技術(shù)編號：1293904
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種用于無菌填充的設(shè)備和方法，包括對裝置的針狀件可穿透表面去污，該裝置包括針狀件可穿透隔膜和與該針狀件可穿透隔膜流體連通的密封室。填充針狀件穿透針狀件可穿透隔膜，將物質(zhì)通過填充針狀件引入室，并且隨之從該隔膜收回。液體密封劑施加至該隔膜的穿透區(qū)域。將輻射或能量施加至液體密封劑以將液體密封劑從液相固化成固相。專利說明[0001]相關(guān)申請的交叉引用[0002]本專利申請要求援引美國法典第35卷第119節(jié)、于2012年4月13日提交的相同名稱的美國臨時專利申請價)...
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