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一種彈片結(jié)構(gòu)及PCB板的制作方法

文檔序號:12122632閱讀:1373來源:國知局
一種彈片結(jié)構(gòu)及PCB板的制作方法與工藝

本實用新型涉及電子設(shè)備組裝領(lǐng)域,尤其涉及一種彈片結(jié)構(gòu)及PCB板。



背景技術(shù):

在電子產(chǎn)品裝配中,目前常采用SMT技術(shù),其中一個主要的過程是零件的貼裝工藝,將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,然后再進(jìn)行焊接操作。

現(xiàn)有彈片類產(chǎn)品在與PCB板進(jìn)行組裝時,如圖1和圖2所示,一般可以直接將彈片1焊接到PCB板2上,彈片1在PCB板2上的高度即為彈片的高度h。然而為了防止彈片過度受壓而變形,通常會在彈片上設(shè)計一個連接結(jié)構(gòu)。如圖3和圖4所示,彈片結(jié)構(gòu)上固定連接有連接結(jié)構(gòu)3,SMT組裝時,將連接結(jié)構(gòu)3的底面與PCB板2進(jìn)行焊接,從而實現(xiàn)與電子元器件接觸導(dǎo)通,以傳遞信號和電氣性能,U形連接結(jié)構(gòu)3的兩個側(cè)壁可防止彈片1過度受壓而變形,起到保護(hù)彈片1的作用。彈片1在PCB板2上的高度即為彈片結(jié)構(gòu)本身的高度h,其占用內(nèi)部空間較大,不利于產(chǎn)品朝輕薄化方向發(fā)展。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種占用體積小的彈片結(jié)構(gòu)及PCB板。

為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種彈片結(jié)構(gòu),包括彈片和連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)包括U形槽和自U形槽開口邊沿水平延伸的第一焊接固定部和第二焊接固定部。

進(jìn)一步的,所述彈片包括依次相連的彈性支撐臂、接觸端子、第一彈性力臂、第二彈性力臂和第三彈性力臂,所述接觸端子位于所述彈片的頂端,所述彈性支撐臂部分容置在所述U形槽中。

進(jìn)一步的,所述第一焊接固定部和第二焊接固定部相對于所述U形槽對稱設(shè)置。

進(jìn)一步的,所述第一焊接固定部和第二焊接固定部與所述U形槽圓弧連接。

進(jìn)一步的,所述彈片結(jié)構(gòu)一體沖壓成型。

一種PCB板,所述PCB板上設(shè)有容納所述彈片結(jié)構(gòu)的容納槽。

進(jìn)一步的,所述容納槽的深度大于等于所述U形槽的高度。

進(jìn)一步的,所述容納槽的深度等于所述U形槽的高度。

進(jìn)一步的,所述第一焊接固定部和第二焊接固定部焊接于所述PCB板上。

本實用新型的有益效果在于:在U形槽開口邊沿水平延伸方向設(shè)焊接固定部,使彈片可以部分容納在U形槽中的同時,也可以防止彈片被壓縮到最大壓縮行程后繼續(xù)受壓而變形;在PCB板上設(shè)容納彈片結(jié)構(gòu)的容納槽,焊接后可以減小整個彈片結(jié)構(gòu)的占用空間,利于電子產(chǎn)品朝輕薄化方向發(fā)展。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)彈片與PCB板連接示意圖1;

圖2為現(xiàn)有技術(shù)彈片與PCB板連接示意圖2;

圖3為現(xiàn)有技術(shù)彈片結(jié)構(gòu)與PCB板連接示意圖3;

圖4為現(xiàn)有技術(shù)彈片結(jié)構(gòu)與PCB板連接示意圖4;

圖5為本實用新型彈片結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6為本實用新型彈片結(jié)構(gòu)與PCB板連接示意圖1;

圖7為本實用新型彈片結(jié)構(gòu)與PCB板連接示意圖2;

標(biāo)號說明:

1、彈片;2、PCB板;3、連接結(jié)構(gòu);4、電子元件;5、接觸端子;6、第一彈性力臂;7、第二彈性力臂;8、第三彈性力臂;9、彈性支撐臂;10、U形槽;11、第一焊接固定部;12、第二焊接固定部

具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在U形槽開口邊沿水平延伸方向設(shè)焊接固定部,使彈片可以部分容納在U形槽中的同時,也可以防止彈片被壓縮到最大壓縮行程后繼續(xù)受壓而變形;在PCB板上設(shè)容納彈片結(jié)構(gòu)的容納槽,當(dāng)將彈片焊接到PCB板時,可以減小整個彈片結(jié)構(gòu)的占用空間,利于電子產(chǎn)品朝輕薄化方向發(fā)展。

請參照圖5至圖7,一種彈片結(jié)構(gòu),包括彈片和連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)包括U形槽和自U形槽開口邊沿水平延伸的第一焊接固定部和第二焊接固定部。

從上述描述可知,本實用新型的有益效果在于:在U形槽開口邊沿水平延伸方向設(shè)第一焊接固定部和第二焊接固定部,使彈片可以部分容納在U形槽中的同時,也可以防止彈片被壓縮到最大壓縮行程后繼續(xù)受壓而變形,通過第一焊接固定部和第二焊接固定部將彈片結(jié)構(gòu)固定在PCB板上,可以減小整個彈片結(jié)構(gòu)的占用空間。

進(jìn)一步的,所述彈片包括依次相連的彈性支撐臂、接觸端子、第一彈性力臂、第二彈性力臂和第三彈性力臂,所述接觸端子位于所述彈片的頂端,所述彈性支撐臂部分容置在所述U形槽中。

由上述描述可知,彈性支撐臂部分容置在U形槽中,當(dāng)接觸端子受壓向下運(yùn)動時,U形槽可以起到限位的作用,并且當(dāng)彈片壓縮到最大壓縮行程后,第一焊接固定部和第二焊接固定部還可以防止彈片繼續(xù)受壓而變形,起到保護(hù)彈片的作用。

進(jìn)一步的,所述第一焊接固定部和第二焊接固定部相對于所述U形槽對稱設(shè)置。

進(jìn)一步的,所述第一焊接固定部和第二焊接固定部與所述U形槽圓弧連接。

進(jìn)一步的,所述彈片結(jié)構(gòu)一體沖壓成型。

由上述描述可知,彈片結(jié)構(gòu)采用一體沖壓成型既有利于保證生產(chǎn)效率,又可以保證彈片的尺寸穩(wěn)定性等。

一種PCB板,所述PCB板上設(shè)有容納所述彈片結(jié)構(gòu)的容納槽。

由上述描述可知,在PCB板上設(shè)容納槽,可以降低彈片結(jié)構(gòu)和PCB板焊接后的整體高度。

進(jìn)一步的,所述容納槽的深度大于等于所述U形槽的高度。

進(jìn)一步的,所述容納槽的深度等于所述U形槽的高度。

由上述描述可知,U形槽能完全容納在容納槽中,有利于最大程度降低彈片結(jié)構(gòu)和PCB板的整體高度。

進(jìn)一步的,所述第一焊接固定部和第二焊接固定部焊接于所述PCB板上。

由上述描述可知,彈片結(jié)構(gòu)是通過第一焊接固定部和第二焊接固定部焊接在PCB板上的,有利于保證連接強(qiáng)度。

實施例

請參照圖5至圖7,本實用新型的實施例為:如圖5所示,一種彈片結(jié)構(gòu),包括連接結(jié)構(gòu)和彈片。所述連接結(jié)構(gòu)包括U形槽10、第一焊接固定部11和第二焊接固定部12,所述第一焊接固定部11和第二焊接固定部12是自U形槽10開口邊沿水平延伸形成的結(jié)構(gòu),優(yōu)選的,所述第一焊接固定部11和第二焊接固定部12與U形槽的側(cè)壁垂直。本實施例中,第一焊接固定部11和第二焊接固定部12對稱設(shè)置,并且分別與U形槽10圓弧連接。所述彈片包括依次相連的彈性支撐臂9、接觸端子5、第一彈性力臂6、第二彈性力臂7和第三彈性力臂8,所述第三彈性力臂8與U形槽10的底板相連,接觸端子5位于彈片的頂端,所述彈性支撐臂9部分容置在所述U形槽10中,如圖5所示,彈性支撐臂9可向第一彈性力臂6方向延伸,當(dāng)然其也可向遠(yuǎn)離第一彈性力臂6的方向延伸。

如圖6所示,本實施例還包括一種PCB板2,所述PCB板2上設(shè)有容納槽,所述容納槽的深度大于等于U形槽10的高度,優(yōu)選容納槽的深度等于U形槽10的高度。當(dāng)組裝彈片結(jié)構(gòu)和PCB板2時,U形槽10容置在容納槽中,第一焊接固定部11和第二焊接固定部12焊接在PCB板2上。如圖7所示,彈片結(jié)構(gòu)在PCB板2上的高度為h’,比彈片結(jié)構(gòu)本身的高度h小很多,節(jié)省了彈片結(jié)構(gòu)占用空間。當(dāng)彈片受到電子元件4向下的正壓力時,接觸端子5向下運(yùn)動,U形槽10可以起到限位的作用,并且當(dāng)彈片被壓縮到最大壓縮行程L后,第一焊接固定部11和第二焊接固定部12還可以防止彈片繼續(xù)受壓而變形,起到保護(hù)彈片的作用。

綜上所述,本實用新型提供的一種彈片結(jié)構(gòu)及PCB板,所述彈片結(jié)構(gòu)包括彈片和連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)包括U形槽和自U形槽開口邊沿水平延伸的第一焊接固定部和第二焊接固定部,所述PCB板上設(shè)有容納所述彈片結(jié)構(gòu)的容納槽。在U形槽開口邊沿水平延伸方向設(shè)焊接固定部,使彈片可以部分容納在U形槽中的同時,也可以防止彈片被壓縮到最大壓縮行程后繼續(xù)受壓而變形;在PCB板上設(shè)容納彈片結(jié)構(gòu)的容納槽,焊接后可以減小整個彈片結(jié)構(gòu)的使用空間,利于電子產(chǎn)品朝輕薄化方向發(fā)展;彈片結(jié)構(gòu)采用一體沖壓成型既有利于保證生產(chǎn)效率,又可以保證彈片的尺寸穩(wěn)定性。

以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換,或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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