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一種微等離子體殺菌消毒裝置的制作方法

文檔序號:12211075閱讀:288來源:國知局
一種微等離子體殺菌消毒裝置的制作方法

本發(fā)明涉及一種放電裝置,尤其涉及一種微等離子體殺菌消毒裝置。



背景技術(shù):

大氣壓低溫沿面等離子體能在其表面產(chǎn)生均勻的沿面等離子體,起到良好的殺菌消毒作用。采用微等離子體放電結(jié)構(gòu),能夠使放電更加穩(wěn)定,等離子體密度更大,殺菌效果更好。大氣壓微等離子體殺菌技術(shù)在很多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,尤其是在內(nèi)窺鏡消毒方面,能夠有效地縮短內(nèi)窺鏡消毒的時間,減少化學(xué)藥品對內(nèi)窺鏡表面產(chǎn)生的損害,提高內(nèi)窺鏡的使用效率,節(jié)約成本。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種微等離子體殺菌消毒裝置,該裝置能夠高效、環(huán)保和有效地對內(nèi)窺鏡外表面進行消毒。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:

一種微等離子體殺菌消毒裝置,包括介質(zhì)體、高壓介質(zhì)管、地極介質(zhì)管、高壓PCB板和地極PCB板;所述的介質(zhì)體為中空的圓筒結(jié)構(gòu);所述的高壓介質(zhì)管一端開口一端封閉,高壓電極自開口端插入高壓介質(zhì)管內(nèi)頂?shù)介]封端;所述的地極介質(zhì)管一端開口一端封閉,地電極自開口端插入地極介質(zhì)管內(nèi)頂?shù)介]封端;所述的高壓介質(zhì)管和地極介質(zhì)管緊貼在介質(zhì)體內(nèi)筒壁方向相反交替排列固定在介質(zhì)體上;所述的高壓PCB板為園環(huán)形結(jié)構(gòu)板,在板上沿圓周向有數(shù)個與排布在介質(zhì)體內(nèi)的高壓介質(zhì)管數(shù)量相等的通孔,所述的高壓PCB板嵌裝在介質(zhì)體的上端部,所有的高壓介質(zhì)管穿過高壓PCB板上的通孔,所有的高壓介質(zhì)管的高壓電極均與高壓PCB板連接,高壓PCB板與高壓電源連接;所述的地極PCB板為園環(huán)形結(jié)構(gòu)板,在板上沿圓周向有數(shù)個與排布在介質(zhì)體內(nèi)的地極介質(zhì)管數(shù)量相等的通孔,所述的地極PCB板嵌裝在介質(zhì)體的下端部,所有的地極介質(zhì)管穿過地極PCB板上的通孔,所有的地極介質(zhì)管的地電極均與地極PCB板連接,地極PCB板與地連接;高壓電極和高壓PCB板與地電極均和地極PCB板可同時互換。

優(yōu)選的,所述介質(zhì)體為絕緣材料,所述的絕緣材料為陶瓷,或者為尼龍,或者為聚四氟乙烯。

優(yōu)選的,所述高壓介質(zhì)管和地極介質(zhì)管均為絕緣材料,所述絕緣材料為石英,或者為陶瓷。

優(yōu)選的,所述的高壓電極和地電極均為導(dǎo)電金屬材料制成。

優(yōu)選的,所述的高壓電源為電壓峰值調(diào)節(jié)范圍未0~50KV、頻率調(diào)節(jié)范圍為1~50KHz的交流電源;或者為電壓峰值調(diào)節(jié)范圍為0~20KV、頻率調(diào)節(jié)范圍為1~30KHz的脈沖電源。

優(yōu)選的,在高壓介質(zhì)管表面和地極介質(zhì)管表面均附有一層光催化涂層或薄膜。

由于采用上述技術(shù)方案,本發(fā)明提供的一種微等離子體殺菌消毒裝置,與現(xiàn)有技術(shù)相比具有這樣的有益效果:

1、采用微等離子體介質(zhì)阻擋放電技術(shù),可以在大氣壓條件下,產(chǎn)生環(huán)形的低溫等離子體,放電氣體溫度低,均勻性好;

2、與現(xiàn)有的內(nèi)窺鏡消毒技術(shù)相比,該方法消毒時間短,處理效率高;

3、可有效的提高內(nèi)窺鏡的使用效率,節(jié)約成本;

4、結(jié)構(gòu)簡單合理、使用便捷高效、而且散熱性能好、使用壽命長;

5、可有效的減少目前使用的消毒劑對環(huán)境的破壞,更加的綠色環(huán)保;

6、工作運行穩(wěn)定,可根據(jù)不同需要進行自行調(diào)節(jié),可調(diào)性極佳,具有廣闊的應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡圖;

圖2是本發(fā)明的上部放大圖;

圖3是本發(fā)明的下部放大圖;

圖4是本發(fā)明的俯視圖;

圖5為實施例2的結(jié)構(gòu)簡圖;

圖6是實施例2的上部放大圖;

圖7是實施例2的下部放大圖;

圖8為實施例2的俯視圖;

圖9為實施例一殺菌效果圖;

圖10為實施例二殺菌效果圖。

圖中標號:1-高壓PCB板、2-高壓介質(zhì)管、3-地極介質(zhì)管、4-高壓電極、5-介質(zhì)體、6-地極PCB板、7-地電極。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述:

一種微等離子體殺菌消毒裝置,如圖1-4所示,它包括介質(zhì)體5、高壓介質(zhì)管2、地極介質(zhì)管3、高壓PCB板1和地極PCB板6;所述的介質(zhì)體5為中空的圓筒結(jié)構(gòu),介質(zhì)體5的內(nèi)徑根據(jù)需要消毒處理的內(nèi)窺鏡外徑大小改變,所述介質(zhì)體5采用的絕緣材料為聚四氟乙烯,也可采用陶瓷或者石英;所述的高壓介質(zhì)管2一端開口一端封閉,高壓電極4自開口端插入高壓介質(zhì)管2內(nèi)頂?shù)介]封端;所述的高壓電極4選用銅絲,也可選用鎢絲或者鉛絲,高壓電極4的粗細根據(jù)高壓介質(zhì)管和地極介質(zhì)管的內(nèi)徑尺寸決定,在高壓介質(zhì)管2表面附有一層光催化涂層或薄膜;所述的地極介質(zhì)管3一端開口一端封閉,地電極7自開口端插入地極介質(zhì)管3內(nèi)頂?shù)介]封端;所述的高壓介質(zhì)管和地極介質(zhì)管均采用絕緣材料制成,所用的絕緣材料為陶瓷或石英;所述的高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3通過膠連的方式緊貼在介質(zhì)體5內(nèi)筒壁方向相反交替排列固定在介質(zhì)體5上,在本實施例中,高壓介質(zhì)管2的開口端朝上,地極介質(zhì)管3的開口端朝下;亦可反向排布;所述的高壓PCB板1為園環(huán)形結(jié)構(gòu)板,在板上沿圓周向有數(shù)個與排布在介質(zhì)體5內(nèi)的高壓介質(zhì)管2數(shù)量相等的通孔,所述的高壓PCB板1嵌裝在介質(zhì)體5的上端部,通過膠連方式固定,或者采用螺絲螺母方式固定;所有的高壓介質(zhì)管2穿過高壓PCB板1上的通孔,所有的高壓介質(zhì)管2的高壓電極4均與高壓PCB板1連接,高壓PCB板1與高壓電源連接;所述的地極PCB板6為園環(huán)形結(jié)構(gòu)板,在板上沿圓周向有數(shù)個與排布在介質(zhì)體5內(nèi)的地極介質(zhì)管3數(shù)量相等的通孔,所述的地極PCB板6嵌裝在介質(zhì)體5的下端部,通過膠連方式固定,或者采用螺絲螺母方式固定;所有的地極介質(zhì)管3穿過地極PCB板6上的通孔,所有的地極介質(zhì)管3的地電極7均與地極PCB板6連接,地極PCB板6與地連接。

本發(fā)明的工作過程大致如下:

將需要滅菌的內(nèi)窺鏡從上方插入介質(zhì)體5筒體的空腔內(nèi),將高壓PCB板1連接到高壓電源,將地極PCB板6連接到地,使高壓介質(zhì)管2中的高壓電極4通電,使地極介質(zhì)管3中的地電極7接地,在放電電壓8kV,放電頻率9kHz的情況下,等離子體在高壓介質(zhì)管2與地極介質(zhì)管3的表面產(chǎn)生,從而起到對內(nèi)窺鏡外表面的殺菌消毒作用。

高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3的長度、孔徑、間距和選用材質(zhì)材料,以及高壓電源的電壓、頻率、放電時間均作為參數(shù),改變這些參數(shù),均能改變內(nèi)窺鏡外表面殺菌消毒的效果。

實施例一:

如圖1-4所示,介質(zhì)體5長35cm,壁厚2cm,內(nèi)徑1.5cm,介質(zhì)體采用聚四氟乙烯材料制成。高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3的長度均為36cm,內(nèi)徑為1mm,壁厚1mm,高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3均采用石英材料;高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3通過膠連的方式緊貼在介質(zhì)體5內(nèi)筒壁方向相反交替排列固定在介質(zhì)體5上,高壓電極4采用鎢絲制成,鎢絲長37cm,粗0.5mm,從高壓介質(zhì)管2的開口端插入,高壓電極4的一端與高壓介質(zhì)管2封封端相接,另一端從高壓介質(zhì)管2的開口端伸出焊接在高壓PCB板1上,高壓PCB板1的圓環(huán)內(nèi)徑為1.2cm,外徑為2cm;地電極7采用鎢絲制成,鎢絲長37cm,粗0.5mm,從地極介質(zhì)管3的開口端插入,地電極7的一端與地極介質(zhì)管3封封端相接,另一端從地極介質(zhì)管3的開口端伸出焊接在地極PCB板6上,地極PCB板6的圓環(huán)內(nèi)徑為1.2cm,外徑為2cm。將需要消毒的喉鏡從介質(zhì)體5的上方插入后,將高壓PCB板1連接高壓電源,地極PCB板6連地,在放電電壓8kV,放電頻率9kHz的條件下,改變不同的處理時間,其外表面殺菌結(jié)果如附圖9所示。

實施例二:

如圖5-8所示,介質(zhì)體5長55cm,壁厚4cm,內(nèi)徑3.5cm,介質(zhì)體采用有機玻璃材料制成。高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3的長度均為55cm,內(nèi)徑為0.5mm,壁厚0.5mm,高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3均采用陶瓷材料;高壓介質(zhì)管2和地極介質(zhì)管3通過插在介質(zhì)體5內(nèi)凹槽中的方式緊貼在介質(zhì)體5內(nèi)筒壁方向相反交替排列固定在介質(zhì)體5上,在介質(zhì)體5上自上沿和下沿沿周向在介質(zhì)體5內(nèi)表面等距交替開有軸向凹槽,凹槽長為54.5cm,凹槽寬為1.2mm,相鄰兩凹槽間距為1.2mm,高壓介質(zhì)管和地介質(zhì)管交替插裝在凹槽內(nèi);高壓電極4采用銅絲制成,銅絲長57cm,粗0.2mm,從高壓介質(zhì)管2的開口端插入,高壓電極4的一端與高壓介質(zhì)管2封封端相接,另一端從高壓介質(zhì)管2的開口端伸出焊接在高壓PCB板1上,高壓PCB板1的圓環(huán)內(nèi)徑為1.2cm,外徑為2cm;地電極7采用鎢絲制成,鎢絲長57cm,粗0.2mm,從地極介質(zhì)管3的開口端插入,地電極7的一端與地極介質(zhì)管3封封端相接,另一端從地極介質(zhì)管3的開口端伸出焊接在地極PCB板6上,地極PCB板6的圓環(huán)內(nèi)徑為1.2cm,外徑為2cm。將需要消毒的喉鏡從介質(zhì)體5的上方插入后,將高壓PCB板1連接高壓電源,地極PCB板6連地,在放電電壓10kV,放電頻率10kHz的條件下,改變不同的處理時間,其外表面殺菌結(jié)果如附圖10所示。

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