技術(shù)總結(jié)
包含平均粒徑在20至300微米、優(yōu)選20至150微米范圍的無溶劑粉末的粘合劑在140℃至220℃范圍內(nèi)的溫度下熱活化，其在低于熱活化溫度的溫度下是可流動的，并且在環(huán)境溫度下是干燥的和對接觸非粘性，使用粉末狀粘合劑對于具有復雜輪廓的非平坦表面的粘結(jié)是特別有用的。

技術(shù)研發(fā)人員：摩根·切尼;C·亨利
受保護的技術(shù)使用者：澤費羅斯股份有限公司
文檔號碼：201580017326
技術(shù)研發(fā)日：2015.03.30
技術(shù)公布日：2016.11.23