本發(fā)明屬于醫(yī)療材料制造領(lǐng)域，尤其涉及一種人造視網(wǎng)膜及其制造方法。

背景技術(shù)：

疾病導(dǎo)致視力退化的主要原因是光感受器壞死，例如位于視網(wǎng)膜外周的感受夜光的視桿細胞以及位于黃斑上的感受色彩光的視錐細胞死亡。但是，視網(wǎng)膜內(nèi)層細胞的存活率仍然很高。用電子元器件替代失去功效的視網(wǎng)膜，直接將光信號刺激內(nèi)層細胞，能使患者恢復(fù)一定的視力。

人造視網(wǎng)膜中的微小電極陣是與視網(wǎng)膜直接接觸的關(guān)鍵器件，它既是感光器件的載體，又是絕緣層，其材料的安全性和尺寸精度都對人造視網(wǎng)膜至關(guān)重要。以往電極陣主要是采用mems技術(shù)制造的柔性基板來實現(xiàn)，采用的柔性基板材料多為聚酰亞胺(pi)有機材料，這種方法可靠性低、成本高。具體存在幾方面的缺點：第一，電極易從pi上脫落；第二，pi具有透水性；第三，制造成本高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出了一種人造視網(wǎng)膜及其制造方法，解決人造視網(wǎng)膜產(chǎn)品可靠性低、成本高的問題。

本申請實施例包含一種人造視網(wǎng)膜，所述人造視網(wǎng)膜包括頂層和底層，所述頂層上表面有上電極，所述底層下表面有下電極，所述上電極和下電極通過通孔實現(xiàn)電氣連通。進一步地，所述人造視網(wǎng)膜還包括電路層，所述電路層的上表面、下表面至少1個表面具有電路線，所述上電極和下電極通過所述通孔和電路線實現(xiàn)電氣連通。進一步地，所述頂層下表面、底層上表面、電路層上表面、電路層下表面至少1個表面分布有電鍍線，每1條所述電鍍線的一端連接1個所述通孔，另一端與人造視網(wǎng)膜邊沿相連。進一步地，所述每1個通孔都通過電鍍線與所述人造視網(wǎng)膜邊沿相連。進一步地，還包括電鍍輔助層，所述電鍍輔助層上表面、下表面至少1個表面分布有電鍍線，每1條所述電鍍線的一端連接1個所述通孔，另一端與所述視網(wǎng)膜邊沿相連，所述每1個通孔都通過電鍍線與所述邊沿相連。

本申請?zhí)岢龅囊环N人造視網(wǎng)膜制造方法包含以下步驟：制作陶瓷片；在所述陶瓷片上沖制通孔；在所述通孔中填充金屬漿料；在多個所述陶瓷片上分別印制上電極、下電極、電鍍線和電鍍輔助線，所述電鍍線的一端連接所述通孔，另一端與所述電鍍輔助線相連，每1個所述通孔都通過電鍍線與所述電鍍輔助線相連，所述視網(wǎng)膜的范圍由切割線圍成，所述電鍍輔助線在所述范圍外部；將印制有上電極的陶瓷片、印制有下電極的陶瓷片、印制有電鍍線和電鍍輔助線的陶瓷片進行層壓，燒結(jié)和電鍍；沿所述切割線將多層陶瓷體切割成單元。

進一步地，所述人造視網(wǎng)膜制造方法，還包括在所述陶瓷片上印制電路線，層壓時還包含印制有電路線的陶瓷片。

進一步地，所述制作陶瓷片的步驟包含：將陶瓷粉末、助燒劑、有機粘結(jié)劑、增塑劑、溶劑、分散劑進行混合，球磨，制作粘度在1000～4000mpa.s的陶瓷漿料；將所述陶瓷漿料流延成片。

進一步地，所述上電極、下電極、電鍍線、電鍍輔助線、電路線和通孔在所述陶瓷片上沿水平或/和垂直方向重復(fù)排列。

本申請實施例采用的上述至少1個技術(shù)方案能夠達到以下有益效果：

本發(fā)明采用氣密性的多層陶瓷材料作為人造視網(wǎng)膜的載體，多層陶瓷具有一系列優(yōu)點，如生物兼容性好、布線密度高、氣密不透水、制作成本低等。

本發(fā)明通過多層陶瓷技術(shù)制造高密度互連孔、在互連孔內(nèi)填充金屬化漿料、并通過多層共燒使其致密化，形成具有高密度布線的金屬通孔，并采用電鍍連線的方法，在微小電極上電鍍鎳金，不僅解決了高密度微細電極的制作問題，而且還采用電鍍連線解決了微小電極的電鍍難題，降低了制作成本，提高了制作效率，為人造視網(wǎng)膜提供一種低成本、高可靠的制造方法。此外，本發(fā)明還將單元組成陣列，從而方便了電鍍和批量生產(chǎn)。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當限定。

在附圖中：

圖1是人造視網(wǎng)膜橫截面示意圖，其中

圖1a是頂層通孔與底層通孔對準的實施例示意圖；

圖1b是頂層通孔與底層通孔錯位的實施例示意圖；

圖2是人造視網(wǎng)膜頂層上表面示意圖；

圖3是人造視網(wǎng)膜底層下表面示意圖；

圖4是包含電路層的人造視網(wǎng)膜橫截面示意圖；

圖5是電路層上表面實施例示意圖；

圖6是電路層下表面實施例示意圖；

圖7是電鍍線分布示意圖，其中

圖7a是電鍍輔助層上表面示意圖；

圖7b是電鍍輔助層下表面示意圖；

圖8是包含電鍍輔助層的人造視網(wǎng)膜橫截面示意圖，其中

圖8a為電鍍輔助層上表面包含電鍍線的實施例示意圖；

圖8b為電鍍輔助層下表面包含電鍍線的實施例示意圖；

圖8c為電鍍輔助層上表面和下表面均包含電鍍線的實施例示意圖；

圖8d為依次包含頂層、電路層、電鍍輔助層、底層的實施例示意圖；

圖8e為依次包含頂層、電鍍輔助層、電路層、底層的實施例示意圖；

圖9是人造視網(wǎng)膜制造方法實施例流程圖；

圖10是陶瓷片示意圖；

圖11是沖制有通孔的陶瓷片；

圖12是印制有電鍍線和電鍍輔助線的陶瓷片；

圖13是通孔、電鍍線和電鍍輔助線在陶瓷片上沿水平方向重復(fù)排列示意圖；

圖14是通孔、電鍍線和電鍍輔助線在陶瓷片上沿垂直方向重復(fù)排列示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請具體實施例及相應(yīng)的附圖對本申請技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細說明本申請各實施例提供的技術(shù)方案。

圖1是人造視網(wǎng)膜橫截面示意圖，包含圖1a～b。所述人造視網(wǎng)膜，包括頂層1和底層2，所述頂層上表面11有上電極6，所述底層下表面21有下電極7，所述上電極和下電極通過通孔10，20實現(xiàn)電氣連通，具體地，在圖1的實施例中，通孔包含頂層通孔10、底層通孔20。頂層通孔與上電極對準；底層通孔與下電極對準。在圖1所示實施例中，僅包含頂層和底層，所述頂層的下表面和所述底層上表面經(jīng)過層壓接觸。

圖1a是頂層通孔與底層通孔對準的實施例示意圖。一般地，位于頂層的所述頂層通孔10與位于底層的所述底層通孔20對準，因此直接連通。

圖1b是頂層通孔與底層通孔錯位的實施例示意圖?？蛇x擇地，在所述頂層下表面和/或底層上表面具有電路線19。此時，所述頂層通孔10和所述底層通孔20不對準，所述電路線19用于連接所述頂層通孔10和所述底層通孔20。所述上電極和下電極通過所述通孔和電路線實現(xiàn)電氣連通。

所述陶瓷優(yōu)選氧化鋁。

圖2是人造視網(wǎng)膜頂層上表面示意圖。所述頂層上表面11上分布有多個上電極6。為了滿足人造視網(wǎng)膜功能需要，上電極數(shù)量越多、排列越密集，能夠安裝的感光器件數(shù)量越多。上表面的外輪廓線的范圍與人眼底尺寸相當。

圖3是人造視網(wǎng)膜底層下表面示意圖。所述底層下表面21上分布多個下電極7。為了滿足人造視網(wǎng)膜功能需要，下電極數(shù)量越多、排列越密集，能夠安裝的信號處理器件數(shù)量越多。下表面的外輪廓線的范圍與上表面外輪廓線范圍相同。

圖4是具有電路層的人造視網(wǎng)膜橫截面示意圖。作為進一步優(yōu)化的實施例，所述人造視網(wǎng)膜還包括電路層3，所述電路層的上表面31、下表面32至少1個表面具有電路線33，34。具體地，所述電路線包含電路層上表面電路線33和電路層下表面電路線34。所述電路層包含的通孔35，36，37稱為電路層通孔。具體地，在圖4所示實施例中，所述通孔包含頂層通孔10、底層通孔20、電路層通孔35，36，37。所述上電極和下電極通過所述通孔10，20，35，36，37和電路線33，34實現(xiàn)電氣連通。

圖5是電路層上表面示意圖。具體地，所述電路層通孔進一步包含僅與所述上電極對準的第一類電路層通孔35、僅與下電極對準的第二類電路層通孔37、與上下電極同時對準的第三類電路層通孔36；所述電路層上表面31具有電路線33，所述上電極和下電極通過所述通孔和電路層上表面電路線實現(xiàn)電氣連通。

圖6是電路層下表面示意圖?？蛇x擇地，所述電路層下表面32具有電路線34，所述上電極和下電極通過所述通孔和電路層下表面電路線實現(xiàn)電氣連通。

可選擇地，所述電路層可以有多層，分布在所述頂層和底層之間。

圖7是電鍍線分布示意圖。圖7a是包含電鍍線的電鍍輔助層上表面示意圖；圖7b是包含電鍍線的電鍍輔助層下表面示意圖。所述電鍍線，位于頂層下表面、底層上表面、電路層上表面、電路層下表面、電鍍輔助層上表面或電鍍輔助層下表面電鍍輔助層。作為進一步優(yōu)化的實施例，所述頂層下表面20、底層上表面19、電路層上表面31、電路層下表面32至少1個表面分布有電鍍線43，每1條所述電鍍線的一端連接1個所述通孔(例如頂層通孔10；底層通孔20；電路層通孔35，36，37)，另一端與人造視網(wǎng)膜邊沿5相連；優(yōu)選地，所述每1個通孔都通過電鍍線與所述人造視網(wǎng)膜邊沿相連。

可選擇地，所述電鍍線分布在所述頂層下表面、底層上表面、電路層上表面、電路層下表面中的任意1個表面上。

作為進一步優(yōu)化的實施例，所述人造視網(wǎng)膜還包括電鍍輔助層，所述電鍍輔助層上具有通孔40，具體地，圖7a～b所示實施例中的通孔為電鍍輔助層通孔40。所述電鍍輔助層上表面41、下表面42至少1個表面分布有電鍍線43，每1條所述電鍍線的一端連接1個所述通孔，另一端與所述視網(wǎng)膜邊沿相連，所述每1個通孔都通過電鍍線與所述視網(wǎng)膜邊沿相連。

可選擇地，所述電鍍線分布在所述電鍍輔助層上表面、下表面中的任意1個表面上；

作為進一步優(yōu)化的實施例，所述電鍍線同時分布在所述電鍍輔助層的上表面和下表面。

圖8是包含電鍍輔助層的人造視網(wǎng)膜橫截面示意圖?？蛇x擇地，所述人造視網(wǎng)膜包含頂層1、電鍍輔助層4、底層2(圖8a～c)；或者，所述人造視網(wǎng)膜包含頂層1、電鍍輔助層4、電路層3、底層2(圖8d～e)。圖8a～e中都只表示出人造視網(wǎng)膜橫截面的一部分。

圖8a為電鍍輔助層上表面包含電鍍線的實施例示意圖；至少包含1個上電極、1個下電極、與所述上電極對準的1個頂層通孔10、與所述下電極對準的1個底層通孔20、使所述頂層通孔和底層通孔連通的1個電鍍輔助層通孔40、使所述電鍍輔助層通孔與所述人造視網(wǎng)膜邊沿相連的電鍍線43位于所述電鍍輔助層上表面。

圖8b為電鍍輔助層下表面包含電鍍線的實施例示意圖；至少包含1個上電極、1個下電極、與所述上電極對準的1個頂層通孔10、與所述下電極對準的1個底層通孔20、使所述頂層通孔和底層通孔連通的1個電鍍輔助層通孔40、使所述電鍍輔助層通孔與所述人造視網(wǎng)膜邊沿相連的電鍍線43位于所述電鍍輔助層下表面。

圖8c為電鍍輔助層上表面和下表面均包含電鍍線的實施例示意圖；至少包含2個上電極6、2個下電極7，與所述上電極分別對準的2個頂層通孔10；與所述下電極分別對準的2個底層通孔20；使所述頂層通孔和底層通孔連通的2個電鍍輔助層通孔40；使得所述電鍍輔助層通孔與所述人造視網(wǎng)膜邊沿相連接的2個電鍍線43，分別位于所述電鍍輔助層上表面和下表面。

可選擇地，所述人造視網(wǎng)膜包含頂層、底層、電路層、電鍍輔助層。圖8d的實施例自上向下依次包含頂層1、電路層3、電鍍輔助層4、底層2。具體地，圖中包含上電極6、下電極7；與所述上電極對準的頂層通孔10、與所述下電極對準的底層通孔20；所述電路層包含電路層通孔35，37，其中每一個第一類通孔35與一個所述頂層通孔對準；每一個第二類通孔37與一個所述底層通孔對準。所述電路層通孔通過電路線33，34與所述頂層通孔或底層通孔相連接，其中上表面電路線33用于連通所述第二類通孔和頂層通孔，下表面電路線34用于連通所述第一類通孔和電鍍輔助層通孔。

電鍍輔助層包含電鍍輔助層通孔40；所述電鍍輔助層通孔40與所述底層通孔20通過對準實現(xiàn)連通。所述電鍍輔助層通孔與所述電路層通孔實現(xiàn)電氣連通，具體方式是：所述電鍍輔助層通孔與所述第一類通孔通過電路線連通；所述電鍍輔助層通孔與所述第二類通孔通過對準實現(xiàn)連通。

在所述電路輔助層的下表面，具有多個電鍍線43；每個所述電鍍線，用于連接一個所述電路輔助層通孔和人造視網(wǎng)膜邊沿5。

本發(fā)明進一步優(yōu)化的實施例，作為圖8d實施例的進一步變化，圖8e實施例自上向下依次包含頂層1、電鍍輔助層4、電路層3、底層2。具體地，進一步優(yōu)化的實施例包含多個上電極6、下電極7；與所述上電極對準的頂層通孔10、與所述下電極對準的底層通孔20；所述電路層包含電路層通孔35，37，其中每一個第一類通孔35與一個所述頂層通孔對準；每一個第二類通孔37與一個所述底層通孔對準。所述電路層通孔通過電路線33，34與所述頂層通孔或底層通孔相連接，其中上表面電路線33用于連通所述第二類通孔和電路輔助層通孔，下表面電路線34用于連通所述第一類通孔和底層通孔。

電鍍輔助層包含電鍍輔助層通孔40；所述電鍍輔助層通孔40與所述頂層通孔10通過對準實現(xiàn)連通。所述電鍍輔助層通孔與所述電路層通孔實現(xiàn)電氣連通，具體方式是：所述電鍍輔助層通孔與所述第二類通孔通過電路線連通；所述電鍍輔助層通孔與所述第一類通孔通過對準實現(xiàn)連通。

在所述電路輔助層的上表面，具有多個電鍍線43；每個所述電鍍線，用于連接一個所述電路輔助層通孔和人造視網(wǎng)膜邊沿5。

因此，需要說明的是，當所述人造視網(wǎng)膜包含頂層、底層、電路層、電鍍輔助層時，所述電路層的上表面、下表面中至少1個表面具有電路線；所述電鍍輔助層的上表面、下表面至少1個表面具有電鍍線。

可選擇地，所述人造視網(wǎng)膜包含頂層、底層、中間層；所述中間層為1個或多個，所述中間層包含至少1個所述電路層和/或至少1個所述電鍍輔助層。

作為所述中間層進一步優(yōu)化的實施例，所述中間層的上表面具有電鍍線、下表面具有電路線；或，所述中間層的上表面具有電路線、下表面具有電鍍線。

作為所述中間層進一步優(yōu)化的實施例，所述中間層的上表面、下表面中，至少1個表面同時具有電鍍線和電路線。

在圖8所示實施例中，所述上電極和下電極通過所述通孔和電路線實現(xiàn)電氣連通。所述通孔，包含頂層通孔、底層通孔、電路層通孔、電鍍輔助層通孔。

圖9是人造視網(wǎng)膜制造方法實施例流程圖。所述人造視網(wǎng)膜材料為陶瓷。所述人造視網(wǎng)膜制造方法，包含以下步驟：

步驟801、制作陶瓷片。

所述制作陶瓷片的步驟包含：將陶瓷粉末、助燒劑、有機粘結(jié)劑、增塑劑、溶劑、分散劑進行混合，球磨，制作粘度在1000～4000mpa.s的陶瓷漿料；將所述陶瓷漿料流延成片。

所述陶瓷粉末優(yōu)選高純度氧化鋁粉，加入助燒劑、有機粘結(jié)劑、增塑劑、溶劑、分散劑進行混合，然后球磨制漿，通過球磨工藝將配好的混合料制備成均勻穩(wěn)定、符合工藝要求的懸浮漿料，然后再流延成型，用流延機將所述陶瓷漿料流延成柔軟可加工的薄流延片。

所述陶瓷片材料優(yōu)選氧化鋁。

步驟802、在所述陶瓷片上沖制通孔。

在步驟802中，按照設(shè)計要求，利用程控沖床或激光沖孔機在陶瓷片上沖制多個通孔。

步驟803、在所述通孔中填充金屬漿料。

在步驟803中，為達到通孔金屬化的目的，在所述通孔內(nèi)填充金屬漿料，如鎢漿料，作為視網(wǎng)膜的電極材料的基礎(chǔ)。

步驟804、在所述陶瓷片上印制上電極、下電極、電鍍線和電鍍輔助線，所述電鍍線的一端連接所述通孔，另一端與所述電鍍輔助線相連，每1個所述通孔都通過電鍍線與所述電鍍輔助線相連，所述視網(wǎng)膜的范圍由切割線圍成，所述電鍍輔助線在所述范圍外部。

可選擇地，步驟804中還包括在所述陶瓷片上印制電路線。

在步驟804中，采用絲網(wǎng)印刷機在陶瓷基片上印制上電極、下電極、電鍍線、電鍍輔助線和電路線。

所述印制上電極、下電極、電鍍線、電鍍輔助線和電路線的材料優(yōu)選鎢漿料。

步驟805、將印制有上電極的陶瓷片、印制有下電極的陶瓷片、印制有電鍍線和電鍍輔助線的陶瓷片進行層壓，燒結(jié)和電鍍，制成多層陶瓷體。

層壓溫度優(yōu)選50～70℃，壓力優(yōu)選1000～3000psi，時間優(yōu)選5～10min。

燒結(jié)溫度優(yōu)選1600～1650℃，時間優(yōu)選2～4小時。

可選擇地，層壓時還包含印制有電路線的陶瓷片。

在步驟805中，將印制有上電極的陶瓷片、印制有下電極的陶瓷片、印制有電鍍線和電鍍輔助線的陶瓷片按照工藝要求疊放好，所述頂層在最上方、所述底層在最下方、所述電路層或多層電路層和電鍍輔助層根據(jù)需要放置在所述頂層和底層之間，使用溫水等靜壓機在50～70℃，1000～3000psi，5～10min的條件下使所述陶瓷片緊密粘貼，形成完整的多層胚體并在1600～1650℃的氫氣高溫爐中保溫2～4小時的條件下進行燒結(jié)，使其完全致密化，然后，在所述上電極和下電極表面電鍍金屬，所述電鍍金屬優(yōu)選鎳、金或鎳金合金，使之滿足鍵合和芯片焊接要求。

需要說明的是，在電鍍時，由于電鍍線和電鍍輔助線使所有上電極、下電極、通孔全部實現(xiàn)電氣連通，便于一次性對全部上電極、下電極完成電鍍。

步驟806、沿所述切割線將多層陶瓷體切割成單元。

例如，用激光劃片機將多層陶瓷體分割成成品單元，1個人造視網(wǎng)膜載體加工完成。

圖10是陶瓷片示意圖。圖10是為進一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟801。所述陶瓷片包括上表面61和下表面62，所述陶瓷片的厚度l優(yōu)選0.1～0.3mm。所述下表面在圖10中處于不可見位置，因此用于下表面的附圖標記62的引出線用虛線表示。

圖11是沖制有通孔的陶瓷片。圖11是為進一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟802。在所述陶瓷片6上沖制多個通孔(例如頂層通孔10，底層通孔20，電路層通孔35，36，37，電鍍輔助層通孔40)。所述多個通孔分別位于所述頂層、底層、電路層、電鍍輔助層。

圖12是印制有電鍍線和電鍍輔助線的陶瓷片。圖12是為進一步解釋本發(fā)明所述方法的步驟804。在所述陶瓷片上印制電鍍線41和電鍍輔助線44，所述電鍍線和電鍍輔助線可以在所述頂層下表面、底層上表面、電路層上表面、電路層下表面至少1個面上印制，也可以在1個單獨的陶瓷片6(也就是電鍍輔助層)的上表面、下表面至少1個面上印制。所述電鍍線41的一端連接所述通孔(例如頂層通孔10，底層通孔20，電路層通孔35，36，37，電鍍輔助層通孔40)，另一端與所述電鍍輔助線44相連，每1個所述通孔都通過電鍍線與所述電鍍輔助線相連，所述視網(wǎng)膜的范圍由切割線7圍成，所述電鍍輔助線在所述范圍外部，所述電鍍輔助線可以分布在所述范圍的四周，也可以分布在所述范圍的一側(cè)。

圖13是通孔40、電鍍線43和電鍍輔助線44在陶瓷片上沿水平方向重復(fù)排列示意圖。為提高效率，在沖制通孔時，印制電鍍線、電鍍輔助線時，將所述通孔、電鍍線和電鍍輔助線沿水平方向重復(fù)排列，構(gòu)成水平方向的通孔、電鍍線和電鍍輔助線陣列。

圖14是通孔40、電鍍線43和電鍍輔助線44在陶瓷片上沿垂直方向重復(fù)排列示意圖。為進一步提高效率，在沖制通孔時，印制電鍍線、電鍍輔助線時，將所述通孔、電鍍線和電鍍輔助線沿垂直方向重復(fù)排列，構(gòu)成垂直方向的通孔、電鍍線和電鍍輔助線陣列。

與圖13～14實施例相對應(yīng)地，所述上電極、下電極、電路線按照上述方案在陶瓷片上沿水平方向或垂直方法重復(fù)排列。

優(yōu)選地，所述通孔40、電鍍線43和電鍍輔助線沿水平方向和垂直方向重復(fù)排列，構(gòu)成二維金屬圖形陣列。對應(yīng)地，所述上電極、下電極、電路線沿水平方向和垂直方向重復(fù)排列，構(gòu)成二維金屬圖形陣列。二維金屬圖形陣列進一步提高了制造效率。

還需要說明的是，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括1個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本申請的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。