專利名稱：滅菌方法及裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及對溫敏性醫(yī)療器械，尤其對導管器械和可植入的假體 (prostheses)進行滅菌的方法和裝置。
背景技術：
存在幾種常見的終極滅菌方法，包括干熱法、蒸汽滅菌器、環(huán)氧乙烷(EO)和輻射法(Y射線和電子束)。還存在利用了過氧化氫(H2O2)蒸汽的新式滅菌選擇，其中該過氧化氫蒸汽對于高抗性孢子形成菌、非孢子形成菌及其它微生物來說是有效的滅菌方法。但是，上述許多傳統的滅菌方法受到大量的限制，這會降低其效果。例如，通常在 160-170°C的溫度下使用干熱法，最少需要兩小時，但是由于其高溫需求，其引用被大量地限制在溫敏性器械及設備的范圍內。另一滅菌方法利用了蒸汽滅菌器，這是用在手術器械中的最廣泛、最原始、最傳統及最節(jié)省成本的滅菌方法。在15PSI的壓力下，使被施加的蒸汽在壓力室內的溫度達到 121-148 。該滅菌方法取決于負載的溫度和尺寸，并且能夠持續(xù)10-60min。然而因為上述方法利用了相對較高的溫度，所以它也不大適合用于熱敏性材料、器械和設備。另一方法利用了用于溫敏性和濕敏性物品的環(huán)氧乙烷(ETO)氣體。盡管該方法的操作溫度遠遠低于干熱滅菌法和蒸汽滅菌器滅菌法的操作溫度，但是對于某些醫(yī)療器械， 即生物吸收性支架(stent)來說，它仍然太高。γ射線和電子束滅菌法是另一使用了輻射的方法，其中兩者對于高分子材料的作用是相同的。Y射線和電子束滅菌法通常使器械經受輻射，但具體而言，聚合物器械將會不可避免地受到輻射的影響，并且將使其聚合物結構(如短鏈和交叉結合)發(fā)生改變。這些方法可能會導致裂口處的抗拉強度、拉伸以及上述聚合物器械的屈服應變發(fā)生顯著的改變和損傷。此外，機械性能的準確變化可能不是顯而易見的，如在這些變化的發(fā)展過程中可能延遲一段時間。其它滅菌法還包括汽化過氧化氫(VHP)滅菌法，一般來講，這已經被醫(yī)院應用于大范圍醫(yī)療器械的滅菌。VHP滅菌法發(fā)生在溫度小于50°C、濕度相對較低的環(huán)境中。通常適用于溫敏性和濕敏性物品以及精密儀器的滅菌。過氧化氫是通過關鍵細胞成分(例如， 膜脂、DNA以及其它必要成分)的氧化作用來實現滅菌的氧化劑。在多個重要的生物反應區(qū)域處發(fā)生的化學相互反應被認為是對微生物的失活負有責任的。VHP滅菌法是ETO滅菌法的替代物，但是VHP滅菌法不如ETO滅菌法能夠滲透到要被滅菌的器械中。然而，除了溫度和濕度較低以外，VHP滅菌法與ETO滅菌法相比，還具備其它顯著的優(yōu)點，包括材料的兼容性良好，并且循環(huán)時間較短。但是與其它滅菌方式一樣，VHP滅菌法也具有其局限性。因為
4VHP滅菌法缺少對于ETO滅菌法可行的滲透，所以必須存在開放式氣體通道。在輸送導管上安裝或者沒有安裝支架的情況下，醫(yī)療器械諸如PTCA或者PTA導管包括最小腔室直徑為 0. 008cm且長度在100-150cm范圍內的相對較長的管狀部件。上述構造對該滅菌方法來說是很大的挑戰(zhàn)，這是因為VHP滅菌法通常不能夠滲透通過這些腔室長度并對其進行滅菌。由于上述限制，所以需要一種具有復雜的幾何結構并且對溫度和輻射暴露高度敏感的滅菌裝置。

發(fā)明內容
生物吸收性聚合物支架對于傳統滅菌方法中存在的溫度、輻射和濕度是尤其敏感的。眾所周知，在滅菌，例如ETO滅菌過程中所使用的溫度可能導致聚合物支架支柱在支架展開過程中因脆性行為的開始而發(fā)生龜裂。在一個實施例中，支架由具有Tg(玻璃態(tài)轉變溫度)在40-80°C之間的生物吸收性高分子材料構成。當在膨脹形式下，首先在例如，操作溫度范圍為38-50°C，且相對濕度 (RH)為20%-80%的情況下，使該支架經受ETO滅菌過程。由于上述滅菌溫度等于或者小于該支架材料的Tg，所以可以大大避免不必要的熱效應及機械性能的惡化。隨后，可以在無菌或者半無菌環(huán)境下將該支架卷曲到預先被滅菌的導管輸送系統上。上述組件接著可以經受利用了例如，汽化過氧化氫(VHP)滅菌方法的最終滅菌步驟。由于VHP滅菌處理的溫度和 RH值較低，所以支架的機械性能不可能受到不利影響。為了進一步維持支架的機械性能，可以設置VHP滅菌處理參數的示例如下(1)溫度范圍低于60°C，(2)循環(huán)時間為lh-10h，以及(3)過氧化氫的正常比濃度為50% -60%。除了 ETO滅菌或者VHP滅菌之外，還可以利用基于氧化亞氮的滅菌方法，諸如來自 Noxilizer (Bethesda, MD)商業(yè)出售的氧化亞氮。例如，可以在23°C的最大溫度下，使導管組件暴露到氧化亞氮中達10分鐘至1小時。必要時可以增加暴露時間，以確保器械徹底的滅菌。維持導管腔室無菌狀態(tài)的另一實施例可以包含對一個或多個被耦合至閥的多微孔的過濾器(例如，0.2μπι孔的過濾器)的使用。可以使用具有一個或多個閥(在開放式或者閉合式構造中)和被耦合至上述閥的過濾器的魯爾(Iuer)組件，用以對該導管組件進行滅菌。此外，可以使用卷軸組件來堵塞該導管組件，用以對該導管組件進行滅菌。具有可在閉合式構造與開放式構造之間操作的斷流閥(stop)或者閥的充氣閥組件，例如單向閥或者旋塞閥可以具有充氣腔室過濾器組件，其中該充氣腔室過濾器組件被耦合至從魯爾組件開始延伸的氣球充氣腔室。同樣，具有斷流閥或者閥的導絲閥組件可以被耦合至導絲腔室。導絲腔室過濾器組件可以被耦合至閥組件的近端。對0.2μπι孔的過濾器的使用可以避免將微生物污染物引入到導管腔室中。可以有選擇地將可移除的密封件放置在導管遠端上或者插入其中以密封該導管組件的遠端部分。上述可移除的密封件可以利用尺寸大小適合插入導管的導絲腔室內的卷軸。在卷軸近端上方延伸的向外擴展的密封部分可以被連接在卷軸的遠端附近或者遠端處，使得當卷軸通過遠端開口插入導絲腔室內時，向外擴展的密封部分可以至少部分在導管末梢上方和導管外表面上延伸，以形成有效地隔離導管腔室與環(huán)境，以及避免微生物污染物進入腔室內的密封件。
由于閥組件及其各自的過濾器被固定耦合至魯爾組件，所以可以將各自的斷流閥變?yōu)榛蛘邩嬙鞛殚_放式構造，使得導體腔室通過過濾器與環(huán)境流體相通。接著可以通過使用本文所述的任一方法，例如ETO滅菌法或者任何其它合適的滅菌方法實現對內部導管腔室的滅菌?？商鎿Q地，可以將斷流閥變?yōu)榛蛘邩嬙鞛殚]合式構造，雖然如此，也可以使用其它滅菌方法，例如電子束滅菌法實現對內部導管腔室的滅菌。一旦完成了對導管腔室的滅菌，可以將該導管組件移到受控制的無菌環(huán)境，如無塵室中，其中可以關閉一個或者兩個斷流閥(如果在其開放式構造中進行滅菌，否則，關閉部分斷流閥)。由于導管的近端被魯爾組件有效地隔離，并且導管的遠端被卷軸組件有效地隔離，所以內部導管腔室可以維持它們的無菌狀態(tài)。為了在對導管進行滅菌之后將支架放置在充氣氣球上，可以打開(或者部分打開)充氣閥組件上的斷流閥，并且空氣或者其它流體可以通過過濾器，至少使氣球部分充氣。因為預先對充氣腔室進行了滅菌，所以經過過濾器的空氣或者流體可以維持腔室和氣球的無菌狀態(tài)。聚合物支架(其被預先滅菌)可以卷曲在氣球上，并且可以使斷流閥轉變?yōu)殚]合式構造，再次有效地進行隔離，并且維持腔室的無菌狀態(tài)?？蛇x擇地，如果導管系統需要任何進一步的檢查和測試，例如用于確保不存在泄露的壓力測試，則可以將用于各個充氣腔室和導絲腔室的斷流閥都打開，并且將其耦合至空氣或者流體源，并進行加壓。由于任何空氣或者流體流經了各個過濾器組件，所以仍然可以維持導管腔室的無菌狀態(tài)。由于支架卷曲在氣球上，并且對內部導管腔室進行了滅菌，所以可以移除一個或者兩個過濾器組件，并且對導管組件進行封裝。接著可以利用本文所述的任一方法對整個組件(或者外部構件)進行最終滅菌。在醫(yī)師使用該導管組件之前，醫(yī)師可以在注入支架之前，移除一個或者兩個閥。再次參考預先處理及/或滅菌處理，來描述另一修改例，該修改例實現或者維持了支架特殊的滅菌后機械性能。期望被注入的支架可以實現或者維持被提高的或者上述滅菌方法對其不產生影響的機械特性。例如，支架10可以實現或者維持下列特性的至少一者 (期望是全部)例如，在無裂紋成形過程中，經由充氣氣球12使直徑增加5%-80% ；在無裂紋成形過程中，當曲率半徑約為Icm時，可以彎曲180° ；當在無裂紋成形過程中被放置在軸向載荷下時，軸向長度減少的百分比在10% -50%之間；當在無裂紋成形過程中被放置在壓縮載荷下時。直徑減少的百分比在5% -70%之間；當被放置在0. 1N-5N的載荷下， 徑向變形達20%。取決于所選擇的支架材料的分子量和結晶度組合，被全部滅菌的支架在耐受相當大的拉力(例如，150%)仍然沒有產生裂紋的情況下提供較高的徑向強度(例如，當壓縮比為20%時，0. 1N-5N/Icm長度)的同時，能夠維持其原來的結晶度25 % -35%和分子量259，000g/mol至2，120，000g/mol,并且在生理學條件(例如，徑向脈搏載荷下的 10，000, 000次循環(huán)，軸向壓縮和扭轉載荷下的200，000-1, 000, 000循環(huán))下，顯示出了較高的疲勞壽命。在申請日為2008年6月20日的美國專利申請12/143，659和申請日為2009年7 月19日的美國專利申請12/488，453中更具體地示出并描述了具有上述機械性能的支架以及處理這些支架的方法的示例，其中上述機械性能可以通過利用本文所述的滅菌方法來實現，在此通過引用將其整體包含在本說明書中。在另一修改例中，在預滅菌之前，可以使氣球充氣，并將該支架安裝到該被充氣的氣球上。接著在38 °C -50 °C的操作溫度和20% -80%的RH下，使用ETO滅菌法對該組件進行滅菌。然后可以在無菌或者半菌環(huán)境中將該支架卷曲到該氣球上，并且通過使用VHP滅菌法對其進行最終滅菌。對被充氣的氣球進行預滅菌的目的是消除卷曲過程中對充氣的需要，從而降低了弓I入微生物載荷的潛力。


圖1示出了可以被滅菌的聚合物支架的示例的側視圖。圖2示出了被卷曲在可作為一個系統進行滅菌的被滅菌氣球組件上的聚合物支架的側視圖。圖3A示出了具有一個或多個閥(在開放式構造或者閉合式構造中)和被耦合至閥用以對該導管組件進行滅菌的過濾器的魯爾組件的側視圖。圖IBB示出了被耦合至導管并且具有卷軸組將的充氣氣球組件的部分剖面?zhèn)纫晥D，其中卷軸組件堵塞該導管腔室用以對該導管組件進行滅菌。圖4A及圖4B分別示出了聚合物支架卷曲到氣球上用以滅菌的魯爾組件(充氣腔室打開)和氣球組件。圖5A及圖5B分別示出了被全部滅菌的魯爾組件(閥被關閉且過濾器被移除)和氣球組件。圖6A及圖6B分別示出了準備使用的魯爾組件(閥被移除)和氣球組件。圖7A及圖7B示出了將卷軸組件從導管的遠端被移除的一個修改例的部分剖面?zhèn)纫晥D。圖7C示出了具有放置在導管遠端上方的向外擴展的密封件的卷軸組件的部分剖面?zhèn)纫晥D。圖8A及圖8B示出了卷軸組件從導管的遠端被移除的另一個修改例的部分剖面?zhèn)纫晥D。圖8C示出了具有插入導管遠端的插頭組件的卷軸組件的部分剖面?zhèn)纫晥D。圖9A及圖9B示出了卷軸組件從導管的遠端被移除的另一個修改例的部分剖面?zhèn)纫晥D。圖9C示出了具有插入導管遠端的錐形部分的卷軸組件的部分剖面?zhèn)纫晥D。
具體實施例方式包含導管輸送器械和可植入支架的醫(yī)療器械必須能夠耐受在被輸送到醫(yī)療單位的過程中以及植入后(post implantation)所施加的機械載荷(如在血管內輸送過程中所施加的載荷)。這些載荷可以以具有依據植入點的各種頻率和振幅的脈動的、扭轉的、軸向的、壓縮的及/或其結合體的形式存在。理想情況下，支架在上述載荷條件下應該保持其支架性能和結構強度及其完整性。因此，在滅菌過程中，其物理性能的任何損害都可能導致植入前或植入后的機械故障。生物吸收性聚合物支架對于傳統滅菌方法中存在的溫度、輻射和濕度是尤其敏感的。眾所周知，在ETO滅菌過程中所使用的溫度可能導致聚合物支架支柱在支架展開過程中因脆性行為的開始而發(fā)生龜裂。在一個實施例中，支架由具有Tg(玻璃態(tài)轉變溫度)在40-80°C之間的生物吸收性高分子材料構成。當在膨脹形式下，首先在例如，操作溫度范圍為38-50°C，且相對濕度 (RH)為20%-80%的情況下，使該支架經受ETO滅菌過程。由于上述滅菌溫度等于或者小于該支架材料的Tg，所以可以大大避免不必要的熱效應及機械性能的惡化。圖1示出了被裝配在導管上之前已經被滅菌的具有第一直徑Dl的支架10的示例的側視圖。隨后，支架 10可以在無菌或者半無菌環(huán)境下被卷曲到預先被滅菌的導管輸送系統上。經受該過程的最終組件可能導致0-1000 (CFU)菌落形成單位的微生物量，其中CFU是對能活的細菌數量的測量。接著，可使上述組件經受利用了例如，汽化過氧化氫(VHP)滅菌方法的最終滅菌步驟。圖2示出了被卷曲在輸送系統上的支架10的側視圖，例如支架10可以在無菌環(huán)境中裝配有輸送導管14，其中支架10被卷曲在可充氣的氣球12上，其直徑從初始直徑Dl變?yōu)榈诙≈睆紻2。由于在進行該處理之前，出現在該器械上的細菌接種量(bacterial load) 非常低，并且也因為已經通過傳統方法對該系統中對滅菌具有挑戰(zhàn)性的某些構件(其可能包括導管腔室)進行了預先滅菌，所以可以不要求最終的VHP滅菌處理穿過整個組件(包括導管腔室)進行全滲透。因此，可以將上述滅菌處理看作是非常有效的最終處理。此外， 由于VHP滅菌處理的溫度和RH度較低，所以支架的機械性能不可能受到不利影響。為了進一步維持支架的機械性能，可以設置VHP滅菌處理參數的示例如下(1)溫度范圍低于 60(2)循環(huán)時間為lh-10h，以及(3)過氧化氫的正常比濃度為50% -60%。除了 ETO滅菌或者VHP滅菌之外，還可以利用基于氧化亞氮的滅菌方法，諸如來自 Noxilizer (Bethesda, MD)商業(yè)出售的氧化亞氮。例如，可以在23°C的最大溫度下，使導管組件暴露到氧化亞氮中達10分鐘至1小時。必要時可以增加暴露時間，以確保徹底的器械滅菌。為了使氧化亞氮的滅菌潛力最大化，可以分兩個階段完成對導管組件的滅菌。首先，可以使用輻射法、電子束法或者其它方法如ETO滅菌來對輸送系統進行滅菌。接著可以將支架放置在被滅過菌的導管上，并且然后可以在不大于室溫，例如22°C的熱度下，利用氧化亞氮對整個組件進行滅菌。在熱度降低的過程中，被降低的溫度減少了高分子材料交叉結合的可能性，并且不會對聚合物的玻璃態(tài)轉變溫度產生影響。此外，對氧化亞氮的使用可以要求較少的通風時間，并且不會對聚合物支架的任何形狀記憶性能產生影響。如上所述，在完成初始滅菌之后，可以執(zhí)行支架的卷曲處理。該卷曲處理可以包含將氣體或流體或者其它外來材料(例如，用于氣球充氣)或者諸如卷軸之類的工具引入到該裝置的內腔室中。但是將外來材料引入到被滅過菌的構件中可能會妨礙這些區(qū)域的無菌狀態(tài)。當最終滅菌沒有穿透這些裝置的壁，例如穿透導管壁以對這些腔室進行滅菌的能力， 上述問題變得尤為嚴重。維持導管腔室無菌狀態(tài)的另一實施例可以包含對一個或多個被耦合至閥的多微孔的過濾器(例如，0.2μπι孔的過濾器)的使用。示例如圖3Α的側視圖所示，其中圖3Α示出了具有一個或多個閥(在開放式或者閉合式的構造中)和被耦合至上述閥的過濾器的用以對導管組件進行滅菌的魯爾(Iuer)組件20的側視圖。圖示出了被耦合至導管14的充氣氣球組件12的部分剖面?zhèn)纫晥D，其中導管14具有魯爾組件20，并且還具有阻塞該導管腔室用以對該導管組件進行滅菌的卷軸組件38。具有可在閉合式構造與開放式構造之間操作的斷流閥(stop)或者閥觀的充氣閥組件沈，例如單向閥或者旋塞閥可以具有充氣腔室過濾器組件34，其中如上所述，充氣腔室過濾器組件34被耦合至從魯爾組件20開始延伸的氣球充氣腔室22。同樣，具有斷流閥或者閥32的導絲閥組件30(例如，類似于閥組件26)可以被耦合至導絲腔室M。導絲腔室過濾器組件36 (例如，類似于過濾器組件34)可以被耦合至閥組件30的近端。對0.2μπι 孔的過濾器34、36的使用可以避免將微生物污染物引入到導管腔室中。可以有選擇地將可移除的密封件放置在導管遠端上或者插入其中以密封該導管組件的末梢部分。在卷軸組件38中示出了上述可移除密封件的示例，其中卷軸組件38可以利用尺寸大小適合插入導管14的導絲腔室M內的卷軸44。在卷軸44近端上方延伸的向外擴展的密封部分46可以沿附件48連接在卷軸44的遠端附近或者遠端處，使得當卷軸 44通過遠端開口 40插入導絲腔室M內時，向外擴展的密封部分46可以至少部分在導管末梢42上方和導管外表面上延伸，以形成有效地隔離導管腔室M與環(huán)境的密封件。如圖3Α所示，由于閥組件沈、30及其各自的過濾器34、36被固定耦合至魯爾組件 20，所以可以將各自的斷流閥觀、32轉變?yōu)榛蛘邩嬙鞛殚_放式構造，使得導體腔室通過過濾器34、36與環(huán)境流體相通。接著可以通過使用本文所述的任一方法，例如ETO滅菌法或者任何其它合適的滅菌方法實現對內部導管腔室的滅菌?？商鎿Q地，可以將斷流閥觀、32 轉變?yōu)榛蛘邩嬙鞛殚]合式構造，雖然如此，也可以使用其它滅菌方法，例如電子束滅菌實現對內部導管腔室的滅菌。一旦完成了對導管腔室的滅菌，可以將該導管組件移到受控制的無菌環(huán)境，如無塵室中，其中可以關閉一個或者兩個斷流閥觀、32(如果在其開放式構造中進行滅菌，否則，關閉部分斷流閥)。由于導管14的近端被魯爾組件20有效地隔離，并且導管14的遠端被卷軸組件38有效地隔離，所以內部導管腔室可以維持它們的無菌狀態(tài)。為了在對導管進行滅菌之后將支架放置在充氣氣球12上，可以打開(或者部分打開)充氣閥組件沈上的斷流閥28，并且可以使空氣或者其它流體通過過濾器34，至少部分到達充氣氣球12，分別如圖4Α及圖4Β所示。因為預先對充氣腔室22進行了滅菌，所以經過過濾器34的空氣或者流體可以維持腔室22和氣球12的無菌狀態(tài)。聚合物支架10 (其被預先滅菌)可以卷曲在氣球12上，如圖4Β所示，并且可以使斷流閥觀轉變?yōu)殚]合式構造，再次有效地進行隔離，并且維持腔室的無菌狀態(tài)?？蛇x擇地，如果導管系統需要任何進一步的檢查和測試，例如用于確保不存在泄露的壓力測試，則可以將用于各個充氣腔室22和導絲腔室M的斷流閥觀、32都打開，并且將其耦合至空氣或者流體源，并進行加壓。由于任何空氣或者流體流經了各個過濾器組件 34、36，所以仍然可以維持導管腔室的無菌狀態(tài)。由于支架10被卷曲在氣球12上，并且對內部導管腔室進行了滅菌，所以可以移除一個或者兩個過濾器組件34、36，并且對導管組件進行封裝，如圖5Α及圖5Β所示。接著可以利用本文所述的任一方法對整個組件(或者外部構件)進行最終滅菌。在醫(yī)師使用該導管組件之前，醫(yī)師在注入支架之前，可以移除一個或者兩個閥26、30(如果已經沒有移除，
9則可以移除卷軸組件38)，如圖6A及圖6B所示?，F在參考圖7A至圖7C，示出了用以密封導管遠端的卷軸組件38的示例。卷軸 44可以由諸如具有尺寸大小適合插入導管14的導絲腔室M內的直徑的不銹鋼材料構成。在支架被卷曲在氣球12上的過程中，當卷軸44可以給導管14提供結構的完整性時， 只要卷軸44可以至少部分延伸通過氣球12，卷軸44就可以具有隨之變化的長度(例如， lcm-160cm)。通過卷軸44給導管14提供的被增加的結構長度可以約束或者避免將支架10 放置或者卷曲在卷軸44上時，導管發(fā)生屈曲。密封件46 (其可以由彈性材料如硅酮、乳膠、聚醚酰胺 等構成)可以被連接到卷軸48的遠端附近或者遠端處，并且從近端向外擴展，使得密封件46形成管狀結構(例如， 具有0. 007英寸-0. 090英寸的外徑和0. 005英寸-0. 090英寸的內徑)，其中該管狀結構可以在卷軸44被插入導絲腔室M時可滑動地容納導管14的末端。由于卷軸組件38通過導管14的遠端開口 40定位在遠端末梢42上方，所以約束或者阻止了導絲腔室M與環(huán)境之間的流體通信，如圖7A所示。—旦完成滅菌，及/或在將導管14和被卷曲的支架10插入病人體內之前，可以通過遠端的開口 40滑動卷軸44，從腔室M中移除卷軸組件38，如圖7A所示。圖7C示出了從導管14中被完全移除的卷軸組件38。圖8A至圖8C的側視圖示出了卷軸組件的另一示例。在本修改例中，可以將具有從近端開始沿卷軸延伸的錐形部分52的插頭部件50連接到卷軸44的遠端附近或者遠端處。當卷軸44滑入導絲腔室24內時，可以將錐形部分52插入遠端開口 40內，以有效地插入導管末梢。插頭部件50可以由硅酮、聚醚酰胺⑧等符合導管開口 40的高分子材料構成。 圖8B示出了從導絲腔室中正被移除的卷軸組件，并且圖8C示出了從導管中整個被移除的卷軸組件。圖9A至圖9C是卷軸組件的另一示例。在本修改例中，卷軸44可以由具有一體的錐形部52構成，其中一體的錐形部52延伸到卷軸遠端附近或者遠端處的加寬部56。卷軸可以由上述不銹鋼、硬度相對較高的聚合物或者任何其它合適的材料構成。圖9B和圖9C 示出了從導管中被部分移除或者被完全移除的卷軸。再次參考先前條件及/或滅菌處理，描述另一修改例，其中該修改例實現或者維持了支架特殊的滅菌后機械性能。期望被注入的支架10可以實現或者維持被提高的或者上述滅菌方法對其不產生影響的機械性能。例如，支架10可以實現或者維持下列特性的至少一者(期望是全部)例如，在無裂紋成形過程中，經由充氣氣球12使直徑增加 5% -80% ；在無裂紋成形過程中，當曲率半徑約為Icm時，可以彎曲180° ；當在無裂紋成形過程中被放置在軸向載荷下時，軸向長度減少的百分比在10% -50%之間；當在無裂紋成形過程中被放置在壓縮載荷下時。直徑減少的百分比在5%-70%之間；當被放置在 0. 1N-5N的載荷下，徑向變形達20%。取決于所選擇的支架材料的分子量和結晶度組合，被全部滅菌的支架在耐受相當大的拉力(例如，150%)仍然沒有裂紋的情況下提供較高的徑向強度(例如，當壓縮比為20%時，0. 1N-5N/Icm長度)的同時，能夠維持其原來的結晶度25 % -35 %和分子量259，000g/mol至2，120，000g/mol,并且在生理學條件(例如，徑向脈搏載荷下的 10，000, 000次循環(huán)，軸向壓縮和扭轉載荷下的200，000-1, 000, 000循環(huán))下，顯示出了較高
1的疲勞壽命。在申請日為2008年6月20日的美國專利申請12/143，659和申請日為2009年7 月19日的美國專利申請12/488，453中更具體地示出并描述了具有上述機械性能的支架以及處理這些支架的方法的示例，其中上述機械性能可以同時利用本文所述的滅菌方法實現，在此通過引用將其整體包含在本說明書中。在另一修改例中，在預滅菌之前，可以使氣球充氣，并將該支架安裝到被充氣的氣球上。接著在38°C -50°C的操作溫度和20 % -80 %的RH下，使用ETO滅菌法對該組件進行滅菌。然后可以在無菌或者半菌環(huán)境中將該支架卷曲到該氣球上，并且通過使用VHP滅菌法對其進行最終滅菌。對被充氣的氣球進行預滅菌的目的是消除卷曲過程中對充氣的需要，從而降低了弓I入微生物載荷的潛力。生物吸收性聚合物支架，聚乙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯酰胺、聚醚醚酮、聚縮醛、 聚縮酮(polyketal)、聚氨酯、聚烯烴、聚對苯二酸乙二酯、聚乳酸、聚左旋乳酸、聚乙醇酸交酯、聚乳酸羥基乙酸共聚物、聚己內酯、己內酯、聚二氧環(huán)己酮、聚酸酐、聚原碳酸酯、聚磷腈、殼多糖、脫乙酰殼多糖、聚氨基酸、聚原酸酯、低聚物、均聚物、甲基蠟醇鹽/酯、甲基異丁酸鹽/酯、丙烯酸、異丁烯酸、丙烯酰胺、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酰胺、乙基丙烯酰胺、苯乙烯、氯乙烯、二元吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚己內酰胺、聚十二碳內酰胺、聚己二酰己二胺、聚己二酰癸二胺、三亞甲基碳酸酯、 聚(β -羥丁酸)、聚谷氨酸乙酯、聚(DTH-氨基碳酸酯)、聚(雙酚A亞氨基碳酸酯)、聚氰基丙烯酸酯、聚磷腈、甲基蠟醇鹽/酯、甲基異丁酸鹽/酯、丙烯酸、異丁烯酸、丙烯酰胺、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酰胺、乙基丙烯酰胺、共聚物、三元共聚物及其組合物和混合物。本發(fā)明上述所公開的引用并不限于某些方法、處理或者在體內某些區(qū)域內的放置，而是可以包括許多其它的方法、處理和身體區(qū)域。對上述本發(fā)明的實施方法和裝置的修改，以及對本發(fā)明的方面的修改均落在本發(fā)明的保護范疇之內，這對于本領域所述技術人員是顯而易見的。此外，同樣認為對示例之間的方面的各種組合也落在了本發(fā)明的保護范疇之內。
權利要求
1.一種用于對導管組件進行滅菌的系統，其包括導管，其具有近端、遠端，和至少一個位于所述近端與所述遠端之間的腔室； 一個或多個閥，其被配置在所述導管的近端處，并且與所述至少一個腔室流體相通，其中所述一個或多個閥可在開放式構造與閉合式構造之間工作；一個或多個過濾器，其被配置為與所述一個或者多個相應閥流體相通；以及， 遠端密封件，其被配置為可在所述導管的所述遠端處的所述至少一個腔室內移動，其中當所述遠端密封件被配置在所述導管的所述遠端處時，其與所述至少一個腔室隔離。
2.根據權利要求1所述的系統，還包括魯爾組件，其被耦合至所述近端，并且限定其間的導絲腔室和充氣腔室。
3.根據權利要求1所述的系統，其中所述一個或多個閥包括旋塞閥，所述旋塞閥具有可在所述開放式構造與所述閉合式構造之間工作的斷流閥。
4.根據權利要求1所述的系統，其中所述一個或多個過濾器被耦合至所述一個或多個相應閥的近端。
5.根據權利要求1所述的系統，其中所述一個或多個閥包括多微孔的過濾器。
6.根據權利要求5所述的系統，其中所述多微孔的過濾器限定了0.2μπι或者更小的孔。
7.根據權利要求1所述的系統，其中所述遠端密封件包括拉伸卷軸，所述拉伸卷軸具有向外擴展的密封部分，所述密封部分從近端開始在卷軸上方延伸，用以容納所述導管遠端。
8.根據權利要求7所述的系統，其中所述卷軸具有l(wèi)cm-160cm的長度。
9.根據權利要求7所述的系統，其中所述卷軸具有尺寸大小適合滑動插入所述至少一個腔室的直徑。
10.根據權利要求7所述的系統，其中所述卷軸具有至少部分穿過充氣氣球以充分延伸的長度，其中所述充氣氣球被配置在所述導管的所述遠端附近或者所述遠端處。
11.根據權利要求1所述的系統，其中所述遠端密封件包括拉伸卷軸，所述拉伸卷軸具有尺寸大小適合插入所述導管遠端內的插頭部件。
12.根據權利要求1所述的系統，其中所述遠端密封件包括拉伸卷軸，所述拉伸卷軸具有尺寸大小適合插入所述導管遠端內的錐形部分。
13.一種用于對導管組件進行滅菌的方法，其包括提供導管，所述導管具有近端、遠端和至少一個位于所述近端與所述遠端之間的腔室；對所述至少一個腔室的內部進行滅菌； 密封所述至少一個腔室的所述近端；密封所述至少一個腔室的所述遠端，使得所述腔室與環(huán)境隔離；以及， 對所述導管的外部進行滅菌。
14.根據權利要求13所述的方法，其中對內部進行滅菌的處理包括通過環(huán)氧乙烷或者輻射進行滅菌。
15.根據權利要求13所述的方法，其中密封所述近端的處理包括密封導絲腔室和充氣腔室。
16.根據權利要求13所述的方法，其中密封所述近端的處理包括密封導絲腔室和充氣腔室。
17.根據權利要求13所述的方法，其中密封所述近端的處理包括將斷流閥從開放式構造向閉合式構造驅使。
18.根據權利要求13所述的方法，其中密封所述遠端的處理包括將拉伸卷軸插入所述腔室的所述遠端，使得所述卷軸的密封部分封閉所述導管的所述遠端。
19.根據權利要求18所述的方法，其中所述拉伸卷軸包括向外擴展的密封部分，所述向外擴展的密封部分以封閉的方式容納所述導管的所述遠端。
20.根據權利要求18所述的方法，其中所述拉伸卷軸包括密封所述腔室的所述遠端的插頭部。
21.根據權利要求13所述的方法，還包括將氣體或者流體引入到所述至少一個腔室中，以在密封所述近端之前，使沿所述導管配置的氣球至少部分充氣。
22.根據權利要求21所述的方法，其中將氣體或者流體通過至少一個對應的過濾器引入到所述至少一個腔室中，使得維持所述腔室的無菌狀態(tài)。
23.根據權利要求22所述的方法，還包括將支架卷曲在所述氣球上。
24.根據權利要求23所述的方法，還包括移除所述至少一個過濾器。
25.根據權利要求M所述的方法，還包括在血管內將所述導管引入到病人體內要處理的血管區(qū)域。
26.根據權利要求25所述的方法，還包括經由所述氣球使所述支架膨脹，以展開所述支架。
全文摘要
本發(fā)明描述了用于對可植入的假體進行滅菌的方法，其中可以在低于支架的玻璃態(tài)轉變溫度的溫度下，例如通過ETO滅菌法對聚合物支架進行滅菌。可以單獨對各個輸送導管進行滅菌，接著在無菌或者半無菌環(huán)境下結合該支架和輸送導管，并且對被組裝的系統進行滅菌，使得對該系統進行滅菌的要求相對較低。附加地及/或可替換地，可以使用閥和過濾器組件以及可選擇的卷軸組件，用以維持導管系統的內部構件的無菌狀態(tài)。
文檔編號A61M29/00GK102438692SQ200980155078
公開日2012年5月2日 申請日期2009年12月29日 優(yōu)先權日2009年1月20日
發(fā)明者卡瑪爾·拉姆緇泊爾, ?！ひ疇枴だ? 弗贊·歐·爾-諾諾 申請人:阿瑪安斯醫(yī)藥私人公司