。處理構(gòu)件30也可W設(shè)計(jì)成沒(méi)有媒介通 道，其中反電極及第二電流路徑都是僅由金屬體68構(gòu)成。在運(yùn)種情況下，電接點(diǎn)64是由電 極體終端的自由面構(gòu)成。
[0084] 通過(guò)對(duì)出口 60和/或金屬體68的終端接觸面69進(jìn)行定位，可W確保由其構(gòu)成的 第二導(dǎo)電元件66的接觸面64從側(cè)面方向看與種植牙組件2的中屯、縱軸的距離至少I(mǎi)mm且 最多不超過(guò)10mm。
[00化]處理構(gòu)件30的本體40也可W采用絕緣材料例如陶瓷或合成材料制成。然而在本 實(shí)施例中，本體40是W-種金屬（鐵）制成。為了確保元件之間具有可靠的電絕緣，本體 40作為與種植牙組件2的接觸面的端面42設(shè)置一個(gè)絕緣涂層70,W確保其電絕緣性。此 夕F，環(huán)形體52由絕緣材料制成，例如陶瓷。
[0086]在另一種實(shí)施方式中，如圖7的透視圖所示，處理元件30'具有另一通道系統(tǒng)，例 如，作為處理液的回流通道、導(dǎo)入混合媒介物的獨(dú)立饋送通道，或是抽吸通道。為此，本實(shí)施 例中的環(huán)形體52被另一環(huán)形體71圍繞，其中環(huán)形體71內(nèi)設(shè)有溝槽74用于形成另外的媒 介通道72。
[0087] 在上述實(shí)施方式中，媒介通道50和/或?qū)щ娫?0,66都是W-體設(shè)計(jì)的方式制 成，并設(shè)置在本體40內(nèi)，或是設(shè)置在與本體40連接的環(huán)形體52,71內(nèi)。然而，也可W將一 部分或所有的媒介通道50和/或?qū)щ娫?0,66設(shè)置在本體40外，并經(jīng)由適當(dāng)?shù)墓潭ㄏ?統(tǒng)與本體40連接。運(yùn)種配置的實(shí)施方式通過(guò)圖8的透視圖及圖9的縱截面視圖顯示。除 了上述元件外，運(yùn)種實(shí)施方式的處理構(gòu)件30"具有一個(gè)設(shè)置在環(huán)形體52外部W便在縱向方 向上移動(dòng)的通道元件80。和媒介通道50 -樣，也可W將通道元件80制作成中空管或類(lèi)似 形式，W用于輸送處理液，并可作為導(dǎo)電元件66使用。另一種可能的方式是將通道元件制 作成金屬電極，并能夠與電源或電壓源電連接。另外，圖8還顯示一種變化方式，那就是除 了由設(shè)置在外部的通道元件80構(gòu)成的媒介通道外，還有由環(huán)形體52內(nèi)的溝槽54構(gòu)成的一 體式媒介通道50。
[0088] 處理構(gòu)件30, 30'，30"優(yōu)選應(yīng)用于如圖10所示的處理系統(tǒng)90。用于插入式種植牙 組件或支柱組件2的處理系統(tǒng)90具有處理構(gòu)件30, 30'，30"、位于處理構(gòu)件30, 30'，30"及 軟管束94之間的連接元件92、W及位于軟管束94及一個(gè)設(shè)置在患者口腔之外的供電及控 制單元98之間的插件連接96。供電及控制單元98包括一個(gè)能夠在支柱組件2內(nèi)的電極及 另一個(gè)電極之間提供電壓和/或讓電流通過(guò)的電源，其中運(yùn)另外一個(gè)電極可能設(shè)置在處理 構(gòu)件30, 30'，30"、插件連接96、軟管束94和/或供電及控制單元98內(nèi)。
[0089] 所述電壓或電流可W是應(yīng)用到兩個(gè)電極作為直流電壓/直流電（從兩個(gè)方向的極 性）或是交流電壓。如果是交流電壓，則可W是正弦、S角形、矩形、或運(yùn)S種形狀任意疊加 成的形狀的不同頻率的交流電壓。此外，運(yùn)個(gè)交流電壓可W是由直流電壓疊加而成。另一 種可能性是使用脈沖直流電壓。為了產(chǎn)生電場(chǎng)，可W另外設(shè)置第=個(gè)電絕緣電極，而且較佳 是設(shè)置在處理構(gòu)件30, 30'，30"內(nèi)。
[0090] 如上所述，特別優(yōu)選輸入多種不同化合物的電解液，所述電解液可依序輸入植體 也可W同時(shí)（混合）輸入植體。處理系統(tǒng)90適于設(shè)置成用于實(shí)現(xiàn)此目的。特別是，供電及控 制單元98還包括至少兩種液體或電解液的儲(chǔ)存容器?？蒞利用累及一或多個(gè)閥口或閥口 單元將運(yùn)些液體或電解液同時(shí)（混合）或依序經(jīng)由軟管束94輸送到處理構(gòu)件30, 30'，30"。 在一個(gè)特別有利的實(shí)施方式中，供電及控制單元98還包括一個(gè)抽吸裝置，其作用是將經(jīng)由 處理構(gòu)件30, 30'，30"輸入的液體或電解液在使用過(guò)后再吸回去。根據(jù)另一種實(shí)施方式，供 電及控制單元98還包括一個(gè)用于處理水或其他液體/電解液的二氧化碳處理裝置。為了 優(yōu)化過(guò)程，還可W在供電及控制單元98中安裝一個(gè)媒介溫控裝置。
[0091] 軟管束94及插件連接96被設(shè)計(jì)成能夠確保電流及媒介流。如果是完整的配備則 包括=個(gè)電氣通道及兩個(gè)液體/電解液通道。
[0092] 電極材料可W是與支柱組件2相同的材料制成。但因?yàn)橹еM件2較佳是W鐵 或鐵合金制成，因此其他的電極較佳是W另一種金屬制成。在陽(yáng)極通電時(shí)，鐵及類(lèi)似鐵的 金屬通常會(huì)形成一個(gè)具有保護(hù)作用的氧化層，運(yùn)個(gè)氧化層可作為絕緣物。為了在支柱組件 2的陰極通電中，電流的流動(dòng)不會(huì)受到運(yùn)種氧化層的限制，因此較佳是W不會(huì)或幾乎不會(huì)形 成氧化層的金屬制作反電極。在一個(gè)特別有利的實(shí)施方式中，運(yùn)些電極既不會(huì)因?yàn)榕c媒介 /電解液接觸而腐蝕，也不會(huì)因?yàn)槭茈娏骰螂妷簺_擊而腐蝕。較佳的電極材料選取金、銷(xiāo)或 鈕。
[0093] 一旦插入式種植牙/支柱組件2的內(nèi)部也受到污染，因而需要清洗，則可W單獨(dú)W 媒介物沖洗內(nèi)部，或是同時(shí)施加W媒介物沖洗及W電流沖擊內(nèi)部。
[0094] 也可W將導(dǎo)電元件制成軟性或硬性薄膜，運(yùn)種薄膜不透任何液體，只讓電解液中 的離子通過(guò)。在運(yùn)種實(shí)施方式中，較佳是有一條電流路徑流出到支柱組件2的內(nèi)部，并繼續(xù) 經(jīng)過(guò)完全未密封或只有部分密封的接觸面32,直到支柱組件2的外表面為止。
[00巧]符號(hào)說(shuō)明：
[0096] 1種植牙系統(tǒng)
[0097] 2第一種植牙組件/支柱組件
[0098] 4第二種植牙組件
[0099] 6外螺紋 陽(yáng)100] 8尖端 陽(yáng)1〇1] 10連接禪 陽(yáng)102] 12接收通道 陽(yáng)103] 14定位元件
[0104] 16通道端件
[0105] 18連接螺絲 陽(yáng)106] 20螺紋 陽(yáng)107] 30, 30'，30"處理構(gòu)件/處理基臺(tái) 陽(yáng)108] 32接觸面 陽(yáng)109] 34端面邊緣 陽(yáng)110] 36空間區(qū)域
[0111] 40 本體
[0112] 42 端面 陽(yáng)113] 43連接禪
[0114] 44導(dǎo)向套 陽(yáng)11引 45隔片
[0116] 46連接螺絲
[0117] 48 螺紋
[0118] 50通道/媒介通道 陽(yáng)119] 52環(huán)形體 陽(yáng) 120] 60 出口
[0121] 62導(dǎo)電元件 陽(yáng)12引 64電接點(diǎn)
[0123] 66導(dǎo)電元件
[0124] 68金屬體 陽(yáng)1巧]69接觸面 陽(yáng)126] 70絕緣涂層 陽(yáng)127] 71環(huán)形體
[0128] 72媒介通道 陽(yáng)129] 74溝槽 陽(yáng)130] 90處理系統(tǒng)
[0131] 92連接元件 陽(yáng)1巧 94軟管束 陽(yáng)133] 96,98供電及控制單元
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 處理液，特別是用于清洗被細(xì)菌污染的骨植體表面、種植牙表面或覆蓋有生物膜的 其他組件，包括一含有金屬鹽的酸性水溶液，其導(dǎo)電率至少為30mS/cm，優(yōu)選至少為75mS/ cm，特別優(yōu)選至少為150mS/cm。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理液，其中金屬鹽選自鋁鹽，堿金屬鹽或堿土金屬鹽。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理液，其中金屬鹽選自鉀鹽，鈉鹽，鈣鹽，鎂鹽或鋁鹽。4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3所述的處理液，其中選取氯或碘作為金屬鹽的鹵素。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的處理液，其中酸為有機(jī)酸。6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的處理液，其中酸為a羥基碳酸，優(yōu)選乳酸，檸檬 酸，乙酸或蘋(píng)果酸，或這些酸的組合。7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的處理液，其中處理液的pH值小于5,優(yōu)選小于4， 最優(yōu)選為2. 7-2. 9。8. 應(yīng)用權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的處理液用于從組件上去除生物膜，特別是從骨植 體或種植牙上去除生物膜。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種處理液，特別適用于清洗被細(xì)菌污染的骨植體表面、種植牙表面或覆蓋有生物膜的其他組件。為此，本發(fā)明所述的處理液的基本成分中包括一含有金屬鹽的酸性水溶液，其導(dǎo)電率至少為30mS/cm，優(yōu)選至少為75mS/cm，特別優(yōu)選至少為150mS/cm。
【IPC分類(lèi)】A61L2/03, A61L2/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105188773
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480017665
【發(fā)明人】烏爾斯·布羅德貝克, 霍爾格·齊普利奇
【申請(qǐng)人】馬庫(kù)斯·舒立, 烏爾斯·布羅德貝克, 霍爾格·齊普利奇
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2014年2月5日
【公告號(hào)】CA2900311A1, DE102013201883A1, EP2953652A1, US20160021889, WO2014122187A1