1.一種藥膏貼，其特征在于，包括基底和藥膏層；
所述藥膏層設(shè)置于所述基底上表面；
所述藥膏層包括粘結(jié)層和藥物層，所述藥物層設(shè)置于所述粘結(jié)層上表面，所述粘結(jié)層設(shè)置于所述基底上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藥膏貼，其特征在于，還包括高滲透膜；所述高滲透膜設(shè)置于所述藥物層上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藥膏貼，其特征在于，還包括塑料膜；所述塑料膜設(shè)置于所述高滲透膜的上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的藥膏貼，其特征在于，還包括第一保護(hù)膜；所述第一保護(hù)膜設(shè)置于所述基底上表面，且覆蓋于所述塑料膜；所述第一保護(hù)膜直徑大于所述基底的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的藥膏貼，其特征在于，還包括第二保護(hù)膜；所述第二保護(hù)膜設(shè)置于所述基底的下表面，且直徑大于所述基底的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藥膏貼，其特征在于，所述第一保護(hù)膜和所述第二保護(hù)膜膠接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的藥膏貼，其特征在于，還包括防粘條；所述防粘條設(shè)置于所述第一保護(hù)膜和所述第二保護(hù)膜之間，且位于所述第一保護(hù)膜和所述第二保護(hù)膜的邊緣處。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)所述的藥膏貼的使用方法，其特征在于，加熱所述基底的下表面，使所述藥膏層軟化，將所述藥膏層軟化后的藥膏貼固定在患處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的使用方法，其特征在于，在加熱之前，利用所述防粘條分別揭掉所述第一保護(hù)膜和所述第二保護(hù)膜。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求9所述的藥膏貼的使用方法，其特征在于，在加熱之后，將所述藥膏層軟化后的藥膏貼對折輕搓，撕下所述塑料膜，將藥膏貼粘附在患處。