一種用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，包括上導熱構件、下導熱構件、導熱介質控制回路和控制器；其中，所述上導熱構件的下表面用于與壓印上模貼合下壓，并可傳熱至所述壓印上模；所述下導熱構件的上表面用于放置壓印下模，所述導熱介質控制回路提供具有加熱溫度的導熱介質，分別流經所述上導熱構件和所述下導熱構件的內部流道，所述控制器用于控制所述導熱介質控制回路的介質流量和介質溫度。與現(xiàn)有技術相比，在最大限度的滿足箔片最小克重下實現(xiàn)最大面積的基礎上，能夠在貴金屬箔片的表面獲得較佳的圖案轉印效果，為產品良率提供了可靠保障。
【專利說明】—種用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及貴金屬產品加工制造技術，具體涉及一種用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置。
【背景技術】
[0002]貴金屬具有很高的保值特性，并以此備受青睞，例如黃金產品。市場上許多黃金工藝品以黃金為載體，通過創(chuàng)意設計和現(xiàn)代工藝將貴金屬與文化進行有機融合，該產品具有鮮明的文化屬性，表現(xiàn)出較高的設計價值、工藝價值和紀念價值。根據產品形態(tài)，其主要表現(xiàn)形式有:幣、章、條、磚以及金箔片等。
[0003]眾所周知，金箔是由黃金延展形成的薄片，其加工生產是具有兩千多年歷史的特種傳統(tǒng)工藝。現(xiàn)有技術中，把含金量為99.99 %的金條，經過十幾道工序的特殊加工，便成為為金箔，一克純黃金可打制成約0.5平方米的純金箔，真金箔輕如鴻毛，軟似綢緞，薄如蟬翼。
[0004]為了獲得較好的觀賞價值，在金箔產品上加載文化創(chuàng)意，通常采用壓印工藝在金箔表面形成浮雕圖案，也就是說，通過金箔表面的凹凸變化構成立體圖案。現(xiàn)有技術中大多采用油壓機實現(xiàn)前述浮雕圖案的壓制，具體地，把具有預定圖案的模具裝在油壓機上，通過油壓機壓出圖案。然而，受操作者熟練程度的限制，往往會出現(xiàn)模具圖案無法全面轉印至箔片表面的問題，甚至出現(xiàn)品圖案存在缺失的狀況，直接影響產品外觀品質。
[0005]有鑒于此，亟待另辟蹊徑針對現(xiàn)行貴金屬箔片的壓印成形技術進行優(yōu)化，在滿足箔片最小克重下實現(xiàn)最大面積的發(fā)展趨勢的基礎上，獲得較佳的圖案轉印效果。
實用新型內容
[0006]針對上述缺陷，本實用新型解決的技術問題在于提供一種用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，以在貴金屬箔片的表面獲得較佳的圖案轉印效果，為產品良率提供了可靠保障。
[0007]本實用新型提供的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，包括上導熱構件、下導熱構件、導熱介質控制回路和控制器；其中，所述上導熱構件的下表面用于與壓印上模貼合下壓，并可傳熱至所述壓印上模；所述下導熱構件的上表面用于放置壓印下模，所述導熱介質控制回路提供具有加熱溫度的導熱介質，分別流經所述上導熱構件和所述下導熱構件的內部流道，所述控制器用于控制所述導熱介質控制回路的介質流量和介質溫度。
[0008]優(yōu)選地，所述上導熱構件和所述下導熱構件的本體均為板狀構件，相應本體均具有介質入口和介質出口，且分別與內部流道連通。
[0009]優(yōu)選地，所述導熱介質控制回路具體包括:自介質箱至所述上導熱構件和所述下導熱構件的介質入口的流入支路；和自所述上導熱構件和所述下導熱構件的介質出口至所述介質箱的流出支路；其中，所述流入支路上設置有介質加熱器和介質泵。
[0010]優(yōu)選地，還包括:第一溫度傳感器，用于采集所述上導熱構件或所述壓印上模的溫度；和第二溫度傳感器，用于采集所述下導熱構件或所述壓印下模的溫度；所述控制器根據所述第一溫度傳感器和第二溫度傳感器所采集的相應溫度信號，輸出控制信號至所述介質加熱器的控制端和/或所述介質泵的控制端。
[0011]優(yōu)選地，還包括電控閥，設置在所述流入支路上。
[0012]優(yōu)選地，還包括過濾器，設置在所述介質泵與所述上導熱構件和所述下導熱構件的介質入口之間的所述流入支路上。
[0013]優(yōu)選地，還包括模圈，固定設置在所述下導熱構件的上表面；所述模圈的中部開設有用于容置所述壓印下模的內部容腔，且所述內部容腔的周壁與所述壓印下模的外周表面之間形成相對轉動的限制配合副。
[0014]優(yōu)選地，所述內部容腔的周壁與所述壓印下模的外周表面具體為相適配的矩形，以形成所述限制配合副。
[0015]優(yōu)選地，還包括壓力模圈，固定設置在所述上導熱構件的下表面；所述壓力模圈的下表面可與所述壓印上模貼合下壓。
[0016]在貴金屬箔片壓印過程中，應用本實用新型提供的加熱裝置，可以通過上導熱構件和下導熱構件將溫度分別傳導至壓印上、下模，通過模具把溫度傳導給待壓印的貴金屬箔片上，箔片受熱后變軟，通過施壓即可把模具上的圖案更加清晰的壓印到箔片表面上；與現(xiàn)有技術相比，，可確保模具上的圖案更加完整的轉印到箔片表面上，不易失真，為產品率提供了可靠保障。
[0017]同時，利用導熱介質控制回路提供具有加熱溫度的導熱介質，分別流經所述上導熱構件和所述下導熱構件的內部流道；并采用控制器實現(xiàn)所述導熱介質控制回路的介質流量和介質溫度的控制，進而調整傳導至模具的工作溫度。如此設置，一方面可根據實際加工需要進行工作溫度的調整，提高整機操作的可適應性能，并且具有結構簡單可靠，制造成本較低的特點。
[0018]本實用新型提供的加熱裝置可適用于任何貴金屬箔片表面圖案的壓印加工，特別適用于黃金箔片產品的加工。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為【具體實施方式】所述貴金屬箔片壓印加熱裝置的整體結構示意圖；
[0020]圖2為圖1中所示模圈、壓印下模和下導熱構件的俯視裝配關系示意圖。
[0021]圖中:
[0022]上導熱構件1、介質入口 11、介質出口 12、壓印上模2、壓力模圈21、下導熱構件3、介質入口 31、介質出口 32、壓印下模4、模圈41、內部容腔411、流入支路5、流出支路6、介質加熱器7、介質泵8、電控閥9、過濾器10。
【具體實施方式】
[0023]基于現(xiàn)有貴金屬箔片表面浮雕圖案的成形技術，本實用新型另辟蹊徑進行了系統(tǒng)改進設計，在滿足箔片最小克重下實現(xiàn)最大面積的基礎上，能夠獲得較佳的圖案轉印效果。下面結合說明書附圖具體說明本實施方式。
[0024]請參見圖1，該圖示出了本實施方式所述貴金屬箔片壓印加熱裝置的整體結構示意圖。[0025]該加熱裝置具有兩個導熱構件:上導熱構件I的下表面用于與壓印上模2貼合下壓，并可傳熱至壓印上模2 ;下導熱構件3的上表面用于放置壓印下模4，并基于金屬構件的特性可傳熱至壓印下模4。由此施壓過程中，通過模具把溫度傳導給待壓印的貴金屬箔片上，箔片受熱后變軟，通過施壓即可把模具上的圖案更加清晰的壓印到箔片表面上。當然，對于不同的貴金屬特性而言，最佳工作溫度略有不同，以含金量為99.99%的黃金箔片為例，模具的溫度達到100°C -150°C即可。
[0026]如圖1所示，導熱介質控制回路可提供具有加熱溫度的導熱介質，分別流經上導熱構件I和下導熱構件3的內部流道(圖中未示出)；通過導熱介質將熱量傳導至上導熱構件I和下導熱構件3，由此實現(xiàn)熱源的供給。同時，利用控制器(圖中未示出)實現(xiàn)導熱介質控制回路的介質流量和介質溫度的控制，以根據實際作業(yè)狀況進行相應有效的控制。
[0027]應當理解，熱源的供給不局限于上述采用導熱介質控制回路，實際上，基于現(xiàn)有技術也可以采用其他的方式實現(xiàn)，例如，直接對上導熱構件I和下導熱構件3進行電加熱等。相比較而言，本方案通過導熱介質進行間接傳導，可控性較好，可避免直接加熱上導熱構件I和下導熱構件3所存在的可控性差的缺陷。
[0028]具體地，上導熱構件I和下導熱構件3的本體均為板狀構件，結構簡單易于與施壓設備進行連接，同時便于組裝模具可靠地進行熱傳導。相應本體均具有介質入口和介質出口，且分別與內部流道連通。該導熱介質控制回路具體包括流入支路5和流出支路6，如圖所示，流入支路5自介質箱(圖中未示出)至上導熱構件I的介質入口 11和下導熱構件3的介質入口 31，流出支路6自上導熱構件I的介質出口 12和下導熱構件3的介質出口 32至介質箱，并以此形成導熱介質控制回路。其中，流入支路5上設置有介質加熱器7和介質泵8，通過介質泵8建立導熱介質流動循環(huán)，過程中由介質加熱器7進行導熱介質的加熱。
[0029]實際工作過程中，環(huán)境溫度及操作時間直接影響到模具的工作溫度，特別是，不同的貴金屬材料特性也存在差異，為了更好的適應不同的工況，可以進一步增設溫控功能。進一步地，可以分別設置兩個溫度傳感器，第一溫度傳感器(圖中未示出)用于采集上導熱構件I或壓印上模2的溫度，第二溫度傳感器(圖中未示出)用于采集下導熱構件3或壓印下模4的溫度；這樣，控制器根據第一溫度傳感器和第二溫度傳感器所采集的相應溫度信號，輸出控制信號至介質加熱器的控制端和/或介質泵的控制端，即可分別控制導熱介質的工作溫度及其流量，從而間接控制傳導至壓印上模2和壓印下模4的工作溫度。
[0030]另外，在導熱介質控制回路的流入支路5上設置有電控閥9，以根據需要進行截止，提高加熱系統(tǒng)的機動控制能力。優(yōu)選地，該電控閥9位于流入支路5的上游側。
[0031]此外，導熱介質在工作過程中難免會產生雜質，為避免雜質進入上導熱構件I和下導熱構件3的內部流道形成堵塞，還可以在介質泵8與上導熱構件I和下導熱構件3的介質入口之間的流入支路5上，設置一過濾器10，從而可在導熱介質進入導熱構件前濾掉雜質，確保加熱裝置安全可靠的運行。
[0032]此外，為了便于進行壓印操作，適應不同產品圖案尺寸的要求，可以設置一模圈41，請一并參見圖2和圖3，其中，圖2為圖1中所示模圈、壓印下模和下導熱構件的俯視裝配關系不意圖。
[0033]本方案中，模圈41固定設置在下導熱構件3的上表面；模圈41的中部開設有用于容置壓印下模4的內部容腔411，且內部容腔411的周壁與壓印下模4的外周表面之間形成相對轉動的限制配合副。具體如圖所示，內部容腔411的周壁與壓印下模4的外周表面具體為相適配的矩形，以形成所述限制配合副，也就是說，兩者在水平面內的相對轉動，避免工作過程中出現(xiàn)偏轉。這樣，可根據需要更換相同尺寸的不同圖案的模具。當然，前述限制配合副的形成不局限于圖中相適配的矩形配合關系，實際上，三角形等其他多邊形配合關系，或者外周齒形的配合均可以限制兩者在水平面內的相對轉動，在此不再贅述。
[0034]這里，模圈41可以采用螺紋緊固件與下導熱構件3實現(xiàn)可拆卸連接，從而可以更換具有不同內部容腔尺寸的模圈，由此，除不同圖案的更換外，還可以更換不同尺寸的模具，適應不同規(guī)格尺寸的產品壓印需要。
[0035]進一步地，還可以在上導熱構件I的下表面固定設置一壓力模圈21，固定設置在上導熱構件I的下表面，該壓力模圈21的下表面可與壓印上模2貼合下壓。如此設置，可以在施壓前將壓印上模2與壓印下模4進行精準對正，再通過壓力模圈21進行施壓，從而可進一步提升圖案精確度。
[0036]下面簡要說明應用該加熱裝置的壓印工序的操作步驟:
[0037](I)設備環(huán)境清理保養(yǎng)到位，設備運轉正常，是生產保障的初步條件。
[0038](2)安裝模具，開始裝載模圈41、壓印上模2與壓印下模4，且必須校模。
[0039](3)根據工藝壓力值調校好設備的壓力。
[0040](4)對壓印上模2與壓印下模4進行加熱，使模具溫度達到100°C以上。
[0041](5)開始裝載金片，用片夾工具，夾一角輕輕夾起放入壓印下模4中，金片移動中注意不要跌落，注意擺放在壓印下模4里的均衡度，放入壓印上模2，使金片在模具中變熱。
[0042](6)通過壓力讓油壓模具與金片充分結合，通過導熱使模具和金片的溫度在提升，金片加熱后變軟，在壓力下把模具上的圖案更加清晰的轉移到金片上。
[0043]不失一般性，下面以含金量為99.99%的黃金為貴金屬基材作為優(yōu)選實施例進行詳細說明，應當理解，基材材料的選擇并不構成對本實用新型所述貴金屬箔片成形工藝的限制。例如，也可以適用于K金、純銀等其他貴金屬箔片的浮雕圖案的成形。
[0044]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，包括: 上導熱構件，其下表面用于與壓印上模貼合下壓，并可傳熱至所述壓印上模； 下導熱構件，其上表面用于放置壓印下模，并可傳熱至所述壓印下模； 導熱介質控制回路，提供具有加熱溫度的導熱介質分別流經所述上導熱構件和所述下導熱構件的內部流道；和 控制器，用于控制所述導熱介質控制回路的介質流量和介質溫度。
2.根據權利要求1所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，所述上導熱構件和所述下導熱構件的本體均為板狀構件，相應本體均具有介質入口和介質出口，且分別與內部流道連通。
3.根據權利要求1或2所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，所述導熱介質控制回路具體包括: 自介質箱至所述上導熱構件和所述下導熱構件的介質入口的流入支路； 自所述上導熱構件和所述下導熱構件的介質出口至所述介質箱的流出支路； 其中，所述流入支路上設置有介質加熱器和介質泵。
4.根據權利要求3所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，還包括: 第一溫度傳感器，用于采集所述上導熱構件或所述壓印上模的溫度；和 第二溫度傳感器，用于采集所述下導熱構件或所述壓印下模的溫度；且所述控制器根據所述第一溫度傳感器和第二溫度傳感器所采集的相應溫度信號，輸出控制信號至所述介質加熱器的控制端和/或所述介質泵的控制端。
5.根據權利要求4所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，還包括: 電控閥，設置在所述流入支路上。
6.根據權利要求5所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，還包括: 過濾器，設置在所述介質泵與所述上導熱構件和所述下導熱構件的介質入口之間的所述流入支路上。
7.根據權利要求1所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，還包括: 模圈，固定設置在所述下導熱構件的上表面；所述模圈的中部開設有用于容置所述壓印下模的內部容腔，且所述內部容腔的周壁與所述壓印下模的外周表面之間形成相對轉動的限制配合副。
8.根據權利要求7所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，所述內部容腔的周壁與所述壓印下模的外周表面具體為相適配的矩形，以形成所述限制配合副。
9.根據權利要求7或8所述的用于貴金屬箔片壓印的加熱裝置，其特征在于，還包括: 壓力模圈，固定設置在所述上導熱構件的下表面；所述壓力模圈的下表面可與所述壓印上模貼合下壓。
【文檔編號】B44B5/02GK203818888SQ201420208371
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權日:2014年4月25日
【發(fā)明者】劉明 申請人:北京漢今國際文化發(fā)展有限公司