專利名稱：一種帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種帶液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)的手機(jī)，特別涉及一種內(nèi)置液態(tài)金屬流道， 通過(guò)微型泵或人體主動(dòng)/被動(dòng)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬在流道內(nèi)流動(dòng)，從而將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量輸出到周?chē)越档蜔狳c(diǎn)區(qū)域溫度的高性能手機(jī)。
背景技術(shù)：
在當(dāng)前的社會(huì)生活中，手機(jī)已從原先的通訊工具走向了生活助理的角色。隨著手機(jī)集成的功能越來(lái)越多，其芯片發(fā)熱量也會(huì)逐步超過(guò)以往水平，而且還在朝著更高發(fā)熱密度的趨勢(shì)快速邁進(jìn)。當(dāng)前一些手機(jī)的運(yùn)算能力已接近筆記本電腦，手機(jī)運(yùn)算能力的增強(qiáng)使得其芯片功耗和集成度也對(duì)應(yīng)增加。在手機(jī)通話過(guò)程或使用手機(jī)的其他功能時(shí)，機(jī)殼內(nèi)的芯片會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。如果不能及時(shí)對(duì)手機(jī)予以降溫，其運(yùn)算速度就會(huì)下降，繼而影響手機(jī)功能的發(fā)揮；而與此同時(shí)，過(guò)熱會(huì)給使用者帶來(lái)明顯的不適感。長(zhǎng)期以來(lái)，就手機(jī)散熱問(wèn)題的研究，受功耗限制，由于其總體發(fā)熱并未達(dá)到非解決不可的程度，人們一直對(duì)此問(wèn)題重視不夠。近年來(lái)，隨著高性能、智能乃至上網(wǎng)手機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)相應(yīng)熱管理系統(tǒng)的研制開(kāi)發(fā)被提升到了一個(gè)前所未有的層面。配備有高能量密度散熱系統(tǒng)的手機(jī)將會(huì)成為一個(gè)重要需求。能使高性能手機(jī)擺脫發(fā)熱甚至發(fā)燙的麻煩， 無(wú)疑是件令人愉悅的事情，特別是，由此可顯著推進(jìn)高性能手機(jī)的普及，實(shí)現(xiàn)手機(jī)、筆記本電腦等媒介合二為一。本發(fā)明提供一種嶄新的帶液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)的手機(jī)，這種手機(jī)有效的解決了高性能手機(jī)工作時(shí)芯片所產(chǎn)生能量的散熱問(wèn)題。本發(fā)明也為手機(jī)的發(fā)展提供了新思路、新方向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種帶液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)的手機(jī)。通過(guò)微型泵或人體主動(dòng) /被動(dòng)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬在流道內(nèi)流動(dòng)，從而將熱量輸出到周?chē)越档蜔狳c(diǎn)區(qū)域溫度，維持手機(jī)芯片正常的工作環(huán)境。由此手機(jī)可以提高到更高的運(yùn)算速度，從而發(fā)揮更多的功能。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下本發(fā)明提供的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)并依次放置的手機(jī)芯片組8、手機(jī)電池4和手機(jī)機(jī)蓋 5 ；位于手機(jī)基座2正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏7和手機(jī)鍵盤(pán)6 ；所述手機(jī)芯片組8、手機(jī)顯示屏6、手機(jī)電池4以及手機(jī)鍵盤(pán)7之間用導(dǎo)線電連接； 所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，還包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組8和手機(jī)電池3之間的液態(tài)金屬散熱模塊組1 ；所述液態(tài)金屬散熱模塊組1由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成；所述液態(tài)金屬散熱模塊包括
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空心密封環(huán)形通道11 ；和裝于所述空心密封環(huán)形通道11之內(nèi)的液態(tài)金屬；所述液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鎵、鈉、鉀、水銀、鎵銦合金、鈉鉀合金或鎵銦錫合
^^ ο本發(fā)明的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，還可以包括裝于所述空心密封環(huán)形通道11上的用于驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)的微型泵20，所述的微型泵20通過(guò)電路模塊2與手機(jī)電池4用導(dǎo)線連接，所述的電路模塊2包含有升壓電路、 降壓電路和穩(wěn)壓電路用以使所述匹配微型泵20與所述手機(jī)電池4之間的電流和電壓向匹配。所述的微型泵為電磁泵、電潤(rùn)濕泵或微型機(jī)械泵。所述空心密封環(huán)形通道11的材質(zhì)是常溫下不與流體、電極、磁體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或電磁干涉的電絕緣、弱導(dǎo)磁、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料。微流道的加工工藝可以選擇一次成型，黏結(jié)，或者微、納米加工和顯微工藝?？梢酝ㄟ^(guò)化學(xué)加工如干法或濕法的刻蝕，機(jī)械加工，或者物理性加工如沉積，濺射等方法制備。所述的無(wú)機(jī)材料為玻璃鋼或陶瓷；所述的有機(jī)材料為柔性塑料或柔樹(shù)脂。所述空心密封環(huán)形通道11的水力半徑尺度范圍在1納米至40毫米之間。所述空心密封環(huán)形通道11的橫截面形狀為橢圓形、四方形、三角形或多邊形。所述空心密封環(huán)形通道11的外觀形狀為圓形、螺旋形、曲折形、空間折疊形或四邊形。所述的微型機(jī)械泵40由安裝于所述空心密封環(huán)形通道11的空心腔體42、裝于所述空心腔體42的上端的凸形金屬閥片43、裝于所述凸形金屬閥片43上端的用以驅(qū)動(dòng)凸形金屬閥片43作上下運(yùn)動(dòng)的制動(dòng)器41和分別裝于所述空心密封環(huán)形通道11上所述制動(dòng)器 41兩側(cè)的進(jìn)口閥44和出口閥45組成，所述進(jìn)口閥44和出口閥45為方向一致的單向閥。所述的制動(dòng)器41為壓電制動(dòng)器、雙金屬片制動(dòng)器或熱氣制動(dòng)器。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于首次引入了帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)；通過(guò)微型泵驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬流動(dòng)可以將手機(jī)通話或運(yùn)行手機(jī)的其他功能時(shí)產(chǎn)生的熱量輸出到周?chē)沫h(huán)境中。由此制成的手機(jī)在運(yùn)算速度上將顯著超越傳統(tǒng)手機(jī)。其散熱模塊可與手機(jī)集成到一起， 也可獨(dú)立設(shè)置，使用時(shí)將二者貼合在一起即可執(zhí)行散熱功能。至今國(guó)內(nèi)外尚無(wú)直接利用液態(tài)金屬散熱技術(shù)的手機(jī)被提出。本發(fā)明充分地利用了液態(tài)金屬本身的高導(dǎo)熱以及易于流動(dòng)的性質(zhì)和液態(tài)金屬冷卻的高效性這一特點(diǎn)。將液態(tài)金屬冷卻技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)，能夠很好的解決高性能手機(jī)在使用時(shí)出現(xiàn)的散熱不足問(wèn)題。目前， 以微型泵或人體主動(dòng)/被動(dòng)運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)手機(jī)散熱的方式還未見(jiàn)報(bào)道。 由于人體主動(dòng)/被動(dòng)運(yùn)動(dòng)過(guò)程如人體自身手搖方式等易于實(shí)施，而作為良好熱導(dǎo)體的液態(tài)金屬又易于流動(dòng)，因而本發(fā)明提供的散熱方式比較易于實(shí)現(xiàn)。在人體自身被動(dòng)或主動(dòng)運(yùn)動(dòng)的情況下，達(dá)到了無(wú)需額外能源且能隨意對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行散熱的效果。高性能手機(jī)由此解決了發(fā)熱導(dǎo)致的計(jì)算速度降低的問(wèn)題，以及手機(jī)發(fā)熱給使用者帶來(lái)的不便。


圖1為本發(fā)明的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為人力驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖3為微型泵驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為微型機(jī)械泵的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步描述本發(fā)明。根據(jù)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)的微型泵的不同，本發(fā)明在不同的實(shí)例都得到很好的應(yīng)用。實(shí)施例1附圖1為本發(fā)明的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實(shí)例中人力驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；由圖可知，本發(fā)明提供的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)并依次放置的手機(jī)芯片組8、手機(jī)電池4和手機(jī)機(jī)蓋 5 ；以及位于手機(jī)基座2正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏7和手機(jī)鍵盤(pán)6 ；所述手機(jī)芯片組8、手機(jī)顯示屏7、手機(jī)電池4以及手機(jī)鍵盤(pán)6之間用導(dǎo)線連接；本實(shí)施例中所述的手機(jī)基座3包括手機(jī)芯片組8以及芯片組與手機(jī)顯示屏、手機(jī)電池、手機(jī)鍵盤(pán)之間的連接導(dǎo)線。本實(shí)施例中所述的帶液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)的手機(jī)，還包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組8和手機(jī)電池3之間的液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1 ；所述液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成；本實(shí)施例中的液態(tài)金屬散熱模塊為十一個(gè)。所述液態(tài)金屬散熱模塊包括空心密封環(huán)形通道11 ；和裝于所述空心密封環(huán)形通道11之內(nèi)的液態(tài)金屬；本實(shí)施例的空心密封環(huán)形通道11的水力半徑為3毫米。本實(shí)施例中的空心密封環(huán)形通道11的外觀形狀是四邊形。本實(shí)施例的空心密封環(huán)形通道11的材質(zhì)為塑料。本實(shí)施例中所述液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鈉鉀合金。鈉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為56%，鉀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為44%。本實(shí)施例的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的工作過(guò)程為手機(jī)使用者在操作鍵盤(pán)時(shí)手施加給鍵盤(pán)的力、接電話時(shí)手握手機(jī)的力和人運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的對(duì)手機(jī)的驅(qū)動(dòng)力通過(guò)手機(jī)芯片傳遞到空心密封環(huán)行通道上，空心密封環(huán)形通道受力之后產(chǎn)生變形。液態(tài)金屬由于其易于流動(dòng)，在空心密封環(huán)形通道的微小變形產(chǎn)成的微小驅(qū)動(dòng)力下就能很順利的流動(dòng)。芯片組上的熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱量通過(guò)空心密封環(huán)形通道傳導(dǎo)給其內(nèi)的鈉鉀合金，吸收熱量的鈉鉀合金在流動(dòng)過(guò)程中遇到溫度相對(duì)較低的區(qū)域后通過(guò)熱傳導(dǎo)將熱量輸出，通過(guò)這樣一系列的傳熱過(guò)程能夠維持手機(jī)芯片組周?chē)墓ぷ鳒囟取?shí)施例2附圖1為本發(fā)明的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)例中微型泵驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；由圖可知，本發(fā)明提供的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)并依次放置的手機(jī)芯片組8、手機(jī)電池4和手機(jī)機(jī)蓋5 ；以及位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的所述手機(jī)電池4上方的電路模塊2 ；位于手機(jī)基座2正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏7和手機(jī)鍵盤(pán)6 ；所述手機(jī)芯片組8、手機(jī)顯示屏7、手機(jī)鍵盤(pán)6、手機(jī)電池4以及電路模塊2之間用導(dǎo)線電連接；本實(shí)施例中所述的手機(jī)基座3包括手機(jī)芯片組8以及芯片組與手機(jī)顯示屏、手機(jī)電池、手機(jī)鍵盤(pán)之間的連接導(dǎo)線。本實(shí)施例中所述的帶液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)的手機(jī)，還包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組8和手機(jī)電池3之間的液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1 ；所述液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成；本實(shí)施例中的液態(tài)金屬散熱模塊為十一個(gè)。所述液態(tài)金屬散熱模塊包括空心密封內(nèi)環(huán)形通道11 ；和裝于所述空心密封內(nèi)環(huán)形通道11之內(nèi)的液態(tài)金屬；本實(shí)例中所述的液態(tài)金屬散熱模塊還包括裝于空心密封環(huán)形通道11上的微型泵。所述的微型泵是用來(lái)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)。本實(shí)施例中所述的微型泵為電磁泵。所述的電磁泵的制作過(guò)程參照(劉靜，液態(tài)金屬冷卻的聚焦型太陽(yáng)能熱離子發(fā)電裝置，專利號(hào)為ZL200820109669. 4)中的電磁泵的制作過(guò)程。本實(shí)施例中的空心密封內(nèi)環(huán)形通道11的環(huán)形通道的水力半徑尺度為3毫米。本實(shí)施例中的空心密封環(huán)形通道主體1是四邊形。本實(shí)施例中的空心密封內(nèi)環(huán)形通道11材質(zhì)為玻璃鋼。本實(shí)施例中所述液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鈉鉀合金。鈉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為56%，鉀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為44%。所述的電磁泵20、電路模塊2與手機(jī)電池4之間導(dǎo)線連接。所述的電路模塊2具有升壓電路、降壓電路和穩(wěn)壓電路，以使匹配電磁泵40與手機(jī)電池4之間的電流與電壓相匹配。本實(shí)施例的帶液態(tài)金屬散熱模塊組其工作過(guò)程如下手機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)電磁泵接通電源，開(kāi)始工作，空心密封環(huán)形通道內(nèi)的鈉鉀合金在電磁泵的驅(qū)動(dòng)力下開(kāi)始流動(dòng)。芯片組上的熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱量通過(guò)空心密封環(huán)形通道傳導(dǎo)給其內(nèi)的鈉鉀合金，吸收熱量的鈉鉀合金在流動(dòng)過(guò)程中遇到溫度相對(duì)較低的區(qū)域后通過(guò)熱傳導(dǎo)將熱量輸出，通過(guò)這樣一系列的傳熱過(guò)程能夠維持手機(jī)芯片組周?chē)墓ぷ鳒囟?。?shí)施例3 附圖1為本發(fā)明的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)例中微型泵驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；由圖可知，本發(fā)明提供的帶液態(tài)金屬散熱的手機(jī)，包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)并依次放置的手機(jī)芯片組8、手機(jī)電池4和手機(jī)機(jī)蓋 5 ；以及位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的所述手機(jī)電池4上方的電路模塊2 ；位于手機(jī)基座2正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏7和手機(jī)鍵盤(pán)6 ；所述手機(jī)芯片組8、手機(jī)顯示屏7、手機(jī)鍵盤(pán)6、手機(jī)電池4以及電路模塊2之間用導(dǎo)線電連接；本實(shí)施例中所述的手機(jī)基座3包括手機(jī)芯片組8以及芯片組與手機(jī)顯示屏、手機(jī)電池、手機(jī)鍵盤(pán)之間的連接導(dǎo)線。本實(shí)施例中所述的帶液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)的手機(jī)，還包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組8和手機(jī)電池3之間的液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1 ；所述液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成；本實(shí)施例中的液態(tài)金屬散熱模塊為十一個(gè)。所述液態(tài)金屬散熱模塊包括空心密封內(nèi)環(huán)形通道11 ；和裝于所述空心密封內(nèi)環(huán)形通道11之內(nèi)的液態(tài)金屬；本實(shí)例中所述的液態(tài)金屬散熱模塊還包括裝于空心密封環(huán)形通道11上的微型泵。所述的微型泵是用來(lái)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)。本實(shí)施例中所述的微型泵為電潤(rùn)濕泵。所述的電潤(rùn)濕泵的制作過(guò)程參照專利(Euisik Yoon and Kwang-seok Yun, MICROPUMP DRIVEN BY MOVEMENT OF LIQUID DROP INDUCED BYC0NTINU0US ELECTROWETTING，專利號(hào)US 20020114715A1)中的電潤(rùn)濕泵的制作過(guò)程。本實(shí)施例中的空心密封內(nèi)環(huán)形通道11的環(huán)形通道的水力半徑尺度為3毫米。本實(shí)施例中的空心密封環(huán)形通道主體1是四邊形。本實(shí)施例中的空心密封內(nèi)環(huán)形通道11材質(zhì)為玻璃鋼。本實(shí)施例中所述液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鈉鉀合金。鈉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為56%，鉀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為44%。所述的電潤(rùn)濕泵20、電路模塊2與手機(jī)電池4之間導(dǎo)線連接。所述的電路模塊2包含有升壓電路、降壓電路、穩(wěn)壓電路以匹配電潤(rùn)濕泵40與手機(jī)電池4之間的電流與電壓。本實(shí)施例的帶液態(tài)金屬散熱模塊組其工作過(guò)程如下手機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)電潤(rùn)濕泵接通電源，開(kāi)始工作，空心密封環(huán)形通道內(nèi)的鈉鉀合金在電潤(rùn)濕泵的驅(qū)動(dòng)力下開(kāi)始流動(dòng)。芯片組上的熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱量通過(guò)空心密封環(huán)形通道傳導(dǎo)給其內(nèi)的鈉鉀合金，吸收熱量的鈉鉀合金在流動(dòng)過(guò)程中遇到溫度相對(duì)較低的區(qū)域后通過(guò)熱傳導(dǎo)將熱量輸出，通過(guò)這樣一系列的傳熱過(guò)程能夠維持手機(jī)芯片組周?chē)墓ぷ鳒囟?。?shí)施例4附圖1為本發(fā)明的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)例中微型泵驅(qū)動(dòng)的液態(tài)金屬散熱模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為本實(shí)例中所用的微型機(jī)械泵的結(jié)構(gòu)圖，由圖可知，本發(fā)明提供的帶液態(tài)金屬散熱的手機(jī)，包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)并依次放置的手機(jī)芯片組8、手機(jī)電池4和手機(jī)機(jī)蓋 5 ；以及位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的所述手機(jī)電池4上方的電路模塊2 ；位于手機(jī)基座2正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏7和手機(jī)鍵盤(pán)6 ；所述手機(jī)芯片組8、手機(jī)顯示屏7、手機(jī)鍵盤(pán)6、手機(jī)電池4以及電路模塊2之間用導(dǎo)線電連接；本實(shí)施例中所述的手機(jī)基座3包括手機(jī)芯片組8以及芯片組與手機(jī)顯示屏、手機(jī)電池、手機(jī)鍵盤(pán)之間的連接導(dǎo)線。本實(shí)施例中所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，還包括位于手機(jī)機(jī)座3背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組8和手機(jī)電池3之間的液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1 ；所述液態(tài)金屬散熱機(jī)構(gòu)1由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成；本實(shí)施例中的液態(tài)金屬散熱模塊為十一個(gè)。所述液態(tài)金屬散熱模塊包括空心密封內(nèi)環(huán)形通道11 ；和裝于所述空心密封內(nèi)環(huán)形通道11之內(nèi)的液態(tài)金屬；本實(shí)例中所述的液態(tài)金屬散熱模塊還包括裝于空心密封環(huán)形通道11上的微型泵。所述的微型泵是用來(lái)驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)；本實(shí)施例中所述的微型泵為微型機(jī)械泵。所述的微型機(jī)械泵40由安裝于所述空心密封環(huán)形通道11的空心腔體42、裝于所述空心腔體42的上端的凸形金屬閥片43、裝于所述凸形金屬閥片43上端的用以驅(qū)動(dòng)凸形金屬閥片43作上下運(yùn)動(dòng)的制動(dòng)器41和分別裝于所述空心密封環(huán)形通道11上所述制動(dòng)器 41兩側(cè)的進(jìn)口閥44和出口閥45組成，所述進(jìn)口閥44和出口閥45為方向一致的單向閥。本實(shí)施例的制動(dòng)器41為壓電制動(dòng)器(也可以使用雙金屬片制動(dòng)器或熱氣制動(dòng)器)本實(shí)施例中所述的微型機(jī)械泵當(dāng)金屬閥片43向上運(yùn)動(dòng)時(shí)液態(tài)金屬通過(guò)進(jìn)口閥 44流入空心腔體42內(nèi)，此時(shí)出口閥45處于關(guān)閉狀態(tài)；當(dāng)金屬閥片43向下運(yùn)動(dòng)時(shí)液態(tài)金屬通過(guò)出口閥45流出空心腔體42，此時(shí)進(jìn)口閥44處于關(guān)閉狀態(tài)。本實(shí)施例1的空心密封內(nèi)環(huán)形通道11的環(huán)形通道的水力半徑尺度為3毫米。本實(shí)施例中的空心密封環(huán)形通道主體1是四邊形。本實(shí)施例中的空心密封內(nèi)環(huán)形通道11材質(zhì)為玻璃鋼。本實(shí)施例中所述液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鈉鉀合金。鈉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為56%，鉀的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為44%。所述的微型泵20、電路模塊2與手機(jī)電池4之間導(dǎo)線連接。所述的電路模塊2包含有升壓電路、降壓電路和穩(wěn)壓電路，用以使微型機(jī)械泵40 與手機(jī)電池4之間的電流和電壓相匹配。本實(shí)施例的帶液態(tài)金屬散熱模塊組其工作過(guò)程如下手機(jī)開(kāi)機(jī)后手機(jī)的各個(gè)零部件開(kāi)始運(yùn)行，同時(shí)微型機(jī)械泵接通手機(jī)電源，即壓電制動(dòng)器通電，壓電制動(dòng)器驅(qū)動(dòng)金屬閥片上下運(yùn)動(dòng)，為其內(nèi)的鈉鉀合金產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力，空心密封環(huán)形通道11內(nèi)的鈉鉀合金在微型機(jī)械泵的驅(qū)動(dòng)力下開(kāi)始流動(dòng)；手機(jī)芯片組上的熱點(diǎn)產(chǎn)生的熱量通過(guò)空心密封環(huán)形通道11傳導(dǎo)給其內(nèi)的鈉鉀合金，吸收熱量的鈉鉀合金在流動(dòng)過(guò)程中遇到溫度相對(duì)較低的區(qū)域后通過(guò)熱傳導(dǎo)將熱量輸出，通過(guò)這樣一系列的傳熱過(guò)程能夠維持手機(jī)芯片組周?chē)墓ぷ鳒囟?。本發(fā)明的關(guān)鍵之處是首次提供了采用液態(tài)金屬散熱模塊組，它具有很多優(yōu)點(diǎn)，液態(tài)金屬具有很好的導(dǎo)熱性能和流動(dòng)性能；將液態(tài)金屬應(yīng)用在冷卻散熱技術(shù)中能夠大大增加冷卻散熱量；在手機(jī)中使用這種液態(tài)金屬散熱技術(shù)能夠很好的解決手機(jī)芯片的散熱問(wèn)題， 進(jìn)而手機(jī)可以向著高集成度、高性能發(fā)展。
使用本發(fā)明的方式如下將液態(tài)金屬散熱模塊組安裝在手機(jī)芯片組上面，使空心密封環(huán)形通道11主體緊貼在手機(jī)芯片組上；電路模塊2含有升壓電路、降壓電路和穩(wěn)壓電路，用以使微型機(jī)械泵40與手機(jī)電池4之間的電流和電壓相匹配。最后所應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，都不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其包括位于手機(jī)機(jī)座(3)背面機(jī)座內(nèi)并依次放置的手機(jī)芯片組(8)、手機(jī)電池(4)和手機(jī)機(jī)蓋(5)；位于手機(jī)基座(2)正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏(7)和手機(jī)鍵盤(pán)(6)； 所述手機(jī)芯片組(8)、手機(jī)顯示屏(6)、手機(jī)電池以及手機(jī)鍵盤(pán)(7)之間用導(dǎo)線電連接；所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，還包括位于手機(jī)機(jī)座C3)背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組(8)和手機(jī)電池C3)之間的液態(tài)金屬散熱模塊組⑴；所述液態(tài)金屬散熱模塊組(1)由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成； 所述液態(tài)金屬散熱模塊包括空心密封環(huán)形通道(11)；和裝于所述空心密封環(huán)形通道(11)之內(nèi)的液態(tài)金屬； 所述液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鎵、鈉、鉀、水銀、鎵銦合金、鈉鉀合金或鎵銦錫合金。
2.按權(quán)利要求1所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于還可以包括 裝于所述空心密封環(huán)形通道(11)上的用于驅(qū)動(dòng)液態(tài)金屬流動(dòng)的微型泵(20)，所述的微型泵00)通過(guò)電路模塊( 與手機(jī)電池(4)用導(dǎo)線連接，所述的電路模塊( 包含有升壓電路、降壓電路和穩(wěn)壓電路用以使所述匹配微型泵00)與所述手機(jī)電池(4)之間的電流和電壓向匹配。
3.按權(quán)利要求2所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述的微型泵 (20)為電磁泵、電潤(rùn)濕泵或微型機(jī)械泵。
4.按權(quán)利要求1所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述空心密封環(huán)形通道(11)的材質(zhì)是常溫下不與液體金屬流體、電極、磁體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或電磁干涉的電絕緣、弱導(dǎo)磁、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定的有機(jī)材料或無(wú)機(jī)材料。
5.按權(quán)利要求4所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述的無(wú)機(jī)材料為玻璃鋼或陶瓷；所述的有機(jī)材料為柔性塑料或柔樹(shù)脂。
6.按權(quán)利要求1所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述空心密封環(huán)形通道(11)的水力半徑尺度范圍在1納米至40毫米之間。
7.按權(quán)利要求1所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述空心密封環(huán)形通道(11)的橫截面形狀為橢圓形、四方形、三角形或多邊形。
8.按權(quán)利要求1所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述空心密封環(huán)形通道(11)的外觀形狀為圓形、螺旋形、曲折形、空間折疊形或四邊形。
9.按權(quán)利要求3所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述的微型機(jī)械泵GO)由安裝于所述空心密封環(huán)形通道(11)的空心腔體(42)、裝于所述空心腔體02) 的上端的凸形金屬閥片(43)、裝于所述凸形金屬閥片03)上端的用以驅(qū)動(dòng)凸形金屬閥片^幻作上下運(yùn)動(dòng)的制動(dòng)器Gl)及分別裝于所述空心密封環(huán)形通道(11)上所述制動(dòng)器 (41)兩側(cè)的進(jìn)口閥G4)和出口閥05)組成，所述進(jìn)口閥G4)和出口閥05)為方向一致的單向閥。
10.按權(quán)利要求9所述的帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其特征在于所述的制動(dòng)器 (41)為壓電制動(dòng)器、雙金屬片制動(dòng)器或熱氣制動(dòng)器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶液態(tài)金屬散熱模塊組的手機(jī)，其包括位于手機(jī)背面機(jī)座內(nèi)并依次放的手機(jī)芯片組、手機(jī)電池和手機(jī)機(jī)蓋；位于手機(jī)正面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)顯示屏和手機(jī)鍵盤(pán)；特點(diǎn)在于，還包括位于手機(jī)背面機(jī)座內(nèi)的手機(jī)芯片組和手機(jī)電池之間的液態(tài)金屬散熱模塊組；液態(tài)金屬散熱模塊組由至少一個(gè)液態(tài)金屬散熱模塊組成；液態(tài)金屬散熱模塊包括空心密封環(huán)形通道；和裝于空心密封環(huán)形通道之內(nèi)的液態(tài)金屬；液態(tài)金屬為常溫下呈液態(tài)的鎵、鈉、鉀、水銀、鎵銦合金、鈉鉀合金或鎵銦錫合金；該手機(jī)可借助于液態(tài)金屬流動(dòng)解決手機(jī)芯片組的散熱，提高手機(jī)的工作性能。
文檔編號(hào)H04M1/02GK102377847SQ201010260529
公開(kāi)日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月23日
發(fā)明者劉靜, 葛浩山, 鄧月光 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所