本實用新型涉及智能穿戴設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能鞋。

背景技術(shù)：

隨著科技的飛速發(fā)展，智能穿戴設(shè)備已經(jīng)成為企業(yè)研發(fā)的熱點。智能鞋作為一種實用的智能穿戴設(shè)備，正逐步進入人們的生活。

現(xiàn)有的智能鞋通常將發(fā)電模塊、無線充電模塊、人體體征檢測傳感器、人體運動檢測傳感器、人體周圍環(huán)境檢測傳感器、導(dǎo)航定位傳感器、無線通訊芯片或控制芯片等多種元器件進行集成，并獨立放置在智能鞋的鞋底或鞋墊內(nèi)，以使智能鞋實現(xiàn)發(fā)電、通訊、運動、健康和導(dǎo)航等多種功能。

然而，隨著智能鞋技術(shù)的發(fā)展和消費者需求的多樣化，智能鞋可以實現(xiàn)的功能越來越多，與此同時，智能鞋內(nèi)的元器件的數(shù)量也越來越多，導(dǎo)致現(xiàn)有的智能鞋的集成結(jié)構(gòu)無法滿足用戶對智能鞋的使用需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種智能鞋，以至少解決現(xiàn)有的智能鞋無法滿足用戶對智能鞋的使用需求等問題。

根據(jù)本實用新型的實施例，提供了一種智能鞋，所述智能鞋包括：鞋底、設(shè)于所述鞋底上的下墊以及設(shè)于所述下墊上的上墊，所述智能鞋還包括：

設(shè)于所述下墊和所述上墊之間的數(shù)個鞋墊功能模塊、設(shè)于所述下墊上的第一電路板、設(shè)于所述鞋底上的第二電路板以及設(shè)于所述鞋底上的電池；

所述上墊中部的一側(cè)設(shè)有足弓支撐墊，所述鞋墊功能模塊對應(yīng)所述足弓支撐墊的位置設(shè)有凹陷部，所述凹陷部的形狀與所述足弓支撐墊的形狀相適配，所述鞋墊功能模塊的凹陷部內(nèi)設(shè)有接線端子；

所述第一電路板位于所述足弓支撐墊的下方，所述第一電路板上設(shè)有與所述接線端子連接的連接器、與所述連接器連接的系統(tǒng)級芯片、與所述系統(tǒng)級芯片連接的數(shù)據(jù)選擇芯片以及與所述數(shù)據(jù)選擇芯片連接的鞋墊無線通信芯片；

所述第二電路板上設(shè)有數(shù)個鞋底功能模塊、與所述數(shù)個鞋底功能模塊連接的主控芯片以及與所述主控芯片連接的鞋底無線通信芯片；

所述電池分別與所述第一電路板和所述第二電路板導(dǎo)電連接。

優(yōu)選地，所述第一電路板上連接有正極導(dǎo)電凸起和負(fù)極導(dǎo)電凸起；

所述鞋底上設(shè)有與所述電池連接的導(dǎo)電板，所述導(dǎo)電板上對應(yīng)所述正極導(dǎo)電凸起和所述負(fù)極導(dǎo)電凸起分別設(shè)有正極導(dǎo)電凹槽和負(fù)極導(dǎo)電凹槽；

所述正極導(dǎo)電凸起與所述正極導(dǎo)電凹槽之間以及所述負(fù)極導(dǎo)電凸起與所述負(fù)極導(dǎo)電凹槽之間可拆卸連接。

優(yōu)選地，所述第一電路板與所述正極導(dǎo)電凸起之間以及所述第一電路板與所述負(fù)極導(dǎo)電凸起之間設(shè)有彈性緩沖裝置。

優(yōu)選地，所述鞋底上設(shè)有與所述導(dǎo)電板的所述正極導(dǎo)電凹槽和所述負(fù)極導(dǎo)電凹槽連接的保護電路，所述保護電路與所述鞋底無線通信芯片連接。

優(yōu)選地，所述鞋底內(nèi)設(shè)有鋼芯，所述鞋墊無線通信芯片和所述鞋底無線通信芯片在豎直方向上均位于所述鋼芯的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述第一電路板為異形電路板，所述第一電路板的形狀與所述足弓支撐墊的形狀相適配。

優(yōu)選地，所述鞋墊無線通信芯片與所述鞋底無線通信芯片為藍牙、wifi、nfc、zigbee或sub-G無線通信芯片。

優(yōu)選地，所述數(shù)個鞋墊功能模塊包括心率檢測模塊、血壓檢測模塊、體重檢測模塊和足底壓力檢測模塊；所述數(shù)個鞋底功能模塊包括發(fā)電模塊、藍牙模塊、九軸模塊和導(dǎo)航定位模塊。

由以上技術(shù)方案可知，本實用新型提供的一種智能鞋，包括：設(shè)于下墊與上墊之間的數(shù)個鞋墊功能模塊、設(shè)于下墊上的第一電路板、設(shè)于鞋底上的第二電路板以及設(shè)于鞋底上的電池；上墊中部的一側(cè)設(shè)有足弓支撐墊，鞋墊功能模塊對應(yīng)足弓支撐墊的位置設(shè)有凹陷部，凹陷部的形狀與足弓支撐墊的形狀相適配，鞋墊功能模塊的凹陷部內(nèi)設(shè)有接線端子；第一電路板位于足弓支撐墊的下方，第一電路板上設(shè)有與接線端子連接的連接器、與連接器連接的系統(tǒng)級芯片、與系統(tǒng)級芯片連接的數(shù)據(jù)選擇芯片以及與數(shù)據(jù)選擇芯片連接的鞋墊無線通信芯片；第二電路板上設(shè)有數(shù)個鞋底功能模塊、與數(shù)個鞋底功能模塊連接的主控芯片以及與主控芯片連接的鞋底無線通信芯片；電池分別與第一電路板和第二電路板導(dǎo)電連接；本實用新型通過在上墊和下墊之間設(shè)置鞋墊功能模塊，在下墊上對應(yīng)上墊的足弓支撐墊的下方設(shè)置第一電路板，在鞋底上設(shè)置帶有鞋底功能模塊的第二電路板以及電池；第一電路板和第二電路板之間通過無線通信的方式進行信號傳輸，拓展了智能鞋內(nèi)的可利用空間，使智能鞋內(nèi)可以集成更多的功能模塊，從而滿足用戶對智能鞋的使用需求，使智能鞋的功能更加多樣化，同時簡化了智能鞋中各功能模塊之間連接的復(fù)雜性，降低了智能鞋制作工藝的難度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種智能鞋的第一實施例的組成示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種智能鞋的第一實施例的俯視圖；

圖3為本實用新型實施例提供的一種智能鞋的第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的一種智能鞋的第二實施例的電源連接示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的一種智能鞋的第二實施例的電源連接原理圖。

其中：1-鞋底；2-下墊；3-上墊；4-鞋墊功能模塊；5-第一電路板；6-鞋底功能模塊；7-第二電路板；8-電池；31-足弓支撐墊；41-凹陷部；42-接線端子；51-連接器；52-系統(tǒng)級芯片；53-數(shù)據(jù)選擇芯片；54-鞋墊無線通信芯片；71-主控芯片；72-鞋底無線通信芯片；90-導(dǎo)電板；91-正極導(dǎo)電凸起；92-負(fù)極導(dǎo)電凸起；93-正極導(dǎo)電凹槽；94-負(fù)極導(dǎo)電凹槽；95-彈性緩沖裝置；100-智能手機。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1至圖3，為本實用新型提供的一種智能鞋的第一實施例，其中，智能鞋包括：鞋底1、設(shè)于鞋底1上的下墊2以及設(shè)于下墊2上的上墊3，該智能鞋還包括：

設(shè)于下墊2和上墊3之間的數(shù)個鞋墊功能模塊4、設(shè)于下墊2上的第一電路板5、設(shè)于鞋底1上的第二電路板7以及設(shè)于鞋底1上的電池8。

其中，下墊2與上墊3可通過粘結(jié)或其他方式結(jié)合在一起，形成一個整體的鞋墊，將數(shù)個鞋墊功能模塊4包覆于鞋墊內(nèi)。

鞋墊功能模塊4和鞋底功能模塊6可以是使智能鞋實現(xiàn)特定的功能的模塊，本實用新型對此不做限定。

電池8分別與第一電路板5和第二電路板7導(dǎo)電連接，電池8用于為智能鞋的鞋墊功能模塊4、第一電路板5、鞋底功能模塊6以及第二電路板7供電。

由于人體腳底的足弓部呈凹陷狀，因此，上墊3中部的一側(cè)設(shè)有足弓支撐墊31，可以對人體腳底的足弓部進行支撐，同時，足弓支撐墊31的下方可以形成一空腔，該空腔下可以用于放置智能鞋的元器件，以拓展智能鞋內(nèi)部的使用空間。

由于下墊2及上墊3與人體腳底直接接觸，貼近人體腳部的血管，因此設(shè)置在下墊2與上墊3之間的鞋墊功能模塊4優(yōu)選為可以實現(xiàn)人體體征檢測的功能模塊，可以包括但不限于心率檢測模塊、血壓檢測模塊、體重檢測模塊和足底壓力檢測模塊等，以利于對人體腳部的信息的采集。

具體地，鞋墊功能模塊4可以呈扁平的鞋墊狀，從而平整地夾置在鞋墊內(nèi)，在實現(xiàn)特定功能的同時保證智能鞋穿戴的舒適性。

進一步，鞋墊功能模塊4對應(yīng)足弓支撐墊31的位置設(shè)有凹陷部41，凹陷部41的形狀與足弓支撐墊31的形狀相適配，凹陷部41可用于為足弓支撐墊31下方設(shè)置的元器件預(yù)留出空間，以確保鞋墊功能模塊4平整地放置在鞋底1上。鞋墊功能模塊4的凹陷部41內(nèi)設(shè)有接線端子42，用于與第一電路板5連接。

具體地，第一電路板5位于足弓支撐墊31的下方，第一電路板5上設(shè)有與接線端子42連接的連接器51、與連接器51連接的系統(tǒng)級芯片(英文：System on Chip，縮寫：SOC)52、與系統(tǒng)級芯片52連接的數(shù)據(jù)選擇芯片53以及與數(shù)據(jù)選擇芯片53連接的鞋墊無線通信芯片54。

優(yōu)選地，第一電路板5為異形電路板，第一電路板5的形狀與足弓支撐墊31的形狀相適配，從而在適合在足弓支撐墊31下方安裝的前提下，保證第一電路板5具有盡可能大的面積，從而集成更多的元器件，使智能鞋實現(xiàn)更多的功能。

鞋墊功能模塊4通過接線端子42與第一電路板5上的連接器51連接。鞋墊功能模塊4采集人體腳底后產(chǎn)生的信號傳輸至第一電路板5。第一電路板5上的系統(tǒng)級芯片52可以采集鞋墊功能模塊4所采集的信號，并進行處理、存儲和輸出。

數(shù)據(jù)選擇芯片53可通過指令來控制系統(tǒng)級芯片52選擇特定的信號進行處理及輸出。

第二電路板7上設(shè)有數(shù)個鞋底功能模塊6、與數(shù)個鞋底功能模塊6連接的主控芯片71以及與主控芯片71連接的鞋底無線通信芯片72。

系統(tǒng)級芯片52可將處理后的信號通過鞋墊無線通信芯片54，以無線通訊方式發(fā)送至鞋底1的鞋底無線通信芯片72，與通過實體線路傳送信號相比結(jié)構(gòu)更加簡單，同時也更加節(jié)省空間。

其中，鞋墊無線通信芯片54與鞋底無線通信芯片72可以包括但不限于藍牙、wifi、nfc、zigbee或sub-G等無線通信芯片。

優(yōu)選地，鞋底1內(nèi)設(shè)有用于支撐鞋底骨架的鋼芯，鞋墊無線通信芯片54和鞋底無線通信芯片72在豎直方向上均位于鋼芯的一側(cè)，保證鞋墊無線通信芯片54和鞋底無線通信芯片72在豎直方向上與鋼芯錯開，避免因為鋼芯的阻隔或干擾影響鞋墊無線通信芯片54和鞋底無線通信芯片72之間的通信。

優(yōu)選地，數(shù)個鞋底功能模塊6可以包括但不限于發(fā)電模塊、藍牙模塊、九軸模塊和導(dǎo)航定位模塊等，由于發(fā)電模塊、藍牙模塊、九軸模塊和導(dǎo)航定位模塊等需要占用較大的空間，不適合設(shè)置在離腳底較近的位置，會影響腳底的舒適度，因此將發(fā)電模塊、藍牙模塊、九軸模塊和導(dǎo)航定位模塊等集成在鞋底1上，可提升用戶穿智能鞋時的舒適度。

由以上技術(shù)方案可知，本實用新型提供的一種智能鞋的第一實施例，通過在上墊3和下墊2之間設(shè)置鞋墊功能模塊4，在下墊2上對應(yīng)上墊3的足弓支撐墊31的下方設(shè)置第一電路板5，在鞋底1上設(shè)置帶有鞋底功能模塊6的第二電路板7以及電池8；第一電路板5和第二電路板7之間通過無線通信的方式進行信號傳輸，拓展了智能鞋內(nèi)的可利用空間，使智能鞋內(nèi)可以集成更多的功能模塊，從而滿足用戶對智能鞋的使用需求，使智能鞋的功能更加多樣化，同時簡化了智能鞋中各功能模塊之間連接的復(fù)雜性，降低了智能鞋制作工藝的難度。

請參閱圖4至圖5，為本實用新型提供的一種智能鞋的第二實施例，與第一實施例的不同之處在于：

第一電路板5上連接有正極導(dǎo)電凸起91和負(fù)極導(dǎo)電凸起92。

鞋底1上設(shè)有與電池8連接的導(dǎo)電板90，導(dǎo)電板90上對應(yīng)正極導(dǎo)電凸起91和負(fù)極導(dǎo)電凸起92分別設(shè)有正極導(dǎo)電凹槽93和負(fù)極導(dǎo)電凹槽94。

正極導(dǎo)電凸起91與正極導(dǎo)電凹槽93之間以及負(fù)極導(dǎo)電凸起92與負(fù)極導(dǎo)電凹槽94之間可拆卸連接，從而實現(xiàn)電池8對鞋底1以及下墊2與上墊3之間的元器件的供電。

此外，鞋底1上設(shè)有與導(dǎo)電板90的正極導(dǎo)電凹槽93和負(fù)極導(dǎo)電凹槽94連接的保護電路，保護電路與鞋底無線通信芯片72連接，本實用新型提供的一種智能鞋的第二實施例的其余結(jié)構(gòu)均與第一實施例相同，此處不再贅述。

在本實用新型提供的一種智能鞋的第二實施例中，第一電路板5與電池8通過正極導(dǎo)電凸起91與正極導(dǎo)電凹槽93之間以及負(fù)極導(dǎo)電凸起92與負(fù)極導(dǎo)電凹槽94之間的可拆卸連接，實現(xiàn)電池8的供電，與第一實施例相比，連接更加可靠且拆卸方便。

此外，用戶穿戴智能鞋走過積水時，保護電路會感應(yīng)到有水，從而使得供電電路自動斷開，防止整個電路短路，導(dǎo)致整個智能鞋因電路短路影響相關(guān)功能的使用。

進一步，保護電路會感應(yīng)到有水的同時，鞋底無線通信芯片72會向智能手機100發(fā)送信息，智能手機100上與智能鞋通信的手機APP會提示用戶不要再在有水的環(huán)境下使用。

當(dāng)用戶將鞋墊取出并使水風(fēng)干，再將鞋墊放置在鞋底1上并連接后，電路會自動連接使電池8正常供電。

優(yōu)選地，第一電路板5與正極導(dǎo)電凸起91之間以及第一電路板5與負(fù)極導(dǎo)電凸起92之間設(shè)有彈性緩沖裝置95。

由于智能鞋在穿著使用過程中會上下振動，如果正極導(dǎo)電凸起91與正極導(dǎo)電凹槽93之間以及負(fù)極導(dǎo)電凸起92與負(fù)極導(dǎo)電凹槽94之間為硬接觸，容易連接處受到損害。

在本實施例中，彈性緩沖裝置95為緩沖彈簧，彈性緩沖裝置95可使得正極導(dǎo)電凸起91和負(fù)極導(dǎo)電凸起92可相對于第一電路板5伸縮，在正極導(dǎo)電凸起91和負(fù)極導(dǎo)電凸起92安裝到正極導(dǎo)電凹槽93和負(fù)極導(dǎo)電凹槽94中時，避免正極導(dǎo)電凸起91與正極導(dǎo)電凹槽93之間以及負(fù)極導(dǎo)電凸起92與負(fù)極導(dǎo)電凹槽94之間產(chǎn)生硬接觸，從而可有效避免連接處受到損害，延長智能鞋的使用壽命。

由以上技術(shù)方案可知，本實用新型提供的一種智能鞋的第二實施例，通過在上墊3和下墊2之間設(shè)置鞋墊功能模塊4，在下墊2上對應(yīng)上墊3的足弓支撐墊31的下方設(shè)置第一電路板5，在鞋底1上設(shè)置帶有鞋底功能模塊6的第二電路板7以及電池8；第一電路板5和第二電路板7之間通過無線通信的方式進行信號傳輸，拓展了智能鞋內(nèi)的可利用空間，使智能鞋內(nèi)可以集成更多的功能模塊，從而滿足用戶對智能鞋的使用需求，使智能鞋的功能更加多樣化，同時簡化了智能鞋中各功能模塊之間連接的復(fù)雜性，降低了智能鞋制作工藝的難度；此外，第一電路板5上連接有正極導(dǎo)電凸起91和負(fù)極導(dǎo)電凸起92，鞋底1上設(shè)有與電池8連接的導(dǎo)電板90，導(dǎo)電板90上對應(yīng)正極導(dǎo)電凸起91和負(fù)極導(dǎo)電凸起92分別設(shè)有正極導(dǎo)電凹槽93和負(fù)極導(dǎo)電凹槽94，正極導(dǎo)電凸起91與正極導(dǎo)電凹槽93之間以及負(fù)極導(dǎo)電凸起92與負(fù)極導(dǎo)電凹槽94之間可拆卸連接，從而實現(xiàn)電池8對鞋底1以及下墊2與上墊3之間的元器件的供電，電源的連接更加可靠且拆卸方便；并且，鞋底1上設(shè)有與導(dǎo)電板90的正極導(dǎo)電凹槽93和負(fù)極導(dǎo)電凹槽94連接的保護電路，保護電路與鞋底無線通信芯片72連接，可有效避免由于智能鞋進水導(dǎo)致智能鞋因電路短路影響相關(guān)功能的使用的問題。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實踐這里公開的實用新型后，將容易想到本實用新型的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本實用新型的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本實用新型的一般性原理并包括本實用新型未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本實用新型的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本實用新型的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。