技術(shù)編號(hào)：12122632
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備組裝領(lǐng)域，尤其涉及一種彈片結(jié)構(gòu)及PCB板。背景技術(shù)在電子產(chǎn)品裝配中，目前常采用SMT技術(shù)，其中一個(gè)主要的過程是零件的貼裝工藝，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，然后再進(jìn)行焊接操作?，F(xiàn)有彈片類產(chǎn)品在與PCB板進(jìn)行組裝時(shí)，如圖1和圖2所示，一般可以直接將彈片1焊接到PCB板2上，彈片1在PCB板2上的高度即為彈片的高度h。然而為了防止彈片過度受壓而變形，通常會(huì)在彈片上設(shè)計(jì)一個(gè)連接結(jié)構(gòu)。如圖3和圖4所示，彈片結(jié)構(gòu)上固定連接有連接結(jié)構(gòu)3，SMT組裝時(shí)，將連接結(jié)構(gòu)3的底面...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。