技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子組件防水包覆套件制作方法，包括如下步驟：第一步先將為將已于外表面上過(guò)一層防水膠或防水膜為布質(zhì)之上下兩套件裁剪完成；第二步在兩套件間需密合之處貼合一膠條；第三步將相迭合之兩套件預(yù)留之周邊依序去沖出定位孔；第四步將兩套件利用小型之加熱機(jī)依序進(jìn)行兩定位孔間沿膠條熱封壓合之動(dòng)作，第五步將電子組件由兩套件封成如袋狀后之開口側(cè)插放入其中；第六步仍以小型之加熱機(jī)依序進(jìn)行兩套件之開口側(cè)兩定位孔間熱封壓合之動(dòng)作，如此即完成完全防水密封之防水包覆套件；第七步能將不需留之定位孔裁切去除。

技術(shù)研發(fā)人員：戴建宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：戴建宇
文檔號(hào)碼：201510329226
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.15
技術(shù)公布日：2016.12.21