1.一種智能手環(huán)，包括表盤，其特征在于，所述表盤包括外殼、控制器、溫度傳感器和電容檢測(cè)裝置，所述外殼具有與手臂貼合的背板，所述溫度傳感器設(shè)置于所述背板，所述電容檢測(cè)裝置包括電容片和電連接所述電容片的電容芯片，所述電容片設(shè)置于所述背板，所述溫度傳感器和所述電容芯片均與所述控制器電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述電容片安裝于所述背板的內(nèi)表面。
3.如權(quán)利要求2所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述背板的內(nèi)表面設(shè)置有一凸起，所述電容片上設(shè)置有與所述凸起位置對(duì)應(yīng)的定位孔，所述電容片通過所述定位孔套設(shè)所述凸起而固定于所述背板。
4.如權(quán)利要求1所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述電容片上設(shè)置有一支撐桿，所述電容片通過所述支撐桿連接所述控制器。
5.如權(quán)利要求1所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述電容片與所述背板的外表面之間的間距在0mm至2mm之間。
6.如權(quán)利要求1所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述背板設(shè)置有一安裝孔，所述溫度傳感器包括一感應(yīng)芯片和連接所述感應(yīng)芯片的導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱部安裝于所述安裝孔。
7.如權(quán)利要求1所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述導(dǎo)熱部具有內(nèi)表面和外表面，所述導(dǎo)熱部的內(nèi)表面局部凹陷形成一容納所述感應(yīng)芯片的凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述導(dǎo)熱部的內(nèi)表面局部向所述外表面凹陷而在所述外表面形成一凸臺(tái)，所述凹槽位于所述凸臺(tái)中。
9.如權(quán)利要求8所述的智能手環(huán)，其特征在于，所述安裝孔包括由所述背板的內(nèi)表面凹陷形成的凹槽，以及設(shè)置于所述凹槽的槽底的通孔，所述基板收容于所述凹槽，所述凸臺(tái)插入所述通孔，且凸臺(tái)的外端面與所述背板的外表面平齊，或者所述凸臺(tái)的外端面凸出于所述背板的外表面。