技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種醫(yī)用電極減壓固定貼，包括，減壓貼本體，具有減壓貼提拉區(qū)以及其一端與所述減壓貼提拉區(qū)相銜接的減壓貼黏貼區(qū)；與所述減壓貼本體的減壓貼黏貼區(qū)的另一端連接的電極片固定貼；覆蓋在所述減壓貼本體的減壓貼黏貼區(qū)的一面的用于黏貼頭皮的頭皮黏貼膠層；覆蓋在所述減壓貼本體的減壓貼黏貼區(qū)的另一面的用于黏貼電極片的電極片黏貼膠層；其中，所述減壓貼本體、頭皮黏貼膠層以及電極片黏貼膠層在對(duì)應(yīng)位置上開(kāi)設(shè)有孔洞，所述電極片覆蓋于所述電極片黏貼膠層上并通過(guò)所述孔洞接觸頭皮；其中，所述孔洞的直徑小于所述電極片的直徑。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，配合電極片使用可起到緩解患者頭皮壓力以及避免鹽橋反應(yīng)的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：胡華蘭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京大學(xué)第一醫(yī)院
文檔號(hào)碼：201620360718
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.26
技術(shù)公布日：2016.12.14