1.一種水稻無土育秧木耳菌渣基質(zhì)板，其特征在于，主要由50～97份的木耳菌渣和3～8份紙漿組成。
2.權(quán)利要求1所述的基質(zhì)板，其特征在于，主要由65～80份木耳菌渣和3～5份紙漿組成。
3.權(quán)利要求2所述的基質(zhì)板，其特征在于，主要由67～73份木耳菌渣和3～5份紙漿組成。
4.權(quán)利要求1所述的基質(zhì)板，其特征在于，還包括8～15份的細(xì)草碳土和5～20份椰子殼粉。
5.權(quán)利要求4所述的基質(zhì)板，其特征在于，由72份木耳菌粉、3份紙漿、10份細(xì)草碳土和15份椰子殼粉組成。
6.一種制備權(quán)利要求1所述基質(zhì)板的制備方法，其特征在于，步驟如下：
1)將經(jīng)過過篩、清選和去雜質(zhì)處理的木耳菌渣，經(jīng)過粉碎后進(jìn)行膨脹造粒，獲得木耳菌渣顆粒；
2)將基質(zhì)板原料按照重量配比混合后加入清水，并用磨漿機(jī)磨細(xì)至30～60目，獲得基質(zhì)板漿液；
3)將步驟2)所得的基質(zhì)板漿液轉(zhuǎn)移至模具中，然后輸送至烘干設(shè)備中進(jìn)行烘干處理，獲得烘干基質(zhì)板；
4)在步驟3)所得的烘干基質(zhì)板的底部包覆上打孔的可降解塑料膜，粘牢四周后獲得基質(zhì)板。
7.權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟1)所述膨脹造粒，膨化溫度為170～200℃，造粒粒徑為8～10mm。
8.權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟2)所述的基質(zhì)板原料按照重量配比為：67～73份木耳菌渣、8～13份細(xì)草碳土、13～17份椰子殼粉和3～5份紙漿。
9.權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，步驟3)所述烘干處理，烘干的溫度為280～300℃。
10.權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于，具體步驟如下：
1)將木耳菌渣經(jīng)過過篩、清洗和除雜處理后，再進(jìn)行粉碎處理，粉碎后進(jìn)行膨化造粒，膨化溫度為170～200℃，獲得粒徑在8～10mm的木耳菌渣顆粒；
2)將基質(zhì)板原料按照如下重量配比進(jìn)行混合：67～73份木耳菌渣、8～13份細(xì)草碳土、13～17份椰子殼粉和3～5份紙漿；混合后加入清水，并用磨漿機(jī)磨細(xì)至30～60目，獲得基質(zhì)板漿液；
3)將步驟2)所得的基質(zhì)板漿液轉(zhuǎn)移至模具中，然后輸送至烘干設(shè)備中進(jìn)行烘干處理，烘干溫度為280～300℃，烘干后獲得烘干基質(zhì)板；
4)在步驟3)所得的烘干基質(zhì)板的底部包覆上打孔的可降解塑料膜，粘牢四周后獲得基質(zhì)板。