1.智能佛珠，其特征在于，包括佛塔、由線材串成一串的一顆母珠和多顆副珠；所述佛塔設(shè)有朝向所述母珠延伸的固定凸起，所述佛塔與母珠通過該固定凸起連接固定；
所述母珠包括上殼、下殼以及設(shè)在上殼與下殼之間的中框，所述上殼、下殼分別蓋合在所述中框的一端以構(gòu)成一個(gè)容置腔體；
所述容置腔體內(nèi)設(shè)有穿線套管、貼裝好的PCBA、電源、馬達(dá)；
所述PCBA上集成有藍(lán)牙模塊、存儲(chǔ)模塊、加速度傳感器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、充電模塊、輸入/輸出接口以及天線。
2.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述中框?yàn)榄h(huán)狀結(jié)構(gòu)，并且所述中框設(shè)有用于穿設(shè)所述穿線套管的固定孔、用于固定佛塔且與所述固定凸起匹配的固定孔、以及用于固定所述PCBA、電源以及馬達(dá)的固定槽。
3.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述母珠和副珠采用硨磲、珍珠、化石、玉石、寶石、金屬、木材、果實(shí)、骨質(zhì)、陶、瓷、玻璃、樹脂、塑料的其中一種或數(shù)種制成。
4.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述佛塔上間隔設(shè)有兩個(gè)用作充電接口的金屬環(huán)，兩個(gè)所述金屬環(huán)之間填充絕緣材料，并且兩個(gè)所述金屬環(huán)分別與所述PCBA電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述PCBA上集成有用于重啟系統(tǒng)的外部復(fù)位模塊。
6.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述PCBA上集成有用于系統(tǒng)電壓轉(zhuǎn)換、上電下電時(shí)序以及電力分配的電壓轉(zhuǎn)換模塊。
7.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述PCBA上集成有用于為系統(tǒng)提供時(shí)鐘參考源的32.768KHz晶體以及用于為系統(tǒng)提供射頻載波參考源的16MHz晶體。
8.如權(quán)利要求1所述的智能佛珠，其特征在于，所述藍(lán)牙模塊采用DA14580，所述加速度傳感器采用KX022或KX122；所述藍(lán)牙模塊與加速度傳感器之間采用I2C通信。
9.如權(quán)利要求8所述的智能佛珠，其特征在于，所述加速度傳感器的SCL腳連接所述藍(lán)牙模塊的P1_1腳，所述加速度傳感器的SDA腳連接所述藍(lán)牙模塊的P1_0腳，所述加速度傳感器的INT1腳連接所述藍(lán)牙模塊的P0_7腳。
10.如權(quán)利要求8所述的智能佛珠，其特征在于，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的控制引腳為所述藍(lán)牙模塊的P0_4腳。