技術(shù)特征：
1.一種捆綁組件，包括：第一柔性構(gòu)件，所述第一柔性構(gòu)件包括：第一表面；與所述第一表面相對(duì)的第二表面；耦接至所述第一柔性構(gòu)件的多個(gè)第一附接元件；和孔，所述孔位于所述第一柔性構(gòu)件中并從所述第一表面延伸到所述第二表面；和第二柔性構(gòu)件，所述第二柔性構(gòu)件包括：第三表面；與所述第三表面相對(duì)的第四表面；和多個(gè)第二附接元件，所述第二附接元件耦接至所述第二柔性構(gòu)件并被配置為可釋放地耦接至所述第一附接元件，從而磁性地固定所述第一附接元件和所述第二附接元件，使得當(dāng)所述第二柔性構(gòu)件的一部分被穿過所述孔插入時(shí)，所述第一表面的一部分磁性附接至所述第四表面的一部分并且所述第二表面的一部分磁性附接至所述第三表面的一部分，其中至少一個(gè)第一附接元件能夠在多個(gè)位置中附接到至少一個(gè)第二附接元件以調(diào)整所述捆綁組件的尺寸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第一柔性構(gòu)件或所述第二柔性構(gòu)件中的至少一者能夠被調(diào)整以適應(yīng)用戶偏好。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第一柔性構(gòu)件或所述第二柔性構(gòu)件中的至少一者的尺寸是能夠調(diào)整的。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中至少一個(gè)磁性特征部被包括在所述第一附接元件和所述第二附接元件中。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第一附接元件或所述第二附接元件中的至少一者與至少一個(gè)機(jī)械特征部相關(guān)聯(lián)，所述至少一個(gè)機(jī)械特征部提供所述第一附接元件和所述第二附接元件之間的耦接力的一部分。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的捆綁組件，其中所述至少一個(gè)機(jī)械特征部包括以下中的至少一者：環(huán)、帶扣、搭扣、扣鉤、突出構(gòu)件、孔、吊鉤、鉤夾或塞。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第二附接元件中的至少一個(gè)被穿過所述孔插入以將所述第二附接元件可釋放地耦接至所述第一附接元件。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第二附接元件和所述第一附接元件能夠在多個(gè)排列、取向或位置中附接。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第一附接元件包括至少一個(gè)第一磁體或鐵質(zhì)材料，并且所述第二附接元件包括至少一個(gè)第二第一磁體或鐵質(zhì)材料。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中至少一個(gè)被嵌入的磁性特征部被包括在所述第一附接元件和所述第二附接元件中。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第一柔性構(gòu)件或所述第二柔性構(gòu)件中的至少一者包括至少一個(gè)附加附接元件，所述至少一個(gè)附加附接元件能夠附接至電子裝置的至少一個(gè)附接元件。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的捆綁組件，其中所述第一柔性構(gòu)件或所述第二柔性構(gòu)件中的至少一者包括至少一個(gè)綁帶或帶。13.一種附接柔性構(gòu)件的方法，包括：在第一柔性構(gòu)件上包括多個(gè)第一附接元件，所述第一柔性構(gòu)件包括：第一表面；與所述第一表面相對(duì)的第二表面；和孔，所述孔位于所述第一柔性構(gòu)件上并從所述第一表面延伸到所述第二表面；在第二柔性構(gòu)件上包括多個(gè)第二附接元件，所述第二柔性構(gòu)件包括：第三表面；和與所述第三表面相對(duì)的第四表面；以及當(dāng)所述第二柔性構(gòu)件的一部分被穿過所述孔插入時(shí)，將所述第一附接元件與第二附接元件可釋放地接合，從而磁性地固定所述第一附接元件和所述第二附接元件，使得所述第一表面的一部分磁性附接至所述第四表面的一部分并且所述第二表面的一部分磁性附接所述第三表面的一部分，其中至少一個(gè)第一附接元件能夠在多個(gè)位置中附接到至少一個(gè)第二附接元件以調(diào)整尺寸。