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超聲波探頭及超聲波處理裝置的制造方法

文檔序號:9691986閱讀:485來源:國知局
超聲波探頭及超聲波處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及從基端方向向頂端方向傳遞超聲波振動的超聲波探頭及具有該超聲波探頭的超聲波處理裝置。
【背景技術】
[0002]在專利文獻1中公開了一種具有從基端方向向頂端方向沿著長度軸線傳遞超聲波振動的超聲波探頭的超聲波處理裝置。在該超聲波處理裝置中,在超聲波探頭的頂端部設有頂端處理部。另外,在超聲波處理裝置中設有能夠相對于頂端處理部開閉的鉗構件。通過在頂端處理部與鉗構件之間把持著生物體組織等處理對象的狀態(tài)下利用超聲波振動使頂端處理部進行振動,從而對處理對象進行處理。頂端處理部具有與鉗構件相對的探頭側相對表面。在使作為接觸表面的探頭側相對表面與處理對象相接觸的狀態(tài)下,對把持在鉗構件與頂端處理部之間的處理對象進行處理。
[0003]現(xiàn)有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特許第3310532號公報

【發(fā)明內容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
[0007]在所述專利文獻1那樣的使用超聲波振動利用頂端處理部對處理對象進行處理的超聲波探頭中,在超聲波探頭中因振動而產(chǎn)生了熱量。由于在超聲波探頭中產(chǎn)生了熱量,因此在頂端處理部中,不僅作為接觸表面的探頭側相對表面的溫度升高,而且除探頭側相對表面以外的表面的溫度也升高。在處理中,頂端處理部的除探頭側相對表面以外的表面有時在除處理對象以外的部位與生物體組織相接觸。在高溫的頂端處理部利用除探頭側相對表面以外的表面與生物體組織相接觸的情況下,在除處理對象以外的部位,生物體組織受到熱損傷。由于在除處理對象以外的部位生物體組織受到熱損傷,因此使用了超聲波振動的處理中的處理性能降低。
[0008]本發(fā)明是著眼于上述問題而做成的,其目的在于提供有效地防止除處理對象以外的部位處的生物體組織的熱損傷并確保使用了超聲波振動的處理中的處理性能的超聲波探頭及超聲波處理裝置。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]為了達到上述目的,本發(fā)明的某一技術方案的超聲波探頭包括:探頭主體,其沿著長度軸線延伸設置,通過從基端方向向頂端方向傳遞超聲波振動,從而該探頭主體進行包括振動方向與所述長度軸線平行的縱向振動在內的振動;頂端處理部,其在所述探頭主體上位于比在所述縱向振動的波節(jié)位置中位于最所述頂端方向側的所述波節(jié)位置靠所述頂端方向側的位置,并且至少使用所述超聲波振動對處理對象進行處理,該頂端處理部具有在處理中與所述處理對象相接觸的接觸表面;以及涂覆部,其涂覆于所述頂端處理部的表面中除所述接觸表面以外的至少一部分,并由熱阻比所述探頭主體的熱阻高的材料形成。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明,能夠提供有效地防止除處理對象以外的部位處的生物體組織的熱損傷并確保使用了超聲波振動的處理中的處理性能的超聲波探頭及超聲波處理裝置。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示第1實施方式的超聲波處理裝置的結構的概略圖。
[0014]圖2是概略表示第1實施方式的手持件的振子單元的結構的剖視圖。
[0015]圖3是概略表示第1實施方式的超聲波探頭的結構的立體圖。
[0016]圖4是概略表示第1實施方式的手持件的頂端部的結構的剖視圖。
[0017]圖5是以與長度軸線垂直的截面概略表示第1實施方式的頂端處理部和鉗構件的結構的剖視圖。
[0018]圖6是表示測量第1實施方式的涂覆部相對于探頭主體的密合強度的方法的概略圖。
[0019]圖7是表示在使第1實施方式的探頭主體振動時測量直至涂覆部自探頭主體剝離的經(jīng)過時間的方法的概略圖。
[0020]圖8是表示測量第1實施方式的第1試驗片和第2試驗片的拉伸力的分離臨界值以及在水中從振動開始直至使涂覆部剝離的經(jīng)過時間的測量數(shù)據(jù)的概略圖。
[0021]圖9是以與長度軸線垂直的截面概略表示第1變形例的頂端處理部和鉗構件的結構的剖視圖。
[0022]圖10是以與長度軸線垂直的截面概略表示第2變形例的頂端處理部和鉗構件的結構的剖視圖。
[0023]圖11是概略表示第2實施方式的手持件的頂端部的結構的立體圖。
[0024]圖12是以與鉗構件的開閉方向垂直的截面概略表示第2實施方式的頂端處理部的剖視圖。
[0025]圖13是表示第3實施方式的超聲波處理裝置的結構的概略圖。
[0026]圖14是概略表示第3實施方式的超聲波處理器具的頂端部的結構的剖視圖。
[0027]圖15是概略表示第3變形例的超聲波處理器具的頂端部的結構的剖視圖。
[0028]圖16是概略表示第4變形例的超聲波處理器具的頂端部的結構的剖視圖。
[0029]圖17表示在第4實施方式的頂端處理部的被處理表面上覆蓋有涂覆部的狀態(tài)的概略圖。
[0030]圖18表示在比較例的頂端處理部的被處理表面上覆蓋有涂覆部的狀態(tài)的概略圖。
[0031]圖19表示在第5變形例的頂端處理部的被處理表面上覆蓋有涂覆部的狀態(tài)的概略圖。
[0032]圖20表示在第6變形例的頂端處理部的被處理表面上覆蓋有涂覆部的狀態(tài)的概略圖。
[0033]圖21表示在第7變形例的頂端處理部的被處理表面上覆蓋有涂覆部的狀態(tài)的概略圖。
[0034]圖22表示在第8變形例的頂端處理部的被處理表面上覆蓋有涂覆部的狀態(tài)的概略圖。
【具體實施方式】
[0035](第丨實施方式)
[0036]參照圖1?圖8說明本發(fā)明的第1實施方式。
[0037]圖1是表示本實施方式的超聲波處理裝置1的結構的圖。如圖1所示,超聲波處理裝置1具有作為超聲波處理器具的手持件2。手持件2具有長度軸線C。在此,與長度軸線C平行的方向的一方是頂端方向(圖1的箭頭C1的方向),與頂端方向相反的方向是基端方向(圖1的箭頭C2的方向)。而且,頂端方向和基端方向是長度軸線方向。手持件2是使用超聲波振動凝固切開生物體組織等處理對象的超聲波凝固切開處理器具。另外,手持件2是使用高頻電流對處理對象進行處理的高頻處理器具。
[0038]手持件2具有保持單元3。保持單元3包括沿著長度軸線C延伸設置的筒狀殼體部5、與筒狀殼體部5—體形成的固定手柄6以及以能夠相對于筒狀殼體部5轉動的方式安裝于該筒狀殼體部5的可動手柄7。通過使可動手柄7以向筒狀殼體部5安裝的安裝位置為中心進行轉動,從而可動手柄7相對于固定手柄6進行打開動作或閉合動作。另外,保持單元3具有安裝于筒狀殼體部5的頂端方向側的旋轉操作旋鈕8。旋轉操作旋鈕8能夠相對于筒狀殼體部5以長度軸線C為中心進行旋轉。另外,在固定手柄6上設有作為能量操作輸入部的能量操作輸入按鈕9。
[0039]手持件2具有沿著長度軸線C延伸設置的護套10。通過使護套10從頂端方向側向旋轉操作旋鈕8的內部和筒狀殼體部5的內部插入,從而護套10安裝于保持單元3。在護套10的頂端部,以能夠轉動的方式安裝有鉗構件11。可動手柄7在筒狀殼體部5的內部連接于護套10的可動筒狀部(未圖示)??蓜油矤畈康捻敹诉B接于鉗構件11。通過使可動手柄7相對于固定手柄6開閉,從而可動筒狀部沿著長度軸線C進行移動。由此,鉗構件11以向護套10安裝的安裝位置為中心進行轉動。另外,護套10和鉗構件11能夠與旋轉操作旋鈕8—體地相對于筒狀殼體部5以長度軸線C為中心進行旋轉。
[0040]另外,手持件2具有振子單元12。振子單元12具有沿著長度軸線C延伸設置的振子殼體13。通過使振子殼體13從基端方向側向筒狀殼體部5的內部插入,從而振子殼體13安裝于保持單元3。在筒狀殼體部5的內部,振子殼體13連結于護套10。振子殼體13能夠與旋轉操作旋鈕8—體地相對于筒狀殼體部5以長度軸線C為中心進行旋轉。另外,在振子殼體13上連接有線纜15的一端。線纜15的另一端連接于控制單元16。控制單元16包括超聲波電流供給部17、高頻電流供給部18以及能量控制部19。在此,超聲波電流供給部17和高頻電流供給部18具有電源和交流轉換電路。另外,能量控制部19具有CPU(Central Processing Unit:中央處理單元)或ASIC(applicat1n specific integrated circuit:專用集成電路)和存儲器。
[0041]圖2是表示振子單元12的結構的圖。如圖2所示,振子單元12具有超聲波振子21,該超聲波振子21是通過被供給電流(交流電流)而產(chǎn)生超聲波振動的超聲波產(chǎn)生部。超聲波振子21設于振子殼體13的內部。超聲波振子21具有用于將電流轉換為振動的多個(在本實施方式中為4個)壓電元件22A?壓電元件22D。
[0042]另外,在振子殼體13的內部設有沿著長度軸線C延伸設置的變幅桿構件23。變幅桿構件23具有振子安裝部25。在振子安裝部25上安裝有壓電元件22A?壓電元件22D等形成超聲波振子21的構件。另外,在變幅桿構件23上形成有截面積變化部26。在截面積變化部26中,隨著朝向頂端方向去,與長度軸線C垂直的截面積變小。利用截面積變化部26使超聲波振動的振幅擴大。在變幅桿構件23的頂端部設有內螺紋部27。
[0043]手持件2具有沿著長度軸線C延伸設置于變幅桿構件23的頂端方向側的超聲波探頭31。如圖2所示,在超聲波探頭31的基端部設有外螺紋部32。通過將外螺紋部32螺紋接合于內螺紋部27,從而超聲波探頭31連接于變幅桿構件23的頂端方向側。變幅桿構件23延伸設置至筒狀殼體部5的內部,在筒狀殼體部5的內部,超聲波探頭31連接于變幅桿構件23。超聲波探頭31經(jīng)由護套10的內部延伸設置,并從護套10的頂端朝向頂端方向突出。
[0044]在超聲波振子21上連接有電布線33A、33B的一端。電布線33A、33B經(jīng)由線纜15的內部將另一端連接于控制單元16的超聲波電流供給部17。通過從超聲波電流供給部17經(jīng)由電布線33A、33B向超聲波振子21供給超聲波產(chǎn)生電流,從而在超聲波振子21中產(chǎn)生超聲波振動。而且,所產(chǎn)生的超聲波振動從超聲波振子21經(jīng)由變幅桿構件23向超聲波探頭31傳遞。
[0045]在變幅桿構件23上連接有電布線34的一端。電布線34經(jīng)由線纜15的內部將另一端連接于控制單元16的高頻電流供給部18。由此,從高頻電流供給部18經(jīng)由電布線34和變幅桿構件23直至超聲波探頭31形成有從尚頻電流供給部18供給的尚頻電力的探頭側電流路徑。
[0046]另外,在振子殼體13上形成有導電部35。在導電部35上連接有電布線36的一端。電布線36經(jīng)由線纜15的內部將另一端連接于控制單元16的高頻電流供給部18。另外,在振子殼體13連結于護套10的狀態(tài)下,護套10與振子殼體13的導電部35之間電連接。由此,從高頻電流供給部18經(jīng)由電布線36、振子殼體13的導電部35以及護套10直至鉗構件11形成有從高頻電流供給部18供給的高頻電力的鉗構件側電流路徑。
[0047]能量控制部19根據(jù)借助于能量操作輸入按鈕9的能量操作的輸入對來自超聲波電流供給部17的超聲波產(chǎn)生電流的供給狀態(tài)和來自高頻電流供給部18的高頻電流的供給狀態(tài)進行控制。在固定手柄6的內部設有開關(未圖示)。通過按壓能量操作輸入按鈕9,輸入能量操作,從而開關關閉。開關電連接于能量控制部19。通過開關關閉,從而電信號向能量控制部19傳遞,檢測到能量操作的輸入。通過檢測到能量操作的輸入,從而從超聲波電流供給部17供給超聲波
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