專利名稱:軟片蝕刻剝墨機(jī)及其觸控板線路成型方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法,特別是涉及 一種應(yīng)用于觸控板線路成型的軟片蝕刻剝墨機(jī)及其觸控板線路成型方法。
背景技術(shù):
參閱圖1A所示,是以往現(xiàn)有的觸控板線路成型的示意圖。觸控板的硬 片IO上具有導(dǎo)電層及線路圖案的油墨層, 一般觸控板的導(dǎo)電層是以氧化銦 錫(IT0 )層所形成,但并不以此為限;硬片10借由排列寬松的實(shí)心滾輪 20進(jìn)行傳送,噴灑系統(tǒng)30設(shè)置于硬片IO的上方,噴灑系統(tǒng)30可依序噴灑 不同的藥液藉以形成線路。首先,噴灑系統(tǒng)30可噴灑蝕刻液,將該導(dǎo)電層 未被油墨層覆蓋的部份移除;接著,噴灑系統(tǒng)30可噴灑剝墨液,將油墨層 移除。
前述應(yīng)用實(shí)心滾輪20的傳輸方式并不適用于軟片的傳輸,參閱圖1B 至圖1D所示,是應(yīng)用實(shí)心滾輪20傳輸軟片15進(jìn)行線路成型的示意圖。其 中,圖1B顯示以排列緊密的實(shí)心滾輪20進(jìn)行軟片15傳送;圖1C顯示以 排列緊密的雙層實(shí)心滾輪20進(jìn)行軟片15傳送;圖1D顯示以排列緊密的下 層實(shí)心滾輪20以及排列寬松的上層實(shí)心滾輪20進(jìn)行軟片15傳送。由于軟 片15與硬片IO相較,軟片.15的材質(zhì)較軟,厚度較薄,借由實(shí)心滾輪20 進(jìn)行傳送時(shí),軟片15容易產(chǎn)生翹曲的問題,另外當(dāng)噴灑系統(tǒng)30噴灑藥液 至軟片15時(shí),噴灑藥液的流體壓力也會(huì)造成軟片15產(chǎn)生翹曲,進(jìn)而影響 工序(即制程,以下均稱為工序)良率。
另外,在線路成型的工序時(shí),需要使用大量的純水進(jìn)行軟片15表面的 清洗,由于純水制作的成本十分昂貴,因此減少純水的耗費(fèi)并達(dá)到相同的 清洗效果成為一個(gè)急需解決的課題。
由此可見,上述現(xiàn)有的軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法在產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)、制造方法與使用上,顯然仍存在有不便與缺陷,而亟待加以進(jìn)一步 改進(jìn)。為了解決上述存在的問題,相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之 道,但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成,而一般產(chǎn)品及方法又沒 有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問題,此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問 題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法,實(shí)屬 當(dāng)前重要研發(fā)課題之一,亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法存在的缺陷,本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知 識,并配合學(xué)理的運(yùn)用,積極加以研究創(chuàng)新,以期創(chuàng)設(shè)一種新的軟片蝕刻 剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法,能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸 控板線路成型方法,使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì),并經(jīng)反復(fù) 試作樣品及改進(jìn)后,終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,克服現(xiàn)有的存在的缺陷,而提供一種新型結(jié)構(gòu)的 軟片蝕刻剝墨機(jī),所要解決的技術(shù)問題是使其改善軟片在線路成型時(shí)容易 產(chǎn)生翹曲的問題,并且能夠減少純水的耗費(fèi)而達(dá)到相同的清洗效果,非常 適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于,克服現(xiàn)有的觸控板線路成型方法存在的缺 陷,而提供一種新的觸控板線路成型方法,所要解決的技術(shù)問題是使其改 善軟片在線路成型時(shí)容易產(chǎn)生翹曲的問題,并且能夠減少純水的耗費(fèi)而達(dá) 到相同的清洗效果,從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種軟片蝕刻剝墨機(jī),應(yīng)用于觸控板之線路成型,包括噴灑 系統(tǒng)及軟片傳送系統(tǒng)。噴灑系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一噴嘴,可噴灑流體至軟片 的表面。軟片傳送系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一滾輪,該些第一滾輪接觸軟片的下 表面,且該些第一滾輪交錯(cuò)配置。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其中所述的噴灑系統(tǒng)包含多數(shù)個(gè)第二噴嘴,可 噴灑所述流體至所述軟片下表面,該第二噴嘴設(shè)置于所述第一噴嘴的相對 位置,該第二噴嘴噴灑的流體壓力可平衡該第 一噴嘴噴灑的流體壓力。
前述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其中所述的軟片傳送系統(tǒng)包含多數(shù)個(gè)第二滾 輪,該第二滾輪接觸所述軟片上表面的邊緣區(qū)域。
前述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其中所述的第二滾輪外緣具有彈性材質(zhì),該 彈性材質(zhì)可增加該第二滾輪與該軟片之間的摩擦力。
前述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其中所述的軟片蝕刻剝墨機(jī)還包括第 一清洗 系統(tǒng),該第一清洗系統(tǒng)連接至自來水源,可用自來水清洗所述軟片。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題同時(shí)還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依
據(jù)本發(fā)明提出的觸控板線路成型方法,包括以下步驟提供軟片,該軟片 上具有導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層上具有圖案化的油墨層;進(jìn)行蝕刻工序,借由蝕 刻液將該導(dǎo)電層未被該油墨層覆蓋的部分移除,其中該軟片是以軟片傳送 系統(tǒng)進(jìn)行傳送,該軟片傳送系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一滾輪,該些第一滾輪接觸 該軟片的下表面,且該些第一滾輪交錯(cuò)配置;進(jìn)行剝墨工序,借由剝墨液將該油墨層移除。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的觸控板線路成型方法,其中所述的軟片上方噴灑蝕刻液的流體 壓力可平tf該軟片下方噴灑蝕刻液的流體壓力。
前述的觸控板線路成型方法,其中所述的軟片傳送系統(tǒng)包括多數(shù)個(gè)第 二滾輪,該第二滾輪接觸該軟片上表面的邊緣區(qū)域。
前述的觸控板線路成型方法,還包括自來水清洗工序,借由自來水清 洗該軟片。
前述的觸控板線路成型方法,還包括熱純水清洗工序,借由加熱的純 水清潔該軟片。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方 案,本發(fā)明軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有
益效果借由本發(fā)明的軟片蝕刻剝墨機(jī)及其觸控板線路成型方法,應(yīng)用于 觸控板線路成型,能夠有效改善軟片在線路成型時(shí)容易產(chǎn)生翹曲的問題,并 且能夠減少純水的耗費(fèi)而達(dá)到相同的清洗效果。
綜上所述,本發(fā)明借由軟片蝕刻剝墨機(jī)及其觸控板的線路成型方法,有 效改善軟片在線路成型時(shí)容易產(chǎn)生翹曲的問題,并且能夠減少純水的耗費(fèi) 而達(dá)到相同的清洗效果。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值,其不論在 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法或功能上皆有較大的改進(jìn),在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步,并產(chǎn) 生了好用及實(shí)用的效果,且較現(xiàn)有的軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方 法具有增進(jìn)的突出功效,從而更加適于實(shí)用,并具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià) 值,誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段,而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實(shí)施例,并配合附 圖,詳細(xì)說明如下。
圖1 A是以往現(xiàn)有的一種觸控板線路成型的示意圖。 圖1B至圖1 D是以往現(xiàn)有的一種實(shí)心滾輪傳輸軟片進(jìn)行線路成型的示 意圖。
圖2A是本發(fā)明軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸控板線路成型方法第一較佳實(shí)施 例的軟片蝕刻剝墨才幾的側(cè)—見示意圖。
圖2B是圖2A中第一滾輪的俯視示意圖。 圖2C圖是圖2 A中第二滾輪的前視示意圖。
圖3 A至圖3 E是根據(jù)本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的軟片蝕刻剝墨機(jī)的側(cè)視示意圖。
圖3 F是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的觸控板線路成型方法的流程示意圖。
10:硬片15:軟片
20:實(shí)心滾專侖30:噴灑系統(tǒng)
300:軟片蝕刻剝墨機(jī)310:噴灑系統(tǒng)
311:第一噴嘴312:第二噴嘴
320:軟片傳送系統(tǒng)321:第一滾輪
322:第二滾輪323:軸心
324:彈性材質(zhì)400:軟片蝕刻剝墨機(jī)
410:入料段420:蝕刻段
421風(fēng)刀423風(fēng)刀
428蝕刻藥液槽430蝕刻清洗段
431放流水洗革殳432第一加壓水洗段
433第二加壓水洗段434第三加壓水洗段
435第一集水槽436第二集水槽
437第三集水槽440中檢段
450剝墨段451風(fēng)刀
453'風(fēng)刀458第一剝墨藥液槽
459第二剝墨藥液槽460剝墨清洗段
461.放流水洗段462第一加壓水洗段
463:第二加壓水洗段464第三加壓水洗段
AGS-第一集水槽466第二集水槽
AG 第三集水槽470熱純水清洗段
480干燥段481吹干段
482,烘干段490出料段
500觸控板線路成型方法510入料步驟
520蝕刻工序521風(fēng)刀清潔表面步驟
522:蝕刻線路步驟523'風(fēng)刀清潔表面步驟
530:蝕刻清洗工序531蝕刻段放流水洗步驟
532:蝕刻段加壓水洗步驟540:中間目視檢查步驟
550剝墨工序551風(fēng)刀清潔表面步驟
552移除油墨步驟553風(fēng)刀清潔表面步驟
560.剝墨清洗段561剝墨段放流水洗步驟
562剝墨段加壓水洗步驟570熱純水清洗工序
580:干燥工序581吹干步驟
582:烘干步驟590出料步驟710:自來水管 730:自來水槽 D:直徑 P:軸距
720:純水管 770:熱純水槽 W:寬度 L:間隔
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功 效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例,對依據(jù)本發(fā)明提出的軟片蝕刻剝墨機(jī)及觸 控板線路成型方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效,詳 細(xì)^兌明々口后。
本發(fā)明的 一些實(shí)施例將詳細(xì)描述如下。然而,除了以下描述外,本發(fā)明 還可以廣泛地在其他實(shí)施例施行,并且本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受實(shí)施例的 限定,其以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。再者,為提供更清楚的描述及更容易 理解本發(fā)明,圖式內(nèi)各部分并沒有依照其相對尺寸繪圖,某些尺寸與其他 相關(guān)尺度相比已經(jīng)被夸張;不相關(guān)的細(xì)節(jié)部分也未完全繪示出,以求圖式 的簡潔。
參閱圖2 A所示,是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的軟片蝕刻剝墨機(jī)的側(cè)視示意 圖。該軟片蝕刻剝墨機(jī)300應(yīng)用于觸控板的線路成型。軟片蝕刻剝墨機(jī)300 包含噴灑系統(tǒng)310以及軟片傳送系統(tǒng)320。
噴灑系統(tǒng)310具有多數(shù)個(gè)第一噴嘴311及多數(shù)個(gè)第二噴嘴312,可噴灑 流體至軟片15的上表面及下表面。其中第二噴嘴312設(shè)置于第一噴嘴311 的相對位置,第二噴嘴312噴灑的流體壓力可平衡第一噴嘴311噴灑的流 體壓力,藉以避免軟片15因?yàn)榈谝粐娮?11噴灑的流體壓力而產(chǎn)生翹曲的 問題。軟片傳送系統(tǒng)320具有多數(shù)個(gè)第一滾輪321及多數(shù)個(gè)第二滾輪322,第 一滾輪321接觸軟片15的下表面,第二滾輪322接觸軟片15的上表面。
根據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例,第二噴嘴312噴灑的流體壓力小于第一 噴嘴311噴灑的流體壓力,藉以使軟片15的下表面保持與第一滾輪321的 接觸;另外,上述流體可以是蝕刻液、剝墨液、自來水、純水或其他流體,藉 以進(jìn)行觸控板的線路成型。
圖2B是圖2A中第一滾輪321的俯視示意圖。該些第一滾輪321是交 錯(cuò)配置,其中該些第一滾輪321設(shè)置于多數(shù)個(gè)軸心323,該些第一滾輪321 具有直徑D與寬度W,兩軸心323之間具有軸距P,兩該第一滾輪之間具有 間隔L,該軸距P小于該直徑D,且該寬度W小于該間隔L,為使第一滾輪 321達(dá)交錯(cuò)配置的目的,該軸距P小于該滾輪直徑D,而寬度W小于間隔 L。本實(shí)施例中,直徑D約為40mm,軸距P約為32mm,寬度W約為5mm,間 隔L約為40mm,但并不以此為限,其他能使該些第一滾輪321交錯(cuò)配置的
7尺寸組合也可達(dá)成類似的功能。
圖2 C是圖2 A中第二滾輪322的前^L示意圖。該些第二滾輪322接觸 軟片15的上表面邊緣區(qū)域,該邊緣區(qū)域不具有線路,因此不會(huì)有刮傷線路 的問題,但并不以此為限,該些第二滾輪322也可以采用與該些第一滾輪 321相同的交錯(cuò)配置,藉以提供軟片15穩(wěn)固的支持,避免軟片15在線路成 型時(shí)產(chǎn)生翹曲的問題。 -
另外,4艮據(jù)本發(fā)明第一較佳實(shí)施例,第二滾輪322的外緣具有彈性材 質(zhì)324,該彈性材質(zhì)324可增加第二滾輪322與軟片15之間的摩擦力,而 使第二滾輪322與軟片15之間不會(huì)產(chǎn)生打滑的現(xiàn)象,藉以穩(wěn)定地傳送軟片 15。本實(shí)施例中,該彈性材質(zhì)324為0型環(huán),該0型環(huán)套設(shè)于第二滾輪322 的外緣,但并不以此為限,彈性材質(zhì)324也可以用其他方式達(dá)成相同功能,例 如以塑膠或橡膠材質(zhì)鑲嵌于第二滾輪322的外緣。
圖3 A至圖3 E是本發(fā)明另 一較佳實(shí)施例的軟片蝕刻剝墨機(jī)的側(cè)一見示意 圖。該軟片蝕刻剝墨機(jī)400包括入料段410、蝕刻段420、蝕刻清洗段 430、中檢段440、剝墨段450、剝墨清洗段460、熱純水清洗段470、干燥 段480以及出料段490。
圖3 F是本發(fā)明較佳實(shí)施例的觸控板線路成型方法的流程示意圖。借由 軟片蝕刻剝墨機(jī)400,進(jìn)行軟片15的觸控板線路成型方法500說明如下
(1) 首先,請參閱圖3 F及圖3 A,入料步驟510是在軟片蝕刻剝墨機(jī) 400的入料段410提供軟片15,該軟片15上具有導(dǎo)電層,導(dǎo)電層上具有圖 案化的油墨層本實(shí)施例的導(dǎo)電層系以氧化銦錫(ITO )層所形成,但并不以 此為限。
(2) 其次,請參閱圖3F及圖3A,進(jìn)行蝕刻工序520。蝕刻工序520 包含風(fēng)刀清潔表面步驟521、蝕刻線路步驟522以及風(fēng)刀清潔表面步驟 523。
風(fēng)刀清潔表面步驟521是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400的蝕刻段420,借由風(fēng) 刀421以大流量的氣流,進(jìn)行軟片15表面的清潔,避免將灰塵或污染物帶 入而影響后續(xù)蝕刻線路步驟522;蝕刻線路步驟522是在軟片蝕刻剝墨機(jī) 400的蝕刻段420,借由蝕刻液將該導(dǎo)電層未被該油墨層覆蓋的部份移 除,蝕刻液是由噴灑系統(tǒng)310的多數(shù)個(gè)第一噴嘴311以及多數(shù)個(gè)第二噴嘴 312分別噴灑至軟片15的上表面及下表面。其中第二噴嘴312設(shè)置于第一 噴嘴311的相對位置,第二噴嘴312噴灑的流體壓力可平衡該第一噴嘴311 噴灑的流體壓力。
根據(jù)本實(shí)施例,第二噴嘴312噴灑的流體壓力小于第一噴嘴311噴灑 的流體壓力,藉以使軟片15的下表面保持與第一滾輪321的接觸。本實(shí)施 例中,第一噴嘴311噴灑的流體壓力約為1. 7Kg/cmA2;第二噴嘴312噴灑的流體壓力約為1.5Kg/cmA2,但并不以此為限,蝕刻液的流體壓力參數(shù)的 調(diào)整需依據(jù)實(shí)際工序狀況而定。例如必須考量軟片15的軟硬程度、軟片15 的傳送速度以及蝕刻液的效果等,進(jìn)行蝕刻液的流體壓力參數(shù)的調(diào)整。
完成蝕刻線路步驟522之后,進(jìn)行風(fēng)刀清潔表面步驟523。風(fēng)刀清潔表 面步驟523是借由風(fēng)刀423以大流量的氣流,進(jìn)行軟片15表面的清潔,避 免將蝕刻液帶出蝕刻段420,回收的蝕刻液可流回蝕刻藥液槽428繼續(xù)使 用。
(3)接著,請參閱圖3.F及圖3B,進(jìn)行蝕刻清洗工序530。該蝕刻清 洗工序530包含蝕刻段放流水洗531以及蝕刻段加壓水洗532。 一自來水管 710及一純水管720分別連接至軟片蝕刻剝墨機(jī)400的蝕刻清洗段430,本 實(shí)施例中,蝕刻段放流水洗531是借由大量自來水混合回收純水清洗軟片 15的表面,蝕刻段加壓水洗532再以加壓的純水清洗軟片15的表面,由于 在蝕刻段放流水洗531后,軟片15的污染物已被大量自來水混合回收純水 所帶走,軟片15已達(dá)到一定的清潔度,因此,進(jìn)行蝕刻段加壓水洗532 時(shí),加壓的純水可以減少流量,藉以減少純水的使用,而達(dá)到相同的清潔 效果。
本實(shí)施例中,蝕刻段放流水洗531噴嘴噴灑自來水混合回收純水的流 體壓力約為1.5Kg/cmA2,但并不以此為限,流體壓力參數(shù)的調(diào)整需依據(jù)實(shí) 際工序狀況而定。例如必須考量軟片15的軟硬程度、軟片15的傳送速度 以及軟片15表面的清潔度等,進(jìn)行自來水混合回收純水的流體壓力參數(shù)的 調(diào)整。 ,
另外,為減少純水的^f吏用,純水清洗后可回收繼續(xù)^f吏用,例如第三加 壓水洗段434所用過的純水,可回收于第三集水槽437,作為第二加壓水洗 段433所使用的純水;第二加壓水洗段433所用過的純水,可回收于第二 集水槽436,作為第一加壓水洗段432所使用的純水;第一加壓水洗段432 所用過的純水,可回收于第一集水槽435,輸送至放流水洗段431,與大量 自來水混合進(jìn)行蝕刻段放流水洗531。
(4) 接著,請參閱圖3F及圖3B,進(jìn)行中間目視^r查步驟540。中間 目視檢查步驟540是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400之中檢段440,由一操作員對軟 片進(jìn)行目視檢查,藉以確認(rèn)蝕刻工序520及蝕刻清洗工序530的效果。
(5) 接著,請參閱圖3F、圖3C及圖3D,進(jìn)行剝墨工序550,剝墨工 序550包含風(fēng)刀清潔表面步驟551、移除油墨步驟552以及風(fēng)刀清潔表面步 驟553。
風(fēng)刀清潔表面步驟551是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400的剝墨段450,借由風(fēng) 刀451以大流量的氣流,進(jìn)'行軟片15表面的清潔,避免將灰塵或污染物帶 入而影響后續(xù)移除油墨步驟522;移除油墨步驟552是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400的剝墨段450,借由剝墨液將油墨層移除,剝墨液分別噴灑至軟片15 的上表面及下表面,藉以平衡噴灑于軟片15的上表面及下表面的流體壓 力。根據(jù)本實(shí)施例,噴灑于軟片15的上表面的流體壓力大于噴灑于軟片15 的下表面的流體壓力,藉以使軟片15的下表面保持與第一滾輪321的接觸。
本實(shí)施例中,噴灑于軟片15的上表面的流體壓力約為1. 5Kg/cmA2;噴 灑于軟片15的下表面的流體壓力約為1.4Kg/cmA2,但并不以此為限,流體 壓力參數(shù)的調(diào)整需依據(jù)實(shí)際工序狀況而定。例如必須考量軟片15的軟硬程 度、軟片15的傳送速度以及剝墨液的效果等,進(jìn)行剝墨液的流體壓力參數(shù) 的調(diào)整。
完成移除油墨步驟552之后,進(jìn)行風(fēng)刀清潔表面步驟553,風(fēng)刀清潔表 面步驟553是借由風(fēng)刀453以大流量的氣流,進(jìn)行軟片15表面的清潔,避 免將剝墨液帶出,回收的剝墨液可流回第一剝墨藥液槽458或第二剝墨藥 液槽459繼續(xù)使用。
(6) 接著,請參閱圖3F及圖3D,進(jìn)行剝墨清洗工序560。該剝墨清 洗工序560包含剝墨段放流水洗561以及剝墨段加壓水洗562。 一自來水管 710及一純水管720分別連接至軟片蝕刻剝墨機(jī)400的蝕刻剝墨段460,本 實(shí)施例中,剝墨段放流水洗561是借由大量自來水混合純水清洗軟片15的 表面;剝墨段加壓水洗562則是以加壓的純水清洗軟片15的表面,由于在 剝墨段放流水洗561后,軟片15的污染物已被大量自來水混合純水所帶 走,軟片15的表面已達(dá)到一定的清潔度,因此,剝墨^殳加壓水洗562時(shí),加 壓的純水可以減少流量,藉以減少純水的〗吏用,而達(dá)到相同的清潔效果。
另外,為減少純水的使用,純水清洗后可回收繼續(xù)使用,例如第三加 壓水洗段464所用過的純水,可回收于第三集水槽467,作為第二加壓水洗 段463所使用的純水;第二加壓水洗段463所用過的純水,可回收于第二 集水槽466,作為第一加壓水洗段462所使用的純水;第一加壓水洗段462 所用過的純水,可回收于第一集水槽465,輸送至放流水洗段461,與大量 自來水混合進(jìn)行剝墨段放流水洗561。
(7) 接著,請參閱圖3F及圖3D,進(jìn)行熱純水清洗工序570,熱純水 清洗工序570是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400的熱純水清洗段470,借由加熱的純 水清洗軟片表面,可以使軟片表面的污染物易于溶解于純水中,同時(shí)也可 使軟片的溫度上升,有利于后續(xù)進(jìn)行的干燥工序580。根據(jù)本實(shí)施例,加熱 純水的溫度約為攝氏35度,但并不以此為限,溫度參數(shù)的調(diào)整需依據(jù)實(shí)際 工序狀況而定。其中純水是借由純水管720輸送至熱純7jC槽770中備用,前 述是自來水則是儲存于自來水槽730中備用。
(8) 接著,請參閱圖3F及圖3E,進(jìn)行千燥工序580。該干燥工序580
10包含吹干步驟581與烘干步.驟582。吹干步驟581是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400 的吹干段481,以大量常溫的空氣,將軟片表面的水分移除;烘干步驟582 則是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400的烘干段482以加熱的空氣,將軟片表面殘留 的水分移除。
(9)最后,請參閱圖3F及圖3E,進(jìn)行出料步驟590。出料步驟590 是在軟片蝕刻剝墨機(jī)400的出料段490,將完成線路成型的軟片15移出。
借由本發(fā)明的軟片蝕刻剝墨機(jī)及其制造方法,應(yīng)用于觸控板線路成 型,能夠有效改善軟片在線路成型時(shí)容易產(chǎn)生翹曲的問題,并且能夠減少 純水的耗費(fèi)而達(dá)到相同的清洗效果。
以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā) 明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利
施例,但凡是未脫離本發(fā)明抹術(shù)方案的內(nèi)容:i據(jù)本發(fā)明^I技術(shù)實(shí)質(zhì)對^ 上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方 案的范圍內(nèi)。
ii
權(quán)利要求
1、一種軟片蝕刻剝墨機(jī),應(yīng)用于觸控板線路成型,其特征在于包括噴灑系統(tǒng),該噴灑系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一噴嘴,可噴灑流體至軟片的一上表面;軟片傳送系統(tǒng),該軟片傳送系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一滾輪,該些第一滾輪接觸該軟片的下表面,且該些第一滾輪交錯(cuò)配置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其特征在于其中所述的噴 灑系統(tǒng)包含多數(shù)個(gè)第二噴嘴,可噴灑所述流體至所述軟片下表面,該第二 噴嘴設(shè)置于所述第一噴嘴的相對位置,該第二噴嘴噴灑的流體壓力可平衡 該第 一 噴嘴噴灑的流體壓力。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其特征在于其中所述的軟 片傳送系統(tǒng)包含多數(shù)個(gè)第二滾輪,該第二滾輪接觸所述軟片上表面的邊緣 區(qū)域。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其特征在于其中所述的第 二滾輪外緣具有彈性材質(zhì),該彈性材質(zhì)可增加該第二滾輪與該軟片之間的 摩擦力。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟片蝕刻剝墨機(jī),其特征在于所述的軟片蝕 刻剝墨機(jī)還包括第一清洗系統(tǒng),該第一清洗系統(tǒng)連接至自來水源,可用自 來水清洗所述軟片。
6、 一種觸控板線路成型方法,其特征在于其包括以下步驟 提供軟片,該軟片上具有導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層上具有圖案化的油墨層; 進(jìn)行蝕刻工序,借由蝕刻液將該導(dǎo)電層未被該油墨層覆蓋的部分移除,其中該軟片是以軟片傳送系統(tǒng)進(jìn)行傳送,該軟片傳送系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè) 第一滾輪,該些第一滾輪接觸該軟片的下表面,且該些第一滾輪交錯(cuò)配置; 進(jìn)行剝墨工序,借由剝墨液將該油墨層移除。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控板線路成型方法,其特征在于其中所述 的該軟片上方噴灑蝕刻液的流體壓力可平衡該軟片下方噴灑蝕刻液的流體 壓力。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控板線路成型方法,其特征在于其中所述 的軟片傳送系統(tǒng)包括多數(shù)個(gè)第二滾輪,該第二滾輪接觸該軟片上表面的邊 緣區(qū)域。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所緣的觸控板線路成型方法,其特征在于還包括自 來水清洗工序,借由自來水清洗該軟片。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控板線路成型方法,其特征在于還包括 熱純水清洗工序,借由加熱的純水清潔該軟片。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種軟片蝕刻剝墨機(jī),應(yīng)用于觸控板的線路成型,包括噴灑系統(tǒng)及軟片傳送系統(tǒng)。噴灑系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一噴嘴,可噴灑流體至軟片的表面。軟片傳送系統(tǒng)具有多數(shù)個(gè)第一滾輪,該些第一滾輪接觸軟片的下表面,且該些第一滾輪交錯(cuò)配置。本發(fā)明還提供一種觸控板的線路成型方法,包括提供軟片,進(jìn)行蝕刻工序;以及進(jìn)行剝墨工序。本發(fā)明借由軟片蝕刻剝墨機(jī)及其觸控板的線路成型方法,有效改善軟片在線路成型時(shí)容易產(chǎn)生翹曲的問題,并且能夠減少純水的耗費(fèi)而達(dá)到相同的清洗效果。
文檔編號G06F3/041GK101644969SQ20081014585
公開日2010年2月10日 申請日期2008年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月7日
發(fā)明者葉裕洲, 陳建樺, 陳穎璞 申請人:介面光電股份有限公司