的一側(cè)設(shè)有光電傳感器 7，光電傳感器7具有發(fā)射和接收激光的功能；光電傳感器7電連接可編程邏輯控制器8 ；光 電傳感器7與遮擋片6為非接觸式連接。旋轉(zhuǎn)軸5通過(guò)軸承與殼體4活動(dòng)連接；遮擋片6的長(zhǎng)度為1 Omm。如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置，包括刷子2、 滾軸3、硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置10，滾軸3設(shè)置于硅片1的底部，刷子2設(shè)置于硅片1的兩側(cè)；硅 片轉(zhuǎn)速檢知裝置的旋轉(zhuǎn)軸5 —端與滾軸3固定連接，使得旋轉(zhuǎn)軸5與滾軸3能夠保持同步 旋轉(zhuǎn)；硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的殼體4通過(guò)支架9固定于硅片1下方。支架9的底部設(shè)有彈簧，能夠保證硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置10與硅片1有良好的接觸， 使?jié)L軸3能夠隨著硅片1的旋轉(zhuǎn)而從動(dòng)。本實(shí)用新型的工作原理是當(dāng)硅片1旋轉(zhuǎn)時(shí)，滾軸3隨著硅片1轉(zhuǎn)動(dòng)；滾軸3帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸5及其上的遮擋片6 同步旋轉(zhuǎn)，滾軸3每旋轉(zhuǎn)一圈，旋轉(zhuǎn)軸5上的遮擋片6會(huì)觸發(fā)光電傳感器7并輸出一個(gè)脈沖 信號(hào)，可編程邏輯控制器8根據(jù)光電傳感器7輸出的脈沖信號(hào)記數(shù)一次，定時(shí)記錄30秒累 積的脈沖數(shù)，根據(jù)滾軸3旋轉(zhuǎn)10個(gè)脈沖相當(dāng)于硅片1旋轉(zhuǎn)一圈，就能夠換算出硅片1的實(shí) 際轉(zhuǎn)速；可編程邏輯控制器8將硅片1的實(shí)際轉(zhuǎn)速與工藝參數(shù)設(shè)定的硅片轉(zhuǎn)速相比較，若誤 差超過(guò)10%則報(bào)警，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)硅片轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
權(quán)利要求1.一種硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，其特征在于包括設(shè)置于殼體內(nèi)的旋轉(zhuǎn)軸、遮擋片、光電傳 感器、控制器，旋轉(zhuǎn)軸的一端伸出殼體，旋轉(zhuǎn)軸的另一端固定設(shè)置有遮擋片；遮擋片的一側(cè) 設(shè)有光電傳感器；光電傳感器電連接控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，其特征在于所述控制器為可編程邏輯 控制器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承與殼 體活動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，其特征在于所述遮擋片的長(zhǎng)度為10mm。
5.一種帶權(quán)利要求1或2所述的硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置，其特征在于包 括刷子、滾軸、硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，滾軸設(shè)置于硅片的底部，刷子設(shè)置于硅片的兩側(cè)；硅片轉(zhuǎn) 速檢知裝置的旋轉(zhuǎn)軸一端與滾軸固定連接，硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的殼體通過(guò)支架固定于硅片 下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置，其特征在于所述支 架的底部設(shè)有彈簧。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置，包括設(shè)置于殼體內(nèi)的旋轉(zhuǎn)軸、遮擋片、光電傳感器、控制器，旋轉(zhuǎn)軸的一端伸出殼體，旋轉(zhuǎn)軸的另一端固定設(shè)置有遮擋片；遮擋片的一側(cè)設(shè)有光電傳感器；光電傳感器電連接控制器。本實(shí)用新型用于化學(xué)機(jī)械拋光工藝的后清洗工序，能夠在硅片清洗過(guò)程中對(duì)硅片的旋轉(zhuǎn)狀況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，當(dāng)實(shí)際轉(zhuǎn)速與工藝設(shè)定值誤差超過(guò)10％及時(shí)報(bào)警，能夠降低硅片表面顆粒殘留的可能性，從而提高成品率。本實(shí)用新型還公開了一種帶硅片轉(zhuǎn)速檢知裝置的硅片清洗裝置。
文檔編號(hào)B08B1/00GK201815947SQ20102055108
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者牛曉翔 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司