模塊化填充設備和方法
【專利摘要】一種用于無菌填充的設備和方法，包括對裝置的針狀件可穿透表面去污，該裝置包括針狀件可穿透隔膜和與該針狀件可穿透隔膜流體連通的密封室。填充針狀件穿透針狀件可穿透隔膜，將物質通過填充針狀件引入室，并且隨之從該隔膜收回。液體密封劑施加至該隔膜的穿透區(qū)域。將輻射或能量施加至液體密封劑以將液體密封劑從液相固化成固相。
【專利說明】模塊化填充設備和方法
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本專利申請要求援引美國法典第35卷第119節(jié)、于2012年4月13日提交的相同名稱的美國臨時專利申請價).61/686，867的權益，該申請的全部內容在此通過參引并入而作為本公開的一部分。

【技術領域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于無菌填充的設備和方法，并且更具體地，涉及一種用于通過填充構件對密封的空裝置進行無菌填充并且將所產生的穿透孔口再密封的設備和方法。

【背景技術】
[0004]由本發(fā)明人發(fā)明的無菌填充的設備和方法涉及對諸如小瓶之類的密封的空裝置進行滅菌，將針狀件通過小瓶的可再密封的阻塞物引入以通過藥劑或其他物質對小瓶的內部進行滅菌填充，將針狀件從阻塞物收回，并且對所產生的穿透孔口施加激光輻射以熱力再密封該穿透孔口，并且繼而對小瓶內的無菌填充的物質進行氣密密封。示例性的設備和方法在以下專利和專利申請中公開:于1995年4月19日提交的名稱為^？1~00688 8 86^16(1 ^606^)1:8016 1111(161 ^86^1:10(在無菌條件下填充密封容器的方法廣’的美國專利申請序列價).08/424，932，此專利申請作為美國專利吣.5,641,004公布；于2001年2月12日提交的名稱為“此也⑶郵社
8 只6已1:—36&1&1316 811(1811(1 161:110(1 5111111? ^1^1(具有可熱密封帽的醫(yī)用瓶和用于填充瓶的設備和方法)”的美國專利申請序列價).09/781，846，此專利申請作為美國專利如.6，604，561公布，此專利申請進而要求了于2000年2月11日提交的名稱為“ 06511:-36511511316 (?) 16(11081116111: ^1^11 (用于醫(yī)用瓶的可熱密封帽)”的美國臨時專利申請序列如.60/182，139的優(yōu)先權；于2003年9月3日提交的名稱為“36316(1 00111:811161~8 811(1 161:110(18 0？811(1 ？1111叩 3肅6 (密封容器以及制造及填充密封容器的方法)”的美國專利申請序列如.10/655，455，此專利申請作為美國專利^0.7，100,646公布，此專利申請進而要求了于2002年9月3日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列如.60/408, 068的優(yōu)先權；以及于2004年1月28日提交的名稱為“具有加熱可密封帽的醫(yī)用小瓶以及用于填充小瓶的設備和方法”^1118 ￡1只6已1:-3631^316 811(1 4卯31^1:118 811(1 161:110(1 ？1111叩 1:116 71^1)的美國專利申請序列如.10/766，172，此專利申請作為美國專利如.7,032,631公布，此專利申請進而要求了于2003年1月28日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列如.60/443，526和于2003年6月30日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列如.60/484，204的優(yōu)先權，這些專利和專利申請在此通過參引清楚地并入而作為本公開的一部分。這些設備和方法表示了關于現有技術的填充設備和方法(例如對敞口容器進行填充的設備和方法)的實質進步。然而，這些設備和方法需要可再密封的阻塞物，該阻塞物可以吸收激光輻射，并且將該激光輻射轉換成熱量，并且進而在穿透孔口處局部地熔化阻塞物從而再次密封阻塞物。在一些這種現有技術的設備和方法中，在通過將7輻射和/或電子束輻射、或者諸如汽化的過氧化氫(“之類的流體滅菌劑施加至裝置的至少可穿透表面來進行針狀件填充之前，對密封的空裝置進行滅菌，以在針狀件可穿透表面上實現或確保期望的滅菌保證水平(
[0005]本發(fā)明的目的是克服現有技術的一個或多個缺陷和/或缺點。


【發(fā)明內容】

[0006]根據第一方面，一種方法包括以下步驟:
[0007](1)對裝置的至少一個表面去污，該表面能夠由針狀件或其他填充或注入構件穿透，該裝置包括可穿透隔膜或可穿透部以及與該隔膜流體連通的密封室；
[0008](11)將該填充構件和該裝置中的至少一者相對另一者移動以利用該填充構件穿透隔膜，并且將該填充構件放置成與裝置的室流體連通，從而通過該填充構件將物質引入室，以及將該填充構件從隔膜收回；
[0009](111)將液體密封劑施加到隔膜的穿透區(qū)域上；以及
[0010](1^)將輻射或能量施加至液體密封劑以將該液體密封劑從液相固化成固相。
[0011]在一些實施方式中，步驟(^)還包括大致在室溫下將輻射或能量施加至液體密封劑并且將液體密封劑從液相固化成固相。一些實施方式還包括在步驟(11)至步驟(111)中的每一者期間在裝置的上方引入超壓的滅菌空氣或其他氣體。一些實施方式還包括在步驟(1)至步驟(14中的每一者期間在裝置的上方引入超壓的滅菌空氣或其他氣體。一些實施方式還包括在步驟(11)期間施加與步驟(1)或步驟(111)相比更高壓力的滅菌空氣或其他氣體，以在填充站與去污站和固化站之間產生正壓力梯度。
[0012]在一些實施方式中，步驟(1)包括將裝置引入去污站，并且在去污站內對隔膜的至少可穿透表面去污；步驟(11)包括將經去污的裝置移動到填充站中，填充站包括與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接的至少一個填充針狀件或填充注入構件，將填充針狀件和裝置中的至少一者相對于填充站內的另一者移動以利用填充針狀件穿透隔膜，從而通過所述填充針狀件將物質引入室中，以及將填充針狀件從隔膜收回；步驟
(111)包括將經填充的裝置從填充站移動到再密封站中，并且在再密封站內將液體密封劑施加至隔膜的穿透區(qū)域上；以及步驟(14包括將經填充的裝置從填充站移動到固化站中，并且將輻射或能量施加至液體密封劑以在固化站中將液體密封劑從液相固化成固相。
[0013]在本發(fā)明的一些實施方式中，步驟(1)包括將—輻射施加至隔膜的至少可穿透表面。該—輻射包括大約22011111至大約30011111的范圍內的波長或光譜，例如大約24011111至大約28011111的范圍內的波長或光譜，并且該口V輻射以大約401至大約801的范圍的功率施加，比如以大約501至大約701的范圍內的功率施加，例如以大約601的功率施加。在步驟(4)的一些實施方式中包括，將口V輻射以大約20011111至大約50011111范圍內的(例如大約30011111至大約40011111范圍內的)波長或光譜，并以大約1/21/(^2至大約1-1/21/(3111 2的范圍內(例如至少1.01/(31112)的輻射密度施加。相同的實施方式還包括將液體密封劑在小于大約一分鐘的時間周期內從液相固化成固相，該小于大約一分鐘的時間周期可以小于大約1/2分鐘，或甚至小于大約1/3分鐘。
[0014]在步驟(10的一些實施方式中包括，將液體密封劑分配件朝向隔膜移動以施加液體密封劑，并且隨后在施加液體密封劑之后將分配件移動遠離隔膜，或者反之，例如將隔膜移動遠離分配件。一些這種實施方式還包括在分配件和隔膜相對運動期間將隔膜與分配件之間延伸的液體密封劑的任何細絲中斷以允許該密封劑安置到隔膜上以便固化。
[0015]在一些實施方式中，隔膜具有足夠的彈性以在注入構件等從隔膜收回之后關閉自身，并且基本上防止液體密封劑流動通過隔膜的穿透區(qū)域并流入裝置的室中。同樣地，液體密封劑具有足夠的粘性以便在液體密封劑從液相固化成固相之前同樣防止液體密封劑流動通過隔膜的穿透區(qū)域并流入裝置的室中。
[0016]根據另一方面，該設備包括傳送器，該傳送器限定了如下路徑:傳送器沿著該路徑傳送至少一個裝置。每個裝置包括可穿透隔膜和與隔膜流體連通的密封室。去污站沿著傳送器路徑定位在其上，并且構造成接收該裝置并且對隔膜的至少可穿透表面去污。填充站沿著傳送器路徑定位在去污站的下游，并且包括至少一個填充針狀件或者注入或填充構件，該至少一個填充針狀件或者注入或填充構件與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接或者能夠與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接。該填充儀器和/或該裝置能夠在填充站內相對于另一者移動以利用填充儀器穿透隔膜，將物質通過填充儀器引入室中，以及將填充儀器從隔膜收回。再密封站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游，并且包括至少一個液體密封劑分配件，該至少一個液體密封劑分配件與液體密封劑源以流體連通的方式聯接或能夠與液體密封劑源以流體連通的方式聯接，以用于將例如大致計量量的液體密封劑施加至隔膜的穿透區(qū)域上。固化站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游，并且包括用于將能量或輻射施加至液體密封劑的至少一個輻射或能量源從而將液體密封劑從液相固化成固相。
[0017]實施方式還包括至少一個滅菌空氣或其他氣體的源，該至少一個滅菌空氣或其他氣體的源與去污站、填充站、再密封站和固化站以流體連通的方式聯接，并且構造成用于將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入每個站內。在一些這種實施方式中，滅菌空氣或其他氣體的源將超壓的滅菌空氣或其他氣體以相比于去污站和固化站中的滅菌空氣或其他氣體更大的壓力引入填充站內，以在填充站與去污站和固化站之間產生正壓力梯度。
[0018]一些實施方式還包括框架和安裝在該框架上的一個或多個模塊。每個模塊均包括去污站、填充站、再密封站和/或固化站。每個模塊還可以包括傳送器的相應部分。若需要，每個模塊可以包括多個站，并且所述站可以是相同類型的站或可以是不同類型的站。在一些這種實施方式中，第一模塊包括多個去污站，沿著傳送器路徑定位在第一模塊下游的第二模塊包括多個填充站，沿著傳送器路徑定位在填充模塊下游的第三模塊包括多個再密封站，以及沿著傳送器路徑定位在再密封模塊下游的第四模塊包括多個固化站。一些這種實施方式還包括用于每個再密封站的至少兩個固化站以增大生產量和/或減小循環(huán)時間，即，實現上文所述的期望循環(huán)時間。
[0019]在一些實施方式中，每個模塊包括頂蓋，該頂蓋能夠在打開位置與關閉位置之間移動，并且處于關閉位置的頂蓋限定了模塊內的封閉部。風扇和過濾器能夠以流體連通的方式與該風扇聯接以用于將空氣或其他氣體泵送通過該過濾器從而對空氣或其他氣體滅菌，并且將滅菌空氣或其他氣體引入封閉部中。傳送器模塊在相應的模塊內沿著傳送器路徑傳送裝置。排氣組件能夠以流體連通的方式聯接在封閉部與周圍環(huán)境之間以將超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過排氣組件排放?？梢栽趥魉推髂K的一個端部處限定入口，可以在傳送器模塊的另一端部處限定出口。在一些這種實施方式中，頂蓋安裝在傳送器模塊的上方，并且排氣組件安裝在傳送器模塊的下方。傳送器模塊可以限定多個排氣孔口，多個排氣孔口在封閉部和排氣組件之間流體連通以用于使滅菌空氣或其他氣體穿過所述多個排氣孔口流入排氣組件中。
[0020]在一些實施方式中，框架包括相對彼此橫向間隔開的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件，并且多個模塊中的每一個模塊的排氣組件(在存在的情況下)通過位于第一支承件與第二支承件之間的相應的傳送器模塊安裝至第一支持件和第二支承件。在一些實施方式中，每個傳送器模塊包括磁性導軌，并且傳送器包括至少一個滑架，該至少一個滑架磁性地聯接至磁性導軌并且能夠沿著磁性導軌驅動。多個傳送器模塊的磁性導軌可以限定大致連續(xù)的傳送器路徑。一些實施方式中，排氣組件包括下排氣組件和上排氣組件，該上排氣組件相對于下排氣組件位于第一支承件和第二支承件的相對側并且聯接至下排氣組件。在一些這種實施方式中，下排氣組件和/或上排氣組件包括安裝在第一支承件與第二支承件之間的傳送器軌道并且該傳送器軌道在第一支承件與第二支承件之間限定了流動孔口。多個排氣口可以以流體連通的方式聯接在該流動孔口與周圍環(huán)境之間以用于將滅菌空氣或其他氣體穿過排氣口排放并且排出封閉部。
[0021]在一些實施方式中，多個模塊中的每一個模塊均包括第一直立支承件和第二直立支承件，第一直立支承件和第二直立支承件相對彼此安裝在傳送器軌道的相對側上。直立支承件構造成用于支承針狀件、注入構件或填充構件、液體密封劑分配件和/或輻射或能量源。在一些這種實施方式中，第一直立支承件和第二直立支承件支承針狀件和/或液體密封劑分配件，并且能夠向著傳送器移動以及遠離傳送器移動。在一些這種實施方式中，第一支承件和第二支承件支承(1)用于將裝置去污的輻射或能量源，和/或(11)用于將液體密封劑從液相固化成固相的輻射或能量源。
[0022]一些實施方式還包括第一滅菌連接件和第一流體導管以及第二滅菌連接件和第二流體導管，該第一流體導管聯接在第一滅菌連接件與針狀件之間，該第二流體導管聯接在第二滅菌連接件與要被填充的物質的源之間。第一滅菌連接件能夠連接至第二滅菌連接件以在它們之間形成密封的無菌流體連接。該設備還可以包括第三滅菌連接件和第三流體導管或者第四滅菌連接件和第四流體導管，該第三流體導管聯接在第三滅菌連接件與液體密封劑分配件之間，該第四流體導管聯接在第四滅菌連接件與液體密封劑源之間。該第三滅菌連接件能夠連接至第四滅菌連接件以在它們之間形成密封的無菌流體連接。
[0023]在一些實施方式中，填充站包括安裝件，該安裝件包括固定地安裝在其上的彼此橫向間隔開的多個填充針狀件、注入構件或填充構件以及多個帽狀件。每個帽狀件均在覆蓋相應的針狀件或其他填充/注入儀器的位置中以可釋放的方式連接至安裝件。該安裝件能夠朝向及遠離傳送器運動。傳送器包括帽狀件固定件，該帽狀件固定件包括多個帽狀件支承面，在安裝件朝向傳送器運動時所述多個帽狀件支承面能夠與相應的帽狀件接合，從而以可釋放的方式將帽狀件保持在帽狀件支承面上，在安裝件遠離傳送器運動時所述多個帽狀件支承面將帽狀件與安裝件分離以將針狀件等暴露并且使它們作好使用準備。
[0024]根據另一方面，一種設備包括傳送器和一個或多個模塊，該傳送器限定了如下的路徑:該傳送器沿著該路徑傳送一個或多個裝置。每個模塊均包括(1)沿著傳送器路徑定位的去污站，該去污站構造成在其中接納裝置并且對裝置的至少一個表面去污；(11)沿著傳送器路徑定位在去污站的下游的填充站，并且該填充站包括至少一個填充構件等，該至少一個填充構件與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接或能夠與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接；和/或(111)沿著傳送器路徑定位在填充站的下游的密封站以用于將所填充的裝置密封。在具有多個模塊的實施方式中，所述多個模塊定位成仏)彼此串聯、和/或(幻彼此并聯。模塊可構造成允許增加與該模塊串聯或并聯的額外模塊，以增大生產量或減小循環(huán)周期，和/或從傳送器路徑中移除一個或多個模塊以減小生產量或增大循環(huán)周期。
[0025]在一些實施方式中，每個裝置均包括可穿透隔膜或其他可穿透部以及與可穿透隔膜或其他可穿透部流體連通的密封室。多個模塊中的每一個模塊均包括(1)沿著傳送器路徑定位的去污站，并且該去污站構造成在其中接納裝置，并且對可穿透隔膜的至少可穿透表面去污；以及(11)沿著傳送器路徑定位在去污站下游的填充站，并且該填充站包括至少一個填充構件或類似物，該至少一個填充構件能夠與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接。填充針狀件和/或裝置能夠在填充站內相對于另一者運動以利用填充針狀件穿透可穿透部分，將物質通過填充針狀件引入所述室中，以及將填充針狀件從隔膜收回。再密封站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游，并且包括至少一個液體密封劑分配件，該至少一個液體密封劑分配件能夠與液體密封劑源以流體連通的方式聯接或者與液體密封劑源以流體連通的方式聯接，以用于將液體密封劑施加到隔膜的穿透區(qū)域上。固化站沿著傳送器路徑定位在填充站的下游，并且固化站包括用于將輻射或能量施加至液體密封劑的至少一個輻射或能量源以將液體密封劑從液相固化成固相。
[0026]一些實施方式還包括一個或多個框架。模塊安裝在框架上。每個模塊均包括頂蓋，該頂蓋能夠在打開位置與關閉位置之間移動，并且處于關閉位置中的每個頂蓋限定了模塊內的封閉部。風扇與每個封閉部以流體連通的方式聯接，并且過濾器與每個風扇以流體連通的方式聯接以用于將空氣或其他氣體泵送通過過濾器從而對空氣或其他氣體滅菌，并且將滅菌空氣或其他氣體引入相應的封閉部。該傳送器模塊沿著每個相應的模塊內的傳送器路徑傳送裝置。該排氣組件可以以流體連通的方式聯接在相應的封閉部與周圍環(huán)境之間以將超壓的滅菌空氣或其他氣體通過排氣組件排放。可以在每個傳送器模塊的一個端部處限定模塊入口，并且可以在每個傳送器模塊的另一端部處限定模塊出口。
[0027]在多個模塊的一些實施方式中，多個模塊相對彼此沿著傳送器路徑串聯地安裝。每個模塊在相應的傳送器模塊的一個端部處限定了入口，并且在相應的傳送器模塊的相對的端部處限定了出口。多個出口中的每一個出口限定了相鄰模塊的入口。在一些實施方式中，每個傳送器模塊均包括磁性導軌，模塊的磁性導軌限定了傳送器路徑，并且傳送器包括至少一個滑架，該至少一個滑架磁性地聯接至模塊的磁性導軌，并且能夠沿著模塊的磁性導軌驅動。
[0028]本發(fā)明的一個優(yōu)點在于，固化液體密封劑的輻射和能量與沒有這種固化的設備和方法相比實質性地減小了循環(huán)時間，并且因此增大了該設備和方法的生產量。另一優(yōu)點在于該設備的模塊化構型允許將模塊添加至設備以增大生產量和/或減小循環(huán)時間。例如，與相對較少耗時(或更少的循環(huán)時間)的站相比，該設備可以包括更多個相對耗時(或更長的循環(huán)時間)的站以減小總的循環(huán)時間并且增大生產量。在一個這種實例中，與相比于液體密封劑的應用而言需要更長時間固化的再密封站相比，該設備和方法包括更多的固化站。再一優(yōu)點在于可以與其他模塊串聯地和/或并聯地添加額外的模塊以便增大設備的覆蓋范圍方面的靈活性。
[0029]本發(fā)明的其他優(yōu)勢和/或其實施方式將由于目前優(yōu)選的實施方式和附圖的以下詳細描述而變得更明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1為具有模塊的無菌或滅菌填充設備的示意性視圖，該模塊包括去污站、填充站、再密封站和固化站；
[0031]圖2為圖1的無菌或滅菌填充設備的一部分的立體圖；
[0032]圖3為圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊的分解立體圖；
[0033]圖4為安裝在圖1的無菌或滅菌填充設備的框架上的單個模塊的立體圖，該單個模塊具有處于打開位置的頂蓋；
[0034]圖5為圖1的無菌或滅菌填充設備的框架上的若干相鄰的模塊的立體圖，其中一個模塊具有處于打開位置的頂蓋；
[0035]圖6為圖5的其中一個模塊的放大視圖，該模塊具有處于打開位置的頂蓋并且具有位于其中的滑架；
[0036]圖7為示出了安裝在圖1的無菌或滅菌填充設備的框架的軸向延伸支承件下方的排氣組件的立體圖；
[0037]圖8為圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊的截面圖；
[0038]圖9為位于圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊內的去污站的正視立體圖，其中，滑架在其中承載與去污站對準的一組裝置以對裝置的隔膜滅菌；
[0039]圖10為位于圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊內的填充站和再密封站的正視立體圖，其中，帽狀件固定件將帽狀件與用于帽狀件的安裝件接合以及從安裝件釋放；
[0040]圖11為位于圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊內的填充站和再密封站的正視立體圖，其中，滑架在其中承載與填充站對準的一組裝置，并且其中，填充構件于處升高的位置；
[0041]圖123為圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊內的填充站和再密封站的有角度的立體圖，其中，滑架在其中承載與再密封站對準的一組裝置，并且其中，液體密封劑分配件處于升高的位置；
[0042]圖126為位于圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊內的填充站和再密封站的有角度的正視立體圖，其中，滑架在其中承載與再密封站對準的一組裝置，并且其中，液體密封劑分配件處于降低的位置以將大致計量量的液態(tài)密封劑大致均勻地或一致地分配到所穿透的裝置隔膜上。
[0043]圖13為位于圖1的無菌或滅菌填充設備的模塊內的固化站的正視立體圖，其中，滑架在其中承載與固化站對準的一組裝置以固化液體密封劑并且將該裝置的隔膜進行密封；
[0044]圖14為滅菌連接件以及填充線的第一流體導管和第二流體導管的立體圖，滅菌連接件連接該第一流體導管和第二流體導管以將注入構件與物質的源以流體連通的方式連接；以及
[0045]圖15為圖14的滅菌連接件的立體圖。

【具體實施方式】
[0046]在圖1中，用附圖標記10總體上表示無菌或滅菌填充設備的一個實施方式。該無菌或滅菌填充設備10用于填充裝置12，裝置12例如為用于存儲及分配諸如飲料、食品或營養(yǎng)物品之類的液體物品的容器或輸送裝置，用于容納和/或分配許多不同類型的物品或物質(諸如藥劑、疫苗、藥物、皮膚病制品、眼科產品以及營養(yǎng)補品之類)中的任意物品或物質的小瓶或注射器，用于存儲及分配化妝品或藥用化妝產品的裝置，或用于存儲及分配工業(yè)產品的裝置。本相關領域的普通技術人員基于本文中的教示應當意識到，無菌或滅菌填充設備10可以用于填充目前已知的或之后變成已知的許多不同類型的裝置中的任意裝置，這些裝置包括具有可穿透部或隔膜和/或與該可穿透部或隔膜流體連通的密封室的裝置，其具有目前已知的或之后變成已知的許多不同類型的物質中的任意物質。
[0047]如圖2中所示，無菌或滅菌填充設備10包括用于在無菌或滅菌填充設備10內的裝置12上執(zhí)行相應功能的一系列工作站。將要理解的是，無菌或滅菌填充設備10可以包括下文論述的一個或多個工作站或其任意適合的組合。在某些應用中，無菌或滅菌填充設備10能夠分路到一個或多個工作站。此外，一個或多個工作站可以基于期望的應用而被其他工作站替代。
[0048]無菌或滅菌填充設備10包括框架18以用于支承串聯地安裝在框架18上的多個模塊22，該框架18具有橫向間隔開的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件20。如圖3和圖4中所示，每個模塊22均在該模塊的一個端部處限定了入口 24并且在該相應模塊的相對端部處限定了出口 26，其中，一個模塊的出口限定了相鄰模塊的入口。在每個模塊內包封至少一個工作站，每個工作站具有構造用于特定操作的操作性元件，如下文進一步描述。設備10還包括傳送器28，該傳送器28包括多個傳送器模塊30，如下文進一步描述，并且從而在第一軸向延長支承件與第二軸向延長支承件20之間形成了軸向延長并大致連續(xù)的傳送器路徑。如圖1中所示，傳送器28包括限定傳送器的入口的裝載站29和限定傳送器出口的卸載站31。在示出的實施方式中，并且如圖1和圖3中所示，傳送器28包括工作傳送器33、返回傳送器35以及兩個端部傳送器37。該工作傳送器33沿著傳送器路徑將滑架32從裝載站29通過模塊22傳送至卸載站31。該返回傳送器35在卸載站31與入口站29之間延伸并且沿與工作傳送器的方向相反的方向傳送滑架32。在示出的實施方式中，返回傳送器29不會經過任何模塊22。然而，在一些實施方式中，返回傳送器29可以經過模塊22。端部傳送器37能夠在工作傳送器33與返回傳送器35之間橫向移動以在它們之間傳送滑架32。
[0049]滑架32可以構造成保持單個裝置12或多個裝置，其中，多個裝置可以是相同或不同類型的裝置?？蚣?8的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件20分別限定了第一滑架軌道和第二滑架軌道34，其中，滑架32以可滑動的方式接合該滑架軌道?；?2可以經由例如軸承或滾子接合滑架軌道34。每個滑架32包括從其基部延伸的裝置固定件36，該裝置固定件36具有能夠與相應的裝置12接合的多個裝置支承面38以在固定件36中支承裝置12并且防止裝置12在傳送期間相對于固定件36移動。
[0050]無菌或滅菌填充設備10還(可選地)包括滅菌空氣或其他氣體的源以將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入模塊22中的每一個模塊中。本相關領域的普通技術人員基于本文中的教示可以意識到，可以采用目前已知的或之后變成已知的許多不同的滅菌氣體中的任意滅菌氣體。
[0051]轉至圖3，該圖描述了模塊22的實施方式。每個模塊均包括上組件39和(可選的)排氣組件42，該上組件39安裝在框架18的軸向延長支承件20的一側上，該(可選的)排氣組件42相對于該上組件39安裝在軸向延長支承件的相對側上。在示出的實施方式中，上組件39安裝在支承件20的上側上，并且排氣組件42安裝在支承件20的下側上。上組件39的位于軸向延長支承件20上的底部表面為傳送器模塊30。排氣組件42的支架48附接至上組件39的傳送器模塊30，從而將上組件39附接至排氣組件42。
[0052]如圖4至圖6中所示，每個模塊還包括頂蓋40，該頂蓋40覆蓋上組件39并且能夠在打開位置和關閉位置之間移動。當頂蓋40處于關閉位置時在模塊22內限定了封閉部。
[0053]在示出的實施方式中，每個模塊22還包括至少一個風扇44和與風扇44以流體連通的方式聯接的過濾器46，以用于將空氣或其他氣體從空氣源泵出并且泵送通過過濾器46，以將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入封閉部。如在圖3和圖5中觀察的，用于相應模塊22的每個風扇44和過濾器46均位于模塊的頂蓋40的頂部，以引入超壓的空氣。本相關領域的普通技術人員基于本文中的教示可以意識到，可以利用目前已知的或之后變成已知的許多過濾器中的任意過濾器，諸如例如高效分子空氣(冊過濾器。
[0054]如圖3和圖4中所示，排氣組件42包括傳送器軌道50，該傳送器軌道50沿著傳送器路徑延伸并且位于第一軸向延長支承件與第二軸向延長支承件20之間。多個排氣流孔口 52由傳送器軌道50與第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件20之間的空間限定。排氣流孔口 52允許滅菌空氣或其他氣體從其穿過并流出封閉部。排氣孔口可以是軸向延長的并且相對彼此地定位在傳送器軌道50的相對側上。如圖7和圖8中所示，排氣組件42還包括至少一個排氣口 54，該至少一個排氣口 54安裝在傳送器軌道50和孔口 52的下方，并且在一個端部處與傳送器軌道50和孔口 52以流體連通的方式聯接，并且在另外的端部處與排氣歧管56以流體連通的方式聯接。排氣歧管56將滅菌空氣或氣體排出至周圍環(huán)境中。因此，滅菌空氣或氣體通過排氣流孔口 52、排氣口 54和排氣歧管56排出封裝部并且排放到周圍環(huán)境中。
[0055]在示出的實施方式中，傳送器導軌50為磁性導軌以在工作站之間提供裝置12的快速且有效的傳送，并且將裝置與工作站以適當對準的方式精確地定位?；?2磁性地聯接至磁性導軌，并且能夠沿著磁性導軌驅動?；?2經由馬達(諸如例如線性同步馬達〉、用于控制滑架的節(jié)點控制器以及控制單元58沿著磁性導軌被傳送，以控制各個滑架的速度和位置。例如，在一些實施方式中，期望的是可以使得滑架32變慢或使滑架32完全停止在或靠近某個工作站處。盡管本公開討論了各種站，將理解的是，滑架32無需在無菌或滅菌填充設備10的每個工作站處停止。此外，傳送器28可以利用控制單元58構造成僅允許特定滑架32前進通過選擇數量的站并且繞過其他站。此外，可以使用已知的或變成已知的其他類型的傳送器系統(tǒng)。例如可以使用傳送帶。替代性地，滑架32可以通過其他機構移動，比如線纜、帶或利用摩擦驅動或齒輪/齒條型系統(tǒng)的直驅馬達。
[0056]如在圖3至圖6中觀察到，每個模塊22還包括安裝在傳送器模塊30的傳送器導軌50的相對側上的第一直立支承件和第二直立支承件60，以用于將相應工作站的至少一個操作性元件支承在模塊內。在圖4至圖6中注意到，至少一個模塊的頂蓋處于打開位置以有助于觀察模塊的內部。
[0057]總體而言，無菌或滅菌填充設備10包括可以在圖1中觀察到的去污站62、填充站64、再密封站66和固化站68。工作站以該順序沿著傳送器路徑定位，使得滑架32和其上的裝置12以該順序經過工作站。去污站62為位于傳送器路徑上的在裝載站29之后的第一站。去污站62經由能量或輻射源70對可穿透部隔膜14的至少可穿透表面去污。設備10還包括位于去污站62下游的填充站64。針狀件填充站64包括能夠與要被填充到裝置12的室16中的物質的源流體連通的多個填充針狀件72或類似的注入或填充儀器。設備10還包括位于填充站64的下游的再密封站66。該再密封站66包括能夠與液體密封劑的源以流體連通的方式放置的一個或多個液態(tài)密封劑分配件74以用于將液體密封劑施加到裝置隔膜14的穿透區(qū)域上。為了一致性，液體密封劑可以以大致計量量的方式施加。設備10還包括位于再密封站66的下游的固化站68。該固化站68包括連接至輻射或能量產生或發(fā)射單元76的至少一個能量或輻射源75以用于將輻射或能量施加至液體密封劑，從而將液體密封劑從液相固化成固相。
[0058]如上文所解釋的，可以將超壓的滅菌空氣或氣體引入工作站中的每一個工作站中。在一些實施方式中，滅菌空氣或氣體以比去污站62和固化站68中的滅菌空氣或氣體的壓力更高的壓力被引入填充站64，以在填充站與去污站和固化站之間產生正壓力梯度。下文將進一步詳細描述工作站。
[0059]如圖9中可以觀察到，去污站62按順序為第一工作站。該去污站包括由第一直立支承件和第二直立支承件60支承的一個或多個能量或輻射源70，以用于在填充之前對裝置12的隔膜14滅菌或至少對其去污。此外，去污站可以構造成不只是對裝置12的可穿透部14進行去污。適合的能量或輻射源包括丫輻射、—輻射和電子束輻射或0輻射。丫輻射較深地穿透物質，并且可以用于照射裝置12的內部和外部。-輻射也可以用于在填充之前對裝置12滅菌。⑶提供了若干優(yōu)點，例如:操作簡單、安裝和使用成本低并且對基質材料的損壞最小?！獪缇梢酝ㄟ^連續(xù)波—滅菌或者脈沖—滅菌來完成。
[0060]脈沖⑶光的使用允許裝置12在其從一個工作站移動至下一個工作站時的快速并有效的滅菌。脈沖⑶光可以借助于具有疝閃光燈的兩個四通去污分站提供。裝置12的一部分的脈沖-滅菌利用連接至疝閃光燈的脈沖發(fā)生器完成。脈沖發(fā)生器用于觸發(fā)疝閃光燈每秒所需的脈沖數量以用于對裝置隔膜14進行有成效的滅菌。例如，可以利用101取的脈沖發(fā)生器以每秒多于470次的方式觸發(fā)疝閃光燈?？梢岳?.01取的放大器來增大分配到兩個四通分站的觸發(fā)信號功率。疝閃光燈以如下范圍內的波長或光譜發(fā)揮作用，例如大約24011111至大約28011111的范圍內的波長或光譜，或大約254=111至大約26011111的范圍內的波長或光譜。在一些實施方式中，燈在大約40070(:至大約100070(:的范圍內(例如大約800700以大約60瓦的功率操作。已經發(fā)現，在大約3秒和大約10秒的范圍內的操作是合適的，并且在許多應用中，在每個去污站處大約5秒的時間段是合適的。在這種實施方式中，在兩個去污分站中的每一個去污分站對裝置12去污大約5秒，總共大約10秒。因此對裝置隔膜而言，可以實現至少大約10^的滅菌保證水平。
[0061]在使用疝燈的實施方式中，可以引入一個風扇或多個風扇以消除臭氧和熱量。在一些實施方式中，使用具有單個滅菌過濾器的單個風扇。在其他實施方式中，使用兩個或三個風扇以控制流動，其中，每個風扇的出口聯接至滅菌過濾器。
[0062]如圖1中所示，無菌或滅菌填充設備10還包括按順序在去污站62之后的作為第二工作站的針狀件填充站64。在示出的實施方式中，針狀件填充站64位于不同于去污站62的模塊中。替代性地，針狀件填充站64可以位于相同模塊或另一位置中。在裝置12的隔膜14已經在去污站62中被滅菌之后，裝置從去污站62向下游傳送至填充站64。如圖11中所示，填充站64包括相對彼此橫向間隔開的多個填充針狀件72或其他注入或填充構件，并且多個填充針狀件72或其他注入或填充構件固定地安裝至由第一直立支承件和第二直立支承件60支承的安裝件78。本相關領域的普通技術人員基于本文中的教示可以認識到，可以利用目前已知的或之后變成已知的許多填充針狀件或填充構件中的任意填充針狀件或填充構件來將物質填充到裝置中。例如，還可以根據如下專利申請的教示，利用自打開及關閉填充裝置對裝置12進行無菌填充:于2012年4月18日提交的名稱為“他6(1160108111-6 ￡111(1 16^10(1 (具有封閉部的針狀件及方法)”的美國專利申請序列如.13/450,306，其進而要求了于2011年4月18日提交的名稱為“？1111叩?66(116 ￡111(1填充針狀件和方法)”的美國臨時專利申請序列如.61/476，523的權益；于2012年6月13日提交的名稱為“06乂1〇6 界 1七11 ？61161:1~81316 86^)1:11111, 11111? ”66(116 811(1 ？61161:1~81316 0108111-0, 811(1
^1^6(1具有可穿透隔膜、填充的針狀件和可穿透封閉部的裝置和相關方法)”
的美國臨時專利申請序列如.61/659,382；于2013年3月15日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列如.61/799，744 ；以及于2013年3月15日提交的名稱為“0)11廿0116(1^011-018881^16(1 ？1111叩1)6^106 811(1 161:110(1 (受控的未分類填充裝置和方法)”的美國臨時專利申請序列如.61/798，210，這些專利申請的全部內容在此通過參引明確并入為本公開的一部分。此外，在無需在裝置內提供用于正壓力的通氣通道時可以利用單腔非取心針狀件來將物質分配到裝置中。相反地，可以利用雙腔非取心針狀件將物質通過該針狀件的針眼分配到裝置中，并且還在內腔與外腔之間提供通氣通道以將填充初期的裝置中的任意正壓力和填充期間容器內發(fā)展出的壓力排放到大氣環(huán)境中。
[0063]如圖8的實施方式所示，針狀件填充站64和下文進一步描述的再密封站66還包括以可旋轉的方式安裝在傳送器模塊30下方的排氣組件支架48的相對側之間的驅動軸80，并且該驅動軸80具有連接至其的驅動馬達82。在這些站中的第一直立支承件和第二直立支承件60延伸通過傳送器模塊30并且驅動地連接至驅動軸80的端部84。驅動馬達82以可旋轉的方式驅動驅動軸80以將第一直立支承件和第二直立支承件60朝向及遠離裝置12移動。本相關領域的普通技術人員基于本文中的教示可以意識到，可以利用諸如例如2軸伺服馬達之類的目前已知的或之后變成已知的許多馬達中的任意馬達來使驅動軸旋轉，并且將直立支承件朝向及遠離裝置驅動。
[0064]因此，當滑架32與填充站64適當地對準時，驅動軸80降低第一直立支承件和第二直立支承件60，并且因此，安裝件78保持填充針狀件72朝向滑架32，填充針狀件72穿透相應對準的裝置12的可穿透隔膜14，將大致計量量的物質穿過該隔膜14引入相應裝置12的室16中，并且隨后，驅動軸80將安裝件78提升而遠離裝置12以將填充針狀件72從隔膜14收回。驅動馬達82可以編程為將填充針狀件72降低至操作者規(guī)定的行程以確保填充針狀件72自動地降低到填充針狀件的尖端所需的正確深度，從而完全穿透相應的裝置12的可穿透部或隔膜14，并且進入裝置的室16。該規(guī)定行程取決于裝置12，例如其在滑架32中的高度。填充過程完成時，升高填充針狀件72，例如自動地返回至它們的原始位置，從而確保填充針狀件的尖端已經退出并且離開相應的裝置12。
[0065]在一些實施方式中，填充站64還包括連接在物質的源與填充針狀件72之間的諸如蠕動泵之類的泵86，從而確保物質的正確體積量被輸送至每個裝置12。本相關領域技術人員基于本文中的教示可以認識到，可以利用目前已知的或之后變成已知的許多泵或計量裝置中的任意泵或計量裝置來確保正確量的物質輸送至每個裝置。
[0066]在一些實施方式中，填充站64還包括連接在物質的源與填充針狀件72之間的諸如夾緊閥之類的閥，以將物質與針狀件的針眼隔離開以用于無滴落的環(huán)境，并且在物質的分配完成時將物質線中的剩余物質隔離。本相關領域的普通技術人員基于本文的教示應當認識到，可以利用目前已知的或之后變成已知的許多閥中的任意閥來確保物質不會從填充針狀件的針眼滴落。
[0067]如圖10中所示，填充針狀件72上設置有多個帽狀件88。每個帽狀件88在覆蓋相應的填充針狀件72的位置中以可釋放的方式連接至安裝件78。傳送器28包括帽狀件固定件90，該帽狀件固定件90具有能夠與相應的帽狀件88接合的多個帽狀件支承面92。在承載一組裝置12的滑架32經過之前，安裝件78朝向帽狀件固定件90移動從而將帽狀件88以可以釋放的方式保持在帽狀件支承面92上，并且在安裝件遠離帽狀件固定件90移動時將帽狀件88與安裝件78斷開接合。這暴露了填充針狀件72并且將它們?yōu)槭褂米龊脺蕚洹Ｒ源朔绞?，帽狀?8保護填充針狀件72并且在針狀件未使用時保持所述針狀件的無菌狀態(tài)。同樣地，在使用該帽狀件的實施方式中，帽狀件可以構造成以可移除的方式覆蓋和/或保護其他類型的填充裝置。
[0068]每個填充針狀件72可以通過用于接收要被填充到裝置12中的物質的一個或多個填充線94以流體連通的方式連接至物質的源。在示出的實施方式中，每個填充線94均包括第一流體導管91和第二流體導管93，如圖14和圖15中所不。第一流體導管91在一個端部處聯接至填充針狀件72并且在另一端部處聯接至第一滅菌連接件95。第二流體導管93在一個端部處聯接至物質的源并且在另一端部處聯接至第二滅菌接件97。第一滅菌連接件95和第二滅菌連接件97能夠連接以在它們之間形成密封的無菌流體連接，并且因此將填充針狀件72與物質的源以流體連通的方式連接。
[0069]將要理解的是，可以使用任意適合的滅菌連接件以將物質的源連接至填充針狀件72。在一些實施方式中，第一滅菌連接件95和第二滅菌連接件97為滅菌080(:型連接件96的第一端口和第二端口。該滅菌080(:型連接件96在于2011年4月5日提交的名稱為“八86的1?！?1111601:01- 111:11 06^1601:81316 01叩 0？ 0011061~11 811(1 161:110(1 (具有特定的可偏轉環(huán)狀件的無菌連接件和方法)”的美國專利申請序列如.13/080，537中描述，該專利申請進而要求相同名稱的于2010年4月5日提交的美國臨時專利申請序列如.61/320，857的權益，這些專利申請的全部內容在此通過參弓I清楚地合并在本文中。本相關領域普通技術人員應當理解的是，可以利用其他消毒/無菌連接件，諸如在如下專利申請中所描述的:于2013年3月14日提交的名稱為01081118 (?皿6巧0“自動關閉連接件廣’的美國臨時專利申請序列如.61/784，764 ；于2012年4月18日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列如.61/635，258 ；于2013年4月17日提交的相同名稱的美國專利臨時申請序列價).61/625，663 ；于 2013 年 3 月 15 日提交的名稱為“06^1。6 ￠01111601:111? 01 ？1111叩￡111(1 用于連接或填充的裝置和方法)”的美國臨時專利申請序列如.61/794，255 ；以及于2012年5月1日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列如.61/641，248，這些申請的全部內容在此通過參引清楚地合并在本文中。
[0070]物質的源可以外部地安裝至填充站64，并且連接在物質的源與填充針狀件72之間的填充線94由合適的防護件、電子陷阱和/或本相關領域的普通技術人員目前已知的或之后變成已知的其他裝置來保護，以防止來自滅菌站的輻射或能量使得從物質的源通過線94流動至填充針狀件72的物質衰減或者破壞。
[0071]在裝置已經通過例如大致計量量的物質填充之后，該裝置從填充站64向下游傳送至圖123中所示的一個或多個再密封站66。在示出的實施方式中，再密封站66位于與填充站64相同的模塊22內。然而，再密封站66同樣可以位于單獨的模塊或另一位置中。在一些實施方式中，容器的再密封至少部分地通過使用液體密封劑以與在如下專利申請中描述的方式相同或基本相似的方式來實現:于2009年10月9日提交的名稱為“0^1(36
^1^11 00-2x^1*11(16(1 80(^7 3,11(1 ？16乂113163,11(1 尺3,11(1
16訪0(1(具有共擠壓本體和柔性內囊狀物的裝置和相關設備以及方法)”的美國專利申請序列如.12/577，126，其要求了于2008年10月10日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列^0.61/104，613的權益；于2010年10月8日提交的名稱為“06^1。6界1七匕00-101(16(10108111-0, 0116-?^811(1& ^01111116 3七01^邑6 01181111361- 811(1 1^61^1:6(1 161:110(1(具有共模制封裝件、單向閥以及可變容量存儲室的裝置和相關方法廣’的美國專利申請序列如.12/901，420，其要求了于2009年10月9日提交的相同名稱的美國臨時專利申請序列吣.61/250,363的權益；以及于2011年4月18日提交的名稱為“？1111叩^66(116已仏16訪0(1(填充針狀件和方法)”的美國臨時專利申請序列如.61/476，523，這些專利申請的全部內容在此通過參引并入為本公開的一部分。再密封站66可以緊隨在填充站64之后引入或在其他位置引入。在一些實施方式中，裝置12在被刺穿緊之后到達再密封站66并且在填充站64處利用非取心填充針狀件以物質填充。
[0072]在再密封站66處，多個液體密封劑分配件74由第一直立支承件和第二直立支承件60支承，多個液體密封劑分配件74能夠經由驅動軸80和驅動馬達82以與之前相對于再密封站64描述的方式相同的方式朝向及遠離滑架32移動。如圖126中所示，當滑架32與再密封站66適當地對準時，液體密封劑分配件74下降到合適的高度以分配液體密封劑從而密封相應的對準的裝置12的隔膜14。液體密封劑分配件74將大致計量量的密封劑分配到穿透的隔膜14上以完全覆蓋該隔膜。在液體密封劑被分配之后，密封劑分配件74被提升而遠離滑架32并且返回至其初始位置。液體密封劑分配件74朝向裝置12的運動有助于將液體密封劑均勻地施加至隔膜14，特別是在液體密封劑包括具有高粘性的材料的情況下。液體密封劑分配件遠離裝置12的運動打斷了液體密封劑在隔膜14與液體密封劑分配件74之間延伸的任意細絲，以允許密封劑安置在隔膜14上。替代性地，裝置12可以相對于分配件74移動。本相關領域地普通技術人員基于本文的教示可以認識到，液體密封劑分配件可以由目前已知的或之后變成已知的能夠將預定量的密封劑分配到目標區(qū)域上的任意構件構成，諸如合適的管、滴管或移液管之類。
[0073]在一些實施方式中，液體密封劑在適當的環(huán)境溫度或室溫下施加。然而，可以在任何適合的溫度下施加密封劑。例如，加熱的密封劑可以提供所需的流動和/或粘度特性。在一些實施方式中，液體密封劑為硅樹脂，諸如醫(yī)療級別的液體硅樹脂。然而，本相關領域的普通技術人員基于本文的教示可以認識到，液體密封劑可以采用目前已知的或之后變成已知的許多不同密封劑中的任意密封劑的形式。密封劑可以具有足夠的粘性以防止在將液體密封劑從液相固化成固相之前液體密封劑流動通過隔膜14的穿透區(qū)域并流入裝置12的室16中。此外，隔膜14可以構造成具有足夠的彈性以在將填充針狀件72從隔膜14收回之后封閉其自身，從而大致防止液體密封劑流動通過隔膜14的穿透區(qū)域并流入裝置12的室16中。
[0074]再密封站66還包括液體密封劑源，或者再密封站66能夠與液體密封劑源(諸如增壓池)和泵86(諸如但不限于是與針狀件填充站72相關描述的泵)以流體連通的方式連接，以用于將液體密封劑(例如，計量量的液體密封劑)泵送到裝置12的穿透的隔膜14上。本相關領域的普通技術人員可以認識到，該泵可以采用目前已知的或之后變成已知的、用于泵送或計量液體密封劑的體積或其他測量量的許多其他機構中的任意機構的形式以用于將液體密封劑輸送到裝置的穿透部分，該泵是諸如活塞泵或具有加壓液體密封劑和用于釋放加壓密封劑的閥的其他系統(tǒng)的泵。例如，諸如專業(yè)隔膜閥之類的閥可以以流體連通的方式連接在液體密封劑源與液體密封劑分配件之間以控制液體密封劑滴的重量和體積。該滴的體積可以由操作者調節(jié)。閥還可以經由吸回特征件從液體密封劑分配件的尖端抑制液體密封劑以確保無滴落的環(huán)境。
[0075]與先前參照填充站64描述的類似，可以使用任意適合的滅菌連接件以連接液體密封劑源、填充線94和液體密封劑分配件74。類似地，填充線94可以包括第一流體導管91和第二流體導管93，如圖14和圖15中所示。第一流體導管91在一個端部處聯接至液體密封劑分配件并且在另一端部處聯接至第一滅菌連接件95。第二流體導管93在一個端部處聯接至液體密封劑源并且在另一端部處聯接至第二滅菌連接件97。第一滅菌連接件95和第二滅菌連接件97能夠連接以在它們之間形成密封的無菌流體連接，并且因此將液體密封劑分配件74與液體密封劑源以流體連通的方式連接。液體密封劑源、填充線94和液體密封劑分配件74中的任意一者或組合可以利用無菌的080(:型連接件96或上文通過參引并入本文的任意滅菌/無菌連接件。液體密封劑源可安裝至再密封站66外部或安裝至再密封站66的內部，并且連接在物質的源與液體密封劑分配件之間的填充線94可以由合適的防護件、電子陷阱和/或本相關領域中普通技術人員目前已知的或之后變成已知的其他裝置保護，以防止在將液體密封劑分配到裝置12的隔膜14上之前輻射過早地固化液體密封劑。
[0076]如圖13中所示，在將液體密封劑在再密封站66處分配到裝置的隔膜上之后，裝置12向下游被傳送至固化站68，其中，密封劑暴露于能量或輻射源75以將液體密封劑固化。在再密封站66之后可以設置任意數量的固化站68。液體密封劑暴露于合適的輻射源或能量源將液體密封劑從液相固化(例如加速固化)成固相，從而對裝置12的穿透的隔膜14進行密封并且將裝置內的填充物質與周圍環(huán)境氣密地密封。液體密封劑的輻射或能量固化提供了優(yōu)于室溫固化的若干優(yōu)點，例如使用簡單、過程一致以及顯著地減小了固化時間，因此極大地增大了固化效率和裝置的生產量。
[0077]輻射或能量源的選擇以液體密封劑中的光引發(fā)劑為基礎，該光引發(fā)劑啟動密封劑的固化。成功的光引發(fā)劑的激活需要在適當的波長或光譜下以足夠的強度暴露于輻射或能量足夠的時間。因此，輻射或能量源應當選擇成與密封劑的光引發(fā)劑的特性匹配。替代性地，密封劑可以選擇成使得其光引發(fā)劑的特性響應要使用的輻射源或能量源。
[0078]如上文所解釋的，在一些實施方式中，液體硅樹脂密封劑在再密封站66中被分配。通過一些這種密封劑，在大約30011111至大約40011111范圍內(例如大致365=111)的、照射強度大于大約例如大于大約1.51/0.112)的-波長足以激活其中的光引發(fā)劑并且在可接受的時間框內將密封劑成功地固化。在該實施方式中，輻射或能量源75為⑶源并且發(fā)射單元76發(fā)射⑶輻射。在一些這種實施方式中，液體硅樹脂從液相至固相的固化可以在小于大約30秒的時間周期內完成。在另外的實施方式中，密封劑、輻射波長、強度和/或密封劑可以選擇成在小于大約20秒的時間內完成固化。
[0079]在一些實施方式中，液體硅樹脂的固化通過借助于兩個四通固化分站提供的兩級過程完成。第一固化分站利用將輻射輸送至四個101的準直光管頭部單元的發(fā)光二極管
(120)驅動件，該準直光管頭部單元將輻射放大并且照射到密封劑上。第二固化分站利用將輻射輸送至光導引件的2001疝局部固化燈，該疝局部固化燈放大并照射該輻射。當使用上文描述的密封劑時，[￡0準直光管頭部單元和疝局部固化燈兩者都提供了在大約300=0至大約40011111范圍內(例如大約36511111)的—波長以固化液體硅樹脂。利用該系統(tǒng)，密封劑在兩個固化分站中的每一者均固化了大約5秒，總共固化了大約10秒。在一些其他實施方式中，在兩個固化分站中采用120驅動件/準直光管頭部單元的組合或者疝局部固化燈/光導引件的組合。一旦液體密封劑已經被充分地固化并且裝置被密封時，裝置12被傳送至卸載站31。但是應當理解的是，在使用例如-可固化密封劑的情況下，可以使用任意適合的-源。例如，在輸出與密封劑的光引發(fā)劑匹配的情況下可以使用-激光。
[0080]用于將能夠再密封的部分進行密封的適合的液體硅樹脂密封劑的示例為1001112#5056密封劑，該1！^1112#5056密封劑以大約365110進行光引發(fā)。其他適合的—可固化密封劑可以從0預“得到，并且這些密封劑以大約395=0進行光引發(fā)。另外的密封劑利用25411111的光。然而，應當注意的是，可以使用除了液體硅樹脂之外的—可固化密封劑，例如可以使用丙烯酸基⑶可固化密封劑。
[0081]還應當注意的是，可以使用除了那些⑶可固化的密封劑之外的液體密封劑以將穿透的隔膜進行氣密密封，例如目前已知的或隨后可以變成已知的可見光(例如，40011111至436^)或紅外線可固化產品。在這種實施方式中，輻射或能量源選擇成以足夠的強度產生能量排放或波長光譜以基于過程參數和產品需求在所需的時間內固化密封劑。
[0082]本相關領域的普通技術人員基于本文中的教示可以認識到，在未背離權利要求中限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以對本發(fā)明的上文所述的實施方式及其他實施方式作出許多改變和變型。無菌或滅菌填充設備10可以包括本文中描述的工作站之外的其他工作站或包括代替本文中描述的工作站的其他工作站。例如，在將裝置傳送到針狀件、其他填充站之前，裝置的內室可以根據如下專利申請中的教示在消毒站中進行滅菌，例如通過向其中注入諸如氧化氮之類的流體滅菌劑，上述的專利申請為2011年6月21日提交的名稱為“附廿1〇 0X1(16 111^601:1011 81:61~1112&1: 1011 1)6^106 311(1 161:110(1 (氧化氮注入消毒裝置和方法)”的美國臨時專利申請序列如.61/499，626，該美國臨時專利申請的全部內容通過參引清楚地并入為本公開的一部分。
[0083]此外，每個工作站可以包括替代的操作性元件，該操作性元件可以以目前已知的或之后變成已知的許多不同的方式中的任意方式安裝，以用于執(zhí)行本文中所描述的操作性元件的功能。例如，可以利用替代-源的電子束源對裝置的隔膜去污。此外，對損壞的操作性元件的修理和/或更換的通路可以通過頂蓋的打開來實現。工作站中的操作性元件之間的空間還可以根據所使用的滑架和每個滑架上裝置的數量來調節(jié)。此外，目前優(yōu)選的實施方式的詳細描述以說明性的方式被采用，而非具有限制意義。
【權利要求】
1.一種方法，包括以下步驟: (i)對包括針狀件可穿透部或隔膜以及密封室的裝置的至少可穿透表面去污，所述針狀件可穿透部或隔膜能夠被填充或注入構件穿透，所述密封室與所述可穿透隔膜流體連通； (ii)將填充或注入構件和所述裝置中的至少一者相對于另一者移動以利用所述填充或注入構件穿透所述可穿透隔膜，通過所述填充或注入構件將物質引入所述室中，以及將所述填充或注入構件從所述隔膜收回； (iii)將液體密封劑施加到所述隔膜的穿透區(qū)域上；以及 (iv)將輻射或能量施加至所述液體密封劑，以將所述液體密封劑從液相固化成固相并且氣密地密封所述隔膜的所述穿透區(qū)域。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，步驟(iv)還包括大致在大約環(huán)境溫度或者大約室溫下將輻射或能量施加至所述液體密封劑并且將所述液體密封劑從液相固化成固相。
3.根據權利要求1或2所述的方法，還包括在步驟(ii)至步驟(iii)中的每一者期間在所述裝置的上方引入超壓的滅菌空氣或其他氣體。
4.根據權利要求3所述的方法，還包括在步驟(ii)期間施加與步驟(i)或者步驟(iii)相比更高壓力的滅菌空氣或其他氣體。
5.根據權利要求2至5中的一項所述的方法，其中: 步驟(i)包括將所述裝置引入去污站中，并且在所述去污站內對所述可穿透隔膜的至少所述可穿透表面去污； 步驟(ii)包括將經去污的裝置移動到包括至少一個填充或注入構件的填充站中，其中所述至少一個填充或注入構件與要被填充到所述裝置的所述室中的物質的源以流體連通的方式聯接，在所述填充站內將所述填充或注入構件和所述裝置中的至少一者相對于另一者移動以利用所述填充或注入構件將所述可穿透隔膜穿透，通過所述填充或注入構件將物質引入所述室，以及將所述填充或注入構件從所述隔膜收回； 步驟(iii)包括將經填充的裝置從所述填充站移動到再密封站中，并且在所述再密封站內將所述液體密封劑施加至所述隔膜的穿透區(qū)域；以及 步驟(iv)包括將經填充的裝置從所述填充站移動到固化站中，并且將輻射或能量施加至所述液體密封劑以在所述固化站中將所述液體密封劑從液相固化成固相。
6.根據權利要求5所述的方法，還包括將超壓的所述滅菌空氣或其他氣體引入所述去污站、所述填充站、所述再密封站和所述固化站中的每一者內。
7.根據權利要求6所述的方法，還包括以比所述去污站和所述固化站中更高的壓力將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入所述填充站內，以在所述填充站與所述去污站和所述固化站之間產生正壓力梯度。
8.根據權利要求1至7中的一項所述的方法，其中，步驟(i)包括在所述隔膜的所述可穿透表面上實現至少大約log3的無菌保證水平或SAL。
9.根據權利要求1至8中的一項所述的方法，其中，步驟(i)包括將UV輻射施加至所述隔膜的至少所述可穿透表面。
10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述UV福射限定了大約240nm至大約280nm范圍內的波長，并且以大約60W的功率施加。
11.根據權利要求1至10中的一項所述的方法，其中，步驟(iv)包括以大約300nm至大約400nm的范圍內的波長并以至少大約lW/cm2的輻射密度施加UV輻射。
12.根據權利要求1至11中的一項所述的方法，還包括將所述液體密封劑在小于大約一分鐘的時間段內從液相固化成固相。
13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述時間段小于大約1/2分鐘。
14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述時間段小于大約1/3分鐘。
15.根據權利要求3或4所述的方法，還包括在步驟(i)至步驟(iv)中的每一者期間在所述裝置的上方引入超壓的滅菌空氣或其他氣體。
16.根據權利要求1至15中的一項所述的方法，其中，所述可穿透隔膜具有足夠的彈性以在將所述填充構件從所述隔膜收回之后關閉所述可穿透隔膜自身，并且基本上防止所述液體密封劑通過所述隔膜的穿透區(qū)域流入所述裝置的所述室中。
17.根據權利要求1至16中的一項所述的方法，其中，所述液體密封劑具有足夠的粘性以防止在將所述液體密封劑從所述液相固化成所述固相之前所述液體密封劑通過所述隔膜的穿透區(qū)域流入所述裝置的所述室中。
18.—種設備，包括: 傳送器，所述傳送器限定了如下路徑:所述傳送器沿著所述路徑傳送至少一個裝置，其中，每個裝置均包括能夠被填充或注入構件穿透的可穿透部或隔膜以及與所述可穿透隔膜流體連通的密封室； 去污站，所述去污站定位在所述傳送器路徑上，并且構造成在其中接納所述裝置，并且對所述可穿透隔膜的至少可穿透表面去污； 填充站，所述填充站定位在所述傳送器路徑上并位于所述去污站的下游，并且所述填充站包括至少一個填充或注入構件，所述至少一個填充或注入構件與要被填充到所述裝置的所述室中的物質的源以流體連通的方式聯接或者能夠與要被填充到所述裝置的所述室中物質的源以流體連通的方式連接，其中，在所述填充站內所述填充或注入構件和所述裝置中的至少一者能夠相對于另一者移動以利用所述填充或注入構件穿透所述可穿透隔膜，將物質通過所述填充或注入構件引入所述室，并且將所述填充或注入構件從所述隔膜收回； 再密封站，所述再密封站定位在所述傳送器路徑上并位于所述填充站的下游，所述再密封站包括至少一個液體密封劑分配件，所述至少一個液體密封劑分配件與液體密封劑源以流體連通的方式聯接或者能夠與液體密封劑源以流體連通的方式連接，并且所述至少一個液體密封劑分配件將液體密封劑施加到所述隔膜的穿透區(qū)域上；以及 固化站，所述固化站定位在所述傳送器路徑上并位于所述填充站的下游，所述固化站包括至少一個輻射或能量源以用于將輻射施加至所述液體密封劑從而將所述液體密封劑從液相固化成固相。
19.根據權利要求18所述的設備，還包括至少一個滅菌空氣或其他氣體的源，所述至少一個滅菌空氣或其他氣體的源與所述去污站、所述填充站、所述再密封站和所述固化站以流體連通的方式聯接，并且構造成用于將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入每個站內。
20.根據權利要求19所述的設備，其中，所述至少一個滅菌空氣或其他氣體的源以比所述去污站和所述固化站中更大的壓力將超壓的滅菌空氣或其他氣體引入所述填充站內，以在所述填充站與所述去污站和所述固化站之間產生正壓力梯度。
21.根據權利要求19或20所述的設備，其中，所述至少一個滅菌空氣或其他氣體的源包括風扇和與所述風扇以流體連通的方式聯接的過濾器，以用于將空氣或其他氣體泵送通過所述過濾器，從而對所述空氣或其他氣體滅菌并且將滅菌空氣或其他氣體引入一個或多個站中。
22.根據權利要求21所述的設備，其中，每個站均包括與相應的站以流體連通的方式聯接的至少一個相應的風扇和過濾器，以將所述超壓的滅菌空氣或其他氣體引入所述相應的站中。
23.根據權利要求18至22中的一項所述的設備，其中，所述去污站包括至少一個UV輻射源，所述至少一個UV輻射源構造成將UV輻射施加至所述隔膜的至少所述可穿透表面。
24.根據權利要求23所述的設備，其中，所述UV輻射限定了大約240nm至大約280nm的范圍內的波長，并且所述UV輻射以大約60W的功率施加。
25.根據權利要求18至24中的一項所述的設備，其中，所述固化站包括至少一個UV輻射源，所述至少一個UV福射源構造成以大約300nm至大約400nm范圍內的波長并以至少大約lW/cm2輻射強度施加UV輻射。
26.根據權利要求18至25中的一項所述的設備，其中，所述至少一個液體密封劑分配件能夠朝向所述隔膜移動以施加所述液體密封劑，并且能夠在施加所述液體密封劑之后移動遠離所述隔膜。
27.根據權利要求18至26中的一項所述的設備，還包括框架和安裝在所述框架上的多個模塊，其中，每個模塊均包括去污站、填充站、再密封站和固化站中的至少一者。
28.根據權利要求27所述的設備，其中，每個模塊還包括所述傳送器的相應部分。
29.根據權利要求27或28所述的設備，其中，所述模塊中的至少一個模塊包括多個站。
30.根據權利要求29所述的設備，其中，第一模塊包括多個去污站，第二模塊定位在所述傳送器路徑上且位于所述第一模塊的下游，所述第二模塊包括多個填充站，第三模塊定位在所述傳送器路徑上且位于所述填充模塊的下游，所述第三模塊包括多個再密封站，并且第四模塊定位在所述傳送器路徑上且位于再密封模塊的下游，所述第四模塊包括多個固化站。
31.根據權利要求27至30中的一項所述的設備，其中，每個模塊均包括:頂蓋，所述頂蓋能夠在打開位置與關閉位置之間移動，并且處于所述關閉位置中的所述頂蓋限定了所述模塊內的封閉部；風扇和過濾器，所述過濾器與所述風扇以流體連通的方式聯接以用于將空氣或其他氣體泵送通過所述過濾器，從而對所述空氣或其他氣體滅菌并且將滅菌空氣或其他氣體引入所述封閉部；傳送器模塊，所述傳送器模塊用于在相應的模塊內沿著所述傳送器路徑傳送裝置；排氣組件，所述排氣組件以流體連通的方式聯接在所述封閉部與周圍環(huán)境之間以使超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過所述排氣組件排放；入口，所述入口位于所述傳送器模塊的一個端部處；出口，所述出口位于所述傳送器模塊的另一端部處。
32.根據權利要求31所述的設備，其中，所述頂蓋安裝在所述傳送器模塊的上方，并且所述排氣組件安裝在所述傳送器模塊的下方，所述傳送器模塊限定多個排氣孔口，所述多個排氣孔口在所述封閉部與所述排氣組件之間流體連通以用于使滅菌空氣或其他氣體穿過所述多個排氣孔口流入所述排氣組件中。
33.根據權利要求27至30中的一項所述的設備，其中，每個模塊均限定了封閉部，并且每個模塊均包括傳送器模塊和排氣組件，所述傳送器模塊用于在所述相應的模塊內沿著所述傳送器路徑傳送裝置，所述排氣組件以流體連通的方式聯接在所述封閉部與周圍環(huán)境之間以使超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過所述排氣組件排放。
34.根據權利要求33所述的設備，其中，每個傳送器模塊均包括與所述封閉部流體連通的多個孔口以用于使超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過所述多個孔口排放，并且所述排氣組件包括至少一個排氣口，所述至少一個排氣口與所述傳送器孔口流體連通以用于使超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過所述至少一個排氣口排放。
35.根據權利要求34所述的設備，還包括排氣歧管，所述排氣歧管與所述至少一個排氣口以流體連通的方式聯接，以用于將滅菌空氣或其他氣體從所述排氣歧管排放到周圍環(huán)境中。
36.根據權利要求33至35中的一項所述的設備，其中，所述框架還包括相對彼此橫向間隔開的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件，并且多個模塊中的每一個模塊的排氣組件利用位于所述第一支承件與所述第二支承件之間的相應的傳送器模塊安裝至所述第一支承件和第二支承件。
37.根據權利要求36所述的設備，其中，多個模塊沿著所述傳送器路徑相對彼此串聯地安裝，每個模塊均限定了在相應的傳送器模塊的一個端部處的入口以及在相應的傳送器模塊的相對端部處的出口，并且多個出口中的每一個出口限定了相鄰模塊的入口。
38.根據權利要求37所述的設備，其中，每個傳送器模塊均包括磁性導軌，并且所述傳送器包括至少一個滑架，所述至少一個滑架磁性地聯接至所述磁性導軌并且能夠沿著所述磁性導軌驅動。
39.根據權利要求38中所述的設備，其中，多個傳送器模塊的所述磁性導軌限定了大致連續(xù)的傳送器路徑。
40.根據權利要求38或39所述的設備，還包括多個滑架，所述多個滑架磁性地連接至所述磁性導軌并且能夠沿著所述磁性導軌驅動。
41.根據權利要求40所述的設備，其中，所述框架限定了軸向延長的滑架軌道，并且所述滑架包括被接納在所述滑架軌道內的軸承或滾子。
42.根據權利要求41所述的設備，其中，所述第一支承件限定了第一滑架軌道，并且所述第二支承件限定了第二滑架軌道，并且所述磁性導軌位于所述第一滑架軌道與所述第二滑架軌道之間。
43.根據權利要求36所述的設備，其中，多個模塊中的每一個模塊均包括頂蓋，所述頂蓋安裝在相應的排氣組件上方并且能夠在打開位置與關閉位置之間移動，并且處于所述關閉位置的所述頂蓋限定了所述封閉部。
44.根據權利要求42所述的設備，其中，多個模塊中的每一個模塊均包括與所述封閉部以流體連通的方式聯接的風扇以及與所述風扇以流體連通的方式聯接的過濾器，以用于將空氣或其他氣體泵送通過所述過濾器，從而對所述空氣或其他氣體滅菌并且將滅菌空氣或其他氣體引入所述封閉部中。
45.根據權利要求36所述的設備，其中，所述排氣組件包括下排氣組件和上排氣組件，所述上排氣組件相對于所述下排氣組件定位在所述第一支承件和所述第二支承件的相對側上并且聯接至所述下排氣組件。
46.根據權利要求45所述的設備，其中，所述下排氣組件和所述上排氣組件中的至少一者包括傳送器軌道和多個排氣口，所述傳送器軌道安裝在所述第一支承件與所述第二支承件之間，并且所述傳送器軌道在所述第一支承件與所述第二支承件之間限定了流動孔口，所述多個排氣口以流體連通的方式聯接在所述流動孔口與周圍環(huán)境之間以用于將滅菌空氣或其他氣體穿過所述排氣口排放并且排出所述封閉部。
47.根據權利要求46所述的設備，其中，所述傳送器軌道為磁性導軌，并且所述傳送器包括至少一個滑架，所述至少一個滑架磁性地聯接至所述磁性導軌并且能夠沿著所述磁性導軌驅動。
48.根據權利要求46所述的設備，其中，所述下排氣組件限定了相對彼此位于所述傳送器軌道的相對側上的軸向延長孔口，并且至少一個排氣口安裝在所述軸向延長孔口的下方并與所述軸向延長孔口流體連通，以用于將所述磁性導軌上方的流體通過所述軸向延長孔口排放到所述排氣口中。
49.根據權利要求36所述的設備，其中，多個模塊中的每一個模塊均包括第一直立支承件和第二直立支承件，所述第一直立支承件和第二直立支承件相對彼此安裝在所述傳送器軌道的相對側上，并且所述直立支承件用于支承針狀件、液體密封劑分配件和輻射源中的至少一者。
50.根據權利要求49所述的設備，其中，所述第一支承件和所述第二支承件支承針狀件和液體密封劑分配件中的至少一者，并且能夠朝向及遠離所述傳送器移動。
51.根據權利要求49所述的設備，其中，所述第一支承件和所述第二支承件支承(i)用于對所述裝置去污的輻射或能量源和(ii)用于將液體密封劑從液相固化成固相的輻射或能量源中的至少一者。
52.根據權利要求51所述的設備，其中，用于對所述裝置去污的輻射或能量源為UV源，和/或用于固化液體密封劑的輻射或能量源為UV源。
53.根據權利要求50至52中的一項所述的設備，其中，所述多個模塊中的每一個模塊還包括驅動軸和驅動馬達，所述驅動軸驅動地連接在所述第一直立支承件與所述第二直立支承件之間，所述驅動馬達用于以可旋轉的方式驅動所述驅動軸并且將所述第一直立支承件和所述第二直立支承件朝向及遠離所述傳送器驅動。
54.根據權利要求18至53中的一項所述的設備，還包括(i)第一滅菌連接件和聯接在所述第一滅菌連接件與所述針狀件之間的第一流體導管，第二滅菌連接件和聯接在所述第二滅菌連接件與要被填充的物質的源之間的第二流體導管，其中，所述第一滅菌連接件能夠連接至所述第二滅菌連接件以在它們之間形成密封的滅菌流體連接；以及(ii)第三滅菌連接件和聯接在所述第三滅菌連接件與所述液體密封劑分配件之間的第三流體導管，第四滅菌連接件和聯接在所述第四滅菌連接件與液體密封劑源之間的第四流體導管，其中，所述第三滅菌連接件能夠連接至所述第四滅菌連接件以在它們之間形成密封的滅菌流體連接。
55.根據權利要求18至37中的一項所述的設備，其中，所述傳送器包括滑架和裝置固定件，所述滑架包括相對彼此橫向間隔開的第一直立支承件和第二直立支承件，所述裝置固定件在所述第一直立支承件與所述第二直立支承件之間延伸，所述裝置固定件包括能夠與相應的裝置接合的多個裝置支承面，以便在所述裝置在所述滑架上傳送的期間將所述裝置支承在所述固定件上并且防止所述裝置相對于所述固定件移動。
56.根據權利要求55所述的設備，其中，所述裝置支承面將安裝在所述裝置支承面上的所述裝置與Q)所述填充站中的相應填充儀器，和Qi)所述再密封站中的相應液體密封劑分配件對準。
57.根據權利要求55或56所述的設備，其中，所述裝置支承面將安裝在所述裝置支承面上的所述裝置與(i)所述去污站中相應的輻射或能量源，和(ii)所述固化站中的相應輻射或能量源對準。
58.根據權利要求18至57中的一項所述的設備，其中，所述填充站包括安裝件和多個帽狀件，所述安裝件包括相對彼此橫向間隔開并且固定地安裝在所述安裝件上的多個填充儀器，其中，每個帽狀件在覆蓋相應的填充儀器的位置中以可釋放的方式連接至所述安裝件，并且所述安裝件能夠朝向及遠離所述傳送器進行相對運動，并且其中，所述傳送器包括帽狀件固定件，所述帽狀件固定件包括多個帽狀件支承面，所述多個帽狀件支承面能夠在所述安裝件朝向所述傳送器相對運動時與相應的帽狀件接合，從而以可釋放的方式將所述帽狀件保持在所述帽狀件支承面上，并且在所述安裝件移動遠離所述傳送器時，所述多個帽狀件支承面將所述帽狀件與所述安裝件分離以將所述填充儀器暴露并使所述填充儀器為使用作好準備。
59.根據權利要求18至58中的一項所述的設備，其中，所述傳送器包括裝載站、卸載站、工作傳送器和返回傳送器，所述裝載站限定了所述傳送器的入口，所述卸載站限定了所述傳送器的出口，所述工作傳送器延伸通過多個站，所述返回傳送器在所述卸載站與入口站之間延伸并且大致與所述工作傳送器平行地定向。
60.根據權利要求59所述的設備，還包括驅動地安裝在所述傳送器上的多個滑架，其中，每個滑架均構造成將所述裝置從所述入口站傳送通過位于所述工作傳送器上的所述多個站并傳送至用于卸載經填充的裝置的所述卸載站，并且所述滑架能夠沿著所述返回傳送器以從所述卸載站至所述入口站的方向驅動以拾取一批新的要被填充的裝置。
61.一種設備，包括傳送器和多個模塊，所述傳送器限定了如下路徑:所述傳送器沿著所述路徑傳送至少一個裝置，其中，至少一個模塊包括(i)去污站、(ii)填充站和(iii)密封站中的至少一者，所述去污站定位在所述傳送器路徑上，并且構造成在其中接納所述裝置并對所述裝置的至少一個表面去污，所述填充站定位在所述傳送器路徑上并位于所述去污站的下游，并且所述填充站包括至少一個填充構件或類似物，所述至少一個填充構件或類似物與要被填充到所述裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接或能夠與要被填充到裝置的室中的物質的源以流體連通的方式連接，所述密封站定位在所述傳送器路徑上并位于所述填充站的下游并且用于對經填充的裝置進行密封；其中，所述多個模塊為(a)彼此串聯、和(b)彼此并聯中的至少一者，并且所述多個模塊構造成允許與所述多個模塊串聯或并聯地增加額外的模塊以增大所述設備的生產量或減小所述設備的循環(huán)周期，或構造成從所述傳送器路徑中移除一個或多個所述模塊以減小所述設備的生產量或增大所述設備的循環(huán)周期。
62.根據權利要求61所述的設備，其中，每個裝置均包括可穿透部或隔膜以及與所述可穿透隔膜流體連通的密封室；并且所述多個模塊中的每一個模塊均包括(i)去污站、(ii)填充站、(iii)再密封站和(iv)固化站中的至少一者，所述去污站定位在所述傳送器路徑上，并且所述去污站構造成在其中接納所述裝置并且對所述可穿透隔膜的至少可穿透表面去污；所述填充站定位在所述傳送器路徑上并位于所述去污站的下游，所述填充站包括至少一個填充儀器，所述至少一個填充儀器與要被填充到所述裝置的室中的物質的源以流體連通的方式聯接或能夠與要被填充到所述裝置的室中的物質的源以流體連通的方式連接，其中，所述填充儀器和所述裝置中的至少一者能夠在所述填充站內相對于另一者移動以利用所述填充儀器穿透所述可穿透隔膜，將物質通過所述填充儀器引入所述室，以及將所述填充儀器從所述隔膜收回；所述再密封站定位在所述傳送器路徑上并位于所述填充站的下游，并且所述再密封站包括至少一個液體密封劑分配件，所述至少一個液體密封劑分配件與液體密封劑源以流體連通的方式聯接或能夠與液體密封劑源以流體連通的方式連接，并且將液體密封劑施加至所述隔膜的穿透區(qū)域上；所述固化站定位在所述傳送器路徑上并位于所述填充站的下游，并且所述固化站包括用于將輻射施加至所述液體密封劑的至少一個輻射或能量源以將所述液體密封劑從液相固化成固相。
63.根據權利要求61或62所述的設備，還包括至少一個框架，其中，所述多個模塊安裝在所述框架上。
64.根據權利要求61至63中的一項所述的設備，其中，每個模塊均包括:頂蓋，所述頂蓋能夠在打開位置與關閉位置之間移動，并且處于所述關閉位置中的所述頂蓋限定了所述模塊內的封閉部；風扇和過濾器，所述過濾器與所述風扇以流體連通的方式聯接以用于將空氣或其他氣體泵送通過所述過濾器，從而對所述空氣或其他氣體滅菌并且將滅菌空氣或其他氣體引入所述封閉部；傳送器模塊，所述傳送器模塊用于在相應的模塊內沿著所述傳送器路徑傳送裝置；排氣組件，所述排氣組件以流體連通的方式聯接在所述封閉部與周圍環(huán)境之間以使超壓的滅菌空氣或其他氣體穿過所述排氣組件排放；入口以及出口，所述入口位于所述傳送器模塊的一個端部處，所述出口位于所述傳送器模塊的另一端部處。
65.根據權利要求61至64中的一項所述的設備，其中，所述多個模塊沿著所述傳送器路徑相對彼此串聯地安裝，每個模塊均限定了在相應的傳送器模塊的一個端部處的入口以及在所述相應的傳送器模塊的相對端部處的出口，并且多個出口中的每一個出口均限定了相鄰模塊的入口。
66.根據權利要求64所述的設備，所述框架還包括相對彼此橫向間隔開的第一軸向延長支承件和第二軸向延長支承件，并且多個模塊中的每一個模塊的排氣組件利用位于所述第一支承件與所述第二支承件之間的相應的傳送器模塊安裝至所述第一支承件和所述第二支承件，并且所述排氣組件包括下排氣組件和上排氣組件，所述上排氣組件相對于所述下排氣組件位于所述第一支承件和第二支承件的相對側上，并且所述上排氣組件聯接至所述下排氣組件。
67.根據權利要求66所述的設備，其中，所述下排氣組件和所述上排氣組件中的至少一者包括安裝在所述第一支承件與所述第二支承件之間并在所述第一支承件與所述第二支承件之間限定了流動孔口的傳送器軌道，并且所述多個排氣口以流體連通的方式聯接在所述流動孔口與周圍環(huán)境之間，以用于將滅菌空氣或其他氣體穿過所述多個排氣口排放并且排出所述封閉部。
68.根據權利要求46所述的設備，其中，所述傳送器導軌為磁性導軌，并且所述傳送器包括至少一個滑架，所述至少一個滑架磁性地聯接至所述磁性導軌并且能夠沿著所述磁性導軌驅動。
【文檔編號】A61L2/00GK104507815SQ201380031189
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2013年4月12日 優(yōu)先權日:2012年4月13日
【發(fā)明者】丹尼爾·皮 申請人:皮博士研究所有限責任公司