生化反應(yīng)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種生化反應(yīng)器，可供一試管置于其中進行反應(yīng)，該生化反應(yīng)器具有一溫控裝置，以及第一、第二本體分別設(shè)于該溫控裝置下方與上方，該溫控裝置包括一基板、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層、一容置孔以及一加熱件，該基板具有一穿孔用以供試管伸入，該容置孔鄰近該穿孔供該加熱件容置，該第一導(dǎo)電層具有一連接層覆設(shè)于該穿孔的孔壁，該加熱件以其兩端分別與該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層電性連接，借此，該加熱件產(chǎn)生的熱能通過第一導(dǎo)電層傳導(dǎo)至該穿孔以加熱該試管，該溫控裝置不僅本身結(jié)構(gòu)簡潔輕巧，更使生化反應(yīng)器整體輕量化，便于組裝、攜帶與維修，并可降低制造成本。
【專利說明】
生化反應(yīng)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種生化反應(yīng)裝置，特別是涉及一種生化反應(yīng)器，整體結(jié)構(gòu)精簡輕巧，組裝與拆卸方式簡單，便于攜帶與維修，并可降低制造成本。

【背景技術(shù)】
[0002]許多生化反應(yīng)需借由相關(guān)設(shè)備使其反應(yīng)在特定溫度下進行，以熱對流聚合酶連鎖反應(yīng)(Polymerase Chain React1n, PCR)為例，利用加熱裝置對裝有反應(yīng)試劑的試管底部進行加熱，使試劑借由溫度梯度產(chǎn)生熱對流，以使該試劑在適當(dāng)?shù)臏囟葏^(qū)間中進行聚合酶連鎖反應(yīng)。
[0003]然而目前市面上用來進行熱對流聚合酶連鎖反應(yīng)的裝置既結(jié)構(gòu)復(fù)雜又體積龐大，不僅制造成本無法降低，一旦內(nèi)部零件損壞或老舊而需要更換時，該裝置的拆卸過程亦是繁瑣，因此，如何使生化反應(yīng)裝置的結(jié)構(gòu)更輕巧、組裝與拆卸更方便，甚至可降低其制造成本，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員一努力目標(biāo)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種生化反應(yīng)器，其結(jié)構(gòu)精簡、體積小重量輕、且組裝與拆卸方式簡單，便于攜帶與維修，并可降低制造成本。
[0005]為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供的生化反應(yīng)器用以供一試管插置，該生化反應(yīng)器具有一第一本體、一第二本體以及一溫控裝置，該第一本體具有一第一容槽，該第二本體位于該第一本體上方且具有一第二容槽，該第二本體與該第一本體間隔一預(yù)定距離，該溫控裝置具有一基板、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層、一容置孔以及一加熱件，該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面，以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板，該第一導(dǎo)電層具有一下層覆設(shè)于該基板的下表面的局部以及一連接層覆設(shè)于該基板的穿孔孔壁且連接于該下層，該第二導(dǎo)電層覆設(shè)于該基板的上表面的局部，該第二導(dǎo)電層未與該第一導(dǎo)電層電性連接，該容置孔貫穿該基板、該第二導(dǎo)電層與該第一導(dǎo)電層的下層且鄰近該穿孔，該加熱件設(shè)于該容置孔中且以其兩端分別與該第一導(dǎo)電層的下層及該第二導(dǎo)電層電性連接；其中，該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設(shè)于該第一本體與該第二本體之間，該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽，用以供該試管伸入。
[0006]本發(fā)明提供的另一種生化反應(yīng)器用以供一試管插置，該生化反應(yīng)器具有一第一本體、一第二本體以及一溫控裝置，該第一本體具有一第一容槽，該第二本體位于該第一本體上方且具有一第二容槽，該第二本體與該第一本體間隔一預(yù)定距離，該溫控裝置具有一基板、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層以及一加熱件，該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面，以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板，該第一導(dǎo)電層具有一上層覆設(shè)于該基板的上表面的局部以及一連接層覆設(shè)于該基板的穿孔孔壁且連接于該上層，該第二導(dǎo)電層覆設(shè)于該基板的上表面的局部，該第二導(dǎo)電層未與該第一導(dǎo)電層電性連接，該加熱件設(shè)于該基板的上表面且鄰近該穿孔，該加熱件的兩端分別與該第一導(dǎo)電層的上層及該第二導(dǎo)電層電性連接；其中，該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設(shè)于該第一本體與該第二本體之間，該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽，用以供該試管伸入。
[0007]借此，該溫控裝置可讓試管局部維持一穩(wěn)定的溫度以進行生化反應(yīng)，且該溫控裝置可利用現(xiàn)有電路板相關(guān)工藝制造，不僅成本低且結(jié)構(gòu)精簡輕巧，更可使具有該溫控裝置的生化反應(yīng)器整體重量更輕、體積更小，組裝與拆卸方式也較現(xiàn)有結(jié)構(gòu)簡單，方便攜帶與維修，并可降低制造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的立體圖；
[0009]圖2是圖1沿2-2剖線的剖視圖；
[0010]圖3是本發(fā)明第一較佳實施例的分解圖；
[0011]圖4是本發(fā)明第一較佳實施例溫控裝置的局部立體圖；
[0012]圖5是圖4沿5-5方向的剖視圖；
[0013]圖6是本發(fā)明第二較佳實施例溫控裝置的局部立體圖；以及
[0014]圖7是圖6沿7-7方向的剖視圖。
[0015]附圖標(biāo)記
[0016]10:生化反應(yīng)器18:螺栓19:螺帽
[0017]20:試管架22:試管孔30:探測裝置
[0018]31:頂座311:直立槽32:探測板
[0019]321:穿孔323:感測元件33:底座
[0020]331:穿槽34:基座341:錐形孔
[0021]35:發(fā)光電路板351:發(fā)光件40:溫控裝置
[0022]41:基板411:上表面413:下表面
[0023]415:穿孔43:第一導(dǎo)電層431:下層
[0024]433:連階層435:上層437:環(huán)部
[0025]439:環(huán)部45:第二導(dǎo)電層451:環(huán)部
[0026]47:容置孔49:加熱件50:彈性件
[0027]60:試管62:導(dǎo)熱環(huán)64:上部
[0028]66:下部68:底端d:最小距離
[0029]70:生化反應(yīng)器80:溫控裝置81:基板
[0030]811:上表面813:下表面815:穿孔
[0031]83:第一導(dǎo)電層831:下層833:連接層
[0032]835:上層837:環(huán)部839:環(huán)部
[0033]85:第二導(dǎo)電層89:加熱件d’:最小距離

【具體實施方式】
[0034]現(xiàn)配合附圖列舉以下較佳實施例，以對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及效果進行詳細(xì)說明，請參照圖1、圖2，本發(fā)明第一較佳實施例所提供的生化反應(yīng)器10，該生化反應(yīng)器10用以供四個試管60插置，讓特定的生化反應(yīng)如聚合酶連鎖反應(yīng)可于四個試管60中同步進行，該生化反應(yīng)器10具有一試管架20、一探測裝置30、兩個溫控裝置40以及一彈性件50。為方便說明，于本說明書以下敘述中，以圖1的上方為上方，以圖1的下方為下方。
[0035]如圖3所示，該試管架20呈板狀且具有四個試管孔22用以供該些試管60插設(shè)。
[0036]該探測裝置30具有一頂座31、一探測板32、一底座33、一基座34以及一發(fā)光電路板35 ;該頂座31由兩個塊體組成而具有四個直立槽311，該探測板32具有四個穿孔321以及八個感測元件323，該底座33具有一長條狀的穿槽331，該基座34具有四個錐形孔341，該發(fā)光電路板35具有四個發(fā)光件351，該些直立槽311、穿孔321、穿槽331以及錐形孔341的位置皆相互對應(yīng)且用以供各該試管60伸入。該探測裝置30利用該發(fā)光電路板35發(fā)出特定波長光線，以激發(fā)各該試管60中的生化反應(yīng)物發(fā)出熒光，并利用該探測板32中感測元件323探測，從而得知生化反應(yīng)的進度。
[0037]如圖3所示，該兩個溫控裝置40分別位于該試管架20與該頂座31之間、以及該底座33與該基座34之間，分別用以加熱各該試管60的上部64以及下部66，各該溫控裝置40具有一基板41、一第一導(dǎo)電層43、一第二導(dǎo)電層45、一容置孔47以及一加熱件49，如圖4所示。
[0038]各該溫控裝置40的基板41具有一上表面411、一背對于該上表面411的下表面413，以及四個穿孔415自該上表面411至該下表面413貫穿該基板41，該些穿孔415與該些試管孔22、該些直立槽311、該些穿孔321、該穿槽331以及該些錐形孔341的位置相互對應(yīng)且用以供各該試管60伸入，其中，該基板41的上表面411可朝上方或朝下方設(shè)置于該生化反應(yīng)器10中。
[0039]各該溫控裝置40的第一導(dǎo)電層43可為銅等具良好導(dǎo)電與導(dǎo)熱性質(zhì)的材料。該第一導(dǎo)電層43具有一下層431覆設(shè)于該基板41的下表面413的局部、一連接層433覆設(shè)于該基板41的穿孔415的孔壁且連接于該下層431，以及一上層435覆設(shè)于該基板41的上表面411的局部且與該連接層433連接，其中，該第一導(dǎo)電層43的部分下層431圍繞著該穿孔415而形成一環(huán)部437，該第一導(dǎo)電層43的上層435圍繞著該穿孔415而形成一環(huán)部439，該連接層433用以貼接于各該試管60的外緣。于其它實施例中，各該試管60的外緣可設(shè)有一導(dǎo)熱環(huán)62，在此狀況下，該連接層433則可貼接于各該試管60的導(dǎo)熱環(huán)62。
[0040]各該溫控裝置40的第二導(dǎo)電層45可為銅等具良好導(dǎo)電與導(dǎo)熱性質(zhì)的材料。該第二導(dǎo)電層45覆設(shè)于該基板41的上表面411的局部，如圖4所示，該第二導(dǎo)電層45的局部圍繞著該穿孔415而形成一環(huán)部451，使該環(huán)部451圍繞在該第一導(dǎo)電層43的環(huán)部439的外圍，該第二導(dǎo)電層45與該第一導(dǎo)電層43的上層435之間具有一間隙，因此該第二導(dǎo)電層45未與該第一導(dǎo)電層43電性連接。
[0041]各該溫控裝置40的容置孔47呈圓形且貫穿該基板41、該第二導(dǎo)電層45與該第一導(dǎo)電層43的下層431，如圖5所示，該容置孔47鄰近于該穿孔415。
[0042]各該溫控裝置40的加熱件49設(shè)于該容置孔47中且以其兩端分別與該第一導(dǎo)電層43的下層431及該第二導(dǎo)電層45電性連接，于本實施例中，該加熱件49 一電阻式加熱器，其上下兩端以焊錫與第一導(dǎo)電層43下層431和第二導(dǎo)電層45電性連接。于其它實施例中，該加熱件49的類型可隨不同需求作改變。
[0043]該彈性件50設(shè)于該探測裝置30的穿槽331中，用以抵頂伸入該穿槽331中的各該試管60，使各該試管60受到該彈性件50的偏壓作用而確實壓抵于該第一導(dǎo)電層43的連接層433，以達(dá)良好的熱傳導(dǎo)，該彈性件50可為橡膠或其它具有彈性的材質(zhì)所制成，于其它實施例中，該試管60的外緣恰可貼抵于該第一導(dǎo)電層43時,該彈性件50可不裝設(shè)。
[0044]當(dāng)裝有生化反應(yīng)物的試管60插設(shè)于該生化反應(yīng)器10中進行反應(yīng)時，各該溫控裝置40先利用該第一導(dǎo)電層43與第二導(dǎo)電層45對該加熱件49供電，該加熱件49將電能轉(zhuǎn)為熱能，接著，該加熱件49將熱能傳遞至該第一導(dǎo)電層43的下層431、連接層433以及上層435以加熱各該試管60，由于各該試管60受該彈性件50作用確實壓抵于該連接層433，因此各該試管60與該加熱件49之間具有極佳的熱傳導(dǎo)，另外，由于該容置孔47鄰近于該穿孔415，因此該加熱件49也可將熱能通過該基板41直接傳遞至該穿孔415的孔壁，連同該連接層433 —起加熱各該試管60，此外，該加熱件49亦同時將熱能傳遞至該第二導(dǎo)電層45，該第二導(dǎo)電層45借由其環(huán)部451加熱該穿孔415周圍的部分基板41，該環(huán)部451不僅可將熱能傳遞至該第一導(dǎo)電層43的上層435 —起加熱各該試管60，甚至可將熱能通過該基板41直接傳遞至該穿孔415的孔壁。以PCR為例，該兩個溫控裝置40可分別提供各該試管60上部64 —介于35至65°C之間的溫度，并提供各該試管60下部66 —介于90至97V之間的溫度，使各該試管60中的生化反應(yīng)物維持一由下往上漸低的溫度梯度而產(chǎn)生熱對流，PCR便得以持續(xù)進行；同時，該探測裝置30的發(fā)光電路板35的發(fā)光件351朝各該試管60底端68發(fā)出特定波長光線，以激發(fā)各該試管60中的生化反應(yīng)物發(fā)出熒光，該生化反應(yīng)物會在不同反應(yīng)階段發(fā)出不同程度的熒光，接著再由該探測板32中感測元件323感測，從而得知生化反應(yīng)的進度。
[0045]基于本發(fā)明的精神，以上結(jié)構(gòu)可加以變化，例如，各該溫控裝置40的第二導(dǎo)電層45可不設(shè)有該環(huán)部451，只須由該第一導(dǎo)電層43傳遞熱能至各該試管60亦可；該第一導(dǎo)電層43也可不設(shè)有該上層435，該連接層433、該下層431以及該環(huán)部451亦可將該加熱件49的熱能傳遞至各該試管60 ;或者，該第一導(dǎo)電層43的下層431可不設(shè)有該環(huán)部437，僅須連接該加熱件49與該連接層433，使該加熱件49可將熱能傳遞至該連接層433即可。經(jīng)過實際測試，如要導(dǎo)熱效果佳，該容置孔47與該基板41的穿孔415之間的最小距離d宜小于I厘米，次佳者為小于0.8厘米，較佳者為小于0.5厘米，最佳者為小于0.3厘米，上述最小距離d指的是該容置孔47孔緣與該穿孔415孔緣最接近處之間的距離。于其它實施例中，該容置孔47可為其它形狀。
[0046]該生化反應(yīng)器10的各單元如該試管架20、該探測裝置30的各元件，以及該溫控裝置40均呈板狀，該生化反應(yīng)器10還具有四個螺栓18貫穿該溫控裝置40等板狀單元，以及四個螺帽19與該螺栓18螺合，借以將各板狀單元結(jié)合在一起，借此，該生化反應(yīng)器10不僅組裝簡單，更方便拆卸以進行維修，甚至其中一個元件如基板41損壞時，僅需簡單拆卸并更換新品即可，此外，該生化反應(yīng)器10整體結(jié)構(gòu)相當(dāng)精簡，利用現(xiàn)有電路板工藝即可作出溫控裝置40、探測裝置30的探測板32與發(fā)光電路板35，板狀單元層層相疊的結(jié)構(gòu)更可縮小整體結(jié)構(gòu)的體積，使本發(fā)明的生化反應(yīng)器10完全有別于現(xiàn)有體積龐大、組裝復(fù)雜繁瑣的生化反應(yīng)器，方便使用者攜帶及使用。
[0047]此外，該生化反應(yīng)器10的溫控裝置40可利用現(xiàn)有電路板相關(guān)工藝制造，整體構(gòu)造簡單輕巧，不同于以往的溫控裝置的體積較為龐大、結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，可減少制造工序與成本。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的精神，該生化反應(yīng)器10的結(jié)構(gòu)可以有多種變化，舉例來說，該生化反應(yīng)器10可視為由兩個本體與該溫控裝置40所組成，第二本體位于第一本體上方且與該第一本體間隔一預(yù)定距離，該溫控裝置40則設(shè)于第一、第二本體之間，該第一、第二本體分別具有一第一容槽與一第二容槽且與該溫控裝置40的基板41的穿孔415互相連通形成一試管槽，用以供該些試管60伸入，例如:對位于該試管架20與該頂座31之間的溫控裝置40而言，位于其下方的元件如該頂座31、該探測板32、該底座33、下方的溫控裝置40、該基座34與該發(fā)光電路板35的組合即為第一本體，其直立槽311、穿孔321、穿槽331、穿孔415以及錐形孔341的組合則為第一容槽，該試管架20為第二本體，其試管孔22則為第二容槽；又如，對位于該底座33與該基座34之間的溫控裝置40而言，位于其下方的元件包括該基座34與該發(fā)光電路板35的組合即為第一本體,該錐形孔341則為第一容槽,該試管架20、上方的溫控裝置40、該頂座31、該探測板32與該底座33的組合即為第二本體，其試管孔22、穿孔415、直立槽311、穿孔321以及穿槽331的組合則為第二容槽。事實上，位于該溫控裝置40下、上方的該第一本體與該第二本體可視需要變更為其它裝置如散熱裝置、冷卻裝置等，且該生化反應(yīng)器10的溫控裝置40數(shù)量可為一個或者兩個以上。
[0049]該溫控裝置的結(jié)構(gòu)亦可有其它變化，如圖6所示為本發(fā)明第二較佳實施例提供的另一生化反應(yīng)器70，其結(jié)構(gòu)與第一較佳實施例的差異在于溫控裝置80，該溫控裝置80具有一基板81、一第一導(dǎo)電層83、一第二導(dǎo)電層85以及一加熱件89而不具有容置孔，因此結(jié)構(gòu)較該溫控裝置40簡單。該基板81同樣具有一上表面811、一下表面813、以及四穿孔815。
[0050]該第一導(dǎo)電層83同樣具有一上層835、一連接層833以及一下層831,其中，該第一導(dǎo)電層83的上層835圍繞著該穿孔815而形成一環(huán)部839,該第一導(dǎo)電層83的下層831圍繞著該穿孔815而形成一環(huán)部837。
[0051]該溫控裝置80的第二導(dǎo)電層85覆設(shè)于該基板81的上表面811的局部,如圖6所不，該第二導(dǎo)電層85與該第一導(dǎo)電層83的上層835之間具有一間隙。
[0052]該溫控裝置80的加熱件89設(shè)于該基板81的上表面811，如圖7所示，該加熱件89的兩端分別與該第一導(dǎo)電層83的上層835及該第二導(dǎo)電層85電性連接，該加熱件89鄰近該穿孔815 ;借此，該加熱件89所產(chǎn)生的熱能可經(jīng)由該第一導(dǎo)電層83的上層835、連接層833以及下層831傳遞至各該試管60。該溫控裝置80相較于第一實施例的溫控裝置40的優(yōu)點無須在該基板81中加設(shè)一容置孔供該加熱件89容置，因此該溫控裝置80的結(jié)構(gòu)更加簡單，便于制造，制造成本可更為降低。
[0053]基于本發(fā)明的精神，以上述結(jié)構(gòu)可加以變化，例如，各該溫控裝置80的第一導(dǎo)電層83可不設(shè)有該下層831，該加熱件89所產(chǎn)生的熱能可由該連接層833與該上層835傳遞至各該試管60 ;或者，該第一導(dǎo)電層83的上層835可不設(shè)有環(huán)部839，該上層835只須連接該加熱件89與該連接層833，使該加熱件89可將熱能傳遞至該穿孔815即可。此外，經(jīng)過實際測試，如要導(dǎo)熱效果佳，該加熱件89與該基板81的穿孔815之間的最小距離d’宜小于I厘米，次佳者為小于0.8厘米，較佳者為小于0.5厘米，最佳者為小于0.3厘米，上述最小距離d’指的是該加熱件89的邊緣與該穿孔815孔緣最接近處之間的距離，于其它實施例中，該加熱件89的形狀和類型可隨需求作任意變化。
[0054]上述僅為本發(fā)明不同較佳實施例的說明，不能作為限定本發(fā)明實施的范圍，舉凡未超脫本發(fā)明精神所作的簡易結(jié)構(gòu)修飾或變化，仍應(yīng)屬于本發(fā)明要保護的范疇，例如:各該第一導(dǎo)電層43、83的上、下層435、431、835、831及該第二導(dǎo)電層45、85可以是其它形狀；該穿孔415、815數(shù)量可任意變化，其數(shù)量只要為一個以上即可；該螺栓18與該螺帽19的數(shù)量只要為一個以上即可；該試管架20可根據(jù)情況變化結(jié)構(gòu)或不設(shè)置。
【權(quán)利要求】
1.一種生化反應(yīng)器，其特征在于，用以供一試管插置，該生化反應(yīng)器包含有: 一第一本體，具有一第一容槽； 一第二本體，位于該第一本體上方且具有一第二容槽，該第二本體與該第一本體間隔一預(yù)定距離；以及 一溫控裝置，具有一基板、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層、一容置孔以及一加熱件；該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面、以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板；該第一導(dǎo)電層具有一下層覆設(shè)于該基板的下表面的局部、以及一連接層覆設(shè)于該基板的穿孔孔壁且連接于該下層；該第二導(dǎo)電層覆設(shè)于該基板的上表面的局部，該第二導(dǎo)電層未與該第一導(dǎo)電層電性連接；該容置孔貫穿該基板、該第二導(dǎo)電層與該第一導(dǎo)電層的下層且鄰近該穿孔；該加熱件設(shè)于該容置孔中且以其兩端分別與該第一導(dǎo)電層的下層及該第二導(dǎo)電層電性連接； 其中，該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設(shè)于該第一本體與該第二本體之間，該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽，用以供該試管伸入。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該第二導(dǎo)電層具有一圍繞該穿孔的環(huán)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該第一導(dǎo)電層的下層具有一圍繞該穿孔的環(huán)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該容置孔與該基板的穿孔之間的最小距離小于I厘米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該第一導(dǎo)電層還具有一上層覆設(shè)于該基板的上表面的局部且與該連接層連接，該第一導(dǎo)電層的上層具有一圍繞該穿孔的環(huán)部。
6.一種生化反應(yīng)器，其特征在于，用以供一試管插置，該生化反應(yīng)器包含有: 一第一本體，具有一第一容槽； 一第二本體，位于該第一本體上方且具有一第二容槽，該第二本體與該第一本體間隔一預(yù)定距離；以及 一溫控裝置，具有一基板、一第一導(dǎo)電層、一第二導(dǎo)電層以及一加熱件；該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面、以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板；該第一導(dǎo)電層具有一上層覆設(shè)于該基板的上表面的局部、以及一連接層覆設(shè)于該基板的穿孔孔壁且連接于該上層；該第二導(dǎo)電層覆設(shè)于該基板的上表面的局部，該第二導(dǎo)電層未與該第一導(dǎo)電層電性連接；該加熱件設(shè)于該基板的上表面且鄰近該穿孔，該加熱件的兩端分別與該第一導(dǎo)電層的上層及該第二導(dǎo)電層電性連接； 其中，該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設(shè)于該第一本體與該第二本體之間，該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽，用以供該試管伸入。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生化反應(yīng)器,其特征在于，該第一導(dǎo)電層的上層具有一圍繞該穿孔的環(huán)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該加熱件與該基板的穿孔之間的最小距離小于I厘米。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該第一導(dǎo)電層還具有一下層覆設(shè)于該基板的下表面的局部且與該連接層連接，該第一導(dǎo)電層的下層具有一圍繞該穿孔的環(huán)部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該溫控裝置的第一導(dǎo)電層的連接層用以貼接于該試管的外緣。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的生化反應(yīng)器，其特征在于，該試管的外緣設(shè)有一導(dǎo)熱環(huán)，該溫控裝置的第一導(dǎo)電層的連接層用以貼接于該試管的導(dǎo)熱環(huán)。
【文檔編號】C12M1/38GK104293662SQ201410456716
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月10日
【發(fā)明者】蘇城, 張曉芬, 李珮瑜, 蔡汮龍, 林清格, 鄭文豪 申請人:瑞基海洋生物科技股份有限公司