本實用新型涉及一種水稻覆肥覆膜育秧基質板，屬于水稻栽培技術領域。

背景技術：

我國是農業(yè)大國，農業(yè)經濟在國民經濟中占有主要地位。改革開放以來，國家為保障糧食安全投入大量的資金和物力，搞農田水利建設與開發(fā)水田，扶持農民種植水稻。在水稻面積、水稻品種改良、水稻種植技術等多方面都已經取得顯著提高，為保證我國糧食安全起到了重要作用。我國水稻推廣旱育稀植栽培技術已經30多年，現今客土育苗已經是難題。即采集不可再生資源土壤來做培育秧苗的苗床土已經成為制約水稻發(fā)展的瓶頸。為了保證農時及秧苗素質，大多采集沒有污染的農田土、林地土。長期下來造成了良田、林地等環(huán)境破壞，并浪費大量的人力物力。連續(xù)收集造成不可再生資源越來越少，取土困難的局面已經形成。農民每年都為取土育秧而焦慮?，F有技術中雖然有一些水稻育秧的基質板，但現有的水稻育秧基質板往往存在肥料肥力有限，種植時秧苗容易串根。

技術實現要素：

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種水稻覆肥覆膜育秧基質板，所采取的技術方案如下：

一種水稻覆肥覆膜育秧基質板，該基質板是由薄片式有機基質層1、粘附在有機基質層1底面的肥料層2以及包裹住肥料層2底面及有機基質層1四周側面的覆膜層3組成，其中，在覆膜層3的底面上均勻分布有穿透覆膜層3和肥料層2的孔4。

優(yōu)選地，所述有機基質層1的上下表面形狀為三角形、圓形或正多邊形。

更優(yōu)選地，所述有機基質層1的上下表面形狀為矩形。

更優(yōu)選地，所述有機基質層1為長為58cm，寬為28cm，厚為1cm的立方體形。

更優(yōu)選地，所述孔4在覆膜層3底面上沿有機基質層1的矩形底面陣列分布。

優(yōu)選地，所述孔4的直徑為0.10cm～0.20cm，深度為0.5cm～0.7cm。

優(yōu)選地，相鄰孔4的孔間距為0.5-2.0cm。

更優(yōu)選地，所述孔間距為1cm。

優(yōu)選地，，所述肥料層2與有機基質層2的形狀相同。

相比于現有技術，本實用新型獲得的有益效果是：

本實用新型所提供的水稻育秧基質板的側面設有覆膜層，能夠有效地阻止基質板邊緣秧苗出現串根現象。本實用新型所提供的水稻育秧基質板設有肥料層，能夠有效地增加基質板的肥力。同時，在基質板的底部均布有若干圓孔，以便于水分滲透。

附圖說明

圖1為本實用新型一種優(yōu)選方案中水稻育秧基質板中剖面結構示意圖。

圖2為本實用新型一種優(yōu)選方案中水稻育秧基質板的俯視結構示意圖。

圖中：1，有機基質層；2，肥料層；3，覆膜層；4，孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明，但以下詳細說明不視為對本實用新型的限定。

其中，圖1為本實用新型一種優(yōu)選方案中水稻育秧基質板中剖面結構示意圖。圖2為本實用新型一種優(yōu)選方案中水稻育秧基質板的俯視結構示意圖。從圖1和圖2中可知，該基質板是由矩形薄片式有機基質層1、粘附固定在有機基質層1底面上與其底面形狀相同的肥料層2。在有機基質層1和肥料層2組成的基質-肥料組合體的底面及四周側面上包裹有覆膜層3。在有機基質層1和肥料層2的側面包裹固定覆膜層3，以防止種植在基質板邊緣的秧苗出現串根現象。同時，肥料層2的設置可有效增強基質板的肥力，減少或避免肥料的第二次施加，減少農民的勞動強度。此外，肥料層2可采用緩釋肥，以延長肥力釋放的時間。在包裹有覆膜層3的底面上以矩形陣列式均有分布有孔4?？?的深度足夠刺穿肥料層2和覆膜層3，延伸到有機基質層1內，以便能將多余的水分有效地釋放出去。

基質板中有機基質層1的尺寸為長58cm，寬28cm，厚1cm。位于有機基質層1底部的肥料層的長寬尺寸與有機基質層1的尺寸相同，厚度則是肥料的種類，土壤肥力，育苗品種等因素而定。本實施方式中采用0.2cm的厚度。覆膜層3包裹住有機基質層1和肥料層2組成的組合體的下表面和四周側面，留有上表面不覆膜，用于培育水稻秧苗。而位于肥料層2底面下的孔4，采用直徑為0.15cm的針翻滾打出，每個孔4的深度為0.5～0.7cm。如果肥料層2得厚度過大，孔4的深度還可適當增加。每個相鄰孔4的孔間距為1cm。

對于基質板的尺寸，本領域技術人員可根據使用的具體情形進行具體設置，并不局限于上述尺寸。

雖然本實用新型已以較佳的實施例公開如上，但其并非用以限定本實用新型，任何熟悉此技術的人，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，都可以做各種改動和修飾，因此本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所界定的為準。