用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置及制造其的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置及制造其的方法。所述裝置包括至少一個評估單元和至少一個傳感器單元。所述方法包括以下步驟：a）提供評估單元的步驟；b）提供傳感器單元的步驟，其中所述傳感器單元包括至少一個連接器部件；c）準備步驟，其中貼近所述電接觸襯墊對準連接器部分，從而使得所述連接器部分面對電接觸襯墊，在電接觸襯墊與連接器部分之間提供至少一種各向異性導電粘合劑；d）結合步驟，其中所述評估單元基板和連接器基板被按壓在一起，電接觸襯墊和連接器部分被按壓在一起，并且通過所述各向異性導電粘合劑產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。
【專利說明】用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置及制造其的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明總體上涉及一種用于制造監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置的方法。本發(fā)明還涉及一種用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置，其優(yōu)選地可以通過使用根據(jù)本發(fā)明的方法而獲得。但是其他制造方法也是可行的。根據(jù)本發(fā)明的方法和裝置主要被使用在監(jiān)測一項或更多項身體機能的任何領域內(nèi)，比如用于監(jiān)測用戶身體的生理狀態(tài)，以及更優(yōu)選地監(jiān)測用戶體液中的分析物濃度并且/或者監(jiān)測一種或更多種其他類型的身體機能，比如心率、血壓或其他類型的身體機能。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的裝置可以被用于用戶體液中的分析物濃度的活體內(nèi)測量。但是其他應用領域也是可能的。
【背景技術】
[0002]在醫(yī)療【技術領域】內(nèi)，特別在醫(yī)院中監(jiān)測患者健康狀況的領域內(nèi)或者在家庭監(jiān)測的領域內(nèi)，已經(jīng)知道用于測量與一項或更多項身體機能有關的一個或更多參數(shù)的許多裝置。因此具體來說，已經(jīng)知道用于測量用戶的心率、血壓或者體液中的一項或更多項分析物的濃度的傳感器元件。后面在不限制本發(fā)明的范圍并且不限制使用其他類型的傳感器單元的可能性的情況下，主要在能夠?qū)w液中的一項或更多項分析物的濃度進行電化學測量的電化學傳感器單元的情境中公開了本發(fā)明，比如用于測量血液和/或間質(zhì)流體中的葡萄糖。
[0003]因此，電化學測試是已知的，其也被稱作電化學生物傳感器。這種類型的生物傳感器主要被用于對例如血液、血漿、間質(zhì)流體(ISF)或尿液之類的生物液體的成分進行定性和/或定量分析。在本領域內(nèi)最為廣泛地檢測的分析物是葡萄糖。但是附加地或替換地也知道用于其他類型的分析物的檢測器，比如用于檢測乳酸、PTT (部分凝血活素)、pH值、尿素、脂類、乙醇、膽固醇或者其他類型的分析物的檢測器。在US 5，413，690、US 5，762，770、US
5,798, 03UUS 5, 997, 817,US 2009/0020502 和 WO 2009/056299 中公開了對于電化學葡萄糖傳感器單元的具體實施例的實例。
[0004]在本領域內(nèi)，為了分析體液，已經(jīng)知道所謂的單點測量，其需要對體液的特定樣本進行采樣，并且隨后通過使用測量裝置或傳感器單元對其進行分析。此外，除了單點測量之外，還知道連續(xù)測量。因此，特別在間質(zhì)身體組織(間質(zhì)組織)中的葡萄糖測量領域內(nèi)已經(jīng)知道連續(xù)測量方法和裝置，其也被稱作CM裝置。這些連續(xù)監(jiān)測方法和裝置特別有用于管理、監(jiān)測和控制特定類型的疾病，比如糖尿病狀態(tài)。與此同時還使用了植入式電化學傳感器元件，其也被稱作或者可以被具體實現(xiàn)為所謂的針狀類型傳感器或NTS。其中把具有一個或更多電極的有源傳感器部分直接放置在測量區(qū)段內(nèi)，比如放置在間質(zhì)組織中。此外，通過使用具有至少一種檢測器物質(zhì)(其具有一種或更多種酶)的一個或更多傳感器電極或工作電極，可以施行電化學原位或活體內(nèi)測量。因此，作為一個實例，可以使用例如葡萄糖氧化酶之類的酶，其被適配成用于在有葡萄糖存在時生成電荷、電流或電位，從中可以導出葡萄糖的濃度并且可以將其用作測量信號或測量信息。在US 6，360，888或US 2008/0242962 Al中公開了這些類型的經(jīng)皮測量系統(tǒng)的實例。
[0005]一般來說，本領域內(nèi)所知的連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)是經(jīng)皮系統(tǒng)。這里所使用的術語經(jīng)皮系統(tǒng)指的是用于監(jiān)測身體機能的裝置，其中所述裝置包括經(jīng)皮傳感器單元。該經(jīng)皮傳感器單元優(yōu)選地包含一個或更多電極，其被放置在用戶的皮膚下方并且處在用戶的身體組織中。所述傳感器單元的一部分可以穿通用戶的皮膚以便電連接到電子單元，所述電子單元常常也被稱作評估單元或貼片，并且其通?？梢员贿m配成用于控制傳感器單元以及/或者用于評估由傳感器單元提供的信號。所述評估單元通常可以處在用戶身體外部，所述用戶可以是人類或動物。根據(jù)本發(fā)明的裝置也可以可選地被具體實現(xiàn)為經(jīng)皮系統(tǒng)。在經(jīng)皮系統(tǒng)中，通常通過利用一個或多個插入器或者插入輔助物把傳感器單元完全或部分地插入到身體組織中。在US 6，360，888 BI中公開了插入器的實例。已知其他類型的插入器。通常來說，經(jīng)皮系統(tǒng)由用戶佩戴一段時間，從幾小時到幾個月，或者通常是幾天到幾周，或者更典型地是一周O
[0006]特別在經(jīng)皮傳感器系統(tǒng)的領域內(nèi)，出現(xiàn)了涉及基板模制、組裝技術、電接觸和包裝的大量技術挑戰(zhàn)。因此，常常被用作經(jīng)皮系統(tǒng)的傳感器單元的針狀類型傳感器通常需要包括具有低電阻的微細導電路徑的柔性狹長基板。傳感器基板的柔性以及傳感器電極的高清晰度模制和可靠接觸的要求構成了重要的技術挑戰(zhàn)。此外，特別鑒于醫(yī)療【技術領域】內(nèi)的不斷升高的成本，通常需要成本高效的制造和組裝技術。
[0007]在電子裝置領域內(nèi)，特別在半導體制造或集成電路(IC)制造領域內(nèi)，通常已知多種制造技術。因此公開了各種印刷技術或模制技術，比如光刻技術或蝕刻技術。此外，在US 6，044，441、US 6, 309, 526 BK WO 00/73785 A2、WO 01/36953 AU WO 01/754438 A2和EP I 152 239 Al中公開了通過激光消融技術來模制導電路徑和電極。此外，例如從US6，004，441獲知了用于電極模制的印刷技術。這些技術通常受到分辨率的限制。
[0008]此外，在傳感器裝置領域以及其他【技術領域】內(nèi)，已經(jīng)知道許多接觸技術。作為一個實例，在US 7，527，716 B2中公開了通過連接器引腳或彈簧接觸件的測試條接觸。此外，在組裝技術的其他領域內(nèi)，已經(jīng)知道對 于導電粘合劑的使用。因此各向異性導電粘合劑被用于集成電路中的倒裝芯片裝置的組裝，正如在EP O 995 784 BI或US 6，238，597 BI中所公開的那樣。此外，在US 2012/0032910 Al中公開了在觸摸面板顯示器中使用各向異性粘合劑來接觸導電聚合物電極。
[0009]盡管前面列出的技術暗示各種優(yōu)點，在醫(yī)療【技術領域】內(nèi)仍然存在許多技術挑戰(zhàn)，特別對于監(jiān)測用戶的一項或更多項身體機能的接觸傳感器單元尤其是這樣。具體來說，微細圖案(特別是寬度較小的導電路徑)的電接觸仍然是一項技術挑戰(zhàn)。因此具體來說，針狀類型的傳感器通常需要具有狹長形狀的傳感器單元，其長度通常為幾十毫米，并且其寬度通常小于5_或者甚至小于3_。仍然必須制造可靠的導電路徑，從而提供低電阻以用于高信噪比下的精確電化學測量。其中特別需要考慮傳感器單元的柔性屬性。因此例如通過使用基于彈簧的電接觸件而獲得的機械接觸可能導致接觸中斷或者甚至接觸件受損，這特別是由于彈簧接觸件在裝置使用期間的微觀移動而導致的。
[0010]待解決的問題
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置及制造其的方法，其完全或者部分地解決了前面所提到的已知技術的缺陷。具體來說，所述裝置和方法應當提供一種可靠且成本有效的方式來接觸用于監(jiān)測一項或更多項身體機能的傳感器單元，比如通過把傳感器單元電接觸到評估單元。其中應當提供具有低電阻并且仍然對于機械移動具有高魯棒性的高精度電接觸件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]前述問題通過一種用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置以及一種用于制造監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置的方法而得以解決，所述方法和裝置具有獨立權利要求的特征。在從屬權利要求中列出了可以按照隔離方式或者按照任意組合實現(xiàn)的優(yōu)選實施例，正如本領域技術人員將認識到的那樣。
[0012]在后面所使用的術語“具有”、“包括”或“包含”或者其任何任意語法變化是按照非排他性的方式來使用的。因此這些術語既可以指代其中除了通過這些術語所引入的特征之外在該上下文中所描述的實體中不存在其他特征的情況，也可以指代其中存在一個或更多其他特征的情況。作為一個實例，“A具有B”、“A包括B”和“A包含B”的表達法既可以指代其中除了 B之外在A中不存在其他元件的情況(即其中排他性地僅由B構成的情況)，也可以指代其中除了 B之外在實體A中還存在一個或更多其他元件的情況，比如元件C、元件C和D或者甚至其他元件。
[0013]在本發(fā)明的第一方面中，公開了一種用于制造監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置的方法。這里所使用的術語“身體機能”通?？梢灾复脩羯眢w的任意可測量參數(shù)，所述用戶是人類或動物。所述參數(shù)通?？梢园ㄓ脩舻娜魏慰蓽y量參數(shù)，比如表明用戶的身體機能或健康狀態(tài)的參數(shù)。因此可以測量一個或更多醫(yī)療和/或生理參數(shù)，比如以下各項當中的一項或更多項:血壓、心率、溫度、pH值以及至少一種體液中的至少一種分析物的濃度。另外在這里所使用的術語“監(jiān)測”通?？梢灾复鷾y量前面所提到的表明用戶的身體機能的一個或更多參數(shù)。因此可以采集一個或更多測量值，優(yōu)選地是不同時間點處的多個測量值，比如表明作為時間的函數(shù)的測量值的測量曲線。所述監(jiān)測優(yōu)選地可以是活體內(nèi)監(jiān)測，正如在后面將更加詳細地描述的那樣。
[0014]所述裝置優(yōu)選地可以是可以由用戶攜帶的緊湊的可佩帶或便攜式裝置，比如體積小于1000cm3或者甚至小于`500cm3并且/或者重量小于500g (優(yōu)選地小于200g)的裝置。具體來說，所述裝置可以被完全或部分地攜帶在用戶身體的身體表面上。
[0015]所述裝置包括至少一個評估單元和至少一個傳感器單元。這里所使用的術語評估單元指的是所述裝置的一個組件或多組件元件，其被適配成用于控制所述裝置并且/或者被適配成用于采集測量值，并且可選地用于完全或部分地評估由所述至少一個傳感器單元采集的測量值。另外在這里所使用的術語傳感器單元通常指的是所述裝置的一個組件或多組件元件，其被適配成用于測量表明所述至少一項身體機能的所述至少一個參數(shù)。因此正如后面更加詳細地概述的那樣，所述傳感器單元優(yōu)選地可以包括用于對體液中的至少一種分析物的濃度進行電化學測量的一個或更多電化學傳感器。但是附加地或替換地可以包括其他類型的傳感器單元，比如以下各項當中的一項或更多項:用于例如通過檢測由于心搏而導致的適當移動來檢測心率的傳感器單元，血壓測量單元，溫度傳感器，pH傳感器，或者任何其他類型的傳感器單元或其組合。如前所述，所述傳感器單元優(yōu)選地是被適配成用于采集作為時間的函數(shù)的測量值的連續(xù)監(jiān)測傳感器單元。優(yōu)選地，所述傳感器單元包括至少一個經(jīng)皮傳感器單元，其具有可以穿過皮膚植入到身體組織中的至少一個部分。因此，如前所述，所述傳感器單元優(yōu)選地是被適配成用于活體內(nèi)測量的傳感器單元，優(yōu)選地是用于對用戶的身體組織和/或體液中的分析物濃度進行活體內(nèi)濃度測量的傳感器單元。
[0016]所述方法包括以下步驟。其中，可以按照給定順序施行各個方法步驟。但是各個方法步驟的其他順序也是可能的。此外還有可能同時或者至少部分地同時施行一個或更多方法步驟。此外還有可能重復施行一個或更多方法步驟。此外，所述方法還可以包括未列出的附加方法步驟。所包括的方法步驟如下:
a)提供評估單元的步驟，其中所述評估單元具有施加到至少一個評估單元基板的至少一個電接觸襯墊，其中所述電接觸襯墊電連接到所述評估單元的至少一個電子裝置；
b)提供傳感器單元的步驟，其中所述傳感器單元包括至少一個連接器部件，其中所述連接器部件包括至少一個連接器基板以及施加到所述連接器基板上的至少一條導電路徑，其中所述導電路徑 包括至少一種導電材料，其優(yōu)選地是導電有機材料，并且其中所述導電路徑具有至少一個連接器部分；
c)準備步驟，其中將所述連接器部分貼近所述電接觸襯墊對準，從而使得所述連接器部分面對電接觸襯墊，其中在電接觸襯墊與連接器部分之間提供至少一種各向異性導電粘合劑；
d)結合步驟，其中所述評估單元基板和連接器基板被按壓在一起，其中電接觸襯墊和連接器部分被按壓在一起，其中通過所述各向異性導電粘合劑產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。
[0017]這里所使用的術語“提供”通常是指把對應的單元或元件引入到所述制造方法中。所述提供步驟還可以包括完全或部分地制造將要提供的元件。附加地或替換地，可以使用能夠買到的元件，或者在別處或在單獨的處理中制造的元件。
[0018]如前所述，所述評估單元具有被施加到至少一個評估單元基板的電接觸襯墊。這里所使用的術語評估單元基板是指任意基板，優(yōu)選地是平板形狀的基板，即橫向延伸超出其厚度至少10倍的元件，更加優(yōu)選地是至少20倍或更多。優(yōu)選地，所述至少一個評估單元基板可以包括至少一個印刷電路板，比如由塑料材料和/或陶瓷材料和/或金屬和/或紙張材料制成的印刷電路板。此外還可以使用多層設置。但是其他類型的評估單元基板材料也是可行的。如前所述的電接觸襯墊可以提供一個接觸表面區(qū)域，比如一個具有矩形形狀、多邊形形狀或圓形形狀的區(qū)域。優(yōu)選地，所述一個或更多電接觸襯墊完全或部分地由金屬材料制成。因此，所述一個或更多電接觸襯墊可以包括至少一個金層。附加地或替換地，可以應用其他類型的金屬層，比如Cu、N1、Ag、Au、Pd、Pt的至少其中之一。同樣附加地或替換地，所述至少一個電接觸襯墊可以完全或部分地由至少一種非金屬導電材料制成，比如以下各項的至少其中之一:導電碳材料，比如石墨、石墨烯、碳納米管、玻璃碳；導電有機材料，比如導電聚合物。
[0019]所述評估單元基板可以包括多條電引線或路徑，其中這些引線或路徑的至少其中之一導向被施加到評估單元基板的電接觸路徑。附加地或替換地，在評估單元基板中可以存在至少一個電通孔，以便與電接觸襯墊電接觸。
[0020]所述電接觸襯墊電連接到所述評估單元的至少一個電子裝置。該連接可以通過前面提到的至少一個連線、路徑或通孔來實現(xiàn)。所述至少一個電子裝置優(yōu)選地可以包括至少一個半導體裝置，優(yōu)選地至少一個有源半導體裝置，比如放大器和/或集成電路。附加地或替換地，所述至少一個電子裝置可以包括至少一個專用集成電路(ASIC)。對于用于評估電化學測量的評估單元的進一步潛在細節(jié)，可以參考前面提到的現(xiàn)有技術，比如參考US2008/0242962 Al中的基站設置，其具有一個或更多電子組件，比如一個或更多恒電位器和/或其他類型的電子組件。因此，電連接到所述至少一個電接觸襯墊的所述評估單元的至少一個電子裝置優(yōu)選地可以包括至少一個恒電位器，即可以提供精確D.C.電壓源并且/或者可以充當高精度伏特計或安培計(優(yōu)選地是具有高阻抗的伏特計或安培計)的用在電化學測量中的電子裝置。所述恒電位器還可以被適配成充當高精度放大器。這種類型的恒電位器的例子在本領域內(nèi)是眾所周知的。附加地或替換地，所述至少一個電子裝置還可以包括其他類型的電子組件。
[0021]如前所述，所述傳感器單元包括具有至少一個連接器基板的至少一個連接器部件。所述連接器部件可以是所述傳感器單元的被適配成把該傳感器單元的傳感器元件、傳感器區(qū)段或任何其他組件電連接到評估單元的任意元件。正如后面更加詳細地概述的那樣，所述連接器部件優(yōu)選地可以具有狹長形狀。這里所使用的術語連接器基板可以是指被適配成用于承載傳感器單元的一個或更多組件并且用于把傳感器單元的前面提到的傳感器元件或傳感器部件連接到所述電子裝置的任意基板。最為優(yōu)選的是，所述連接器基板可以包括例如印刷電路板和/或柔性連接器之類的至少一個塑料基板。附加地或替換地還可以在單層設置或多層設置中使用其他類型的基板材料，比如以下材料當中的一種或更多種:塑料材料，紙張材料 ，金屬，陶瓷材料。所述連接器基板優(yōu)選地可以是柔性連接器基板，也就是說可以通過人力彎曲的基板。因此，所述連接器基板可以包括所謂的彎曲連接器。優(yōu)選地，所述至少一個連接器基板可以包括至少一個塑料膜或塑料箔片。
[0022]如前所述，所述連接器部件還包括施加到連接器基板的至少一條導電路徑，所述導電路徑包括具有至少一個連接器部分的至少一種導電材料。優(yōu)選地，所述導電材料包括至少一種導電聚合物。但是附加地或替換地還可以使用其他導電材料，比如導電碳材料和/或金屬，正如后面將更加詳細地概述的那樣。
[0023]這里所使用的術語導電路徑指的是被施加到連接器基板的電引線，其中所述引線由被施加到連接器基板的一個或更多導電層定義。這里所使用的術語導電通常指的是具有至少0.001S/cm的電導率的材料，更加優(yōu)選的是至少0.0I S/cm的電導率的材料，并且最為優(yōu)選的是至少0.lS/cm的電導率的材料。所述導電路徑優(yōu)選地可以具有狹長形狀，即沿著連接器基板的長度超出連接器基板平面內(nèi)的寬度至少10倍，更加優(yōu)選的是超出至少100倍。
[0024]所述導電材料優(yōu)選地可以是一種材料或者可以包括從包括以下各項的一組當中選擇的一種或更多種材料:導電有機材料，優(yōu)選地是至少一種導電聚合物；導電碳材料，優(yōu)選地是石墨、石墨烯、玻璃碳和碳納米管當中的一種或更多種；金屬，優(yōu)選地是從包括Cu、N1、Ag、Au、Pd和Pt的一組當中選擇的金屬。但是附加地或替換地還可以使用一種或更多種其他導電材料。
[0025]另外這里所使用的術語導電有機材料可以是指具有如前所定義的導電屬性的任意有機材料。因此所述至少一種有機材料可以包括至少一個有機膜。因此聚合物材料可以由任何其他有機材料構成，比如具有導電屬性的單體有機材料或聚合物有機材料。
[0026]導電材料并且更具體來說例如導電聚合物之類的導電有機材料是本領域內(nèi)所公知的。因此,有機材料中的導電性可以通過引入適當?shù)膿诫s劑材料而生成，比如產(chǎn)生被移位的或者可移動的電荷的導電粒子和/或摻雜劑。但是最為優(yōu)選的是，所述導電有機材料是一種本征地導電的有機材料或者由其構成，即具有能夠例如通過使用移位電子系統(tǒng)而提供電荷輸送和/或電荷移位的分子結構的有機材料。所述導電有機材料通常可以包括例如通過提供多個共軛雙鍵而具有擴展n電子系統(tǒng)的有機材料。在理想情況下，所述導電有機材料能夠通過電化學措施被可逆地氧化和/或還原，即通過把所述導電有機材料設計成使得所述導電材料可以形成穩(wěn)定的陽離子或陰離子。
[0027] 另外這里所使用的術語連接器部分指的是被適配成用于連接到電接觸襯墊的導電路徑的任意部分。因此，所述連接器部分可以由導電路徑的所暴露出的一部分形成，比如具有圓形或矩形形狀或者任何其他任意形狀的一部分，優(yōu)選地是其某一維度(比如垂直于導電路徑的橫向延伸的寬度)比其余的導電路徑更寬的一部分。類似地，所述電接觸襯墊可以具有圓形、矩形或者通常的任意形狀。所述連接器部分和接觸襯墊二者從而可以提供所暴露出的導電表面區(qū)域。正如后面更加詳細地概述的那樣，由于所述連接器部分將被連接到電接觸襯墊，因此所述連接器部分和電接觸襯墊優(yōu)選地具有類似的或兼容的表面幾何結構。因此優(yōu)選的是，所述電接觸襯墊的表面區(qū)域和所述連接器部分的表面區(qū)域提供基本上完全相同的表面區(qū)域，其中術語基本上可以包括完全相同的表面區(qū)域的微小偏差，比如優(yōu)選地小于50%的偏差，更加優(yōu)選的是小于20%。所述連接器部分和接觸襯墊二者可以具有類似的或完全相同的幾何形狀。因此，所述連接器部分和電接觸襯墊二者可以提供矩形形狀，優(yōu)選地是具有相同或基本上相同的寬度的矩形形狀，其中術語基本上可以包括完全相同的寬度的微小偏差，比如優(yōu)選地小于50%的偏差，更加優(yōu)選的是小于20%。其他幾何結構也是可能的。
[0028]如前所述，在所述準備步驟中把所述連接器部分貼近電接觸襯墊對準，從而使得連接器部分面對電接觸襯墊。最為優(yōu)選的是，正如后面將更加詳細地概述的那樣，提供多個電接觸襯墊和多個連接器部分。在這種情況下，所述對準優(yōu)選地采用了使得相應的電接觸襯墊和相應的連接器部分面對彼此對準的地方。因此，可以把所述多個電接觸襯墊當中的一個或更多特定電接觸襯墊面對所述多個連接器部分當中的一個或更多特定相應連接器部分對準。因此優(yōu)選地可以提供1:1對應關系，從而使得一個特定的電接觸襯墊面對一個特定的相應連接器部分對準。但是其他實施例也是可行的，比如2:1或1:2對應關系或其他實施例。
[0029]此外，如前所述，在電接觸襯墊與連接器部分之間提供至少一種各向異性導電粘合劑。這里所使用的術語各向異性導電粘合劑通常可以是指粘性材料或粘性元件，其本身以及/或者在經(jīng)過適當處理之后(比如通過施加壓力和/或熱量)提供各向異性導電屬性。因此優(yōu)選的是，所述各向異性導電粘合劑在從電接觸襯墊指向連接器部分(或者反過來)的方向上具有導電屬性，并且在垂直于所述方向的方向上(優(yōu)選地在垂直于電接觸襯墊與連接器部分之間的連接的任意方向上)具有電絕緣屬性。這里所使用的術語電絕緣是指其電導率低于0.001S/cm,優(yōu)選地低于0.0001S/cm,最為優(yōu)選的是低于10_6S/cm，甚至更加優(yōu)選的是低于10 8S/cm,低于10 9S/cm,低于10 10S/cm,或者甚至低于10 11S/cm的材料。
[0030]各向異性導電粘合劑在本領域內(nèi)是已知的，并且可以買到。因此，如前所述，可以參照US 2012/0032910 Al。各向異性導電粘合劑通常被使用在顯示器制造領域內(nèi)，以用于提供從驅(qū)動器電子裝置到液晶顯示器的玻璃基板的電連接和機械連接。一般來說，各向異性導電粘合劑可以提供一種或更多種粘性化合物以作為基質(zhì)或粘性材料。作為一個實例，所述基質(zhì)材料或粘性材料可以包括環(huán)氧樹脂和/或丙烯酸酯樹脂。一般來說，所述基質(zhì)材料可以包括可硬化材料，比如熱固材料和/或光化學固定材料。此外，所述各向異性導電粘合劑可以包括一種或更多種導電成分，比如一種或更多種導電粒子。各向異性導電粘合劑可以被買到，比如從德國的 Sony Chemicals and Information Devices、Nippon GraphiteIndustries、Hitachi Chemicals 或 Panacol-Elosol GmbH 買至丨J0
[0031]為了提供所述至少一種各向異性導電粘合劑(其中可以使用單成分或多成分各向異性導電粘合劑)，有幾種技術是可能的。因此，可以把所述各向異性導電粘合劑施加到電接觸襯墊或連接器部分或者全部二者。所述至少一種各向異性導電粘合劑可以被提供為一層膜和/或以無定形形式提供，比如以液體形式提供或者提供為糊膏。附加地或替換地，所述至少一種各向異性導電粘合劑可以被提供和/或施加為一層膜。優(yōu)選地，以可形變形式提供所述至少一種各向異性導電粘合劑，其后是一個或更多硬化步驟，比如熱固和/或化學硬化。附加地或替換地，所述至少一種各向異性導電粘合劑可以包括至少一層各向異性導電膜，即可以被施加到電接觸襯墊、連接器部分或者全部二者的獨立膜類型元件。
[0032]正如后面將更加詳細地概述的那樣，在提供多個電接觸襯墊和多個連接器部分的情況下，優(yōu)選地為一組這些連接器部分和電接觸襯墊同時提供所述至少一種各向異性導電材料，或者優(yōu)選地為所有連接器部分和電接觸襯墊提供。因此通過施加一層膜以及施加無定形材料，可以提供大面積施加，其中多個電接觸襯墊或者甚至所有電接觸襯墊以及/或者多個連接器部分或者甚至所有連接器部分都被普通數(shù)量的各向異性導電粘合劑覆蓋。正如前面所解釋的那樣，所述各向異性屬性可以導致連接相應的電接觸襯墊與連接器部分，同時在相鄰的連接器部分和/或相鄰的電接觸襯墊之間提供絕緣。
[0033]如前所述，在所述結合步驟中，將評估單元基板與連接器基板按壓在一起。其中可以至少在電接觸襯墊的區(qū)段內(nèi)和/或在連接器部分的區(qū)段內(nèi)向評估單元基板和/或連接器基板施加壓力。因此，可以在電接觸襯墊與連接器部分之間的電連接區(qū)段內(nèi)局部施加壓力。為了施加壓力，可以使用各種工`具。因此優(yōu)選地可以使用一個或更多壓印器來局部施加壓力。最為優(yōu)選的是，可以施加至少0.5MPa的壓強，更加優(yōu)選的是至少IMPa的壓強，或者甚至高于IMPa的壓強，比如1-1OMPa的壓強。正如后面將更加詳細地概述的那樣，當把電接觸襯墊和連接器部分按壓在一起時，可以向電接觸襯墊與連接器部分之間的各向異性導電粘合劑施加熱量、壓力和輻射(比如電磁輻射和/或紅外輻射)當中的一項或更多項。因此例如可以通過評估單元基板在電接觸襯墊的區(qū)段內(nèi)并且/或者通過連接器基板在連接器部分的區(qū)段內(nèi)施加熱量。因此作為一個實例，可以通過使用至少一個壓印器施加至少100°C的溫度，比如100°C -200°C的溫度，優(yōu)選地是120°C _170°C的溫度。后面將給出其他實例。一般來說，可以把所述結合步驟中的壓力施加與熱量和/或輻射施加相組合，比如通過施加壓力和熱量或者通過施加壓力和輻射。
[0034]如前所述，在步驟d)中，通過各向異性導電粘合劑產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。因此在步驟d)中，通過把電接觸襯墊和連接器部分按壓在一起，連接器部分與電接觸襯墊之間的各向異性導電粘合劑被壓縮，從而通常并優(yōu)選地引入各向異性導電屬性。因此，如前所述，可以在壓縮方向上提供導電性，即在從電接觸襯墊到連接器部分(或者反過來)的方向上提供導電性，然而在任意垂直方向上(即在垂直于該方向的平面內(nèi))提供電絕緣屬性。
[0035]優(yōu)選地，如前所述，所述傳感器單元可以包括至少一個可植入傳感器單元。所述可植入傳感器單元包括被適配成植入到用戶的身體組織內(nèi)的至少一個可植入部分。這里所使用的術語可植入是指可以把對應的元件插入到用戶的身體組織中這一事實。為此目的，所述可植入元件可以包括適當?shù)木S度，比如在可植入組件的任意方向上的延伸不超過50mm，優(yōu)選地不超過30_。最為優(yōu)選的是，例如通過避免使用有毒表面材料，所述可植入元件具有生物相容屬性。為此目的,如本領域內(nèi)所知,所述可植入組件可以包括生物相容材料,并且/或者可以被生物相容覆蓋物所覆蓋，比如被生物相容隔膜(更優(yōu)選的是半透膈膜)所覆蓋。因此，例如被適配成用于植入到身體組織中的可植入部分的所述可植入組件可以完全或部分地被半透膈膜所覆蓋，從而允許待檢測分析物(諸如葡萄糖)的滲透，并且/或者允許例如水之類的電解質(zhì)的滲透，然而所述可植入部分的各組件(比如檢測器物質(zhì)或其各個部分)則被所述半透膈膜阻止。這些類型的隔膜在本領域內(nèi)是已知的。作為一個實例，可以使用聚酰亞胺隔膜和/或水凝膠隔膜，例如在WO 2007/071562 Al中和/或在WO 2005/078424 Al中公開的隔膜。但是也可以使用其他類型的傳感器設置。
[0036]此外，為了進一步增強所述可植入部分的可植入性，所述可植入部分可以被完全或部分地具體實現(xiàn)為柔性可植入部分，也就是說具體實現(xiàn)為通過施加在植入期間發(fā)生的典型力(比如小于ION的力)就能夠很容易地以20mm或更小的彎曲半徑可逆地彎曲的一個部分。
[0037]所述傳感器單元可以優(yōu)選地具有狹長形狀，其具有縱向延伸(比如沿著進入到身體組織中的植入軸的延伸)和與縱向延伸垂直的橫向延伸，其中縱向延伸優(yōu)選地超出橫向延伸至少5倍，優(yōu)選地超出至少10倍。所述傳感器單元優(yōu)選地可以具有5mm-50mm的長度，優(yōu)選地是15mm-40mm的長度，并且最為優(yōu)選的是30mm的長度。所述傳感器單元還可以在所述連接器部件處具有0.2mm到10_的寬度，優(yōu)選地是0.5mm-5mm的寬度，最為優(yōu)選的是
的寬度，以及0.lmm-2mm的減小寬度,優(yōu)選地是0.4mm-1 mm的寬度。但是其他維度也是可能的。
[0038]其他的優(yōu)選實施例涉及提供導電材料的步驟，優(yōu)選地是導電有機材料。因此，如前所述，提供傳感器單元的步驟可以意味著完全或者部分地制造所述傳感器單元。因此在步驟b)中，所述至少一條導電路徑可以完全或者部分地通過將該至少一條路徑施加到連接器基板來制造。為此目的，可以把一層或更多層所模制的膜施加到連接器基板，從而生成所述至少一條導電路徑或者至少其一部分。
[0039]為此目的，優(yōu)選地可以通過任意方法把所述至少一種導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)施加到連接器基板，比如通過氣相沉積和/或通過從液相把所述導電材料施加到連接器基板。該液相可以包括所述導電材料的至少一種溶液和/或至少一種分散體。在使用導電有機材料或者更優(yōu)選地使用導電聚合物的情況下，從液相施加是特別優(yōu)選的。為了從液相施加導電材料，可以使用幾種技術。因此可以使用旋涂、流延成型(doctor blading)和/或印刷技術。為了模制所述至少一條導電路徑，可以應用幾種技術，正如后面將更加詳細地概述的那樣。因此可以使用對于導電材料的大面積施加，隨后是一個或更多模制步驟。附加地或替換地，可以使用模制施加，比如通過以模制方式施加導電材料(例如通過使用印刷技術或其他模式形成施加技術)，從而生成導電路徑的模式。[0040]作為施加導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的附加或替代，可以使用一種或更多種其他施加或沉積技術。因此可以使用從氣相沉積，比如物理氣相沉積(PVD)和/或化學氣相沉積(CVD)。作為一個實例，可以通過濺射或蒸發(fā)技術來沉積一種或更多種金屬材料。類似地，可以通過使用氣相沉積技術(比如從氣相和/或蒸發(fā)生長)來沉積例如石墨和/或玻璃碳和/或碳納米管之類的導電碳材料 。
[0041]此外，可以按照最終化學品形式和/或前驅(qū)物形式把導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)施加到連接器基板。因此，施加所述至少一種導電材料可以包括施加所述導電材料本身和/或至少一種前驅(qū)物形式，在施加之后例如通過聚合以及/或者任何其他物理和/或化學變換將所述前驅(qū)物形式變換成導電材料。
[0042]如前所述，所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)特別可以包括至少一種導電聚合物。在本領域內(nèi)已經(jīng)知道多種類型的導電聚合物。因此，所述導電聚合物可以包括具有如前所定義的導電性的任意聚合物材料。最為優(yōu)選的是，聚合物通過提供多個共軛雙鍵而包括狹長n電子系統(tǒng)。此外還可以例如通過引入電荷而提供一種或更多種摻雜劑，以例如用于生成和/或提高導電性。優(yōu)選地，所述導電聚合物能夠被電化學氧化和/或電化學還原，從而形成穩(wěn)定的氧化和/或還原形式。
[0043]可以買到多種類型的導電聚合物，比如通過Heraeus Clevios GmbH (德國)買到商標名稱為“Clevios”(PED0T:PSS)的導電聚合物。最為優(yōu)選的是，所述導電有機材料包括從由以下各項構成的一組當中選擇的至少一種材料:聚-3，4-亞乙二氧基噻吩(poly-3, 4-ethyIendioxythiophene)(優(yōu)選地是 PEDOT:PSS);聚苯胺；聚吡咯。但是本領域技術人員將認識到，附加地或替換地還可以使用其他類型的導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)。最為優(yōu)選的是，所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)具有至少0.lS/cm的電導率，優(yōu)選地是至少1.0S/cm，并且最為優(yōu)選的是至少lOS/cm，或者甚至至少lOOS/cm。
[0044]其他優(yōu)選實施例可以涉及傳感器單元。如前所述，所述傳感器單元優(yōu)選地可以能夠?qū)τ脩趔w液中的分析物濃度施行電化學測量。因此優(yōu)選地所述傳感器單元可以包括至少兩個傳感器電極，其中所述至少兩個傳感器電極優(yōu)選地被適配成用于通過電化學方式確定用戶的身體組織或體液中的至少一項分析物濃度。因此所述兩個傳感器電極優(yōu)選地可以包括至少一個工作電極，其被適配成用于測量受到身體組織或體液中的分析物濃度影響的電極電位和/或電荷和/或電流。此外，所述至少兩個傳感器電極還可以提供用于電流平衡和/或電荷平衡的至少一個反電極。此外，所述至少兩個電極可選地還可以包括至少一個參考電極。關于進一步的細節(jié)或潛在的電極設置可以參考WO 2007/071562 Al。在本文獻中公開了使用所述電極設置以電化學方式確定分析物濃度的其他測量設置和測量方法。
[0045]如前所述，所述至少兩個傳感器電極優(yōu)選地可以包括至少一個工作電極。所述工作電極優(yōu)選地可以具有至少一種檢測器物質(zhì)，其被適配成用于在有分析物存在的情況下執(zhí)行至少一種電化學反應。對于檢測器物質(zhì)的潛在實施例，可以參考前面公開的文獻，比如 US 5，413，690、US 5，762，770、US 5，798，031、US 5，997，817、US 2009/0020502、WO2009/056299、US 6，360，888、US 2008/0242962 AU WO 2007/071562 Al，或者參考其他文獻。具體來說，所述至少一種檢測器物質(zhì)可以包括至少一種酶，其被適配成用于執(zhí)行與至少一種待檢測分析物(比如葡萄糖)的適當檢測反應。最為優(yōu)選的是，所述酶可以包括葡萄糖氧化酶。附加地或替換地，可以使用一種或更多種其他的酶。因此，其他酶可以包括作為FAD-GDH、PQQ-GDH或FAD-GDH的葡萄糖脫氫酶，或者乳糖氧化酶或乳糖脫氫酶。作為針對所述至少一種酶的附加或替代，可以包括其他材料，比如被適配成用于轉(zhuǎn)移電荷的至少一種介質(zhì)和/或催化劑，比如Mn02。其他實施例也是可行的。所述至少一種檢測器物質(zhì)優(yōu)選地可以被施加到至少一個襯墊，比如所述工作電極的至少一個電極襯墊。所述至少一個襯墊優(yōu)選地可以由例如至少一種金屬之類的導電材料構成。但是最為優(yōu)選的是，所述檢測器物質(zhì)被施加到所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的至少一個襯墊。因此，所述導電材料的襯墊可以優(yōu)選地形成被施加到連接器基板的導電路徑的一個末端部分。因此，所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的襯墊可以由施加到傳感器單元的基板(其例如是還提供連接器基板的共同基板，最為優(yōu)選的是連接器單元的柔性基板)的圓形或矩形或圓化襯墊形成。
[0046]如前所述，本發(fā)明的其他實施例可以涉及導電路徑的模制。因此如前所述，可以按照有模式方式把導電路徑施加到連接器基板。附加地或替換地，可以通過以無模式方式施加導電有機材料，隨后施行至少一個模制步驟來生成導電路徑。因此提供傳感器單元的步驟可以包括一個或更多模制導電路徑的子步驟。因此模制導電路徑的子步驟可以包括至少一個向連接器基板大面積施加導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的步驟。如前所述，在該大面積施加步驟中優(yōu)選地可以包括從液相施加，例如通過旋涂、流延成型或者任何其他大面積施加。所述大面積施加步驟之后可以是連接器基板的某些區(qū)段內(nèi)的至少一個導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的模制去除的步驟。從而可以在導電路徑之外的區(qū)段內(nèi)去除導電材料?？梢酝ㄟ^任何去除方法來施行導電材料的去除，比如通過濕化學方法和/或通過蝕刻方法和/或通過消融方法(比如通過激光消融)。因此作為一個實例，為了激光消融的目的，可以使用CO2激光器，比如脈沖CO2激光器。但是其他技術也是可行的。
[0047]正如前面進一步概述的那樣，可以按照有模式方式施加導電路徑。因此可以把模制導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的子步驟完全或部分地與向連接器基板施加導電材料的步驟相組合。因此模制導電路徑的子步驟可以包括至少一個印刷步驟，其中通過有模式方式把導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)印刷到連接器基板上。其中可以使用各種類型的印刷技術。因此所述印刷步驟優(yōu)選地可以使用以下印刷技術當中的一種或更多種:噴墨印刷，絲網(wǎng)印刷，鏤空版印刷，移印，柔性印刷，激光轉(zhuǎn)移印刷。在DE 10 2007 026 883 Al中公開了激光轉(zhuǎn)移印刷方法的一個實例。但是還可以附加地或替換地使用其他類型的印刷技術。[0048]如前所述，所述至少一條導電路徑包括至少一種導電材料。優(yōu)選地，所述導電材料包括至少一種導電有機材料，并且更加優(yōu)選的是至少一種導電聚合物。附加地或替換地，所述導電路徑(并且更具體來說是所述導電材料)可以包括其他類型的導電材料，比如例如銅、鎳之類的金屬，優(yōu)選地是采取純粹形式、分層形式或合金形式的例如銀、金、鈀或鉬之類的貴金屬。但是最為優(yōu)選的是，所述導電路徑僅僅由導電有機材料構成，并且更加優(yōu)選的是僅僅由導電聚合物構成。
[0049]所述導電路徑可以確切地由一種導電材料構成。替換地,所述導電路徑可以包括多于一種導電材料。因此作為一個實例，所述導電路徑可以包括貴金屬(比如包括諸如金和/或鉬之類的貴金屬的至少一個金屬層)以及至少一種其他導電材料(比如導電有機材料之類的非金屬導電材料和/或附加的金屬材料制成的至少一個附加層)。[0050]所述導電路徑優(yōu)選地可以具有0.01iim-1Oiim的層厚度。因此可以使用
0.1ym-Sil m的層厚度。所述導電路徑優(yōu)選地可以具有至多50kQ的電阻。該電阻可以是從傳感器電極到相應的電接觸襯墊測量的，其中所述傳感器電極和電接觸襯墊通過導電路
徑互連。
[0051] 所述傳感器單元可以包括共同的或統(tǒng)一的基板。連接器基板本身可以形成傳感器單元的該統(tǒng)一基板的一部分。因此作為一個實例，所述傳感器單元可以包括傳感器單元基板，其中連接器基板是傳感器單元基板的一部分。優(yōu)選地，所述傳感器單元基板是柔性基板，比如柔性塑料基板。作為一個實例，所述傳感器單元基板和/或連接器基板可以包括至少一個塑料基板，更優(yōu)選的是包括至少一種聚酯材料的至少一個塑料基板。作為一個實例，可以使用PET (聚對苯二甲酸乙二酯)。最為優(yōu)選的是，所述連接器基板和/或傳感器單元基板可以具有IOOiim-1mm的厚度，優(yōu)選的是200 y m_500 y m，并且更加優(yōu)選的是300 u m-400 u m0但是其他實施例也是可行的。
[0052]其他優(yōu)選實施例可以涉及所述提供傳感器單元的步驟。因此作為一個實例，步驟
b)可以包括在共同基板上提供多個傳感器單元。因此可以在一個大面積基板上施行傳感器單元的批量生產(chǎn)。所述方法還可以包括至少一個切割步驟，其中優(yōu)選地通過管芯切割處理和激光切割處理的至少其中之一從所述共同基板當中切割出各傳感器單元。
[0053]如前所述，所述傳感器單元優(yōu)選地可以包括多條導電路徑。每一條導電路徑可以具有至少一個連接器部分。因此，如前所述，可以提供多個傳感器電極，其中提供相應數(shù)目的連接器部分，其中所述導電路徑被適配成將傳感器電極電連接到相應的連接器部分，從而允許通過相應的連接器部分與相應的傳感器電極電接觸。
[0054]相應地，所述評估單元可以包括多條導電路徑。如前所述，在所述對準步驟中，可以把每一個連接器部分對準到相應的電接觸襯墊。其中可以提供1:1對準。但是如前所述，也可以提供其他類型的對準，比如2:1對準和/或1:2對準。因此，對于每一個連接器部分，可以提供一個或更多相應的電接觸襯墊?？商鎿Q地，對于每一個電接觸襯墊，可以提供一個或更多相應的連接器部分。
[0055]正如前面進一步概述的那樣，本發(fā)明的其他可選實施例可以涉及各向異性導電粘合劑的施加。因此可以優(yōu)選地通過無模式方式對于多個連接器部分和/或?qū)τ诙鄠€電接觸襯墊共同提供所述各向異性導電粘合劑，而不需要把各向異性導電粘合劑的形狀適配于所述連接器部分和/或電接觸襯墊的形狀。因此，在所述準備步驟中，可以對于多個連接器部分和多個電接觸襯墊共同施加一定數(shù)量的各向異性導電粘合劑。其中在所述結合步驟中，各向異性導電粘合劑可以提供相應的連接器部分與相應的電接觸襯墊之間的電連接。相反，由于各向異性導電粘合劑的各向異性，不相對應的電接觸襯墊和連接器部分以及相鄰的連接器部分對和相鄰的電接觸襯墊對可以彼此電絕緣，優(yōu)選地以至少IO8Q或至少IO9Q的電阻彼此電絕緣。
[0056]如前所述，在所述準備步驟中，可以按照無定形形式和/或作為一層膜來施加各向異性導電粘合劑，優(yōu)選地是作為液體和/或作為糊膏來施加?？梢酝ㄟ^至少一個配發(fā)(dispending)處理和/或至少一個印刷處理來施加各向異性導電粘合劑。其他類型的施加處理也是可能的。通常在所述至少一個電接觸襯墊的區(qū)段內(nèi)對評估單元基板發(fā)生所述施加，并且/或者在所述至少一個連接器部分的區(qū)段內(nèi)對連接器基板發(fā)生所述施加。其中優(yōu)選地可以用相同數(shù)量的各向異性導電粘合劑同時覆蓋多個連接器部分和/或多個電接觸襯墊。
[0057]此外在所述準備步驟中，可以過多地施加各向異性導電粘合劑，從而在施行所述結合步驟之后可以在評估單元基板和/或連接器基板的至少一個邊緣處形成過量的各向異性導電粘合劑小珠。因此所述至少一個評估單元基板和至少一個連接器基板可以在電接觸襯墊和連接器部分的區(qū)段內(nèi)重疊，從而形成一個重疊區(qū)段，所述重疊區(qū)段后來將提供傳感器單元與評估單元之間的電連接。在所述重疊的邊緣處，可以形成過量的各向異性導電粘合劑的一個或更多小珠，從而在重疊區(qū)段內(nèi)提供附加的機械穩(wěn)定性。因此一般來說，在該實施例或其他實施例中，各向異性導電粘合劑可以在評估單元與傳感器單元之間提供電互連和機械互連二者。因此優(yōu)選的是，除了由各向異性導電粘合劑提供的互連之外，不需要其他連接元件，比如夾具和/或任何其他類型的機械互連。但是可以附加地提供其他類型的連接元件。
[0058]如前所述，所述至少一種各向異性導電粘合劑優(yōu)選地可以通過無定形形式和/或作為一層膜來提供，其優(yōu)選地采取可形變形式，比如液體形式和/或糊膏。附加地或替換地，所述至少一種各向異性導電粘合劑可以包括至少一層各向異性導電粘合劑膜。
[0059]如前所述，所述至少一種各向異性導電粘合劑可以包括導電粒子。所述導電粒子優(yōu)選地可以具有由等效直徑定義的平均粒子尺寸。
[0060]在所述結合步驟中，所述各向異性導電粘合劑優(yōu)選地可以被壓縮到小于20 的層厚度，并且最為優(yōu)選的是被壓縮到小于10 y m或者甚至小于5 u m的層厚度。最優(yōu)層厚度可以取決于可選地包含在各向異性導電粘合劑中的導電粒子的粒子尺寸。因此優(yōu)選的是，通過適當?shù)膲嚎s來選擇各向異性導電粘合劑的層厚度。因此作為一個實例，所述層厚度可以等于平均粒子尺寸，可以處在平均粒子尺寸的范圍內(nèi)或者可以甚至小于導電粒子的平均粒子尺寸，從而允許導電粒子在所述各向異性導電粘合劑層的一個表面到相對表面之間產(chǎn)生電連接，而在垂直于該方`向的平面內(nèi)所述粒子則通過可選的基質(zhì)材料分開，從而在該平面內(nèi)提供電絕緣。作為一個實例，在所述結合步驟中，各向異性導電粘合劑可以被壓縮到小于對應導電粒子的直徑的100%的層厚度，優(yōu)選地被壓縮到小于其的80%。
[0061]如前所述，在所述結合步驟中，優(yōu)選地例如對連接器基板和/或評估單元基板施加壓力、熱量和輻射當中的一項或更多項，并且優(yōu)選地是在連接器部分的區(qū)段內(nèi)和/或在電接觸襯墊的區(qū)段內(nèi)施加。所述輻射可以從包括電磁輻射(比如紫外光譜范圍、可見光譜范圍或紅外光譜范圍內(nèi)的電磁輻射)和特別輻射(比如電子輻射)的一組當中選擇。作為一個實例，可以施加壓力和熱量，或者可以施加壓力和輻射。因此優(yōu)選地可以例如從相對側(也就是說從評估單元基板的與電接觸襯墊相對的一側)和/或從連接器基板的與連接器部分相對的一側向包含電接觸襯墊的評估單元基板的一部分和/或向包含連接器部分的連接器基板的一部分施加熱量。因此，如前所述，可以通過使用至少一個已加熱壓印器來施加熱量。通?？梢允┘?0°C到220°C的溫度，優(yōu)選地是100°C到200°C的溫度，并且更加優(yōu)選的是150°C到180°C的溫度。但是其他實施例也是可行的。
[0062]此外，如前所述，在所述結合步驟中，可以施加10N-100N的壓力，優(yōu)選地是20N-60N的壓力。在以MPa給出的壓強方面，可以參考前面提到的優(yōu)選壓強。
[0063]如前所述，可以在所述準備步驟中在評估單元基板與連接器基板之間產(chǎn)生重疊。因此在施行所述準備步驟時可以使得評估單元基板和連接器基板在一個重疊區(qū)域內(nèi)重疊。所述重疊區(qū)域優(yōu)選地具有l(wèi)mm2-50mm2的面積，優(yōu)選地是25mm2-20mm2，并且最為優(yōu)選的是15_2。但是其他面積也是可行的。
[0064]所述方法的其他優(yōu)選實施例可以涉及對于所述裝置、評估單元、傳感器單元或其各部件的除菌。因此最為優(yōu)選的是，在施行所述結合步驟之后，可以至少部分地對所述裝置進行除菌。對于除菌優(yōu)選地可以使用輻射除菌，更加優(yōu)選的是通過電子輻射除菌，比如P除菌。作為一個實例，可以使用提供5kGy_50kGy劑量的電子束，更加優(yōu)選的是10kGy-40kGy,并且最為優(yōu)選的是20kGy_30kGy，并且特別是25kGy。
[0065]在本發(fā)明的另一方面中，公開了一種用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置。正如后面將更加詳細地概述的那樣，優(yōu)選地可以通過使用根據(jù)前面提到的一種或更多種方法的方法和/或使用后面更加詳細地公開的方法的一個或更多實施例而獲得所述裝置。附加地或替換地，所述方法可以被適配成用于生成根據(jù)本發(fā)明的裝置。因此關于所述裝置的進一步可選細節(jié)可以參考根據(jù)本發(fā)明的方法，并且反過來，關于所述方法的進一步可選細節(jié)可以參照根據(jù)本發(fā)明的裝置的公開內(nèi)容。但是其他實施例也是可行的。
[0066]所述裝置包括至少一個評估單元和至少一個傳感器單元。評估單元具有被施加到至少一個評估單元基板的至少一個電接觸襯墊。電接觸襯墊電連接到評估單元的至少一個電子裝置。傳感器單元包括至少一個連接器部件，其中所述連接器部件包括至少一個連接器基板和施加到該連接器基板的至少一條導電路徑。連接器路徑包括至少一種導電材料，優(yōu)選地是至少一種導電有機材料，并且更加優(yōu)選的是至少一種導電聚合物。附加地或替換地，可以使用一種或更多種其他類型的導電材料，比如前面列出的導電材料的其中一種或更多種。導電路徑具有至少一個連接器部分。連接器部分貼近電接觸襯墊對準，從而使得連接器部分面對電接觸襯墊。在電接觸襯墊與連接器部分之間提供至少一種各向異性導電粘合劑。評估單元基板和連接器基板被連接成使得通過各向異性導電粘合劑產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。其中，比如在固化或設置處理之后，各向異性導電粘合劑優(yōu)選地能夠以已硬化形式存在。因此在前面公開的方法的步驟d)中，即在所述結合步驟中，可以施加壓力、熱量和輻射當中的一項或更多項，以便產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。通過施加壓力和/或熱量和/或輻射，各向異性導電粘合劑可以被壓縮成一個薄層，比如具有如前面所公開的厚度的薄層，從而在電接觸襯墊與連接器部分之間產(chǎn)生電連接。此外還可以發(fā)起固化處理從而硬化各向異性導電粘合劑，從而使得當去除所述熱量和/或壓力和/或輻射時，各向異性導電粘合劑保持薄膜的形式，把電接觸襯墊與連接器部分電連接，然而由于其各向異性導電屬性，在垂直于所述互連的任意方向上都提供絕緣屬性。
[0067]根據(jù)本發(fā)明的方法和裝置提供了優(yōu)于已知方法和裝置的許多優(yōu)點。因此令人吃驚的是，在一系列實驗中發(fā)現(xiàn)，通過使用各向異性導電粘合劑可以以簡單方式生成評估單元與傳感器單元之間的可靠互連，從而提供電連接和機械連接二者。從而可以實現(xiàn)簡單的接觸處理。為了施行所述方法，可以把少量各向異性導電粘合劑(比如少于IOiil的數(shù)量，優(yōu)選地少于2 iil)施加到所述至少一個電接觸襯墊和/或至少一個連接器部分。此外可以進行對準，比如通過把包含連接器部分的連接器基板的一部分對準在包含電接觸襯墊的評估單元基板的一部分上并且施加壓力。其中可以在一個、多于一個或甚至所有電接觸襯墊以及/或者一個、多于一個或甚至所有連接器部分之上生成一層薄的、連續(xù)的粘合劑膜。可以通過使用可加熱壓印器很容易地施加壓力。所述壓力通過各向異性導電粘合劑(比如通過包含在其中的粒子，比如金粒子和/或涂覆有例如金之類的金屬的粒子)在連接器部分與電接觸襯墊之間產(chǎn)生電接觸。通過施加熱量可以很容易地引發(fā)固化處理，比如熱固處理。因此通過使用固化處理可以產(chǎn)生永久的機械魯棒的導電互連。令人吃驚的是，在后面更加詳細地公開的實驗中發(fā)現(xiàn)，即使當使用精細模制時，電極之間的各向異性導電粘合劑的電阻也可以超出IO9Q。最后發(fā)現(xiàn)，優(yōu)選地在使用過多各向異性導電粘合劑的附加小珠時，優(yōu)選地在重疊區(qū)段內(nèi)的評估單元基板和/或連接器基板的邊緣處，通過使用各向異性導電粘合劑的膠粘連接是機械魯棒的。還可以增加導電粘合劑對于連接器基板、評估單元基板、連接器部分和電接觸襯墊當中的一項或更多項的粘性，這是通過在施加導電粘合劑之前對于這些元件當中的一個或更多個實施等離子清洗或等離子蝕刻可選的步驟而實現(xiàn)的。因此發(fā)現(xiàn)，當之前利用大氣等離子清洗處理對接觸襯墊施行了清洗步驟時，各向異性導電粘合劑對于完全或部分地由金屬(比如金)制成的接觸襯墊的粘性會大大增強。
[0068]此外令人吃驚的是發(fā)現(xiàn)，利用各向異性導電粘合劑的結合對于除菌處理的抗性很高。因此發(fā)現(xiàn)通過各向異性導電粘合劑實現(xiàn)的機械互連和電互連二者對于劑量為25kGy的電子束除菌都非常魯棒，而不會惡化電接觸也不會增加相鄰電極之間的不希望的導電性。
[0069]此外，可以在具有高吞吐量的大規(guī)模制造處理中很容易地實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的方法。因此優(yōu)選的是可以實施卷盤到卷盤處理，從而在一個共同基板上產(chǎn)生大量傳感器單元。隨后可以通過使用根據(jù)本發(fā)明的方法并且通過使用各向異性導電粘合劑將各傳感器單元單一化并且結合到評估單元。從而可以實現(xiàn)具有高吞吐量的成本有效的大規(guī)模處理。
[0070]總結本發(fā)明的發(fā)現(xiàn)，以下實施例是優(yōu)選的:
實施例1:一種用于制造監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置的方法，其中所述裝置包括至少一個評估單元和至少一個傳感器單元，所述方法包括以下步驟: a)提供評估單元的步驟，其中所述評估單元具有施加到至少一個評估單元基板的至少一個電接觸襯墊，其中所述電接觸襯墊電連接到所述評估單元的至少一個電子裝置；
b)提供傳感器單元的步驟，其中所述傳感器單元包括至少一個連接器部件，其中所述連接器部件包括至少一個連接器基板以及施加到所述連接器基板的至少一條導電路徑，其中所述導電路徑包括至少一種導電材料，其優(yōu)選地是至少一種導電有機材料，并且更加優(yōu)選的是至少一種導電聚合物，并且其中所述導電路徑具有至少一個連接器部分，其優(yōu)選地是至少一個襯墊形狀的連接器部分；
c)準備步驟，其中貼近所述電接觸襯墊對準所述連接器部分，從而使得所述連接器部分面對電接觸襯墊，其中在電接觸襯墊與連接器部分之間提供至少一種各向異性導電粘合劑；
d)結合步驟，其中所述評估單元基板和連接器基板被按壓在一起，其中電接觸襯墊和連接器部分被按壓在一起，其中通過所述各向異性導電粘合劑產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。
[0071]實施例2:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述傳感器單元包括至少一個可植入傳感器單元，其中所述可植入傳感器單元包括被適配成用于植入到用戶的身體組織中的至少一個可植入部分。
[0072]實施例3:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述傳感器單元具有狹長形狀，其具有縱向延伸和橫向延伸，其中縱向延伸超出橫向延伸至少5倍，優(yōu)選地至少10倍。
[0073]實施例4:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述傳感器單元具有5mm到50mm的長度,優(yōu)選地具有15mm到40mm的長度,并且最為優(yōu)選地具有30mm的長度。
[0074]實施例5:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述傳感器單元具有0.2mm到IOmm的寬度,優(yōu)選地具有0.5mm到5mm的寬度，并且最為優(yōu)選地具有Imm到3mm的寬度。
[0075]實施例6:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述提供傳感器單元的步驟包括從液相向連接器基板施加所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的步驟。
[0076]實施例7:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述液相包括所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的溶液和分散體的至少其中之一。
[0077]實施例8:根據(jù)在前實施例中的一個的方法,其中,所述導電材料包括至少一種導電有機材料，優(yōu)選地是至少一種導電聚合物。
[0078]實施例9:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述導電材料包括從由以下各項構成的一組當中選擇的至少一種材料:
-導電有機材料，其優(yōu)選地是至少一種導電聚合物，并且更加優(yōu)選的是從包括聚-3，4-亞乙二氧基噻吩 (優(yōu)選地是PEDOT: PSS)、聚苯胺和聚吡咯的一組當中選擇的至少一種導電聚合物；
-導電碳材料，其優(yōu)選地是石墨、玻璃碳、石墨烯和碳納米管當中的一種或更多種；
-金屬，其優(yōu)選地是從包括Cu、N1、Ag、Au、Pd和Pt的一組當中選擇的金屬。
[0079]實施例10:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)具有至少0.lS/cm的電導率，優(yōu)選地是至少1.0S/cm的電導率，并且最為優(yōu)選的是至少100S/cm的電導率。
[0080]實施例11:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述傳感器單元包括至少兩個傳感器電極，其中所述至少兩個傳感器電極被適配成用于通過電化學方式確定用戶的身體組織或體液中的至少一項分析物濃度。
[0081]實施例12:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述傳感器電極包括至少一個工作電極，所述工作電極具有被適配成用于在有分析物存在的情況下執(zhí)行至少一種電化學反應的至少一種檢測器物質(zhì)。
[0082]實施例13:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述檢測器物質(zhì)包括至少一種酶，其優(yōu)選地是葡萄糖氧化酶、葡萄糖脫氫酶(FAD-GDH或PQQ-GDH或NAD-GDH)、乳糖氧化酶、乳糖脫氫酶的其中之一。
[0083]實施例14:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述檢測器物質(zhì)被施加到所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的至少一個襯墊。
[0084]實施例15:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述提供傳感器單元的步驟包括模制導電路徑的至少一個子步驟。
[0085]實施例16:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述模制導電路徑的子步驟包括向連接器基板大面積施加所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的步驟，以及優(yōu)選地通過激光消融在連接器基板的某些區(qū)段內(nèi)結構化地去除所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的步驟。
[0086]實施例17:根據(jù)兩個在前實施例的其中之一的方法，其中，所述模制導電路徑的子步驟包括至少一個印刷步驟，其中以有模式的方式把所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)印刷到連接器基板上。
[0087]實施例18:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述印刷步驟使用從包括以下各項的一組當中選擇的印刷技術:噴墨印刷，絲網(wǎng)印刷，鏤空版印刷，移印，柔性印刷，激光轉(zhuǎn)移印刷。
[0088]實施例19:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述導電路徑僅僅由所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)構成。
[0089]實施例20:根據(jù)在前實施例中的一個的方法,其中，所述導電路徑包括多于一種導電材料，優(yōu)選地有貴金屬以及至少一種其他導電材料。
[0090]實施例21:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述導電路徑具有0.01 ii m到IOum的層厚度。
[0091]實施例22:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述導電路徑(優(yōu)選地是從傳感器電極到電接觸襯墊)具有至多50kQ的電阻。
[0092]實施例23:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述連接器基板是傳感器單兀的統(tǒng)一基板的一部分。
[0093]實施24:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述連接器基板包括至少一個
塑料基板。
[0094]實施例25:根據(jù)在前權利要求的方法，其中，所述塑料基板包括至少一種聚酯。
[0095]實施例26:根據(jù)在前`實施例中的一個的方法，其中，所述連接器基板具有IOOiim到Imm的層厚度，優(yōu)選地是200 u m到500 u m,并且更加優(yōu)選的是300 u m到400 u m。
[0096]實施例27:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，步驟b)包括在共同基板上提供多個傳感器單元以及另外的至少一個切割步驟，其中優(yōu)選地通過管芯切割處理和激光切割處理的至少其中之一從所述共同基板當中切割出各傳感器單元。
[0097]實施例28:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述連接器基板是柔性的或可形變的。
[0098]實施例29:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，所述傳感器單元包括多條導電路徑，每一條導電路徑具有至少一個連接器部分，其中所述評估單元包括多個電接觸襯墊，其中在所述對準步驟中，每一個連接器部分被對準到相應的電接觸襯墊。
[0099]實施例30:根據(jù)在前實施例的方法，其中，在所述準備步驟中，對所述多個連接器部分和多個電接觸襯墊共同施加一定數(shù)量的各向異性導電粘合劑，在所述結合步驟中，所述各向異性導電粘合劑提供相應的連接器部分與電接觸襯墊之間的電連接，然而由于各向異性導電粘合劑的各向異性，不相對應的電接觸襯墊和連接器部分以及相鄰的連接器部分對和相鄰的電接觸襯墊對彼此電絕緣，優(yōu)選地以至少IO8Q或至少IO9Q的電阻彼此電絕緣。
[0100]實施例31:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在所述準備步驟中，作為一層膜和/或按照無定形形式來施加各向異性導電粘合劑，優(yōu)選地是作為液體和/或作為糊膏來施加各向異性導電粘合劑。
[0101]實施例32:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在所述準備步驟中，通過配發(fā)處理和印刷處理的至少其中之一來施加各向異性導電粘合劑。[0102]實施例33:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在所述準備步驟中過多地施加各向異性導電粘合劑，從而在施行所述結合步驟之后，在評估單元基板和連接器基板中的至少一個的至少一個邊緣處形成過量的各向異性導電粘合劑小珠。
[0103]實施例34:根據(jù)在前實施例中的一個的方法,其中，所述至少一種各向異性導電粘合劑包括一層各向異性導電粘合劑膜。
[0104]實施例35:根據(jù)在前實施例中的一個的方法,其中，所述各向異性導電粘合劑包括導電粒子。
[0105]實施例36:根據(jù)在前實施例的方法，其中，所述導電粒子具有0.5 iim到10 y m的平均粒子尺寸，優(yōu)選地是I y m到5 y m的平均粒子尺寸，并且更加優(yōu)選的是3 u m的平均粒子尺寸。
[0106]實施例37:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在所述結合步驟中，各向異性導電粘合劑被壓縮到小于對應導電粒子的直徑的100%的層厚度，優(yōu)選地被壓縮到小于其的80%的層厚度。
[0107]實施例38:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在所述結合步驟中，例如通過施加壓力和熱量和/或通過施加壓力和輻射，優(yōu)選地對評估單元基板和/或?qū)B接器基板施加壓力、熱量和輻射當中的一項或更多項，并且更加優(yōu)選的是對包含所述電接觸襯墊的評估單元基板的一部分和/或?qū)Π鲞B接器部分的連接器基板的一部分施加壓力、熱量和輻射當中的一項或更多項。
[0108]實施例39:根據(jù)在前實施例的方法，其中，在所述結合步驟中，例如通過施加壓力和熱量和/或通過施加壓力和輻射，在所述電接觸襯墊和連接器部分的區(qū)段內(nèi)對評估單元基板和連接器基板中的至少一個施加壓力、熱量和輻射當中的一項或更多項。
[0109]實施例40:根據(jù)兩個在前實施例中的一個的方法，其中，施加80°C到220°C的溫度，優(yōu)選地是100°C到200°C的溫度，并且更加優(yōu)選的是150°C到180°C的溫度。
[0110]實施例41:根據(jù)三個在前實施例中的一個的方法，其中，使用已加熱壓印器來施加熱量。
[0111]實施例42:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在所述結合步驟中，施加ION到100N的壓力，優(yōu)選地是20N到60N的壓力。
[0112]實施例43:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，施行所述準備步驟使得評估單元基板和連接器基板在Imm2到50mm2的重疊區(qū)域內(nèi)重疊,優(yōu)選地是在5mm2到20mm2的重疊區(qū)域內(nèi)重疊，并且最為優(yōu)選的是在15mm2的重疊區(qū)域內(nèi)重疊。
[0113]實施例44:根據(jù)在前實施例中的一個的方法，其中，在施行了所述結合步驟之后，通過輻射除菌、優(yōu)選地通過電子輻射至少部分地對所述裝置進行除菌。
[0114]實施例45:—種用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置，其中所述裝置包括至少一個評估單元和至少一個傳感器單元，
-其中，所述評估單元具有被施加到至少一個評估單元基板的至少一個電接觸襯墊，其中所述電接觸襯墊電連接到評估單元的至少一個電子裝置；
-其中，所述傳感器單元包括至少一個連接器部件，其中所述連接器部件包括至少一個連接器基板和施加到該連接器基板的至少一條導電路徑，其中所述導電路徑包括至少一種導電材料，優(yōu)選地是至少一種導電有機材料，并且其中所述導電路徑具有至少一個連接器部分；
-其中，所述連接器部分被貼近電接觸襯墊對準，從而使得連接器部分面對電接觸襯墊，其中在電接觸襯墊與連接器部分之間提供至少一種各向異性導電粘合劑；
-其中，所述評估單元基板和連接器基板被連接成使得通過各向異性導電粘合劑產(chǎn)生電接觸襯墊與連接器部分的電連接。
[0115]實施例46:根據(jù)在前實施例的裝置，其中，可以通過根據(jù)涉及一種方法的在前實施例中的一個的方法來獲得所述裝置。
[0116]實施例47:根據(jù)兩個在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器單元包括至少一個可植入傳感器單元，其中所述可植入傳感器單元包括被適配成用于植入到用戶的身體組織中的至少一個可植入部分。
[0117]實施例48:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器單元具有狹長形狀，其具有縱向延伸和橫向延伸，其中縱向延伸超出橫向延伸至少5倍，優(yōu)選地至少10倍。
[0118]實施例49:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器單元具有5mm到50mm的長度，優(yōu)選地具有15mm到40mm的長度，并且最為優(yōu)選地具有30mm的長度。
[0119]實施例50:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器單元具有0.2mm到IOmm的寬度，優(yōu)選地具有0.5mm到5mm的寬度，并且最為優(yōu)選地具有Imm到3mm的寬度。
[0120]實施例51:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，可以從液相向連接器基板施加所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)。
[0121]實施例52:根據(jù)在前實施例的裝置，其中，所述液相包括所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的溶液和分散體的至少其中之一。
[0122]實施例53:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電材料包括至少一種導電有機材料，優(yōu)選地是至少一種導電聚合物。
[0123]實施例54:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電材料包括從由以下各項構成的一組當中選擇的至少一種材料:
-導電有機材料，優(yōu)選地是至少一種導電聚合物，并且更加優(yōu)選的是從包括聚_3，4-亞乙二氧基噻吩(優(yōu)選地是PEDOT: PSS )、聚苯胺和聚吡咯的一組當中選擇的至少一種導電聚合物；
-導電碳材料，其優(yōu)選地是石墨、石墨烯、玻璃碳和碳納米管當中的一種或更多種；
-金屬，其優(yōu)選地是從包括Cu、N1、Ag、Au、Pd和Pt的一組當中選擇的金屬。
[0124]實施例55:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電材料(優(yōu)選地是導 電有機材料)具有至少0.1 S/cm的電導率，優(yōu)選地是至少1.0S/cm的電導率，并且最為優(yōu)選的是至少lOOS/cm的電導率。
[0125]實施例56:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器單元包括至少兩個傳感器電極，其中所述至少兩個傳感器電極被適配成用于通過電化學方式確定用戶的身體組織或體液中的至少一項分析物濃度。
[0126]實施例57:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器電極包括至少一個工作電極，所述工作電極具有被適配成用于在有分析物存在的情況下執(zhí)行至少一種電化學反應的至少一種檢測器物質(zhì)。
[0127]實施例58:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述檢測器物質(zhì)包括至少一種酶，其優(yōu)選地是葡萄糖氧化酶、葡萄糖脫氫酶(FAD-GDH或PQQ-GDH或NAD-GDH)、乳糖氧化酶、乳糖脫氫酶的其中之一。
[0128]實施例59:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述檢測器物質(zhì)被施加到所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)的至少一個襯墊。
[0129]實施例60:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電路徑僅僅由所述導電材料(優(yōu)選地是導電有機材料)構成。
[0130]實施例61:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電路徑包括多于一種導電材料，優(yōu)選地有貴金屬以及至少一種其他導電材料。
[0131]實施例62:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電路徑具有0.01 ii m到10 ii m的層厚度。
[0132]實施例63:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述導電路徑(優(yōu)選地從傳感器電極到電接觸襯墊)具有至多50kQ的電阻。
[0133]實施例64:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述連接器基板是傳感器單元的統(tǒng)一基板的一部分。
[0134]實施例65:根據(jù)涉及一種 裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述連接器基板包括至少一個塑料基板。
[0135]實施例66:根據(jù)在前實施例的裝置，其中，所述塑料基板包括至少一種聚酯。
[0136]實施例67:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述連接器基板具有100 u m到Imm的層厚度，優(yōu)選地是200 u m到500 u m的層厚度，并且更加優(yōu)選的是300 ii m到400 u m的層厚度。
[0137]實施例68:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述連接器基板是柔性的或可形變的。
[0138]實施例69:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述傳感器單元包括多條導電路徑，每一條導電路徑具有至少一個連接器部分，其中所述評估單元包括多個電接觸襯墊，其中在所述對準步驟中，每一個連接器部分都被對準到相應的電接觸襯墊。
[0139]實施例70:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，過多地施加各向異性導電粘合劑，從而在評估單元基板和連接器基板的至少一個的至少一個邊緣處形成過量的各向異性導電粘合劑小珠。
[0140]實施例71:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述至少一種各向異性導電粘合劑包括一層各向異性導電粘合劑膜。
[0141]實施例72:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述各向異性導電粘合劑包括導電粒子。
[0142]實施例73:根據(jù)在前實施例的裝置，其中，所述導電粒子具有0.5 iim到10 ii m的平均粒子尺寸，優(yōu)選地是I y m到5 y m的平均粒子尺寸，并且更加優(yōu)選的是3 u m的平均粒子尺寸。[0143]實施例74:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述各向異性導電粘合劑被壓縮到小于對應導電粒子的直徑的100%的層厚度，優(yōu)選地被壓縮到小于其80%的層厚度。
[0144] 實施例75:根據(jù)涉及一種裝置的在前實施例中的一個的裝置，其中，所述評估單元基板和連接器基板在Imm2到50mm2的重疊區(qū)域內(nèi)重疊,優(yōu)選地是在5mm2到20mm2的重疊區(qū)域內(nèi)重疊，并且最為優(yōu)選的是在15mm2的重疊區(qū)域內(nèi)重疊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0145]優(yōu)選地結合從屬權利要求，在后面對于優(yōu)選實施例的描述中將更加詳細地公開本發(fā)明的其他可選特征和實施例。其中本領域技術人員將認識到，可以按照孤立方式以及按照任意可行組合來實現(xiàn)對應的可選特征。本發(fā)明的范圍不受優(yōu)選實施例的限制。在附圖中示意性地描繪出各個實施例。其中，這些附圖中的完全相同的參考標記指代完全相同的或者功能上相當?shù)脑?br> [0146]在附圖中:
圖1示出了用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置的一個實施例的頂視圖；
圖2示出了可以用在根據(jù)圖1的裝置中的傳感器單元的頂視圖；
圖3示出了根據(jù)圖1的裝置的側視圖；
圖4示出了根據(jù)圖1的裝置的重疊區(qū)域的剖面圖；以及
圖5和6示出了通過使用各向異性導電粘合劑而生成的重疊區(qū)域中的電互連的進一步細節(jié)。
【具體實施方式】
[0147]在圖1-4中，在幾個視圖中描繪出用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置110的一個示例性實施例。在下文中將參照所有這些附圖。
[0148]裝置110包括評估單元112和傳感器單元114。其中，圖1示出了裝置110的頂視圖，其中評估單元112處于打開狀態(tài)；圖2示出了可以用在根據(jù)圖1的裝置110中的傳感器單元114的一個示例性實施例的頂視圖；圖3示出了裝置110的側視圖，其中評估單元112處于閉合狀態(tài)；并且圖4示出了其中提供評估單元112與傳感器單元114之間的機械和電連接的連接區(qū)段116的詳細視圖。
[0149]如圖2中所描繪的那樣，傳感器單元114特別可以包括可植入傳感器單元118，其具有被適配成用于植入到用戶的身體組織中的至少一個可植入部分120?？芍踩氩糠?20可以從評估單元112突出，從而允許評估單元112停留在用戶的身體表面上，而可植入部分120則突入到身體組織中。
[0150]如圖2中具體描繪的那樣，傳感器單元114可以包括傳感器單元基板122，其一部分由連接器基板124形成。如在后面將更加詳細地概述的那樣，連接器基板124和傳感器單元基板122優(yōu)選地可以利用柔性塑料材料來形成。
[0151]傳感器單元114還包括至少兩個傳感器電極126。其中，所述傳感器電極126優(yōu)選地包括具有至少一種檢測器物質(zhì)130 (諸如酶)的至少一個工作電極128、至少一個反電極132以及可選地還有至少一個參考電極134。傳感器電極126電連接到導電路徑136，所述導電路徑136完全或部分地由導電材料138形成，優(yōu)選地是例如導電聚合物之類的導電有機材料。導電路徑136從對應的傳感器電極126延伸到位于傳感器單元114的連接器部件142中的多個連接器部分140。在該實施例中，作為一個實例，可以通過一個對應的連接器部分140接觸每一個傳感器電極126。但是其他實施例也是可行的。
[0152]此外，如圖2中所示，傳感器單元114可以完全或部分地由至少一個絕緣層144覆蓋。該絕緣層144可以覆蓋導電路徑136，以使得傳感器電極126和連接器部分140保持不被覆蓋，而導電路徑136的其余部分則被覆蓋，從而在已植入狀態(tài)下提供導電路徑136與周圍身體組織之間的電絕緣。此外，作為針對可選絕緣層144(其作為一個實例可以包括至少一種絕緣樹脂或光阻劑)的附加或替代，可以提供其他類型的覆蓋。因此正如前面更加詳細地討論的那樣，可植入傳感器單元118可以完全或部分地被至少一個隔膜覆蓋，這在圖中并未描繪出。因此，所述至少一個隔膜特別可以覆蓋傳感器電極126的工作電極128和/或其他電極。作為一個實例，可以提供一個使得傳感器單元114生物相容的半透膈膜，這是通過防止檢測器物質(zhì)130遷移到身體組織中，同時允許待檢測分析物遷移到檢測器物質(zhì)130，并且/或者允許例如水之類的電解質(zhì)穿過所述半透膈膜滲透到傳感器電極126。 [0153]如在圖1和3中具體描繪的評估單元112包括至少一個評估單元基板146，比如印刷電路板。在其上提供多個電接觸襯墊148。各電接觸襯墊148通過多條引線152電連接到至少一個電子裝置150。因此電子裝置150可以包括一個或更多恒電位器。
[0154]評估單元112還可以包括一個或更多外殼154，比如具有可能被施加到用戶的身體表面的底部156或貼片和/或完全或部分地封閉評估單元112的內(nèi)部空間160的頂部158或覆蓋物的外殼。
[0155]可以附加地提供未被示出的粘性層或粘性貼片以便把評估單元可移除地貼附到用戶的皮膚上。
[0156]從圖1和3中可以看出，傳感器單元114優(yōu)選地連接到評估單元112，其中連接器部件142完全或部分地位于內(nèi)部空間160內(nèi)部。通過評估單元基板146和/或外殼154的可選底部156中的一個或更多開口 162，傳感器單元114 (特別是傳感器單元114的可植入部分120)可以延伸到用戶的身體組織中，而評估單元112則可以保持在身體組織外部。應當提到的是，用于把傳感器單元114連接到評估單元112的其他實施例也是可行的。因此取代使用一個或更多開口 162，可以例如通過評估單元基板146和/或通過外殼154的可選底部156提供一處或更多處凹陷或余隙。附加地或替換地，可以反轉(zhuǎn)所述評估單元基板，以便接觸襯墊148處于面對底部156的一側上。從而可以避免傳感器單元114的可植入部分12例如穿過評估單元基板146中的開口 162延伸到評估單元112中。
[0157]正如圖1中所描繪的那樣，傳感器單元114的連接器部件142機械連接并且電連接到評估單元基板146。在圖2中，連接器部件142被具體實現(xiàn)為具有多個分開的耙指164的連接器。但是其他實施例也是可行的，比如僅僅具有連接器部件140的一個末端的實施例，其中所有連接器部分140都位于連接器部件142的同一末端內(nèi)。
[0158]參照圖4、5和6，將更加詳細地公開把傳感器單元114連接到評估單元112的處理的一個潛在實施例。
[0159]因此，首先如圖4中所描繪的那樣，比如通過把各向異性導電粘合劑166大面積施加到電接觸襯墊148上，在各連接器部分140與電接觸襯墊148之間施加各向異性導電粘合劑166。同時或隨后，把連接器部件142對準到評估單元基板146，從而把各連接器部分140對準到相應的電接觸襯墊148。因此作為一個實例，在圖2的具有多個耙指164的實施例中，可以把每一個耙指164對準到對應的電接觸襯墊148。但是其他類型的對準也是可能的。
[0160]隨后，向連接器部分140的區(qū)段內(nèi)的傳感器單元基板122和/或向電接觸襯墊148的區(qū)段內(nèi)的評估單元基板146施加熱量168和/或壓力170(其在圖4中全部用箭頭以符號表示)。為此目的，可以使用一個或更多適當?shù)膲河∑饕杂糜谑┘訜崃?68和/或壓力170二者。如前所述，可以施行其他類型的結合，比如通過施加壓力170和輻射。
[0161]從圖4中還可以看出， 優(yōu)選地可以施加過多數(shù)量的各向異性導電粘合劑166，從而沿著評估單元基板146和/或傳感器單元基板122的一個或更多邊緣172形成一個或更多小珠174,從而改進結合接頭的機械穩(wěn)定性。
[0162]當施加壓力170時，各向異性導電粘合劑166在施加壓力170的方向上(圖4中的箭頭方向)被壓縮，從而形成具有各向異性導電屬性的薄膜或?qū)?76。從而在垂直于圖4中的基板122、146的方向上提供了導電性，即在圖4中由z標示的方向，其是從電接觸襯墊148到對應的連接器部分140 (或反過來)的方向，其中在垂直于方向z的任何方向上都提供電絕緣。
[0163]在圖5和6中描繪出施加了各向異性導電粘合劑166的連接區(qū)段116的細節(jié)。其中所描繪出的設置略微背離圖2的具有多個耙指164的設置。因此圖5示出了其中傳感器單元114的所有連接器部分140都位于連接器基板124的相同末端上的設置。但是其他實施例也是可行的。
[0164]如圖5中所描繪的那樣，在電接觸襯墊148 —側上把連接器部分140面對其對應部件對準，從而使得每一個連接器部分都面對一個對應的電接觸襯墊。因此圖5示出了垂直于導電路徑136的延伸的連接區(qū)段116的剖面圖，而圖6則更加詳細地示出了剖面圖，其表明了導電粒子180的圓形剖面變形成幾乎橢圓的形狀。
[0165]在連接器部分140與電接觸襯墊148之間包括各向異性導電粘合劑166。如圖5和6中所描繪的那樣，該各向異性導電粘合劑166包括至少一種基質(zhì)材料178，其優(yōu)選地具有電絕緣屬性并且優(yōu)選地是可固化的，比如通過施加熱量168 (熱固材料)和/或通過光化學固化(比如通過施加輻射)和/或通過化學固化來固化。因此作為一個實例，基質(zhì)材料178可以包括至少一種環(huán)氧樹脂?；|(zhì)材料178可以由單成分基質(zhì)材料178和/或多成分基質(zhì)材料178形成，比如通過提供能夠執(zhí)行用于固化目的的化學交聯(lián)反應的多種分量。
[0166]如圖5和6中所描繪的那樣,各向異性導電粘合劑166還可以包括多種導電粒子180。作為一個實例，可以使用具有3pm的平均粒子尺寸的導電粒子。其他粒子尺寸也是可能的。另外如圖5和6中所示，當施加壓力170時(如在圖4中所描繪的那樣)，各向異性導電粘合劑166被壓縮成形成各向異性導電粘合劑層176。特別在連接器部分140和/或電接觸襯墊148的區(qū)段內(nèi)，特別在這些連接器部分140與電接觸襯墊148之間，層176可以具有小于原始狀態(tài)導電粒子180的尺寸的層厚度。由于所施加的壓力170，導電粒子180可以從圓形剖面變形到幾乎橢圓形的剖面。此外，接觸襯墊148和對應的連接器部分140的導電材料可以略微發(fā)生形變。從而可以通過導電粒子180在z方向上在連接器部分140與其相應的電接觸襯墊148之間提供電連接，而在垂直于z方向的任何方向上則提供電絕緣。從而由受壓縮各向異性導電粘合劑166形成的層176具有各向異性導電屬性。
[0167]在下文中將公開根據(jù)本發(fā)明的用于測試評估單元112與傳感器單元114的機械/電互連的實驗設置的示例性實施例。
[0168]示例性實施例1:制造具有由金制成的導電路徑的傳感器單元:
作為把具有導電有機材料的裝置與具有其他類型的導電材料的裝置進行比較的基線，通過使用由金作為導電材料而不是導電有機材料制成的導電路徑來制造虛設傳感器單元114。作為連接器基板 124 使用從 Mitsubishi Polyester Film GmbH(Weisbaden,德國)獲得的具有350 iim厚度的白色PET箔片。其上通過使用金作為導電金屬而沉積厚度為IOOnm的導電路徑136。通過使用激光消融技術(紫外激光)，去除所述金層的一部分，以便模制出導電路徑、傳感器電極126和連接器部分140。隨后通過使用CO2激光，從所述PET箔片切割出各單個傳感器單元114。
[0169]示例性實施例2:制造具有由PED0T:PSS制成的導電路徑的傳感器單元=
此外，傳感器單元114具有通過使用PED0T:PSS作為導電有機材料而制造的由導電有機材料(特別是導電聚合物)制成的導電路徑136。為此目的，通過利用流延成型技術進行大面積涂覆，將PEDOT:PSS (Clevios SV4, Heraeus, Leverkusen,德國)的分散體施加到由Mitsubishi Polyester Film GmbH (Wiesbaden,德國)提供的具有 350 u m 厚度的白色 PET箔片上。從而在環(huán)境壓力下在100°C干燥60分鐘之后，生成厚度為2 iim的PED0T:PSS干燥層。通過使用CO2激光，在所述PED0T:PSS層中模制出各單條導電路徑，其包括相應的連接器部分并且具有用于傳感器電極126的導電襯墊。所述模式的幾何結構對應于前面的示例性實施例1的幾何結構。通過使用CO2激光，從所述PET箔片切割出各單個傳感器單元114。
[0170]應當提到的是，在示例性實施例1和2中，所制造的傳感器單元被用作虛設元件，并且因此沒有通過適當?shù)暮罄m(xù)步驟完全完成。因此作為一個實例，沒有檢測器物質(zhì)130被添加到傳感器電極126。因此當提到根據(jù)前面的示例性實施例1和2作為傳感器單元制造的元件時，應當提到的是這些傳感器單元僅被用作虛設傳感器單元，其目的是通過使用根據(jù)本發(fā)明的方法來測試機械和/或電互連，而沒有提供感測分析物的實際能力。
[0171]示例性實施例3:把根據(jù)前面示例性實施例1的傳感器單元結合到印刷電路板: 在該實驗中，根據(jù)前面的示例性實施例1的傳感器單元114的連接器部件被膠粘到
印刷電路板的適當電接觸襯墊。為此目的，使用了具有由FR4制成的連接器基板的印刷電路板。在其上通過電流沉積施加了由金制成的電接觸襯墊，其與傳感器單元的連接器部分具有鏡像對稱的對稱性。利用施加在連接器部分與電接觸襯墊之間的由Panacol-ElosolGmbH (Steinbach,德國)獲得的4 ii I的Elecolit? 3061,把連接器部分對準到電接觸襯墊。選擇近似5x3mm2的重疊區(qū)域。具有近似170°C的溫度的已加熱壓印器被按壓到所述PET箔片的背面上，并且以近似40N的力按壓近似45s。其中與由各向異性導電粘合劑(Elecolit?3061)的制造商所提供的推薦參數(shù)形成對照，提高了溫度并且增加了壓力時間，這是因為發(fā)現(xiàn)PET箔片與硅相比的熱導率較低。
[0172]在冷卻所述裝置之后，檢測到傳感器單元與評估單元之間的剛性互連。在傳感器單元的導電路徑與評估單元基板上的相應電接觸襯墊之間，檢測到低電阻電接觸。在相鄰的導電路徑之間，檢測到具有高于IO9Q的電阻的電絕緣。[0173]示例性實施例4:把具有PEDOT:PSS的傳感器單元結合到評估單元基板:
類似于前面的示例性實施例3,示例性實施例2的傳感器單元被膠粘到如前面在示例
性實施例3中所描述的印刷電路板上。獲得與示例性實施例3中所公開的結果類似的結果。
[0174]示例性實施例5:把具有PED0T:PSS的傳感器單元結合到具有金導電路徑的傳感器單元:
在另一個示例性實施例中，通過使用如前面在示例性實施例3中所公開的膠粘處理，把根據(jù)示例性實施例1的傳感器單元的各連接器部分膠粘到根據(jù)示例性實施例2的傳感器單元的相應的連接器部分，從而把示例性實施例1的傳感器單元膠粘到示例性實施例2的傳感器單元。其中，在施加各向異性導電粘合劑時，注意提供了過多數(shù)量的各向異性導電粘合劑，以便產(chǎn)生如前面所公開的小珠 。
[0175]在冷卻所述裝置之后，檢測到兩個傳感器單元之間的剛性機械互連。此外，在傳感器單元的相應導電路徑之間檢測到低電阻電接觸。在相鄰的導電路徑之間，檢測到具有高于IO9Q的電阻的無接觸或絕緣。
[0176]示例性實施例6:對示例性實施例5的裝置的除菌:
此外，通過使用輻射除菌對根據(jù)示例性實施例5獲得的裝置進行除菌，其中所述裝置具有包括由金制成的導電路徑的傳感器單元和包括由PED0T:PSS制成的導電路徑的傳感器單元。為此目的，施加提供25kGy劑量的電子束除菌。所述除菌是在BGSBETA-GAMMA-SERVICE GmbH (Bruchsal，德國)施行的。
[0177]已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在進行除菌之后，所述裝置的電屬性和機械屬性二者與前面在示例性實施例5中公開的結果并沒有顯著不同。因此，通過輻射進行除菌顯然不會導致機械屬性和/或電屬性的惡化。
[0178]附圖標記列表
110—用于監(jiān)測至少一項身體機能的裝置
112——評估單元
114—傳感器單元
116—連接區(qū)段
118—可植入傳感器單元
120—可植入部分
122—傳感器單元基板
124——連接器基板
126——傳感器電極
128——工作電極
130-檢測器物質(zhì)
132——反電極 134——參考電極
136-導電路徑
138——導電材料 140——連接器部分 142——連接器部件144-絕緣層
146—評估單元基板148——電接觸襯墊150——電子裝置152——引線154——外殼
156-底部
158——頂部160——內(nèi)部空間162——開口164——耙指
166——各向異性導電粘合劑
168——熱量
`170——壓力
172——邊緣
174——小珠
176——層
178——基質(zhì)材料
180——導電粒子
【權利要求】
1.一種用于制造監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置(110)的方法，其中所述裝置(110)包括至少一個評估單元(112)和至少一個傳感器單元(114)，其中所述方法包括以下步驟: a)提供評估單元(112)的步驟，其中所述評估單元(112)具有施加到至少一個評估單元基板(146)的至少一個電接觸襯墊(148),其中所述電接觸襯墊(148)電連接到所述評估單元(112)的至少一個電子裝置(150)； b)提供傳感器單元(114)的步驟，其中所述傳感器單元(114)包括至少一個連接器部件(142)，其中所述連接器部件(142)包括至少一個連接器基板(124)以及施加到所述連接器基板(124)的至少一條導電路徑(136)，其中所述導電路徑(136)包括至少一種導電材料(138)，并且其中所述導電路徑(136)具有至少一個連接器部分(140)； c)準備步驟，其中貼近所述電接觸襯墊(148)對準所述連接器部分(140)，從而使得所述連接器部分(140)面對電接觸襯墊(148)，其中在電接觸襯墊(148)與連接器部分(140)之間提供至少一種各向異性導電粘合劑(166); d)結合步驟，其中所述評估單元基板(146)和連接器基板(124)被按壓在一起，其中電接觸襯墊(148)和連接器部分(140)被按壓在一起，其中通過所述各向異性導電粘合劑(166)產(chǎn)生電接觸襯墊(148)與連接器部分(140)的電連接。
2.根據(jù) 權利要求1的方法，其中，所述傳感器單元(114)包括至少一個可植入傳感器單元(118)，其中所述可植入傳感器單元(118)包括被適配成用于植入到用戶的身體組織中的至少一個可植入部分(120)。
3.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述導電材料(138)包括至少一種導電有機材料。
4.根據(jù)權利要求3的方法，其中，所述導電有機材料包括至少一種導電聚合物。
5.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述導電材料(138)包括至少一種導電碳材料。
6.根據(jù)權利要求5的方法，其中，所述導電碳材料包括以下各項當中的一項或更多項:石墨、石墨烯、玻璃碳和碳納米管。
7.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述導電材料(138)包括至少一種金屬。
8.根據(jù)權利要求?的方法,其中，所述金屬是從包括Cu、N1、Ag、Au、Pd和Pt的組當中選擇的。
9.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述傳感器單元(114)包括至少兩個傳感器電極(126)，其中所述至少兩個傳感器電極(126)被適配成用于通過電化學方式確定用戶的身體組織或體液中的至少一項分析物濃度。
10.根據(jù)權利要求9的方法，其中，所述傳感器電極(126)包括至少一個工作電極(128)，所述工作電極(128)具有被適配成用于在有分析物存在的情況下執(zhí)行至少一種電化學反應的至少一種檢測器物質(zhì)(130)。
11.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述提供傳感器單元(I14)的步驟包括至少一個結構化導電路徑(136)的子步驟。
12.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述連接器基板(124)包括至少一個塑料基板。
13.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，步驟b)包括在共同基板上提供多個傳感器單元(114)以及另外的至少一個切割步驟，其中從所述共同基板當中切割出各傳感器單元(114)。
14.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述連接器基板(124)是柔性的或可形變的。
15.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，所述傳感器單元(114)包括多條導電路徑(136)，每一條導電路徑(136)具有至少一個連接器部分(140)，其中所述評估單元(112)包括多個電接觸襯墊(148)，其中在所述對準步驟中，每一個連接器部分(140)被對準到相應的電接觸襯墊(148)。
16.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，在所述準備步驟中，按照以下各項當中的一種或更多種來施加各向異性導電粘合劑(166 ):膜或以無定形形式。
17.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，在所述結合步驟中，施加壓力、熱量和輻射當中的一項或更多項。
18.根據(jù)權利要求1或2當中的任一條的方法，其中，在施行所述結合步驟之后，通過輻射除菌至少部分地對所述裝置(110)進行除菌。
19.一種用于監(jiān)測用戶的至少一項身體機能的裝置(110)，其中所述裝置(110)包括至少一個評估單元(112)和至少一個傳感器單元(114)， -其中，所述評估單元(112)具有被施加到至少一個評估單元基板(146)的至少一個電接觸襯墊(148)，其中所述`電接觸襯墊(148)電連接到評估單元(112)的至少一個電子裝置(150)； -其中，所述傳感器單元(114)包括至少一個連接器部件(142)，其中所述連接器部件(142)包括至少一個連接器基板(124)和施加到該連接器基板(124)的至少一條導電路徑(136 )，其中所述導電路徑(136 )包括至少一種導電材料(138 )，并且其中所述導電路徑(136)具有至少一個連接器部分(140); -其中，所述連接器部分(140)被貼近電接觸襯墊(148)對準，從而使得連接器部分(140)面對電接觸襯墊(148)，其中在電接觸襯墊(148)與連接器部分(140)之間提供至少一種各向異性導電粘合劑(166)； -其中，所述評估單元基板(146)和連接器基板(124)被連接成使得通過各向異性導電粘合劑(166)產(chǎn)生電接觸襯墊(148)與連接器部分(140)的電連接。
20.根據(jù)權利要求19的裝置(110)，其中，能夠通過根據(jù)權利要求1-18當中的任一條的方法獲得所述裝置(I 10)。
【文檔編號】A61B5/1473GK103519827SQ201310267758
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權日:2012年6月28日
【發(fā)明者】H.哈蒂希 申請人:霍夫曼-拉羅奇有限公司