專利名稱：電鍍烹飪器具以及用于制造該器具的方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及由電鍍鋁或電鍍鋁合金板材形成的烹飪器具，使上述板材 形變以形成能夠盛放食物的中空容器。本發(fā)明還涉及用于制造上述器具的 方法。
背景技術(shù)：
在目前可以商購得到的烹飪器具中，電鍍鋁或電鍍鋁合金器具形成了 一系列美觀度極高的產(chǎn)品。
在以下描述中，術(shù)語"電鍍鋁"將被用于上述電鍍鋁以及電鍍鋁合 金，其是意在受到加工以形成電鍍層的鋁合金板材。
通常，這些烹飪器具具有用于盛放食物，特別是烘烤食物的內(nèi)表面。 該內(nèi)表面通常包括防粘涂層，例如瓷釉層或者優(yōu)選基于一種或更多種碳氟 化合樹脂的涂層。
這些烹飪器具的外表面由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成。電鍍層為這些器 具提供了類似于石板的外觀，視覺上柔軟的觸感。該外表面因此相較于光 滑鋁或鋁合金表面具有低冷外觀。
除了上述美學方面，制造上述電鍍層還使得這些烹飪器具特別抗震并 易于洗滌。
但是，在多次重復冷熱循環(huán)之后，上述烹飪器具的底部會發(fā)生膨脹。 因為上述不可逆轉(zhuǎn)的翹曲，上述烹飪器具至少在諸如硬板或陶瓷爐的熱源 上變得不能用。
甚至如果上述烹飪器具的底部被鍛造來使該底部具有輕微的凹陷，該 膨脹的現(xiàn)象也可被觀察到。

發(fā)明內(nèi)容
本申請人已經(jīng)具體在專利文獻FR2711050及FR2711051以及EP0970647中，提出了通過將一反嵌入板材的與烹飪器具的底部對應的部分 中，來解決由鍛造(swaged)金屬或輕合金板形成的烹飪器具的底部的翹 曲問題，所述板具有與上述板材不同的機械、熱及物理特性。
具體而言，在專利文獻FR2711050及FR2711051以及EP0970647中 使用的板由鋼制成，或者優(yōu)選地由不銹鋼制成。也可使用銅板。
但是，如果嵌入上述板對由金屬或輕合金板材(例如鋁或鋁合金)形 成的烹飪器具是有效的話，則上述嵌入在板材由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成 的情況下便不再可行。
事實上，因為電鍍層的硬度的關系，不可能完成將板沖壓為電鍍鋁或 電鍍鋁合金板材。
因為用于上述板的材料(例如鋼、不銹鋼或者其他銅)不能抵抗后續(xù) 的電鍍處理，故也不可能在將板沖壓為鋁或鋁合金板材之后完成對烹飪器 具的電鍍步驟。
另一方面，由專利文獻US2005/205582可知一種烹飪器具，其由具 有器具的最終形狀并且界定用于烘烤食物的內(nèi)表面以及用于放置在熱源一 側(cè)的外表面的鍛造板材形成，烹飪器具具有底部以及從該底部升起的橫向 壁，其中，底部的外表面包括位于底部中心并且覆蓋板材的至少一部分的 板。但是，在專利文獻US2005/205582中，板被用來提高烹飪器具的導 熱性。因此，板由具有良好導熱性的鋁制成。但是，諸如鋁的金屬板不能 使得在重復冷熱循環(huán)過程中上述器具的底部的翹曲能夠得到控制。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種上述專利文獻US2005/205582中 類型的烹飪器具，對于其在重復冷熱循環(huán)過程中不會產(chǎn)生底部不可逆的翹 曲。
為此，提供了一種烹飪器具，其由鋁或鋁合金板材形成，其中，至少 橫向壁的外表面由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成，并且烹飪器具的內(nèi)表面設置 有第一防粘涂層，并且其覆蓋底部的外表面的一部分的板由金屬或涂有金 屬的材料，該金屬的碳化物或氮化物制成，選擇該金屬以抵抗電鍍步驟。
在本發(fā)明中，鋁或鋁合金指包含鋁的金屬材料，其滿足1987年8月 27曰制定的食物接觸性能要求。
得益于設置嵌入板，該烹飪器具在多次重復冷熱循環(huán)的影響下也不會
翹曲。
因此，獲得了長期不會翹曲同時通過由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成的外 表面的區(qū)域而保有其美觀特性的烹飪器具。
本發(fā)明還涉及用于制造具有底部以及橫向壁的烹飪器具的方法，其外 表面由電鍍鋁制成而其內(nèi)表面設置有防粘涂層。
從專利文獻GB2370975已經(jīng)獲知包括以下步驟的方法
通過鍛造對鋁或鋁合金板材進行成型以使其具有所述烹飪器具的最終 形狀，并且由此界定所述烹飪器具的用于烘烤食物的內(nèi)表面以及所述烹飪 器具的用于放置在熱源一側(cè)的外表面；
至少在所述烹飪器具的整個所述內(nèi)表面上沉積至少一層用以在烘烤之 后形成第一防粘涂層；并且
對所述烹飪器具的進行電鍍，其中，所述板由金屬或鍍有金屬的材 料、該金屬的碳化物或氮化物制成，選擇上述金屬以抵抗上述電鍍步驟。
上述方法使得能夠制造具有電鍍鋁或電鍍鋁合金的外表面的烹飪器 具，其外觀具有視覺上柔軟的觸感。但是，上述器具存在其底部在數(shù)次重 復冷熱循環(huán)之后會隆起的缺陷，并且上述翹曲不可逆。由此在諸如硬板或
陶瓷爐上就不能再使用上述器具。
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種制造上述專利文獻GB2370975中 類型的器具的方法，其可在重復冷熱循環(huán)過程中防止器具的底部的不可逆 翹曲。
為此，提供了一種方法，其還包括以下步驟通過沖壓在所述底部的 所述外表面上形成板，用以覆蓋所述板材的至少一部分，在沉積第一防粘 涂層并對所述烹飪器具進行電鍍之前完成所述沖壓步驟。
易于沖壓成鋁或鋁合金板材的板以及在烹飪器具的整個內(nèi)表面上沉積 的第一防粘涂層起保護板材的區(qū)域免于被電鍍的作用。
事實上，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)第一防粘涂層抵抗最終的電鍍步驟，并保有與未經(jīng) 過上述電鍍步驟的離粘涂層大致相同的防粘特性。
因此，在最終電鍍步驟過程中，僅鋁或鋁合金的未被板并且未被第一 防粘涂層覆蓋的部分將受到電鍍處理。事實上，通常在硫磺酸浴中進行的 電鍍不會影響板的金屬或覆蓋所述板的金屬或者第一防粘涂層。
有利的是，所述方法包括在沖壓步驟以及沉積第 一 防粘涂層的步驟之 后進行的其他步驟。根據(jù)該替代示例，在板材的未被板覆蓋的部分的全部 或一部分上進行沉積至少一層用以在烘烤之后形成第二防粘涂層。
之前，抵抗電鍍步驟的第二防粘涂層在最終電鍍步驟過程中起掩膜的 作用。
間接的，上述方法的替代示例非常經(jīng)濟，因為與電鍍步驟相關的成本 與將電鍍的板材的面積成正比。
此外，得益于在烹飪器具的底部的外表面上應用第二防粘涂層，未被 板-霞蓋的鋁或鋁合金的面積一皮減小。
因此，可僅考慮被板完全覆蓋的底部的外表面，或者可以考慮被板以 及第二防粘涂層覆蓋的底部的外表面，由此可以進行僅對烹飪器具的橫向
壁的外表面的電鍍。
還可利用第二防粘涂層來覆蓋板的全部或者一部分。


參考附圖，通過以下作為非限制性示例給出的描述，本發(fā)明的其他優(yōu)
點及特征將變的清楚
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第 一 實施例的烹飪器具的示意性剖視圖，
圖2示出了圖1所示烹飪器具的示意性仰一見圖及平面圖，而
圖3示出了根據(jù)第二實施例的烹飪器具的底部的示意性仰視圖及平面圖。
具體實施例方式
對圖l及2中相同的元件賦予相同的參考標號。 在圖1及2中，示出了作為示例性烹飪器具的煎鍋1。 煎鍋1包括握柄2、底部3、以及從底部3升起的4黃向壁4。 底部3以及橫向壁4由呈盤狀的板材5制成。 由鋁或鋁合金制成上述板材5被鍛造以具有煎鍋1的最終形狀。 根據(jù)本發(fā)明可以使用的示例性鋁合金(特別是瓷釉特性較好的合金)
例如可以是3003, 4006以及4700合金。優(yōu)選的鋁合金是3003合金。
煎鍋1包括用于烘烤食物的內(nèi)表面la以及用于放置在熱源(例如加 熱板或爐子) 一側(cè)的外表面lb。
煎鍋1的內(nèi)表面la包括第一防粘涂層6。
底部3的外表面lb包括位于底部3中心并覆蓋板材5的至少一部分 5a的板7。
板7由金屬或鍍有金屬的材料制成。
在上述兩種情況下，選擇板7的金屬或者覆蓋材料的金屬以抵抗電鍍 步驟，即不會被在硫磺酸電鍍浴中的處理損壞。
因此，更優(yōu)選地從諸如鈦、鋯或鈮的過渡金屬中來選擇板的金屬，并 優(yōu)選地是鈦。
板7還可由被金屬覆蓋的材料制成。在此情況下，形成板7的核心的 材料從鋼、不銹鋼或鐵素體中選擇或不從其中選擇，而覆蓋該材料的金屬 從諸如鈦、鋯或鈮的過渡金屬，或者諸如鈦、鋯或鈮的過渡金屬的碳化物 或氮化物中選擇。
當使用具有鐵磁特性的材料時，根據(jù)本發(fā)明的煎鍋l具有其可與熱感 應裝置一同使用的優(yōu)點。適用于此的材料具體是AISI430不銹鋼。
以下，將假定板7被切割并將優(yōu)選地在底部3的外表面lb的整個表 面上延伸。
板7可由數(shù)個元件制成，因此可以不是一個單元。其優(yōu)選地部分嵌入 在板材5中。
在圖1及2所示的替代示例中，板材5的未被板7覆蓋的部分5b包 括第二防粘涂層8，而橫向壁4的外表面lb包括電鍍層9。
第二防粘涂層8的存在是可選的，可以認為烹飪器具僅在其外表面 lb包括全部或部分嵌入的板7。因此，橫向壁4以及底部3的外表面lb 位于板7外側(cè)的表面(具體而言位于板材5的部分5a處)由電鍍鋁或電 鍍鋁合金制成。
如圖2所示，板7包括特別有效的孔10。
孑L 10可設置有第二防粘涂層8,或者相反，沒有涂層而由電鍍鋁或 電鍍鋁合金制成。
在圖1及2所示的替代示例中，底部3的外表面lb被板7以及第二
防粘涂層8 (沉積在底部3的部分5b處并進入孔10 )完全覆蓋。
但是，可以考慮底部3的外表面lb的未被板7以及第二防粘涂層8
覆蓋的表面由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成，如圖3所示并在以下詳述。
基于上述專利文獻FR2711050及FR2711051中所述的原因，板7覆
蓋底部3的整個面積的5%至30%,無論其是否用于與烘烤感應模式兼容
的烹飪器具1。但是，當烹飪器具也具有鐵^磁特性時，30%的值就不再是限制。
在具體優(yōu)選替代示例中，鍛造板材5以使烹飪器具1的底部3略樣i凹陷。
但是，以下假定當烹飪器具1放置在加熱板上時底部3的承載表面 (通常為圓形并設計為"放置直徑，，)被第二防粘涂層8覆蓋以防止底部 3過早的磨損(如果放置直徑是電鍍鋁或電鍍鋁合金就會發(fā)生)。
根據(jù)本發(fā)明的上述烹飪器具(其用于接觸加熱板的底部區(qū)域整體地鍍 有第二防粘涂層8)具有兩個優(yōu)點， 一方面，其不會翹曲，另一方面，其 抗磨損，由此在陶瓷爐上不會造成刮痕或印記。
根據(jù)本發(fā)明的，第二防粘涂層8可以是瓷釉涂層，從包含抵抗至少 200°C的熱穩(wěn)定樹脂的合成物獲得涂層，或者上述兩種涂層的結(jié)合。
根據(jù)本發(fā)明可以使用的瓷釉涂層可從包含鐵磁化合物的瓷釉玻璃合成 物獲得的瓷釉涂層來選擇。因此，可以獲得與熱感應模式兼容的烹飪器 具。根據(jù)非限制性示例，在本申請人遞交的專利文獻FR2872692中對包 含資釉玻璃及鐵磁化合物的合成物進行了描述。
根據(jù)本發(fā)明可以使用的瓷釉涂層，還可選擇具有15至40 pm (優(yōu)選 在20至30 pm之間)的平均值的大致均勻厚度，具有相對于厚度平均值 的最大為10%的偏差，其中該瓷釉涂層具有相對于所述瓷釉涂層的總重量 占1.5%至9%的重量百分比的至少一種熔化成分，其從由氧化鉛PbO、氧 化鉍Bi203以及五氧化釩V205構(gòu)成的組中選擇。
上述瓷釉涂層能夠抵抗后續(xù)的電鍍處理。此外，其具有使最終瓷釉涂 層無用的美觀品質(zhì)。
此外，如果資釉涂層中的熔化成分具有相對于所述瓷釉涂層的總重量 低于1.5%的重量百分比，則后者會多孔并且不能確保其一體性。另一方
面，如果瓷釉涂層中的熔化成分具有相對于所述瓷釉涂層的總重量高于 9%的重量百分比，則后者就不能抵抗酸侵蝕。
如果瓷釉涂層的厚度平均值低于15pm(在烘烤之后)，則瓷釉涂層 就不夠致密且不能充分抵抗酸以及硫磺酸電鍍的侵蝕。
優(yōu)選地，熔化成分是五氧化釩V205，相對于瓷釉層的總重量占2%至 7%的重量百分比。
在本發(fā)明的優(yōu)選模式中，瓷釉涂層包括相對于涂層的總重量占4%至 6%的重量百分比的五氧化釩V205。在瓷釉層中的上述釩成分范圍可確保 對酸侵蝕(對硫磺酸電鍍處理)的較高抵抗性。
最終，根據(jù)本發(fā)明的可以使用的資釉涂層，還可以選擇從包含瓷釉玻 璃的合成物制備的涂層，可具有鐵磁化合物，還包含本申請人遞交的專利 文獻FR2625494中描述的玻璃球。
對于第一防粘涂層6，從包含抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂的合成物
《曰狄付。
上述抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂(無論其是否用于第一防粘涂層6 的合成物或者第二防粘涂層8的合成物)通常單獨包括碳氟化合樹脂或者 包括碳氟化合樹脂與一種或更多種抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂的混合 物。
具有憎水特性的上述碳氟化合樹脂可以是聚四氟乙烯(PTFE)、四 氟乙烯-perfluoropropylvinylether共聚物(PFA )、或者四氟乙烯-hexafluoropropylene共聚物(FEP )、或者上述碳氟化合樹脂的混合物。
其他抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂可以是聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚 乙烯砜(PES)、聚亞苯基硫化物(PPS) 、 polyetherketone ( PEK)、 polyetheretherketone ( PEEK)或者娃。
這些熱穩(wěn)定樹脂因此具有抵抗電鍍步驟的特性。
在圖3所示的實施例中，烹飪器具10的底部30包^"具有嵌入鋁或鋁 合金板材的柵格形狀并且位于底部30中心的板70。
為了使烹飪器具10與熱感應模式兼容，可以直接通過板70的金屬 (例如滿足抗電鍍要求的金屬)或者間接通過材料(在板70由鍍有金屬 的材料制成的情況下)來使用具有鐵磁特性的板。
圓形槽71設置在板70的外周70a。
在該圓形槽71的外周71a與底部30的外周30a之間的部分處，底部 30包括形成圖案的第二防粘涂層80,在該第二防粘涂層80的涂布區(qū)域外 側(cè)，還包括由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成的表面81a， 81b。
橫向壁40的外表面10b由電鍍鋁或電鍍鋁合金一體形成。
現(xiàn)將詳述根據(jù)本發(fā)明的制造烹飪器具的方法。參考圖1至圖3,該方 法包括以下連續(xù)步驟
通過鍛造對鋁或鋁合金板材5進行成型以使其具有所述烹飪器具1, 10的最終形狀，并且由此界定所述烹飪器具的用于烘烤食物的內(nèi)表面la 以及所述烹飪器具的用于放置在熱源一側(cè)的外表面lb， 10b;
通過沖壓在所述底部3, 30的所述外表面lb， 10b上形成板7， 70， 用以覆蓋所述板材5的至少一部分，
在烹飪器具1, IO的整個內(nèi)表面la上沉積用以在烘烤之后形成第一 防粘涂層6的至少一層；
對所述烹飪器具l， IO進行電鍍，其中板7， 70由金屬或涂有金屬的 材料制成，選擇所述金屬以抵抗上述電鍍步驟。
如上所述，使用諸如鈦、鋯或鈮的過渡金屬作為所述板7, 70的金 屬，并且選擇性地使用或不使用鋼或不銹鋼、鐵素體作為涂有所述金屬或 者所述金屬碳化物或氮化物的所述材料。
在更優(yōu)選模式中，在沖壓步驟之后并在對第一防粘涂層6的沉積步驟 之前，根據(jù)本發(fā)明的方法還包括將第二防粘涂層8， 80設置在板材5的未 被板7， 70覆蓋的部分的全部或一部分上的步驟。
為了制成第二防粘涂層8， 80,可以在板材5的未被板7， 70覆蓋的 部分的全部或一部分上沉積包含抵抗至少200°C的熱穩(wěn)定樹脂的合成物。
上述抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂通常單獨包括碳氟化合樹脂或者包 括碳氟化合樹脂與一種或更多種抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂的混合物。
具有憎水特性的上述碳氟化合樹脂可以是聚四氟乙烯(PTFE)、四 氟乙烯畫perfluoropropylvinylether共聚物(PFA )、或者四氟乙烯■ hexafluoropropylene共聚物(FEP )、或者上述碳氟化合樹脂的混合物。
其他抵抗至少200°C的熱穩(wěn)定樹脂可以是聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚
乙烯砜(PES)、聚亞苯基硫化物(PPS) 、 polyetherketone ( PEK)、
polyetheretherketone (PEEK)或者珪。
這些熱穩(wěn)定樹脂因此具有抵抗電鍍步驟的特性。
本發(fā)明還涉及用于制造根據(jù)本發(fā)明的烹飪器具的方法。
優(yōu)選地，制造第二防粘涂層的步驟是對所述板材5的未被所述板7,
70覆蓋的部分5b的全部或一部分涂瓷釉的單一步驟，所述涂瓷釉步驟包
括以下連續(xù)步驟
i利用粉狀瓷釉玻璃制備無水糊，其具有相對于所述糊的總重量占 0.82%至6.75%的重量百分比的至少一種熔化成分，其>^人由氧化鉛PbO、 氧化鉍Bi203以及五氧化釩V205構(gòu)成的組中選擇，所述糊被形成為在無 水介質(zhì)中擴散；
ii在所述板材5的未被所述板7, 70覆蓋的部分5b的全部或一部分 上在至少 一個糊層中應用所述無水糊；
iii在540。C至575。C的溫度下(優(yōu)選地在560。C左右)烘烤所述糊 層以形成瓷釉涂層，其在烘烤之后具有大致均勻的厚度，其平均值在 15pm至40jim之間，具有相對于具有上述厚度平均值的厚度最多10%的 偏差。
在本發(fā)明的方法中，在電鍍步驟之前進行制造瓷釉涂層的單一步驟， 由此減小暴露至電鍍的鋁面積。因為電鍍成本直接與暴露在電鍍浴中的鋁 面積成正比，故本發(fā)明的方法具有成本j氐廉的優(yōu)點。
形成瓷釉玻璃作為無水糊使得能夠獲得對后續(xù)電鍍處理比從涂料(即 分布在含水介質(zhì)中的瓷釉玻璃)獲得的瓷釉層的更高的抵抗性，因此考慮 無損資釉的美觀品質(zhì)，就無需在電鍍之后進行上瓷釉步驟。在電鍍之后取 消上瓷釉步驟還能夠降低結(jié)合電鍍與上瓷釉的方法的成本。
該方法的優(yōu)點還在于與任何類型的鋁或鋁合金均兼容。優(yōu)選地，使用 的鋁合金是3003、 4006及4700合金。優(yōu)選的鋁合金是3003合金。
優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的方法中使用的無水糊包括相對于糊的重量占 1.1%至5.25% (更優(yōu)選地為2.2%至4.5%)的重量百分比的五氧化釩
v2o5。
優(yōu)選地，無水糊包括相對于糊的總重量占55%至75%的重量百分比
的粉末瓷釉玻璃。事實上，如果糊包含占總重量超過75%的重量百分比的
瓷釉玻璃，則其會過粘因此不易分散。另一方面，如果糊包含占總重量低
過55%的重量百分比的瓷釉玻璃，則糊流動性過強由此需要在烘烤之后連 續(xù)數(shù)層沉積以形成具有足以抵抗酸侵蝕的瓷釉層，由此增加了上述方法的 整體成本。
優(yōu)選地，無水糊包含占無水糊的總重量為65%的重量百分比的粉末瓷 釉玻璃。上述糊具有足夠的流動性以易于在應用時分散，同時具有足夠的 濃度以使得單一層在烘烤之后就使瓷釉涂層具有至少15 pm的平均厚度。
如果瓷釉玻璃不具有粉末形狀(例如薄片形狀)，則需要在本發(fā)明的 制造方法中進一 步提供對瓷釉玻璃的干法研磨。
根據(jù)本發(fā)明的具體優(yōu)選示例，瓷釉玻璃包括
-Si02: 30至38%;
-V205: 3至7%;
-NaOH: 15至25%;
-LiOH: 0.5至4%
-KOH: 8至17%;
-Ti02: 18至25%;
上述成分由相對于玻璃重量的重量百分比來表示。
在用于制造瓷釉涂層的無水糊中，瓷釉玻璃分散在無水介質(zhì)中，所述 無水介質(zhì)可以是油介質(zhì)或溶劑，優(yōu)選地具有較高沸點(具體而言高于 150。C)，優(yōu)選地是薛品醇、石油溶劑油(礦物有才幾溶劑，通常在130至 200°C之間蒸餾)及其混合物。
除了瓷釉玻璃之外，根據(jù)本發(fā)明的無水糊還可包括諸如顏料、填充體 及/或遮光劑的添加劑。
具體通過噴射(槍噴射)、利用幕布、通過屏幕印刷或者通過墊印 刷，可以在根據(jù)本發(fā)明的烹飪器具的外表面上無規(guī)則地應用用于制造瓷釉 涂層的無水糊。優(yōu)選地，通過屏幕印刷或者通過墊印刷來應用所述無水 糊。
無水糊的粘性取決于所選擇的糊應用技術(shù)。因此，在屏幕印刷或者通 過墊印刷的情況下，優(yōu)選采用具有由錐形板型粘性計測量的2000至
8000Cp的粘性的糊。
可以在單一層或多層中于烹飪器具的外表面上應用所述無水糊。
根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，在單一層中應用所述無水糊，以形成在烘 烤之后具有151im至30pm的厚度的瓷釉涂層。
根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，在兩層中應用所述無水糊，以形成在烘烤 之后具有25pm至40pm的厚度的瓷釉涂層。
例如在兩層中應用無水糊的情況下，例如可以考慮通過屏幕印刷來應 用第一無水糊層以產(chǎn)生約25nm的濕厚度。然后在80。C將該糊烘干30 秒，以產(chǎn)生"軟餅，，，在其上還通過屏幕印刷來應用具有約25微米的濕 厚度的第二無水糊層。也對該層進行干燥。然后，以560。C下將上述兩層 烘烤IO分鐘以生成具有35微米厚度的玻璃質(zhì)瓷釉。
發(fā)現(xiàn)在根據(jù)有機樹脂瓷釉型的第二防粘涂層8, 80所選擇的第一防粘 涂層6的情況下，完成沉積不同合成物的步驟的順序由烘烤溫度決定，在 該烘烤溫度下處理這些合成物以獲得第一防粘涂層6以及第二防粘涂層 8， 80。
通常通過將烹飪器具單獨在硫磺酸浴中或者在硫磺酸與草酸的混合物 中浸沾來進行最終電鍍步驟，酸浴的溫度在-5。C至25。C之間。施加至器 具的直流電壓在IOV至IOOV的范圍內(nèi)。
優(yōu)選地，該電鍍是"硬"電鍍，在溫度為-5。C的硫磺酸浴中進行。
通過熱密封步驟來完成電鍍，其原理在于將在電鍍期間形成的氧化鋁 八1203轉(zhuǎn)換為一水化氧化鋁。由此減少電鍍層的孔。通過浸沾在其最低溫 度為90。C并且其PH值為5.5至6.5的水浴中來進行上述處理。
根據(jù)本發(fā)明可以進行各種改變，而不脫離本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1. 一種烹飪器具(1，10)，由具有所述器具(1，10)的最終形狀并且界定用于烘烤食物的內(nèi)表面(1a)以及用于朝向熱源放置的外表面(1b，10b)的鍛造板材(5)形成，所述烹飪器具(1，10)包括底部(3，30)以及從所述底部(3，30)升起的橫向壁(4，40)，所述底部(3，30)的所述外表面(1b，10b)包括位于所述底部(3，30)中心并且覆蓋所述板材(5)的至少一部分(5a)的板(7，70)，其特征在于，所述板材(5)由鋁或鋁合金制成，并且所述板(7，70)由金屬或鍍有金屬的材料或者金屬碳化物或氮化物制成，選擇所述金屬以抵抗電鍍步驟，并且其特征在于，至少所述橫向壁(4，40)的所述外表面(1b，10b)由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成，并且其特征在于，所述器具(1，10)的所述內(nèi)表面(1a)設置有第一防粘涂層(6)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的烹飪器具(1， 10),其特征在于， 所述板材(5)的形成所述底部(3, 30)并且未被所述板(7， 70)覆蓋的部分(5b)包括第二防粘涂層(8， 80)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l或2所述的烹飪器具(1, 10),其特征在于， 所述能包含數(shù)個元件的板(7， 70)被部分地嵌入所述板材(5)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的烹飪器具(1， 10),其特征 在于，所述能具有孔(10)的板(7, 70)覆蓋所述底部(3， 30)的總面積 的5%至30%。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的烹飪器具(1， 10)，其特征 在于，所述板(7， 70)的所述金屬從諸如鈦、鋯或鈮的過渡金屬中選擇， 所述材料選擇性地形成或者不形成其核心，該核心隨后被所述金屬或者所 述金屬的碳化物或氮化物覆蓋，從鋼、不銹鋼或者鐵素體中選擇所述金 屬。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2至5中任一項所述的烹飪器具(1， 10)，其特征 在于，所述烹飪器具(1, 10)的所述底部(3， 30)略微凹陷，所述底部 (3， 30)的用于接觸加熱板的區(qū)域被整體地鍍有所述第二防粘涂層(8, 80)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項所述的烹飪器具(1， 10)，其特征 在于，所述第二防粘涂層(8, 80)是瓷釉涂層以及/或者從包含抵抗至少 200°C的熱穩(wěn)定樹脂的合成物獲得的涂層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的烹飪器具(1， 10)，其特征在于， 所述瓷釉涂層(8, 80)具有大致均勻的厚度，其平均值在15pm至40pm之間，具有相對于具有上述厚度平均值的厚度最多10%的偏差，并 且其特征在于，所述資釉涂層(8， 80)具有相對于所述資釉涂層(8， 80)的總重量占1.5%至9%的重量百分比的至少一種熔化成分，其從由氧 化鉛PbO、氧化鉍Bi203以及五氧化釩V205構(gòu)成的組中選擇。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的烹飪器具(1， 10)，其特征在于， 所述覺釉涂層(8， 80)具有占所述瓷釉涂層(8, 80)的總重量的2%至7%的重量百分比的五氧化釩。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的烹飪器具(1， 10)，其特征在于， 所述瓷釉涂層(8, 80)具有20(im至30lim的平均厚度。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8至10中任一項所述的烹飪器具(1， 10),其特 征在于，所述瓷釉涂層(8， 80)不連續(xù)，并且形成圖案。
12. 根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的烹飪器具(1, 10),其特征在于， 從包含抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂的合成物獲得所述第一防粘涂層(6)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求7或12所述的烹飪器具(1， 10),其特征在于， 抵抗至少200°C的所述熱穩(wěn)定樹脂是硅樹脂或者諸如PTFE的碳氟化合樹脂。
14. 根據(jù)權(quán)利要求2至13中任一項所述的烹飪器具(1 ),其特征在于，所述底部(3)的所述外表面(lb)被所述板(7)以及所述第二防粘 涂層(8)完全覆蓋。
15. 根據(jù)權(quán)利要求2至13中任一項所述的烹飪器具(1 ),其特征在于，所述底部(3)的所述外表面(10b)的未被所述板(70)以及所述第 二防粘涂層(80)覆蓋的表面(81a, 81b)由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成。
16. —種方法，用于制造具有底部(3, 30)以及/人所述底部(3， 30)升起的橫向壁(4， 40)的烹飪器具(1, 10)，所述方法包括以下步 驟通過鍛造對鋁或鋁合金板材(5)進行成型以使其具有所述烹飪器具 (1， IO)的最終形狀，并且由此界定所述烹飪器具(1, 10)的用于烘烤 食物的內(nèi)表面(la)以及所述烹飪器具(1， 10)的用于放置在熱源一側(cè) 的外表面(lb, 10b);至少在所述烹飪器具(1, 10)的整個所述內(nèi)表面(la)上沉積至少 一層用以在烘烤之后形成第一防粘涂層(6);并且對所述烹飪器具(1, 10)的進行電鍍，其中，所述板(7, 70)由金屬或鍍有金屬的材料、該金屬的碳化物或氮化物制成，選擇上述金屬以抵抗上述電鍍步驟；其特征在于，所述方法還包括以下步驟通過沖壓在所述底部(3， 30)的所述外表面(lb， 10b)上形成板(7, 70),用以覆蓋所述板材 (5)的至少一部分(5a),在沉積用以在烘烤之后形成第一防粘涂層的 至少一層的步驟以及之后對所述烹飪器具進行電鍍的步驟之前，完成所述 沖壓步驟。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，其包括在沖壓步驟之后并在沉積所述第一防粘涂層(6)之前，使 第二防粘涂層(8, 80)設置在所述板材(5)的未被所述板(7， 70)覆 蓋的部分(5b)的全部或一部分上的步驟。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的方法，其特征在于， 其使用諸如鈦、鋯或鈮的過渡金屬作為所述板(7, 70)的金屬，并且選擇性地使用或不使用鋼或不銹鋼、鐵素體作為涂有所述金屬或者所述 金屬碳化物或氮化物的所述材料。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16至18中任一項所述的方法，其特征在于， 其使用包含抵抗至少200。C的熱穩(wěn)定樹脂的合成物來形成所述第一防粘涂層(6 )。
20. 根據(jù)權(quán)利要求17至19中任一項所述的方法，其特征在于， 制造第二防粘涂層(8, 80)的步驟是對所述板材(5)的未被所述板(7， 70)覆蓋的部分(5b)的全部或一部分涂瓷釉的單一步驟，所述涂 乾釉步驟包括以下連續(xù)步驟i)利用粉狀瓷釉玻璃制備無水糊，其具有相對于所述糊的總重量占 0.82%至6.75%的重量百分比的至少一種熔化成分，其從由氧化鉛PbO、 氧化鉍Bi203以及五氧化釩V20s構(gòu)成的組中選擇，所述糊被形成為在無 水介質(zhì)中擴散； ii) 在所述板材(5)的未被所述板(7， 70)覆蓋的部分(5b)的全 部或 一部分上在至少 一 個糊層中應用所述無水糊；iii) 在540。C至575。C的溫度下烘烤所述糊層以形成資釉涂層(8， 80),其在烘烤之后具有大致均勻的厚度，其平均值在15lam至40)im之 間，具有相對于具有上述厚度平均值的厚度最多10%的偏差。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，所述無水糊包括相對于所述無水糊的總重量占55%至75%的重量百 分比的粉末瓷釉玻璃。
22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述無水糊包括相對于所述無水糊的總重量占65%的重量百分比的粉 末瓷釉玻璃。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20至22中任一項所述的方法，其特征在于， 所述瓷釉玻璃包含-Si02: 30至38%; -V2Os: 3至7%; -NaOH: 15至25%; -LiOH: 0.5至4% -KOH: 8至17%; -Ti02: 18至25%;上述成分由相對于玻璃重量的重量百分比來表示。
24. 根據(jù)權(quán)利要求20至23中任一項所述的方法，其特征在于， 其中分散有所述瓷釉玻璃的所述無水介質(zhì)是油介質(zhì)或溶劑。
25. 根據(jù)權(quán)利要求20至24中任一項所述的方法，其特征在于， 所述糊具有2000至8000cP的粘性，并且其中通過屏幕印刷或者通過墊印刷來應用所述無水糊。
26. 根據(jù)權(quán)利要求20至25中任一項所述的方法，其特征在于， 在單一層中應用所述無水糊，以形成在烘烤之后具有15pm至30pm的厚度的瓷釉涂層。
27. 根據(jù)權(quán)利要求20至26中任一項所述的方法，其特征在于， 在兩層中應用所述無水糊，以形成在烘烤之后具有25pm至40pm的厚度的瓷釉涂層。
28. 根據(jù)權(quán)利要求20至27中任一項所述的方法，其特征在于， 在約560。C的溫度下進行對所述無水糊的烘烤。
29. 根據(jù)權(quán)利要求17至19中任一項所述的方法，其特征在于， 使用包括抵抗至少200°C的熱穩(wěn)定樹脂以形成第二防粘涂層(8，80)的合成物。
30. 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的烹飪器具，其特征在于， 抵抗至少200。C的所述熱穩(wěn)定樹脂是硅樹脂或者諸如PTFE的碳氟化合樹脂。
31. 根據(jù)權(quán)利要求12至20中任一項所述的方法，其特征在于， 通過將烹飪器具單獨在硫磺酸浴中或者在硫磺酸與草酸的混合物中浸沾來進行所述電鍍，酸浴的溫度在-5。C至25。C之間。
32. 根據(jù)權(quán)利要求21中任一項所述的方法，其特征在于， 酸浴的溫度為-5。C。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種烹飪器具(1，10)，由具有所述器具(1，10)的最終形狀并且界定用于烘烤食物的內(nèi)表面(1a)以及用于朝向熱源放置的外表面(1b，10b)的鍛造板材(5)形成，所述烹飪器具(1，10)包括底部(3，30)以及從所述底部(3，30)升起的橫向壁(4，40)，所述底部(3，30)的所述外表面(1b，10b)包括位于所述底部(3，30)中心并且覆蓋所述板材(5)的至少一部分(5a)的板(7，70)，其特征在于，所述板材(5)由鋁或鋁合金制成，并且所述板(7，70)由金屬或鍍有金屬的材料或者金屬碳化物或氮化物制成，選擇所述金屬以抵抗電鍍步驟，并且其特征在于，至少所述橫向壁(4，40)的所述外表面(1b，10b)由電鍍鋁或電鍍鋁合金制成，并且其特征在于，所述器具(1，10)的所述內(nèi)表面(1a)設置有第一防粘涂層(6)。
文檔編號A47J36/02GK101384202SQ200780005560
公開日2009年3月11日 申請日期2007年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月14日
發(fā)明者帕斯卡爾·居勒瑞, 金·弗倫柯斯·勃拉塞特 申請人:Seb公司