一種移動終端設(shè)備及其液態(tài)金屬散熱方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種移動終端設(shè)備及其液態(tài)金屬散熱方法，涉及移動通信領(lǐng)域。本發(fā)明公開的移動終端設(shè)備的液態(tài)金屬散熱方法包括：當移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制預(yù)先放置在所述移動終端內(nèi)的液態(tài)金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè)定溫度的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。本發(fā)明還公開了一種移動終端設(shè)備。本申請技術(shù)方案有效的解決了高性能的移動終端設(shè)備電池，芯片等部件產(chǎn)生熱能的散熱問題。本申請技術(shù)方案也給移動終端的發(fā)展提供了新的方向和思路。
【專利說明】一種移動終端設(shè)備及其液態(tài)金屬散熱方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端設(shè)備及其液態(tài)金屬散熱方法。【背景技術(shù)】
[0002] 通信技術(shù)高速發(fā)展的今天，移動終端設(shè)備已經(jīng)成為人們溝通必備的通訊工具，從 數(shù)據(jù)卡到功能手機甚至智能手機等。以智能手機為例，現(xiàn)在智能手機主頻越來越高，功能 配置越來越復(fù)雜，功耗也越來越大，所以手機發(fā)熱也非常嚴重，如電池發(fā)熱就是最普遍的現(xiàn) 象，電池發(fā)熱就會導(dǎo)致電池鼓包，導(dǎo)致電池壽命縮減，帶動其他手機部件發(fā)熱，不能正常工 作，重啟等故障，嚴重的導(dǎo)致電池爆炸傷人等案例，這就給我們很大的警示。手機通話時，及 處理大量無線數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)時，手機的射頻部件工作功率較大，熱量也會很大，其大量的熱能會 傳遞給手機其他部位導(dǎo)致系統(tǒng)異常；主頻較高的單核或多核處理器，在大量處理如多媒體 業(yè)務(wù)時也會散發(fā)大量的熱能，其影響也如同上述危害，輕則系統(tǒng)異常，重則設(shè)備損壞。
[0003] -直以來，對散熱問題電子行業(yè)也都有研究和應(yīng)用，筆記本就采用散熱風扇和散 熱板處理，但移動終端設(shè)備由于其小型化，便攜化，輕薄化的特點，采用筆記本上的散熱方 案就無法實施；能擁有一臺高性能的又能擺脫散熱困擾的的移動終端將會是大家心中所屬 的理想產(chǎn)品，如此，可極大提高用戶體驗感受，推進高性能移動終端的普及發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種移動終端設(shè)備及其液態(tài)金屬散熱方法， 以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱效率低，不能及時快速高效的對高性能移動終端高溫區(qū)域進 行迅速降溫的問題。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種移動終端設(shè)備的液態(tài)金屬散熱方法， 包括：
[0006] 當移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制預(yù)先放置在所述移動終端內(nèi) 的液態(tài)金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低 于設(shè)定溫度的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。
[0007] 可選地，上述方法還包括：重復(fù)所述吸熱和散熱操作，直至所述移動終端內(nèi)部和外 表的溫度均低于設(shè)定溫度。
[0008] 可選地，上述方法中，當移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制預(yù)先放 置在所述移動終端內(nèi)的液態(tài)金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作的過程如 下：
[0009] 實時檢測所述移動終端內(nèi)部和外表各個區(qū)域的溫度，當有一個或多個區(qū)域的溫度 超過第一設(shè)定溫度時，控制液態(tài)金屬從所述移動終端內(nèi)的初始區(qū)域流向超過第一設(shè)定溫度 的高溫區(qū)域以進行吸熱操作。
[0010] 可選地，上述方法中，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè)定溫度的非高溫區(qū)域以 進行散熱操作指： toon] 當進行吸熱操作的液態(tài)金屬溫度升高至第二設(shè)定值時，控制所述液態(tài)金屬從高溫 區(qū)域流向低于第一設(shè)定溫度的非高溫區(qū)域進行散熱操作。
[0012] 可選地，上述方法中，重復(fù)所述吸熱和散熱操作指：
[0013] 控制液態(tài)金屬流向所確定的非高溫區(qū)域進行散熱操作后，在散熱后的液態(tài)金屬的 溫度降低至第三設(shè)定溫度時，控制液態(tài)金屬流向超過第一設(shè)定溫度的高溫區(qū)域進行新一輪 的吸熱、散熱操作。
[0014] 可選地，上述方法中，所述液態(tài)金屬以膜或者薄片的形式封裝在所述移動終端的 初始區(qū)域中。
[0015] 可選地，上述方法中，所述液態(tài)金屬選用質(zhì)量百分比75%Ga, 25%In的鎵銦合金。
[0016] 本發(fā)明還公開了一種移動終端設(shè)備，包括液態(tài)金屬和控制單元，其中：
[0017] 所述液態(tài)金屬，預(yù)先放置在移動終端內(nèi)；
[0018] 所述控制單元，在本移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制所述液態(tài) 金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè)定 溫度的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。
[0019] 可選地，上述移動終端設(shè)備中，所述控制單元，控制所述液態(tài)金屬重復(fù)進行所述吸 熱和散熱操作，直至本移動終端內(nèi)部和外表的溫度均低于設(shè)定溫度。
[0020] 可選地，上述移動終端設(shè)備中，所述液態(tài)金屬以膜或者薄片的形式封裝在本移動 終端的初始區(qū)域中。
[0021] 可選地，上述移動終端設(shè)備中，所述液態(tài)金屬選用質(zhì)量百分比75%Ga，25%In的鎵 銦合金。
[0022] 本申請技術(shù)方案有效的解決了高性能的移動終端設(shè)備電池，芯片等部件產(chǎn)生熱能 的散熱問題。本申請技術(shù)方案也給移動終端的發(fā)展提供了新的方向和思路。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1為本發(fā)明液態(tài)金屬散熱應(yīng)用于終端（以手機為例）主板及電池倉區(qū)域布局示 意圖； 其中，圖1(b)為示意圖，液態(tài)金屬散熱層為整體相連，相互相連，主板有溫度檢測裝 置；
[0024] 圖2為本發(fā)明液態(tài)金屬散熱應(yīng)用于終端（以手機為例）背面后蓋區(qū)域示意圖；
[0025] 圖3為本發(fā)明基板與微細胞單元示意圖；
[0026] 圖4為本發(fā)明液態(tài)金屬流動示意圖；
[0027] 圖5為本發(fā)明提出的移動終端設(shè)備液態(tài)金屬散熱工作流程圖。

【具體實施方式】
[0028] 為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文將結(jié)合附圖對本發(fā)明技 術(shù)方案作進一步詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例和實施例中 的特征可以任意相互組合。
[0029] 實施例1
[0030] 本實施例提供一種移動終端設(shè)備的液態(tài)金屬散熱方法，該方法包括如下操作：
[0031] 當移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制預(yù)先放置在所述移動終端內(nèi) 的液態(tài)金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低 于設(shè)定溫度的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。
[0032] 其中，預(yù)先放置在移動終端內(nèi)的液態(tài)金屬具有良好的導(dǎo)熱性能、低表面張力、常溫 下為液態(tài)等特性，其可以以膜或者薄片的形式封裝在移動終端的初始區(qū)域中。優(yōu)選的，可以 采用鎵銦合金(質(zhì)量百分比75%Ga，25%In)。
[0033] 需要說明的是，以上述方法為基礎(chǔ)，可以重復(fù)上述吸熱和散熱操作，直至移動終端 內(nèi)部和外表的溫度均低于設(shè)定溫度即可。此時，具體的操作如下：
[0034] 步驟1，實時檢測移動終端內(nèi)部和外表各個區(qū)域的溫度；
[0035] 步驟2,當有一個或多個區(qū)域的溫度超過第一設(shè)定溫度時，確定移動終端的高溫區(qū) 域和非高溫區(qū)域；
[0036] 步驟3,控制液態(tài)金屬從初始區(qū)域流向所確定的高溫區(qū)域進行吸熱，待高溫區(qū)域的 液態(tài)金屬溫度升高，再控制所述液態(tài)金屬流向所確定的非高溫區(qū)域進行散熱，并反復(fù)進行 吸熱、散熱操作，直至移動終端的所有區(qū)域的溫度均下降至第一設(shè)定值以下時，控制所述液 態(tài)金屬流向初始區(qū)域。
[0037] 其中，液態(tài)金屬在高溫區(qū)域進行吸熱后，可以在液態(tài)金屬的溫度升高至第二設(shè)定 溫度時，控制液態(tài)金屬流向所確定的非高溫區(qū)域進行散熱操作。
[0038] 而散熱后的液態(tài)金屬的溫度降低至第三設(shè)定溫度時，可以再次控制液態(tài)金屬流向 高溫區(qū)域進行下一輪的吸熱散熱操作。
[0039] 還要說明的是，在實時檢測移動終端內(nèi)部和外表各個區(qū)域的溫度后，在移動終端 的非高溫區(qū)域中可以具體地確定出低溫區(qū)域，這樣，在進行散熱操作時，可以控制液態(tài)金屬 流向所確定的低溫區(qū)域，以提高散熱效率。
[0040] 實施例2
[0041] 本實施例提供一種移動終端設(shè)備，至少包括液態(tài)金屬和控制單元。下面介紹各部 分的工作原理。
[0042] 液態(tài)金屬，預(yù)先放置在移動終端內(nèi)；
[0043] 需要說明的是，選用的液態(tài)金屬具有良好的導(dǎo)熱性能、低表面張力、常溫下為液態(tài) 等特性，優(yōu)選的，采用鎵銦合金(質(zhì)量百分比75%Ga，25%In)。
[0044] 控制單元，在本移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制上述液態(tài)金屬 流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè)定溫度 的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。
[0045] 其中，上述控制單元，可以控制液態(tài)金屬重復(fù)進行吸熱和散熱操作，直至本移動終 端內(nèi)部和外表的溫度均低于設(shè)定溫度。
[0046] 基于上述移動終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選實施例提出一種移動終端設(shè)備，其增加了溫 度檢測單元。
[0047] 溫度檢測單元可布局在移動終端的主板上或者結(jié)構(gòu)件及屏蔽件表面或內(nèi)部，將多 個溫度傳感器布局在重點高溫檢測區(qū)域和其它非高溫區(qū)域，便于檢測終端設(shè)備的內(nèi)部和外 表各個區(qū)域的溫度；
[0048] 液態(tài)金屬，則以膜的形式或者薄片的形式(封裝液態(tài)金屬的方式可多種，與移動終 端造型形態(tài)有關(guān)，不限于于此）封裝后，并與控制單元配合工作，液態(tài)金屬散熱片（膜）覆蓋 于移動終端的系統(tǒng)主板、結(jié)構(gòu)件等貼近發(fā)熱區(qū)域(即液態(tài)金屬在移動終端中的初始區(qū)域）；
[0049] 控制單元，在檢測到終端有某個或某些區(qū)域發(fā)熱溫度過高時(具體可根據(jù)移動終 端設(shè)備具體情況設(shè)定一個紅線溫度值)，超過設(shè)定的紅線溫度（即第一設(shè)定溫度）時，溫度檢 測系統(tǒng)會發(fā)出預(yù)警，通知控制單元啟動工作，并通報高溫區(qū)域和非高溫局域的坐標范圍以 便控制單元控制液態(tài)金屬流向溫度高的區(qū)域（即高溫區(qū)域)，待高溫區(qū)域的液態(tài)金屬溫度升 高，再控制液態(tài)金屬流向低溫區(qū)域降溫散熱。其中，低溫區(qū)域是從高溫區(qū)域外的非高溫區(qū)域 中所選擇的，這樣，對于需要降溫散熱的液態(tài)金屬而言，低溫區(qū)域的溫度比其他區(qū)域的溫度 更低，更適于降溫。
[0050] 由于金屬的高導(dǎo)熱性能，并具有流動性，可以快速的達到降溫的目的，以上循環(huán)操 作，直至溫度正常，控制單元停止工作?？梢钥闯?，優(yōu)選方案帶有溫度檢測功能，和控制單元 配合實現(xiàn)自適應(yīng)智能赴熱點區(qū)域降溫功能。
[0051] 實際應(yīng)用中，上述移動終端設(shè)備中的液態(tài)金屬需要與柔性材料基板構(gòu)成液態(tài)金屬 散熱片(膜)。其中，柔性材料基板也要具有可拉伸、可彎曲、可變形等特點(優(yōu)選為聚二甲基 硅氧烷基板)，易與移動電話的結(jié)構(gòu)件做成共形體，如圖1與圖2所示，而液態(tài)天線分別應(yīng)用 于移動終端（以手機為例說明）主板表面和背面后蓋區(qū)域。
[0052] 其中，矩形聚二甲基硅氧烷基板的微細胞單元如圖3所示，其內(nèi)部蝕刻出M*N個微 細胞單元，各細胞單元之間有微孔相互連接，形成M行、N列的微流體通道。液態(tài)金屬鎵銦 合金可以在微流體通道中自由流動，也可以按照控制裝置的控制流動，通過填充相應(yīng)的細 胞單元來形成隨機或固定的形狀。如圖4所示，液態(tài)金屬按照一定的規(guī)則填充基板內(nèi)的微 細胞單元，形成特定或非特定形狀的液態(tài)散熱有效區(qū)。
[0053] 每個微細胞單元的狀態(tài)分為填充和不填充兩種，在控制器中分別用1和0表示， M*N個微細胞單元的狀態(tài)組成一個矩陣

【權(quán)利要求】
1. 一種移動終端設(shè)備的液態(tài)金屬散熱方法，其特征在于，該方法包括： 當移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制預(yù)先放置在所述移動終端內(nèi)的液 態(tài)金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè) 定溫度的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括： 重復(fù)所述吸熱和散熱操作，直至所述移動終端內(nèi)部和外表的溫度均低于設(shè)定溫度。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，當移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定 溫度時，控制預(yù)先放置在所述移動終端內(nèi)的液態(tài)金屬流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行 吸熱操作的過程如下： 實時檢測所述移動終端內(nèi)部和外表各個區(qū)域的溫度，當有一個或多個區(qū)域的溫度超過 第一設(shè)定溫度時，控制液態(tài)金屬從所述移動終端內(nèi)的初始區(qū)域流向超過第一設(shè)定溫度的高 溫區(qū)域以進行吸熱操作。
4. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè)定溫度 的非高溫區(qū)域以進行散熱操作指： 當進行吸熱操作的液態(tài)金屬溫度升高至第二設(shè)定值時，控制所述液態(tài)金屬從高溫區(qū)域 流向低于第一設(shè)定溫度的非高溫區(qū)域進行散熱操作。
5. 如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，重復(fù)所述吸熱和散熱操作指： 控制液態(tài)金屬流向所確定的非高溫區(qū)域進行散熱操作后，在散熱后的液態(tài)金屬的溫度 降低至第三設(shè)定溫度時，控制液態(tài)金屬流向超過第一設(shè)定溫度的高溫區(qū)域進行新一輪的吸 熱、散熱操作。
6. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于， 所述液態(tài)金屬以膜或者薄片的形式封裝在所述移動終端的初始區(qū)域中。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于， 所述液態(tài)金屬選用質(zhì)量百分比75%Ga，25%In的鎵銦合金。
8. -種移動終端設(shè)備，其特征在于，包括液態(tài)金屬和控制單元，其中： 所述液態(tài)金屬，預(yù)先放置在移動終端內(nèi)； 所述控制單元，在本移動終端內(nèi)部或外表的溫度超過設(shè)定溫度時，控制所述液態(tài)金屬 流向超過設(shè)定溫度的高溫區(qū)域以進行吸熱操作，控制吸熱后的液態(tài)金屬流向低于設(shè)定溫度 的非高溫區(qū)域以進行散熱操作。
9. 如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于， 所述控制單元，控制所述液態(tài)金屬重復(fù)進行所述吸熱和散熱操作，直至本移動終端內(nèi) 部和外表的溫度均低于設(shè)定溫度。
10. 如權(quán)利要求8或9所述的設(shè)備，其特征在于， 所述液態(tài)金屬以膜或者薄片的形式封裝在本移動終端的初始區(qū)域中。
11. 如權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其特征在于， 所述液態(tài)金屬選用質(zhì)量百分比75%Ga，25%In的鎵銦合金。
【文檔編號】H04M1/725GK104427090SQ201310368801
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月21日
【發(fā)明者】王兵 申請人:中興通訊股份有限公司