本發(fā)明涉及智能穿戴
技術領域：
，特別涉及一種智能手環(huán)。
背景技術：
：隨著互聯(lián)網(wǎng)技術以及智能化產品的發(fā)展，目前，市面上出現(xiàn)了各種各樣智能化穿戴產品，其中，智能手環(huán)作為一種常見的智能化穿戴產品的出現(xiàn)給用戶帶來的便利。用戶通過佩戴智能手環(huán)，可以記錄日常生活中的鍛煉、睡眠等情況，部分還有飲食等實時數(shù)據(jù)，并將這些數(shù)據(jù)與手機、平板、ipodtouch同步，起到通過數(shù)據(jù)指導用戶日常生活的作用。然而，現(xiàn)有技術中的智能手環(huán)功能較少，智能化程度較低。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的是提出一種智能手環(huán)，旨在提高智能手環(huán)的智能化程度。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的智能手環(huán)包括表盤，所述表盤包括外殼、控制器、溫度傳感器和電容檢測裝置，所述外殼具有與手臂貼合的背板，所述溫度傳感器設置于所述背板，所述電容檢測裝置包括電容片和電連接所述電容片的電容芯片，所述電容片設置于所述背板，所述溫度傳感器和所述電容芯片均與所述控制器電連接。優(yōu)選的，所述電容片安裝于所述背板的內表面。優(yōu)選的，所述背板的內表面設置有一凸起，所述電容片上設置有與所述凸起位置對應的定位孔，所述電容片通過所述定位孔套設所述凸起而固定于所述背板。優(yōu)選的，所述電容片上設置有一支撐桿，所述電容片通過所述支撐桿連接所述控制器。優(yōu)選的，所述電容片與所述背板的外表面之間的間距在0mm至2mm之間。優(yōu)選的，所述背板設設置有一安裝孔，所述溫度傳感器包括一感應芯片和連接所述感應芯片的導熱部，所述導熱部安裝于所述安裝孔。優(yōu)選的，所述導熱部具有內表面和外表面，所述導熱部的內表面局部凹陷形成一容納所述感應芯片的凹槽。優(yōu)選的，所述導熱部的內表面局部向所述外表面凹陷而在所述外表面形成一凸臺，所述凹槽位于所述凸臺中。優(yōu)選的，所述安裝孔包括由所述背板的內表面凹陷形成的凹槽，以及設置于所述凹槽的槽底的通孔，所述基板收容于所述凹槽，所述凸臺插入所述通孔，且凸臺的外端面與所述背板的外表面平齊，或者所述凸臺的外端面凸出于所述背板的外表面。本發(fā)明的技術方案通過在智能手環(huán)的背板上設置溫度傳感器和電容片，以溫度傳感器和電容檢測裝置共同檢測用戶是否佩戴智能手環(huán)，大大提高了智能手環(huán)佩戴檢測的準確性，提高智能手環(huán)的智能化程度。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明智能手環(huán)一實施例的結構示意圖；圖2為圖1中表盤的立體結構示意圖；圖3為圖2中表盤的俯視圖；圖4為圖3中表盤沿M-M線的剖視圖；圖5為圖2中外殼內部結構示意圖；圖6為圖2中外殼內的電路元件裝配結構示意圖；圖7為圖6中電路元件裝配結構移除導熱部后的結構示意圖；圖8為圖6中電路元件結構另一視角的結構示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱10智能手環(huán)11表帶12表盤12a外殼12b溫度傳感器12c電容片120安裝孔120a凹槽120b通孔120c定位孔121背板121a凸起121c支撐桿122導熱部122a基板122b凸臺123感應芯片124墊片本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。需要說明，若本發(fā)明實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，若本發(fā)明實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。本發(fā)明提出一種智能手環(huán)。參照圖1，智能手環(huán)10通常包括表帶11和表盤12，表帶11連接表盤12的相對兩端而形成環(huán)狀，以供用戶佩戴。在此，用戶可以通過智能手環(huán)10與手機通訊連接，從而實現(xiàn)記步、記錄行走路線、供用戶觀看時間等功能。也可以與空調器通訊連接，進而便于用戶通過該智能手環(huán)10調節(jié)空調器的溫度、運行模式等。在本發(fā)明實施例中，如圖2至圖5所示，智能手環(huán)10包括表盤12，所述表盤12具有外殼12a和設置于所述外殼12a內的控制器，所述外殼12a具有與手臂貼合的背板121，所述背板121上設置有溫度傳感器12b和電容片12c，所述溫度傳感器12b和所述電容片12c均與所述控制器電連接。所述表盤12包括外殼12a、控制器、溫度傳感器12b和電容檢測裝置，所述外殼12a具有用以與手臂貼合的背板121，所述溫度傳感器設置于所述背板121上，所述電容檢測裝置包括電容片12c和電連接所述電容片12c的電容芯片，所述電容片12c設置于所述背板，所述溫度傳感器和所述電容芯片均與所述控制器電連接。具體的，溫度傳感器12b具有感應芯片123(參照圖8)，當用戶佩戴智能手環(huán)10時，用戶的手臂與溫度傳感器12b接觸，感應芯片123自身的電阻值發(fā)生變化，進而將用戶的體溫信號轉化為電信號，而后由控制器將該電信號以數(shù)據(jù)的形式展示給用戶?？刂破魃线€設置有電容檢測芯片，當用戶的手臂靠近電容片12c時，電容發(fā)生變化，電容檢測芯片檢測到該變化。溫度傳感器12b和電容檢測裝置均可以檢測用戶是否佩戴智能手環(huán)10。例如，人體溫度一般在37.5℃左右，空氣溫度一般在0～30℃，空氣溫度要低于用戶體溫，通過這種差異，可以檢測用戶是否佩戴智能手環(huán)10。但是如果用戶佩戴智能手環(huán)10不夠牢固，溫度傳感器12b對用戶手臂溫度的檢測就不穩(wěn)定。另外，當用戶沒有佩戴智能手環(huán)10時，用戶用手指觸碰電容片12c時，也會導致電容變化；或者，如果有水靠近電容片12c時，也會導致電容發(fā)生變化。所以，在本實施例中，通過溫度傳感器12b和電容檢測裝置的結合，只有當溫度傳感器12b獲取了用戶體溫，電容檢測裝置檢測到電容變化，控制器才判定用戶佩戴了智能手環(huán)10。進而避免智能手環(huán)10在非佩戴狀況下調控空調器或手機。本發(fā)明的技術方案通過在智能手環(huán)10的背板121上設置溫度傳感器12b和電容片12c，以溫度傳感器12b和電容檢測裝置共同檢測用戶是否佩戴智能手環(huán)10，大大提高了智能手環(huán)10佩戴檢測的準確性，提高智能手環(huán)10的智能化程度。參照圖4、圖5和圖6，上述實施例中，電容片12c是安裝在背板121上的，例如安裝在背板121的外表面、內表面，或者鑲嵌在背板121內部都是可以的。在此考慮到電容片12c裝配的難易程度，以及整個智能手環(huán)10的生產成本，在本實施例中，所述電容片12c安裝于所述背板121的內表面。如此，工作人員對電容片12c的裝配極為方便快捷。參照圖5和圖6，雖然電容片12c裝配在背板121的內表面較為方便快捷，但是電容片12c如果沒有被固定，其穩(wěn)定性較差，容易從原始位置偏離，進而可能會影響電容檢測裝置的檢測效果。在本實施例中，所述背板121的內表面設置有一凸起121a，所述電容片12c上設置有與所述凸起121a位置對應的定位孔120c，所述電容片12c通過所述定位孔120c套設所述凸起121a而固定于所述背板121。如此，電容片12c不會在背板121上發(fā)生偏移，穩(wěn)定性較好。一并參照圖7，在另一較佳實施例中，同樣，為了提高電容片12c在背板121上安裝的穩(wěn)定性，所述電容片12c上設置有一支撐桿121c，所述電容片12c通過所述支撐桿121c連接所述控制器。在此，支撐桿121c用以支撐電容片12c，以避免外力擠壓背板121而導致電容片12c從背板121脫離。該支撐桿121c可以是金屬桿，電容片12c通過該支撐桿121c與控制器電連接；該支撐桿121c還可以是塑料桿，電容片12c通過一導線連接控制器，該導線穿過塑料桿。參照圖4，雖然電容片12c可以安裝在背板121的外表面、內表面，或者鑲嵌在背板121內部，電容片12c與背板121外表面的間距不易過大，否則會導致電容檢測裝置的靈敏度較差。所以，為了提高電容檢測裝置的靈敏性，在此，所述電容片12c與所述背板121的外表面之間的間距在0m至2mm之間。參照圖5和圖6，在一較佳實施例中，為了提高用戶佩戴的舒適性，以及溫度傳感器12b安裝的牢固性，所述背板121設置有一安裝孔120，所述溫度傳感器12b包括一感應芯片123和連接所述感應芯片123的導熱部122，所述導熱部122安裝于所述安裝孔120。在此，溫度傳感器12b的感應芯片123通過一導線連接至控制器(電路板)，導熱部122罩設感應芯片123，當用戶手臂接觸到導熱部122時，導熱部122將該體溫傳導至感應芯片123，感應芯片123自身的電阻值發(fā)生變化，進而將用戶的體溫信號轉化為電信號，而后由控制器將該電信號以數(shù)據(jù)的形式展示給用戶。在上一實施例的基礎上，參照圖2至圖6，為了提導熱部122在背板121上安裝的穩(wěn)定性，于本實施例中，所述導熱部122嵌設于所述外殼12a。導熱部122一般為金屬件，其熔點較高，可以先通過模具注塑生產，當然也可以通過車床加工形成。外殼12a的材料為塑料，熔點較低。生產出導熱部122后，將導熱部122與制作外殼12a的材料一起置于模具中，通過注塑成型。在注塑過程中，由于外殼12a材料的熔點較低，當注塑溫度達到外殼12a材料的熔點時，外殼12a材料融化，而導熱部122不會融化，這樣，待冷卻后，導熱部122可以嵌入外殼12a中，從而大大加強了二者連接的穩(wěn)定性。參照圖4、圖5和圖6，一般情況下，溫度傳感器12b的感應芯片123是固定在一熱導性較差的墊片124上的，導熱部122罩蓋感應芯片123的同時，需要固定在墊片124上。感應芯片123對溫度的感應較敏感，為了避免感應芯片123受到未接因素的干擾，也為了對感應芯片123提供保護作用，在本實施例中，所述導熱部122具有內表面和外表面，所述導熱部122的內表面局部朝向所述外表面凹陷形成一容納所述感應芯片的凹槽。當將導熱部122安裝在墊片124上時，感應芯片置于凹槽中，并且，感應芯片與凹槽的槽底抵接。參照圖6，如果導熱部122與墊片124的接觸面積較小，那么導熱部122的與墊片124的連接效果就較差。為了提高導熱部122在墊片124上安裝的牢固性，在一較佳實施例中所述導熱部122包括基板122a，所述基板122a與所述墊片124貼合，所述凹槽設置于該基板122a上。如此，基板122a與墊片124貼合，其接觸面積較大，安裝較牢固。另外，所述導熱部122的內表面局部向所述外表面凹陷而在所述外表面形成一凸臺122b，所述凹槽位于所述凸臺122b中。如此，所述導熱部呈梯臺設置，安裝更牢固。繼續(xù)參照圖5和圖6，為了配合導熱部122的安裝，所述安裝孔120包括由所述背板121的內表面凹陷形成的凹槽120a，以及設置于所述凹槽120a的槽底的通孔120b，所述基板122a收容于所述凹槽120a，所述凸臺122b插入所述通孔120b。一方面，在凹槽120a和通孔120b的雙重限位作用下，導熱部122安裝的穩(wěn)定性更佳；另一方面，表盤12內部空間較小，受到凹槽120a收容，大大降低了導熱部122與殼體內其它結構的干涉概率，也可以提供更多的空間供其它電子元件的布置。另外，參照圖4，需要說明的是，導熱部122是需要與用戶手臂直接接觸的，所以凸臺122b必須需要突出于外殼底部的外表面，也可以是與外殼底部的外表表面平齊。當然，在此，所述凸臺122b的端面與所述背板121的外表面平齊為較佳實施例。如此，避免了凸臺122b對用戶手臂產生抵壓感，用戶佩戴較舒適；另外，凸臺122b的端面與背板121的外表面平齊可以避免凸臺122b與外界的干涉概率，從而對溫度傳感器12b具有保護作用。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的
技術領域：
均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。當前第1頁1 2 3