專(zhuān)利名稱(chēng):Ulsi銅材料拋光后表面清洗方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料的清洗方法,特別涉及一種ULSI銅材料拋光后表面清洗 方法。
背景技術(shù):
集成電路密度的增加和器件尺寸的減小使線(xiàn)間電容及金屬連線(xiàn)的電阻增大,由此 引起的RC延遲也增大。金屬銅具有低的電阻率、優(yōu)越的抗電遷移特性和低的熱敏感性,產(chǎn) 生較小的RC延遲并能提高電路的可靠性,銅線(xiàn)取代傳統(tǒng)的鋁線(xiàn)成為互連線(xiàn)的理想材料。銅CMP成為ULSI制備中倍受世界各國(guó)關(guān)注的核心技術(shù)之一,世界各國(guó)都在加緊對(duì) 其進(jìn)行封閉研究,以期優(yōu)先占領(lǐng)國(guó)際市場(chǎng)。目前,銅批量拋光生產(chǎn)后,CMP工序中的拋光工藝 完成后,銅材料表面原子剛剛斷鍵,表面能很高,極易吸附小顆粒而降低自身表面能。因此, 拋光液中的磨料顆粒容易吸附在銅表面,顆粒周?chē)鷼埩舻膾伖庖罕砻鎻埩Υ蟪市∏驙罘植?在銅表面而繼續(xù)與銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng),極易造成腐蝕不均勻,表面一致性較差。從而造成后續(xù) 加工中成本的提高及器件成品率的降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足之處,提供一種簡(jiǎn)便易行、無(wú)污染、潔凈的銅材料 拋光后表面清洗方法,解決了銅材料拋光后銅表面能量高、表面張力大、殘留拋光液分布不 均、沾污金屬離子的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明所采用的實(shí)施方式如下一種ULSI銅材料拋光后表面清 洗方法,其特征在于具體實(shí)施步驟如下,以下按重量%計(jì)(1)制備清洗液將表面活性劑1-4%、FA/0II型螯合劑0. 5-3%, FA/0II型阻蝕劑0. 1_5%、余量 去離子水,混合攪拌均勻后制備成PH值為7. 4-8. 2的水溶性表面清洗液;(2)使用步驟(1)中制備的清洗液對(duì)堿性化學(xué)機(jī)械拋光后的銅材料在 2000Pa-3000Pa低壓力下、1000-5000ml/min的大流量條件下進(jìn)行拋光清洗,拋光清洗時(shí)間 至少0. 5-2分鐘。所述步驟(1)采用的表面活性劑為市售的FA/0I型表面活性劑、0,-7((C10H21-C6 H4-0-CH2CH20) 7-H)、 廣10 ((C10H21-C6H4-0-CH2CH20) 10-H)、0-20 (C12_18H25_37-C6H4-O-CH2CH2O) 70-H)、JFC 的一種。所述步驟⑴采用的螯合劑為市售FA/0II型螯合劑乙二胺四乙酸四(四羥乙基 乙二胺)其結(jié)構(gòu)式如下
權(quán)利要求
一種ULSI銅材料拋光后表面清洗方法,其特征在于具體實(shí)施步驟如下,以下按重量%計(jì)(1)制備清洗液將表面活性劑1 4%、FA/OII型螯合劑0.5 3%、FA/OII型阻蝕劑0.1 5%、余量去離子水,混合攪拌均勻后制備成pH值為7.4 8.2的水溶性表面清洗液;(2)使用步驟(1)中制備的清洗液對(duì)堿性化學(xué)機(jī)械拋光后的銅材料在2000Pa 3000Pa低壓力下、1000 5000ml/min的大流量條件下進(jìn)行拋光清洗,拋光清洗時(shí)間0.5 2分鐘。
2.按照權(quán)利要求1所述的ULSI銅材料拋光后表面清洗方法,其特征在于所述步驟 ⑴采用的表面活性劑為市售的FA/0I型表面活性劑、0 -7((C1QH2「C6H4-0-CH2CH20)7-H)、0 ,-10 ((ClclH2「C6H4-0-CH2CH20) 10-H)、0-20 (C12_18H25_37-C6H4-O-CH2CH2O) 70-H)、JFC 的一種。
3.按照權(quán)利要求1所述的ULSI銅材料拋光后表面清洗方法,其特征在于所述步驟 (1)采用的螯合劑為市售FA/0II型螯合劑乙二胺四乙酸四(四羥乙基乙二胺)。
4.按照權(quán)利要求1所述的ULSI銅材料拋光后表面清洗方法,其特征在于所述步驟 (1)采用的阻蝕劑為市售的FA/0II型阻蝕劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種ULSI銅材料拋光后表面清洗方法,具體步驟如下制備清洗液,按重量%計(jì)非離子型表面活性劑1-4%、FA/OII型螯合劑0.5-3%、FA/OII型阻蝕劑0.1-5%、余量去離子水;混合攪拌均勻后制備成pH值為7.4-8.2水溶性表面清洗液;使用步驟(1)制備的清洗液對(duì)堿性化學(xué)機(jī)械拋光后的銅材料在2000Pa-3000Pa的低壓力、1000-5000ml/min的流量條件下進(jìn)行拋光清洗,拋光清洗時(shí)間至少為0.5-2分鐘,以使銅材料表面潔凈。采用該清洗方法有益效果是清潔分布不均的拋光液被迅速?zèng)_走,可獲得潔凈、完美的拋光表面。該方法操作簡(jiǎn)單,不需添加其它設(shè)備,成本低、效率高、無(wú)污染,可明顯改善器件性能,提高成品率。
文檔編號(hào)B08B3/08GK101972755SQ201010232260
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者何彥剛, 劉效巖, 劉玉嶺, 劉鈉 申請(qǐng)人:河北工業(yè)大學(xué)