專利名稱：微電機定子總成的裝配設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電機的裝配設(shè)備，尤其涉及一種微電機定子總成的裝配設(shè)備。
背景技術(shù)：
微電機定子總成包括外殼、磁鐵套管、上微軸承和下微軸承,上微軸承和下微軸承 分別設(shè)置在磁鐵套管的兩端，磁鐵套管的上端壓入到外殼的套管安裝孔中。
目前，對于微電機定子總成的裝配一般是在裝配平臺上設(shè)置一個定位針，然后工 人用鑷子夾取下微軸承、磁鐵套管、上微軸承，并依次套到定位針上，再通過壓合裝置施加 壓力，使上微軸承和下微軸承分別壓入到磁鐵套管的兩端，然后再套上外殼，采用壓合裝置 進一步壓合，使磁鐵套管的上端壓入到外殼的套管安裝孔中。顯然，微電機總成的裝配雖然 采用了壓合裝置，但仍舊停留在手工作業(yè)階段，工作效率較低，無疑增加了生產(chǎn)成本。
造成目前微電機定子總成無法全自動裝配的主要原因是上、下微軸承都太小， 上、下微軸承的外徑一般為1. 3mm，長度一般為1. 2mm，上、下微軸承幾乎呈粒狀，采用目前 現(xiàn)有的排隊機構(gòu)根本無法對上、下微軸承進行排隊，無法按上、下微軸承的軸向以豎直方向 送到指定位置，例如，采用振動盤對上、下微軸承進行排隊時，粒狀的上、下微軸承跳動、翻 轉(zhuǎn)非常劇烈，根本無法進行排隊，因而無法完成后續(xù)的自動化操作。
除上述上、下微軸承的排隊、裝配外，磁鐵套管、外殼的排隊等問題，也是導(dǎo)致微電 機總成無法全自動裝配的主要原因，導(dǎo)致生產(chǎn)率降低，增加了生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種微電機定子總成的裝配設(shè)備，這種微電機定 子總成的裝配設(shè)備能夠完成微電機總成的全自動裝配，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。采用 的技術(shù)方案如下微電機定子總成的裝配設(shè)備，包括機架，其特征是還包括步進電機、轉(zhuǎn)盤、至少兩個操 作臺、檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、壓合機構(gòu)、外殼裝 配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)；步進電機安裝在機架上，轉(zhuǎn)盤與步進電機的輸出軸傳動 連接；轉(zhuǎn)盤上設(shè)有至少兩個軸孔，軸孔沿轉(zhuǎn)盤的周向等間距分布；操作臺安裝在相應(yīng)的軸 孔上；操作臺包括工作軸承、轉(zhuǎn)軸和定位針，工作軸承的外圈與轉(zhuǎn)盤連接，轉(zhuǎn)軸與工作軸承 的內(nèi)圈連接并穿過軸孔，定位針的下端與轉(zhuǎn)軸的上端連接；檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁 鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、壓合機構(gòu)、外殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)依 次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤外側(cè)的機架上并沿轉(zhuǎn)盤的外周向等間距分布；下軸承裝配機構(gòu)和上軸承裝配 機構(gòu)均包括微軸承振動盤、微軸承導(dǎo)向槽、加熱裝置、潤滑油、托片、頂起氣缸、微軸承導(dǎo)軌、 微軸承平移座、微軸承升降座、微軸承平移機構(gòu)、微軸承升降機構(gòu)和微軸承夾具；微軸承振 動盤安裝在機架上，微軸承振動盤的內(nèi)側(cè)面設(shè)有第一螺旋狀臺階，第一螺旋狀臺階自微軸 承振動盤的內(nèi)底面向上延伸到微軸承振動盤的上周邊；微軸承導(dǎo)向槽的起始端與第一螺旋 臺階的上端連接；微軸承導(dǎo)向槽的末端槽口設(shè)有擋板；微軸承導(dǎo)向槽的末端底部開設(shè)與托片相匹配的通孔，托片處于通孔中，頂起氣缸安裝在微軸承導(dǎo)向槽末端下方的機架上，頂起 氣缸的活塞桿與托片連接；微軸承導(dǎo)軌安裝在機架上；微軸承平移座安裝在微軸承導(dǎo)軌上 并能夠沿微軸承導(dǎo)軌水平滑動；微軸承平移機構(gòu)安裝在機架上，微軸承平移機構(gòu)的輸出動 力端與微軸承平移座連接；微軸承升降機構(gòu)安裝在微軸承平移座上，微軸承升降機構(gòu)的輸 出動力端與微軸承升降座連接；微軸承夾具安裝在微軸承升降座上；潤滑油充填在微軸承 振動盤中；加熱裝置安裝在微軸承振動盤的下底面。
上述微軸承平移機構(gòu)和微軸承升降機構(gòu)均可以采用同步輪配合同步帶，其中同步 帶為輸出動力端；微軸承平移機構(gòu)和微軸承升降機構(gòu)也可以采用電機、凸輪、連桿和導(dǎo)向套 相配合的結(jié)構(gòu)，其中連桿為輸出動力端；更優(yōu)選微軸承平移機構(gòu)和微軸承升降機構(gòu)均采用 氣缸，氣缸的活塞桿為輸出動力結(jié)構(gòu)更加間單、控制方便。
上述檢測機構(gòu)一般包括檢測頭，檢測頭安裝在機架上，用于檢測定位針上是否存 在上下微軸承、磁鐵套管或外殼，如果有則發(fā)出信號，停機排除。
上述磁鐵套管裝配機構(gòu)用于將磁鐵套管套上到定位針上。
上述壓合機構(gòu)一般包括壓頭和驅(qū)動壓頭上下移動的壓頭升降機構(gòu)，壓頭向下移 動，對上微軸承、磁鐵套管、下微軸承施加壓合力，使得上下微軸承分別壓入到磁鐵套管的 兩端，優(yōu)選壓頭升降機構(gòu)為壓頭升降氣缸。
上述外殼裝配機構(gòu)用于對外殼的排隊以及將外殼套到定位針上。
上述孔徑調(diào)整機構(gòu)用于對外殼施加壓力，使磁鐵套管的上端壓入到外殼的套管安 裝孔中，同時驅(qū)動轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，帶動定位針旋轉(zhuǎn)而對上、下微軸承和磁鐵套管的孔徑進行調(diào)難iF. O
上述退出機構(gòu)一般包括總成夾具、總成導(dǎo)軌、總成平移座、總成升降座、總成平移 機構(gòu)、總成升降機構(gòu)，總成導(dǎo)軌設(shè)置在機架上；總成平移座安裝在總成導(dǎo)軌上并能夠沿總成 導(dǎo)軌水平滑動；總成平移機構(gòu)安裝在機架上，總成平移機構(gòu)的輸出動力端與總成平移座連 接；總成升降機構(gòu)安裝在總成平移座上，總成升降機構(gòu)的輸出動力端與總成升降座連接； 總成夾具安裝在總成升降座上?？偝蓨A具在總成平移機構(gòu)、總成升降機構(gòu)的驅(qū)動下，夾取總 成外殼，并將整個定子總成從定位針退出，放到轉(zhuǎn)盤外的收集裝置中。優(yōu)選總成平移機構(gòu)和 總成升降機構(gòu)均采用氣缸，氣缸的活塞桿為輸出動力端，結(jié)構(gòu)更加簡單、控制方便。
本發(fā)明通過設(shè)置轉(zhuǎn)盤作為輸送裝置，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置多個帶有定位針的操作臺，并 在轉(zhuǎn)盤的外側(cè)周向上依次設(shè)置檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配 機構(gòu)、壓合機構(gòu)、外殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)，對定位針進行檢測，并依次將下 微軸承、磁鐵套管、上微軸承套到定位針上，然后通過壓合的方式將上微軸承、下微軸承壓 入到磁鐵套管的兩端，接著再將外殼套到定位針上，然后再通過壓合的方式將磁鐵套管的 上端壓入到外殼的套管安裝孔中，同時驅(qū)動定位針轉(zhuǎn)動，調(diào)整上、下微軸承和磁鐵套管的孔 徑，最后將裝配完成的微電機定子總成從定位針上退出。其中關(guān)鍵問題微軸承的排隊、裝配 原理如下通過在微軸承振動盤中填充潤滑油，并采用加熱裝置對潤滑油進行加熱，防止?jié)?滑油凝結(jié)并調(diào)整潤滑油的粘度，通過潤滑油對微軸承施加側(cè)向的阻力和向下的壓力，減少 微軸承的跳動幅度，特別是當(dāng)微軸承的軸向以豎直方向排列時，微軸承端部與第一螺旋狀 臺階的接觸為面接觸，其接觸面積最大，承受的壓力最大，因此當(dāng)微軸承的軸向以豎直方向 排列時，微軸承難以再向側(cè)面翻轉(zhuǎn)，從而實現(xiàn)了幾乎呈粒狀的微軸承(外徑約1. 3_、長度約1. 2mm)以軸向為豎直方向的有序排列，整齊有序；在微軸承導(dǎo)向槽的末端設(shè)置托片和頂起 氣缸，將最前面一個微軸承頂起，使得能夠準(zhǔn)確夾取起一個微軸承，微軸承夾具在微軸承平 移機構(gòu)和微軸承升降機構(gòu)的驅(qū)動下，對微軸承進行夾取并套到定位針上。上述通過轉(zhuǎn)盤、操 作臺、各機構(gòu)的設(shè)置，以及重點解決微軸承排隊、裝配的關(guān)鍵問題，實現(xiàn)了微電機定子總成 的全自動裝配，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述操作臺和軸孔的數(shù)量均為八個。操作臺和軸孔的數(shù) 量與操作機構(gòu)(檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、壓合機 構(gòu)、外殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu))的數(shù)量相同，轉(zhuǎn)盤每步進一次，各個操作機構(gòu) 均可以進行相應(yīng)的操作，無需等待，大大提高工作效率，而且控制更加簡單。
作為本發(fā)明進一步的優(yōu)選方案，所述磁鐵套管裝配機構(gòu)包括套管導(dǎo)軌、套管平移 座、套管升降座、套管平移機構(gòu)、套管升降機構(gòu)、套管夾具、套管輸送平臺和壓板；套管導(dǎo)軌 和套管輸送平臺均設(shè)置在機架上，套管導(dǎo)軌處于套管輸送平臺的一側(cè)上方；套管平移座安 裝在套管導(dǎo)軌上并能夠沿套管導(dǎo)軌水平滑動；套管平移機構(gòu)安裝在機架上，套管平移機構(gòu) 的輸出動力端與套管平移座連接；套管升降機構(gòu)安裝在套管平移座上，套管升降機構(gòu)的輸 出動力端與套管升降座連接；套管夾具安裝在套管升降座上；套管輸送平臺包括平臺、至 少一個撥輪和撥輪驅(qū)動電機，平臺上設(shè)有套管輸送槽，撥輪安裝在套管輸送槽中，撥輪與撥 輪驅(qū)動電機傳動連接；壓板設(shè)置在平臺上并處于套管輸送槽的尾部，壓板與套管輸送槽的 末端構(gòu)成可供磁鐵套管穿過的缺口。由于磁鐵吸力而粘連在一起并成排的磁鐵套管放置在 套管輸送槽中，當(dāng)套管輸送槽的末端有空位時，磁鐵套管在撥輪的波動下向套管輸送槽的 末端進行傳送，當(dāng)套管輸送槽的末端沒有空位時，由于磁鐵套管受到套管輸送槽末端的阻 力，在撥輪與磁鐵套管之間產(chǎn)生打滑；套管夾具在套管平移機構(gòu)、套管升降機構(gòu)的驅(qū)動下， 移動到磁鐵套管的上方，夾取磁鐵套管，然后在套管平移機構(gòu)、套管升降機構(gòu)的驅(qū)動下移動 到整機工作的定位針上，將磁鐵套管套在定位針上，完成磁鐵套管的裝配。優(yōu)選套管平移機 構(gòu)和套管升降機構(gòu)均采用氣缸，氣缸的活塞桿為輸出動力端，結(jié)構(gòu)更加簡單、控制方便。
作為本發(fā)明更進一步的優(yōu)選方案，所述套管輸送槽的起始端設(shè)有套管入口。通過 在套管輸送槽的起始端設(shè)置套管入口，將粘連在一起并成排的磁鐵套管從該套管入口送 入，操作簡單、方便。
作為本發(fā)明更進一步的優(yōu)選方案，所述套管輸送槽為S形套管輸送槽。通過設(shè)置S 形套管輸送槽，在平臺有限的面積上，盡量延長輸送槽的長度，使得套管輸送槽能夠容納更 多的磁鐵套管。
作為本發(fā)明再更進一步的優(yōu)選方案，所述S形套管輸送槽的拐彎處均設(shè)有撥輪。 將撥輪設(shè)置在S形套管輸送槽的拐彎處，利用拐彎處的空間安裝撥輪，結(jié)構(gòu)更加合理，另一 方面在拐彎處對磁鐵套管施加推力，確保粘連在一起并成排的磁鐵套管順利向前輸送。
作為本發(fā)明進一步的優(yōu)選方案，所述外殼裝配機構(gòu)包括外殼振動盤、夕卜殼導(dǎo)向槽、 外殼導(dǎo)軌、外殼平移座、外殼升降座、外殼平移機構(gòu)、外殼升降機構(gòu)和外殼夾具；外殼振動 盤安裝在機架上，外殼振動盤的內(nèi)側(cè)面設(shè)有第二螺旋狀臺階，第二螺旋狀臺階自外殼振動 盤的內(nèi)底面向上延伸到外殼振動盤的上周邊；第二螺旋狀臺階上設(shè)置有條形槽口和弧形槽 口 ；外殼導(dǎo)向槽的起始端與第二螺旋臺階的上端連接；外殼導(dǎo)軌安裝在機架上；外殼平移 座安裝在外殼導(dǎo)軌上并能夠沿外殼導(dǎo)軌水平滑動；外殼平移機構(gòu)安裝在機架上，外殼平移機構(gòu)的輸出動力端與外殼平移座連接；外殼升降機構(gòu)安裝在外殼平移座上，外殼升降機構(gòu) 的輸出動力端與外殼升降座連接；外殼夾具安裝在外殼升降座上。通過在外殼振動盤的第 二螺旋狀臺階上設(shè)置條形槽口，對平置的外殼進行剔除，通過在外殼振動盤的第二螺旋狀 臺階上設(shè)置弧形槽口，對外殼的上下端進行篩選，確保外殼具有套管安裝孔的一端朝上，從 而實現(xiàn)外殼整齊有序的排隊，由外殼導(dǎo)向槽輸出，然后外殼夾具在外殼平移機構(gòu)、夕卜殼升降 機構(gòu)的驅(qū)動下，夾取外殼并套到定位針上，實現(xiàn)外殼的自動裝配。優(yōu)選外殼平移機構(gòu)、外殼 升降機構(gòu)均為氣缸，氣缸的活塞桿為輸出動力結(jié)構(gòu)更加間單、控制方便。
作為本發(fā)明進一步的優(yōu)選方案，所述孔徑調(diào)整機構(gòu)包括調(diào)整壓頭、調(diào)整升降機構(gòu)、 壓頭升降座、轉(zhuǎn)軸接頭、接頭升降機構(gòu)、接頭升降座和接頭驅(qū)動電機；調(diào)整升降機構(gòu)安裝在 機架上，調(diào)整升降機構(gòu)的輸出動力端與壓頭升降座連接，調(diào)整壓頭安裝在壓頭升降座上；接 頭升降機構(gòu)安裝在轉(zhuǎn)盤下方的機架上，接頭升降機構(gòu)的輸出動力端與接頭升降座連接；接 頭驅(qū)動電機安裝在接頭升降座上；轉(zhuǎn)軸接頭可轉(zhuǎn)動安裝在接頭升降座上；接頭驅(qū)動電機的 輸出軸與轉(zhuǎn)軸接頭傳動連接。調(diào)整升降機構(gòu)驅(qū)動調(diào)整壓頭向下運動，對外殼施加壓力，將磁 鐵套管的上端壓入到外殼的套管安裝孔中，同時壓緊外殼，然后接頭升降機構(gòu)驅(qū)動轉(zhuǎn)軸接 頭向上運動，直至卡緊轉(zhuǎn)軸，然后接頭驅(qū)動電機轉(zhuǎn)動，帶動轉(zhuǎn)軸接頭、轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動，從而帶動定 位針轉(zhuǎn)動，對上、下微軸承和磁鐵套管的孔徑進行調(diào)整。優(yōu)選調(diào)整升降機構(gòu)、接頭升降機構(gòu) 均氣缸，氣缸的活塞桿為輸出動力端，結(jié)構(gòu)更加簡單、控制方便。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點發(fā)明通過設(shè)置轉(zhuǎn)盤作為輸送裝置，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置多個帶有定位針的操作臺，并在轉(zhuǎn)盤 的外側(cè)周向上依次設(shè)置檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、 壓合機構(gòu)、外殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)，依次完成下微軸承、磁鐵套管、上微軸 承的裝配、壓合，外殼的裝配壓合，孔徑調(diào)整，以及整個定子總成的退出，其中的關(guān)鍵是在微 軸承振動盤中填充潤滑油，實現(xiàn)上下微軸承的排隊、裝配，從而實現(xiàn)了微電機定子總成的全 自動裝配，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是檢測機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是下軸承裝配機構(gòu)和上軸承裝配機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是磁鐵套管裝配機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是壓合機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是外殼裝配機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是孔徑調(diào)整機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是退出機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和本發(fā)明的優(yōu)選實施方式做進一步的說明。
如圖1所示，微電機定子總成的裝配設(shè)備，包括機架1、步進電機2、轉(zhuǎn)盤3、八個操 作臺4、檢測機構(gòu)5、下軸承裝配機構(gòu)6、磁鐵套管裝配機構(gòu)7、上軸承裝配機構(gòu)8、壓合機構(gòu)9、外殼裝配機構(gòu)10、孔徑調(diào)整機構(gòu)11和退出機構(gòu)12 ;步進電機2安裝在機架I上(因圖1 是俯視圖，機架1、步進電機2和轉(zhuǎn)盤3的位置關(guān)系被轉(zhuǎn)盤3所遮擋)，轉(zhuǎn)盤3與步進電機2 的輸出軸傳動連接；轉(zhuǎn)盤3上設(shè)有八個軸孔13，軸孔13沿轉(zhuǎn)盤3的周向等間距分布；操作 臺4安裝在相應(yīng)的軸孔13上；如圖1、圖2所示，操作臺4包括工作軸承401、轉(zhuǎn)軸402和定 位針403，工作軸承401的外圈與轉(zhuǎn)盤3連接，轉(zhuǎn)軸402與工作軸承401的內(nèi)圈連接并穿過 軸孔13，定位針403的下端與轉(zhuǎn)軸402的上端連接；檢測機構(gòu)5、下軸承裝配機構(gòu)6、磁鐵套 管裝配機構(gòu)7、上軸承裝配機構(gòu)8、壓合機構(gòu)9、外殼裝配機構(gòu)10、孔徑調(diào)整機構(gòu)11和退出機 構(gòu)12依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤3外側(cè)的機架I上并沿轉(zhuǎn)盤3的外周向等間距分布。
如圖2所示，檢測機構(gòu)5包括檢測頭501，檢測頭501安裝在機架I上，用于檢測定 位針403上是否存在上下微軸承、磁鐵套管或外殼，如果有則發(fā)出信號，停機排除。
如圖3所示，下軸承裝配機構(gòu)6和上軸承裝配機構(gòu)8均包括微軸承振動盤602、潤 滑油收集盤603、微軸承導(dǎo)向槽604、加熱裝置605、潤滑油606、托片607、頂起氣缸608、微 軸承導(dǎo)軌609、微軸承平移座6010、微軸承升降座6011、微軸承平移無桿氣缸6012、微軸承 升降無桿氣缸6013和微軸承夾具6014 ;微軸承振動盤602安裝在機架I上，微軸承振動盤 602的內(nèi)側(cè)面設(shè)有第一螺旋狀臺階60201，第一螺旋狀臺階60201自微軸承振動盤602的 內(nèi)底面60202向上延伸到微軸承振動盤602的上周邊；微軸承導(dǎo)向槽604的起始端與第一 螺旋臺階60201的上端連接；微軸承導(dǎo)向槽604的末端槽口設(shè)有擋板6015 ;微軸承導(dǎo)向槽 604的末端底部開設(shè)與托片607相匹配的通孔，托片607處于通孔中，頂起氣缸608安裝在 微軸承導(dǎo)向槽604末端下方的機架I上，頂起氣缸608的活塞桿與托片607連接；微軸承導(dǎo) 軌609安裝在機架I上；微軸承平移座6010安裝在微軸承導(dǎo)軌609上并能夠沿微軸承導(dǎo)軌 609水平滑動；微軸承平移無桿氣缸6012安裝在機架I上，微軸承平移無桿氣缸6012的滑 塊與微軸承平移座6010連接；微軸承升降無桿氣缸6013安裝在微軸承平移座6010上，微 軸承升降無桿氣缸6013的滑塊與微軸承升降座6011連接；微軸承夾具6014安裝在微軸承 升降座6011上；潤滑油606充填在微軸承振動盤602中；加熱裝置605安裝在微軸承振動 盤602的下底面；潤滑油收集盤603設(shè)置在微軸承振動盤602的下方。
如圖4所示，磁鐵套管裝配機構(gòu)7包括套管導(dǎo)軌702、套管平移座703、套管升降座 704、套管平移無桿氣缸705、套管升降無桿氣缸706、套管夾具707、套管輸送平臺708和壓 板709 ;套管導(dǎo)軌702和套管輸送平臺708均設(shè)置在機架I上，套管導(dǎo)軌702處于套管輸送 平臺708的一側(cè)上方；套管平移座703安裝在套管導(dǎo)軌702上并能夠沿套管導(dǎo)軌702水平 滑動；套管平移無桿氣缸705安裝在機架I上，套管平移無桿氣缸705的滑塊與套管平移座 703連接；套管升降無桿氣缸706安裝在套管平移座703上，套管升降無桿氣缸706的滑塊 與套管升降座704連接；套管夾具707安裝在套管升降座704上；套管輸送平臺708包括平 臺70801、多個由銅制成的撥輪70802和撥輪驅(qū)動電機(為使附圖更簡潔，圖1中省略撥輪驅(qū) 動電機)，平臺70801上設(shè)有S形輸送槽70803，撥輪70802安裝在輸送槽70803的拐彎處， 撥輪70802與撥輪驅(qū)動電機傳動連接；壓板709設(shè)置在平臺70801上并處于輸送槽70803 的尾部，壓板709與輸送槽70803的末端構(gòu)成可供磁鐵套管穿過的缺口 7010 ;輸送槽70803 的起始端設(shè)有套管入口 70804。
如圖5所示，壓合機構(gòu)9包括壓頭901、壓頭座902和驅(qū)動壓頭901上下移動的壓 頭升降氣缸903，壓頭升降氣缸903安裝在機架I上，壓頭座902安裝在壓頭升降氣缸903的活塞桿上，壓頭901安裝在壓頭座902上。壓頭升降氣缸903驅(qū)動壓頭901向下移動，對 上微軸承、磁鐵套管、下微軸承施加壓合力，使得上下微軸承分別壓入到磁鐵套管的兩端。
如圖6所不,夕卜殼裝配機構(gòu)10包括外殼振動盤1001、外殼導(dǎo)向槽1002、外殼導(dǎo)軌 1003、外殼平移座1004、外殼升降座1005、外殼平移無桿氣缸1006、外殼升降無桿氣缸1007 和外殼夾具1008 ;外殼振動盤1001安裝在機架I上，外殼振動盤1001的內(nèi)側(cè)面設(shè)有第二 螺旋狀臺階100101，第二螺旋狀臺階100101自外殼振動盤1001的內(nèi)底面100102向上延伸 到外殼振動盤1001的上周邊；第二螺旋狀臺階100101上設(shè)置有條形槽口 100103和弧形槽 口 100104 ;外殼導(dǎo)向槽1002的起始端與第二螺旋臺階100101的上端連接；外殼導(dǎo)軌1003 安裝在機架I上；外殼平移座1004安裝在外殼導(dǎo)軌1003上并能夠沿外殼導(dǎo)軌1003水平滑 動；外殼平移無桿氣缸1006安裝在機架上I，外殼平移無桿氣缸1006的滑塊與外殼平移座 1004連接；外殼升降無桿氣缸1007安裝在外殼平移座1004上，外殼升降無桿氣缸1007的 滑塊與外殼升降座1005連接；外殼夾具1008安裝在外殼升降座1005上。
如圖7所示，孔徑調(diào)整機構(gòu)11包括調(diào)整壓頭1101、調(diào)整升降降氣缸1102、壓頭升 降座1103、轉(zhuǎn)軸接頭1104、接頭升降降氣缸1105、接頭升降座1106和接頭驅(qū)動電機1107 ； 調(diào)整升降降氣缸1102安裝在機架I上，調(diào)整升降氣缸1102的活塞桿與壓頭升降座1103連 接，調(diào)整壓頭1101安裝在壓頭升降座1103上；接頭升降降氣缸1105安裝在轉(zhuǎn)盤3下方的機 架I上，接頭升降氣缸1105的活塞桿與接頭升降座1106連接；接頭驅(qū)動電機安1107裝在 接頭升降座1106上；轉(zhuǎn)軸接頭1104可轉(zhuǎn)動安裝在接頭升降座1106上；接頭驅(qū)動電機1107 的輸出軸與轉(zhuǎn)軸接頭1104傳動連接。
如圖8所示，退出機構(gòu)12包括總成夾具1201、總成導(dǎo)軌1202、總成平移座1203、總 成升降座1204、總成平移無桿氣缸1205和總成升降無桿氣缸1206，總成導(dǎo)軌1202設(shè)置在 機架I上；總成平移座1203安裝在總成導(dǎo)軌1202上并能夠沿總成導(dǎo)軌1202水平滑動；總 成平移無桿氣缸1205安裝在機架I上，總成平移無桿氣缸1205的滑塊與總成平移座1203 連接；總成升降無桿氣缸1206安裝在總成平移座1203上，總成升降無桿氣缸1206的滑塊 與總成升降座1204連接；總成夾具1201安裝在總成升降座1204上?？偝蓨A具1201在總 成平移無桿氣缸1205、總成升降無桿氣缸1206的驅(qū)動下，夾取總成外殼，并將整個定子總 成從定位針退出，放到轉(zhuǎn)盤3外的收集裝置中。
檢測機構(gòu)5對定位針403進行檢測，并通過下軸承裝配機構(gòu)6、磁鐵套管裝配機構(gòu)7、上軸承裝配機構(gòu)8、壓合機構(gòu)9依次將下微軸承、磁鐵套管、上微軸承套到定位針403上， 然后通過壓合的方式將上微軸承、下微軸承壓入到磁鐵套管的兩端，接著再通過外殼裝配 機構(gòu)10將外殼套到定位針403上，然后再通過壓合的方式將磁鐵套管的上端壓入到外殼的 套管安裝孔中，緊接著通過孔徑調(diào)整機構(gòu)11同時驅(qū)動定位針403轉(zhuǎn)動，調(diào)整上、下微軸承和 磁鐵套管的孔徑，最后通過退出機構(gòu)12將裝配完成的微電機定子總成從定位針403上退 出。其中關(guān)鍵問題微軸承的排隊、裝配原理如下通過在微軸承振動盤602中填充潤滑油 606，并采用加熱裝置605對潤滑油606進行加熱，防止?jié)櫥?06凝結(jié)并調(diào)整潤滑油606 的粘度，通過潤滑油606對微軸承施加側(cè)向的阻力和向下的壓力，減少微軸承的跳動幅度， 特別是當(dāng)微軸承的軸向以豎直方向排列時，微軸承端部與第一螺旋狀臺階60201的接觸為 面接觸，其接觸面積最大，承受的壓力最大，因此當(dāng)微軸承的軸向以豎直方向排列時，微軸 承難以再向側(cè)面翻轉(zhuǎn)，從而實現(xiàn)了幾乎呈粒狀的微軸承以軸向為豎直方向的有序排列，整齊有序；在微軸承導(dǎo)向槽604的末端設(shè)置托片607和頂起氣缸608,將最前面一個微軸承頂 起，使得能夠準(zhǔn)確夾取起一個微軸承，微軸承夾具6014在微軸承平移無桿氣缸6012和微軸 承升降無桿氣缸6013的驅(qū)動下，對微軸承進行夾取并套到定位針403上。
此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其各部分名稱等可以不 同，凡依本發(fā)明專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本發(fā)明 專利的保護范圍內(nèi)。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各 樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本發(fā)明的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書 所定義的范圍，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.微電機定子總成的裝配設(shè)備，包括機架，其特征是還包括步進電機、轉(zhuǎn)盤、至少兩個操作臺、檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、壓合機構(gòu)、夕卜殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)；步進電機安裝在機架上，轉(zhuǎn)盤與步進電機的輸出軸傳動連接；轉(zhuǎn)盤上設(shè)有至少兩個軸孔，軸孔沿轉(zhuǎn)盤的周向等間距分布；操作臺安裝在相應(yīng)的軸孔上；操作臺包括工作軸承、轉(zhuǎn)軸和定位針，工作軸承的外圈與轉(zhuǎn)盤連接，轉(zhuǎn)軸與工作軸承的內(nèi)圈連接并穿過軸孔，定位針的下端與轉(zhuǎn)軸的上端連接；檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、壓合機構(gòu)、外殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤外側(cè)的機架上并沿轉(zhuǎn)盤的外周向等間距分布；下軸承裝配機構(gòu)和上軸承裝配機構(gòu)均包括微軸承振動盤、微軸承導(dǎo)向槽、加熱裝置、潤滑油、托片、頂起氣缸、微軸承導(dǎo)軌、微軸承平移座、微軸承升降座、微軸承平移機構(gòu)、微軸承升降機構(gòu)和微軸承夾具；微軸承振動盤安裝在機架上，微軸承振動盤的內(nèi)側(cè)面設(shè)有第一螺旋狀臺階，第一螺旋狀臺階自微軸承振動盤的內(nèi)底面向上延伸到微軸承振動盤的上周邊；微軸承導(dǎo)向槽的起始端與第一螺旋臺階的上端連接；微軸承導(dǎo)向槽的末端槽口設(shè)有擋板；微軸承導(dǎo)向槽的末端底部開設(shè)與托片相匹配的通孔，托片處于通孔中，頂起氣缸安裝在微軸承導(dǎo)向槽末端下方的機架上，頂起氣缸的活塞桿與托片連接；微軸承導(dǎo)軌安裝在機架上；微軸承平移座安裝在微軸承導(dǎo)軌上并能夠沿微軸承導(dǎo)軌水平滑動；微軸承平移機構(gòu)安裝在機架上，微軸承平移機構(gòu)的輸出動力端與微軸承平移座連接；微軸承升降機構(gòu)安裝在微軸承平移座上，微軸承升降機構(gòu)的輸出動力端與微軸承升降座連接；微軸承夾具安裝在微軸承升降座上；潤滑油充填在微軸承振動盤中；加熱裝置安裝在微軸承振動盤的下底面。
2.如權(quán)利要求1所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述操作臺和軸孔的數(shù)量均為八個。
3.如權(quán)利要求1或2所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述磁鐵套管裝配機構(gòu)包括套管導(dǎo)軌、套管平移座、套管升降座、套管平移機構(gòu)、套管升降機構(gòu)、套管夾具、套管輸送平臺和壓板；套管導(dǎo)軌和套管輸送平臺均設(shè)置在機架上，套管導(dǎo)軌處于套管輸送平臺的一側(cè)上方；套管平移座安裝在套管導(dǎo)軌上并能夠沿套管導(dǎo)軌水平滑動；套管平移機構(gòu)安裝在機架上，套管平移機構(gòu)的輸出動力端與套管平移座連接；套管升降機構(gòu)安裝在套管平移座上，套管升降機構(gòu)的輸出動力端與套管升降座連接；套管夾具安裝在套管升降座上；套管輸送平臺包括平臺、至少一個撥輪和撥輪驅(qū)動電機，平臺上設(shè)有套管輸送槽，撥輪安裝在套管輸送槽中，撥輪與撥輪驅(qū)動電機傳動連接；壓板設(shè)置在平臺上并處于套管輸送槽的尾部，壓板與套管輸送槽的末端構(gòu)成可供磁鐵套管穿過的缺口。
4.如權(quán)利要求3所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述套管輸送槽的起始端設(shè)有套管入口。
5.如權(quán)利要求3所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述套管輸送槽為S形套管輸送槽。
6.如權(quán)利要求5所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述S形套管輸送槽的拐彎處均設(shè)有撥輪。
7.如權(quán)利要求1所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述外殼裝配機構(gòu)包括外殼振動盤、外殼導(dǎo)向槽、外殼導(dǎo)軌、外殼平移座、外殼升降座、外殼平移機構(gòu)、外殼升降機構(gòu)和外殼夾具；外殼振動盤安裝在機架上，外殼振動盤的內(nèi)側(cè)面設(shè)有第二螺旋狀臺階，第二螺旋狀臺階自外殼振動盤的內(nèi)底面向上延伸到外殼振動盤的上周邊；第二螺旋狀臺階上設(shè)置有條形槽口和弧形槽口 ；外殼導(dǎo)向槽的起始端與第二螺旋臺階的上端連接；外殼導(dǎo)軌安裝在機架上；外殼平移座安裝在外殼導(dǎo)軌上并能夠沿外殼導(dǎo)軌水平滑動；外殼平移機構(gòu)安裝在機架上，外殼平移機構(gòu)的輸出動力端與外殼平移座連接；外殼升降機構(gòu)安裝在外殼平移座上，外殼升降機構(gòu)的輸出動力端與外殼升降座連接；外殼夾具安裝在外殼升降座上。
8.如權(quán)利要求1所述的微電機定子總成的裝配設(shè)備，其特征是所述孔徑調(diào)整機構(gòu)包括調(diào)整壓頭、調(diào)整升降機構(gòu)、壓頭升降座、轉(zhuǎn)軸接頭、接頭升降機構(gòu)、接頭升降座和接頭驅(qū)動電機；調(diào)整升降機構(gòu)安裝在機架上，調(diào)整升降機構(gòu)的輸出動力端與壓頭升降座連接，調(diào)整壓頭安裝在壓頭升降座上；接頭升降機構(gòu)安裝在轉(zhuǎn)盤下方的機架上，接頭升降機構(gòu)的輸出動力端與接頭升降座連接；接頭驅(qū)動電機安裝在接頭升降座上；轉(zhuǎn)軸接頭可轉(zhuǎn)動安裝在接頭升降座上；接頭驅(qū)動電機的輸出軸與轉(zhuǎn)軸接頭傳動連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及微電機定子總成的裝配設(shè)備，通過設(shè)置轉(zhuǎn)盤作為輸送裝置，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置多個帶有定位針的操作臺，并在轉(zhuǎn)盤的外側(cè)周向上依次設(shè)置檢測機構(gòu)、下軸承裝配機構(gòu)、磁鐵套管裝配機構(gòu)、上軸承裝配機構(gòu)、壓合機構(gòu)、外殼裝配機構(gòu)、孔徑調(diào)整機構(gòu)和退出機構(gòu)，依次完成下微軸承、磁鐵套管、上微軸承的裝配、壓合，外殼的裝配壓合，孔徑調(diào)整，以及整個定子總成的退出，其中的關(guān)鍵是在微軸承振動盤中填充潤滑油，實現(xiàn)上下微軸承的排隊、裝配，從而實現(xiàn)了微電機定子總成的全自動裝配，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H02K15/02GK103051115SQ20121058899
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月31日
發(fā)明者陳祉浩, 張彥志, 楊壯凌 申請人:廣東超力微電機有限公司