1.一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：該裝置包括介質(zhì)體、高壓介質(zhì)管、地極介質(zhì)管、高壓PCB板和地極PCB板；所述的介質(zhì)體為中空的圓筒結(jié)構(gòu)；所述的高壓介質(zhì)管一端開(kāi)口一端封閉，高壓電極自開(kāi)口端插入高壓介質(zhì)管內(nèi)頂?shù)介]口端；所述的地極介質(zhì)管一端開(kāi)口一端封閉，地電極自開(kāi)口端插入地極介質(zhì)管內(nèi)頂?shù)介]口端；所述的高壓介質(zhì)管和地極介質(zhì)管緊貼在介質(zhì)體內(nèi)筒壁方向相反交替排列固定在介質(zhì)體上；所述的高壓PCB板為園環(huán)形結(jié)構(gòu)板，在板上沿圓周向有數(shù)個(gè)與排布在介質(zhì)體內(nèi)的高壓介質(zhì)管數(shù)量相等的通孔，所述的高壓PCB板嵌裝在介質(zhì)體的上端部，所有的高壓介質(zhì)管穿過(guò)高壓PCB板上的通孔，所有的高壓介質(zhì)管的高壓電極均與高壓PCB板連接，高壓PCB板與高壓電源連接；所述的地極PCB板為園環(huán)形結(jié)構(gòu)板，在板上沿圓周向有數(shù)個(gè)與排布在介質(zhì)體內(nèi)的地極介質(zhì)管數(shù)量相等的通孔，所述的地極PCB板嵌裝在介質(zhì)體的下端部，所有的地極介質(zhì)管穿過(guò)地極PCB板上的通孔，所有的地極介質(zhì)管的地電極均與地極PCB板連接，地極PCB板與地連接；高壓電極和高壓PCB板與地電極均和地極PCB板可同時(shí)互換。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：所述介質(zhì)體為絕緣材料，所述的絕緣材料為陶瓷，或者為尼龍，或者為聚四氟乙烯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：所述高壓介質(zhì)管和地極介質(zhì)管均為絕緣材料，所述絕緣材料為石英，或者為陶瓷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：所述的高壓電極和地電極均為導(dǎo)電金屬材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：所述的高壓電源為電壓峰值調(diào)節(jié)范圍未0～50KV、頻率調(diào)節(jié)范圍為1～50KHz的交流電源；或者為電壓峰值調(diào)節(jié)范圍為0～20KV、頻率調(diào)節(jié)范圍為1～30KHz的脈沖電源。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：在高壓介質(zhì)管表面和地極介質(zhì)管表面均附有一層光催化涂層或薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微等離子體殺菌消毒裝置，其特征在于：在介質(zhì)體上自上沿和下沿沿周向在介質(zhì)體內(nèi)表面等距交替開(kāi)有軸向凹槽，高壓介質(zhì)管和地介質(zhì)管交替插裝在凹槽內(nèi)。