技術(shù)特征：
1.一種連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其包括：耳蝸植入模塊，其被配置為植入患者內(nèi)并且包括被配置為將表示一個(gè)或多個(gè)音頻信號(hào)的電刺激施加給所述患者的耳蝸植入電路；模塊化連接器，其經(jīng)由線纜聯(lián)接至耳蝸植入模塊并且被配置為植入患者內(nèi)；可植入天線；以及可植入聲音處理器；其中所述模塊化連接器進(jìn)一步配置為可移除地連接至所述可植入天線，以便有利于所述可植入天線至所述耳蝸植入電路的通信聯(lián)接，其中所述模塊化連接器進(jìn)一步配置為與所述可植入天線斷開(kāi)連接并且可移除地連接至所述可植入聲音處理器，以便有利于所述可植入聲音處理器至所述耳蝸植入電路的通信聯(lián)接，其中所述耳蝸植入電路進(jìn)一步配置為檢測(cè)所述可植入天線連接至所述模塊化連接器，并且當(dāng)所述可植入天線連接至所述模塊化連接器時(shí)根據(jù)射頻(“RF”)感應(yīng)鏈接通信協(xié)議運(yùn)行，其中所述耳蝸植入電路進(jìn)一步配置為檢測(cè)所述可植入天線與所述模塊化連接器斷開(kāi)連接以及所述可植入聲音處理器至所述模塊化連接器的連接，并且響應(yīng)于所述可植入聲音處理器至所述模塊化連接器的連接，從根據(jù)所述RF感應(yīng)鏈接通信協(xié)議運(yùn)行動(dòng)態(tài)地切換至根據(jù)硬接線式基帶鏈接通信協(xié)議運(yùn)行，并且其中：所述模塊化連接器包括多個(gè)接觸件；所述耳蝸植入電路被配置為通過(guò)確定包括在所述多個(gè)接觸件中的第一預(yù)定數(shù)量的接觸件與同所述可植入天線相關(guān)聯(lián)的對(duì)應(yīng)第一數(shù)量的接觸件通信而檢測(cè)到所述可植入天線連接至所述模塊化連接器；以及所述耳蝸植入電路被配置為通過(guò)確定包括在所述多個(gè)接觸件中的第二預(yù)定數(shù)量的接觸件與同所述可植入聲音處理器相關(guān)聯(lián)的對(duì)應(yīng)第二數(shù)量的接觸件通信而檢測(cè)到所述可植入聲音處理器連接至所述模塊化連接器。2.如權(quán)利要求1所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其中所述模塊化連接器設(shè)置在所述線纜的遠(yuǎn)端處并且所述耳蝸植入模塊聯(lián)接至所述線纜的近端。3.如權(quán)利要求1所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，還包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線具有在其上設(shè)置的多個(gè)電極，其中；所述導(dǎo)線永久地聯(lián)接至所述耳蝸植入模塊；并且所述耳蝸植入電路被配置為經(jīng)由所述電極中的一個(gè)或多個(gè)將電刺激施加至患者。4.一種連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其包括：耳蝸植入模塊，其被配置為植入患者內(nèi)并且包括被配置為將表示一個(gè)或多個(gè)音頻信號(hào)的電刺激施加給所述患者的耳蝸植入電路；模塊化連接器，其經(jīng)由線纜聯(lián)接至耳蝸植入模塊并且被配置為植入患者內(nèi)；可植入天線，其被配置為可移除地連接至所述模塊化連接器，并且當(dāng)連接至所述模塊化連接器時(shí)有利于所述耳蝸植入電路與配置為位于患者外部的聲音處理器之間的無(wú)線通信；以及可植入聲音處理器，其被配置為代替可植入天線選擇性地且可移除地連接至所述模塊化連接器并且植入所述患者內(nèi)；其中所述可植入聲音處理器進(jìn)一步配置為當(dāng)所述可植入聲音處理器可移除地連接至所述模塊化連接器時(shí)通信地聯(lián)接至所述耳蝸植入電路，并且其中：所述模塊化連接器包括多個(gè)接觸件；所述耳蝸植入電路被配置為通過(guò)確定包括在所述多個(gè)接觸件中的第一預(yù)定數(shù)量的接觸件與同所述可植入天線相關(guān)聯(lián)的對(duì)應(yīng)第一數(shù)量的接觸件通信而檢測(cè)到所述可植入天線連接至所述模塊化連接器；以及所述耳蝸植入電路被配置為通過(guò)確定包括在所述多個(gè)接觸件中的第二預(yù)定數(shù)量的接觸件與同所述可植入聲音處理器相關(guān)聯(lián)的對(duì)應(yīng)第二數(shù)量的接觸件通信而檢測(cè)到所述可植入聲音處理器連接至所述模塊化連接器。5.如權(quán)利要求4所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其中所述可植入聲音處理器被配置為植入患者的頭部?jī)?nèi)。6.如權(quán)利要求4所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，還包括可植入電池，所述可植入電池被配置為植入患者內(nèi)并且通信地聯(lián)接至所述可植入聲音處理器。7.如權(quán)利要求6所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其中所述可植入電池被配置為植入患者的胸部?jī)?nèi)并且經(jīng)由至少一根配線通信地聯(lián)接至所述可植入聲音處理器。8.如權(quán)利要求6所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其中所述可植入電池和所述可植入聲音處理器被配置為容置在單一的包膠模具內(nèi)。9.如權(quán)利要求6所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，還包括：附加的模塊化連接器，其被配置為經(jīng)由附加線纜聯(lián)接至所述可植入聲音處理器并且被配置為植入患者內(nèi)；其中所述可植入天線進(jìn)一步配置為可移除地連接至所述附加的模塊化連接器以有利于所述可植入電池的無(wú)線充電。10.如權(quán)利要求4所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其中所述耳蝸植入電路被進(jìn)一步配置為檢測(cè)所述可植入天線連接至所述模塊化連接器，并且當(dāng)所述可植入天線連接至所述模塊化連接器時(shí)根據(jù)射頻(“RF”)感應(yīng)鏈接通信協(xié)議運(yùn)行。11.如權(quán)利要求4所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，還包括用于在所述可植入聲音處理器連接至所述模塊化連接器之后啟動(dòng)所述可植入聲音處理器的器件。12.如權(quán)利要求9所述的連接器式耳蝸植入系統(tǒng)，其中所述模塊化連接器被配置為有利于當(dāng)所述天線連接至所述模塊化連接器時(shí)所述可植入天線至所述耳蝸植入電路的通信聯(lián)接以及當(dāng)所述可植入聲音處理器連接至所述模塊化連接器時(shí)所述可植入聲音處理器至所述耳蝸植入電路的通信聯(lián)接。13.一種連接器式耳蝸植入方法，其包括：通過(guò)在被配置為植入患者內(nèi)的耳蝸植入模塊內(nèi)設(shè)置的耳蝸植入電路，檢測(cè)可植入天線連接至經(jīng)由線纜與所述耳蝸植入模塊聯(lián)接的模塊化連接器；當(dāng)所述可植入天線連接至所述模塊化連接器時(shí)，通過(guò)所述耳蝸植入電路根據(jù)射頻(“RF”)感應(yīng)鏈接通信協(xié)議運(yùn)行；通過(guò)所述耳蝸植入電路檢測(cè)所述可植入天線與所述模塊化連接器斷開(kāi)連接以及可植入聲音處理器至所述模塊化連接器的連接；以及響應(yīng)于所述可植入聲音處理器至所述模塊化連接器的連接，通過(guò)所述耳蝸植入電路從根據(jù)所述RF感應(yīng)鏈接通信協(xié)議運(yùn)行動(dòng)態(tài)地切換至根據(jù)硬接線式基帶鏈接通信協(xié)議運(yùn)行，其中所述模塊化連接器包括多個(gè)接觸件；所述耳蝸植入電路被配置為通過(guò)確定包括在所述多個(gè)接觸件中的第一預(yù)定數(shù)量的接觸件與同所述可植入天線相關(guān)聯(lián)的對(duì)應(yīng)第一數(shù)量的接觸件通信而檢測(cè)到所述可植入天線連接至所述模塊化連接器；以及所述耳蝸植入電路被配置為通過(guò)確定包括在所述多個(gè)接觸件中的第二預(yù)定數(shù)量的接觸件與同所述可植入聲音處理器相關(guān)聯(lián)的對(duì)應(yīng)第二數(shù)量的接觸件通信而檢測(cè)到所述可植入聲音處理器連接至所述模塊化連接器。