一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，包括絕緣盒體、交替設置的至少一個脫扣電極片與至少一個MOV芯片、上電極夾板，所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片、上電極夾板通過緊固件固定在所述絕緣盒體內(nèi)，所述絕緣盒體的底部與脫扣電極片壓接。在MOV芯片外套置有絕緣膠套，或者在所述盒式緊固組裝結構中灌封有絕緣膠層。本實用新型的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器無需焊接與清洗、省工，省時，環(huán)保、散熱性能好、脫扣可靠、組裝效率高。
【專利說明】
一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器
技術領域
[0001]本實用新型涉及浪涌保護器的組裝技術領域，特別涉及一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器。
【背景技術】
[0002]常規(guī)限壓型浪涌保護器(Surge Protective Device，簡稱:SF1D)具有特殊的非線性電流-電壓特性。主要是由被動電子元件M0V(Metal Oxide Varistors，氧化鋅壓敏電阻器)芯片組裝構成。一旦發(fā)生異常狀況時，比如遭遇雷擊、電磁場干擾，電源開關頻繁動作、電源系統(tǒng)故障等，使得線路上電壓突增，超過浪涌保護器(SPD)的導通電壓，就會進入導通區(qū)，電流(I)和電壓(V)呈非線性關系，一般稱之為非線性系數(shù)(Nonlinearity Parameter)，其值可達數(shù)十或上百。此時，浪涌保護器(sro)阻抗會變低，僅有幾個歐姆，使過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產(chǎn)品或昂貴組件。
[0003]隨著清潔能源技術的快速發(fā)展，高鐵的普及和電子機械(如機器人、機械手等)的廣泛應用，浪涌保護器(SPD)的應用需求也日漸提升。在常規(guī)浪涌保護器(SPD)器件的組裝結構中，MOV芯片需經(jīng)二面焊接引出電極、清洗、包封、裝盒、灌封等四、五道工序處理，生產(chǎn)耗時耗能不環(huán)保;組裝的部件無定位與定向，易錯裝，裝配要求高;散熱性能有待提高，由此導致可靠性降低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對上述現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種無需焊接與清洗、省工，省時，環(huán)保、散熱性能好、脫扣可靠、組裝效率高的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為:
[0006]本實用新型提供一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，包括絕緣盒體、交替設置的至少一個脫扣電極片與至少一個MOV芯片、上電極夾板，所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片、上電極夾板通過緊固件固定在所述絕緣盒體內(nèi)，所述絕緣盒體的底部與脫扣電極片貼合。
[0007]進一步地，絕緣盒體的內(nèi)腔底部設有固定螺柱，用于與所述緊固件配合固定所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片和上電極夾板。
[0008]進一步地，在MOV芯片外套置有絕緣膠套。絕緣膠套通過中間的孔套入MOV芯片周邊，絕緣膠套中間的孔等于或略小于MOV芯片的直徑，以使膠套緊箍芯片，取得邊緣保護效果O
[0009]進一步地，所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片、上電極夾板固定在所述絕緣盒體內(nèi)形成盒式緊固組裝結構，在所述盒式緊固組裝結構中進行真空灌封絕緣膠層。
[0010]進一步地，所述脫扣電極片和上電極夾板上各引出有至少一個引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。
[0011]更進一步地，在所述絕緣盒體的側壁或底部設有供所述脫扣電極片的引出腳軸向引出或徑向引出的通孔，所述上電極夾板的引出腳軸向引出時，所述絕緣盒體的側壁也設有供所述上電極夾板的引出腳相應的引出通孔。
[0012]進一步地，所述上電極夾板上設置有供所述緊固件穿過的通孔或螺紋孔，所述固定螺柱的位置與所述上電極夾板上的通孔或螺紋孔的位置相對應，所述固定螺柱設置有供所述緊固件嵌入配合的空腔或內(nèi)螺紋空腔。
[0013]進一步地，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長度不大于所述上電極夾板到絕緣盒體底部的厚度。
[0014]進一步地，所述脫扣電極片為鋁電極片、銅電極片、鐵電極片或鋁合金電極片、銅合金電極片、鐵合金電極片;所述上電極夾板為鋁夾板、銅夾板、鐵夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板、鐵合金夾板。
[0015]進一步地，所述采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器套上外殼或外蓋實現(xiàn)模塊化，進一步地，配上底座實現(xiàn)模組化，更進一步地，采取模塊底座一體化。
[0016]本實用新型的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的有益效果在于:
[0017](I)因絕緣盒體的側壁或底部設置有供脫扣電極和上電極夾板的引出腳引出的通孔，使得組裝件定位、定向，避免錯裝，降低裝配要求；
[0018](2)本實用新型的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器無需焊接與清洗，省工，省時，環(huán)保；
[0019](3)脫扣電極片與上電極片組成雙面散熱結構，極大地提高MOV芯片的利用率;雙面散熱結構還提高了MOV芯片的工頻耐受能力，增加了浪涌保護器(SPD)的安全性，使脫扣可靠性提尚;
[0020](4)安裝簡單快捷，提高效率，可實現(xiàn)機械化自動組裝。
【附圖說明】
[0021 ]圖1a是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第一實施例的爆炸圖；
[0022]圖1b是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第一實施例的示意剖圖(折彎引出電極)；
[0023]圖2a是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第二實施例的爆炸圖；
[0024]圖2b是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第二實施例的組裝灌封示意剖圖(折彎引出電極)；
[0025]圖2c是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第二實施例組裝后實例圖；
[0026]圖3a，圖3b分別示出了所述脫扣電極片的兩種結構正反兩面示意圖；
[0027]圖3c是用軸向引出電極組裝的示意剖圖；
[0028]圖4a是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第三實施例的爆炸圖；
[0029]圖4b是本實用新型采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的第三實施例的組裝后實例圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。
[0031]實施例1
[0032]如圖la、lb所示，本實用新型實施例提供一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，包括絕緣盒體I，位于絕緣盒體I總高約三分之二處設有絕緣盒體底部，使絕緣盒體分為二部份，盒深的一面安裝MOV芯片3，盒淺的一面安裝脫扣裝置，共用的絕緣盒體I底部設有脫扣電極片2的伸出通孔，安裝芯片的絕緣盒體四角設有四個中空的固定螺柱1-2，將脫扣電極片2的脫扣電極2-1伸出絕緣盒體I底部的通孔1-4，脫扣電極平面與絕緣盒體底部凸出點1-3貼合，另一面與MOV芯片3—個面貼合，上電極夾板5—面壓貼在MOV芯片3另一面上，另一面通過緊固件6將上電極夾板5固定在所述絕緣盒體I的固定螺柱1-2上，所述絕緣盒體內(nèi)緊固了至少一個脫扣電極片2，一個MOV芯片3、一個上電極夾板5。
[0033]在本實施例中，所述采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器設有一個脫扣電極片2與一個MOV芯片3，可根據(jù)結構設置需要，設置多個脫扣電極片2或多個MOV芯片3，以使得浪涌保護器的等效電路為單片二電極結構、二片并聯(lián)二電極結構、二片三電極共模結構、三片三電極角形結構、四片雙并聯(lián)三電極結構、三片五電極結構、四片五電極雙脫扣結構等。所述MOV芯片2又稱閥片。
[0034]在本實施例中，在MOV芯片3外套置有絕緣膠套4，絕緣膠套4中設有用于套置MOV芯片3的孔4_1。
[0035]所述脫扣電極片2和上電極夾板5上各引出有至少一個引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。本實施例中，所述脫扣電極片2和上電極夾板5上各引出有一個引出腳2-1、5-2，所述脫扣電極片2的引出腳2-1經(jīng)折彎后垂直徑向引出，所述上電極夾板5的引出腳5-1折彎后亦垂直徑向引出。圖3a、3b分別示出了所述脫扣電極片2兩種結構正反兩面(A、B面)的示意圖。脫扣電極片2的引出腳可以是凸起的平臺如圖3b，也可以是折翻與脫扣電片垂直的平面，如圖3a。圖3c是用軸向引出電極腳組裝的示意剖圖；
[0036]本實施例中，在所述絕緣盒體I的底部設有供所述脫扣電極片2的引出腳引出的通孔1-4，所述絕緣盒體I的側壁設有供所述上電極夾板5的引出腳5-2引出的通孔1-5。當所述脫扣電極片2的引出腳2-1軸向引出時，在所述絕緣盒體的側壁設有供所述脫扣電極片的引出腳軸向引出的通孔。
[0037]所述上電極夾板5上設置有供所述緊固件6穿過的通孔或螺紋孔5-1，所述絕緣盒體I內(nèi)設有與所述上電極夾板5上設置的通孔或螺紋孔5-1位置相對應的固定螺柱1-2。在本實施例中，在所述上電極夾板5四角設有四個通孔5-1，所述絕緣盒體I內(nèi)四角處對應設有四個固定螺柱1-2，便于打螺釘、上鉚釘或熱壓翻邊。
[0038]所述緊固件6為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件6的長度不大于所述上電極夾板5上平面至絕緣盒體I底部的高度。
[0039]所述脫扣電極片2為鋁電極片、銅電極片、鐵電極片或鋁合金電極片、銅合金電極片、鐵合金電極片;所述上電極夾板5為鋁夾板、銅夾板、鐵夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板、鐵合金夾板。
[0040]在本實施例中，所述采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器套上外殼或外蓋實現(xiàn)模塊化，或者配上底座實現(xiàn)模組化，又或者采取模塊底座一體化。
[0041]具體地，所述盒體緊固組裝結構組裝完成后，用習知的工藝，翻面加工盒體另外一部份:焊接脫扣腳，插拔腳或引出腳，安裝脫扣裝置，套上外盒或蓋上上蓋，插入底座，形成完整的浪涌保護器模塊。
[0042]實施例2
[0043]本實施例與實施例1的不同之處在于:
[0044]如圖2a、2b、2c所示，所述脫扣電極片2、M0V芯片3、上電極夾板5固定在所述絕緣盒體I內(nèi)形成盒式緊固組裝結構，在所述盒式緊固組裝結構的頂部灌封有絕緣膠層70，見圖2b ο絕緣盒體底部另設有四個均布高度一致的凸出點1-3，其高度為保證灌封膠流動而設定。
[0045]所述絕緣膠層70由環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅膠材料等灌封而成。
[0046]本實用新型上述實施例的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的組裝過程為:
[0047]將脫扣電極片2的設有引出腳2-1的一面朝絕緣盒體I的盒底，使脫扣電極片2緊貼絕緣盒體I底部凸出點1-3定位，此時脫扣電極片2的引出腳2-1自然地伸出盒底中部通孔1-
4。將上電極片5上的引出電極5-2，對著絕緣盒體I側壁通孔1-5、將鏍釘或鉚釘6穿過上電極夾板5四角通孔5-1，緊固于絕緣盒體I底部四螺柱1-2的孔中，亦可用熱壓方法使螺柱1-2軟化變成平扁形壓緊所安裝的部件，完成安裝。
[0048]實施例3
[0049]如圖4a、4b所示，本實施例與上二例的不同的是絕緣盒體I未分成二部份，采用深絕緣盒體，同一面組裝，本實用新型實施例的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器的組裝過程為:將脫扣電極片2的引出腳2-2二邊缺口對準絕緣盒體I上的卡槽1-6卡入，并使脫扣電極片2的底面緊貼絕緣盒體I底部凸出點1-3，置入MOV芯片，蓋上上電極夾板5，將鏍釘或鉚釘6穿過上電極夾板5四角通孔5-1，緊固于絕緣盒體I底部四螺柱1-2的孔中，將引出電極7二邊缺口對準絕緣盒體I上的卡槽1-7卡入，此時引出電極7上的焊接點自然壓在上電極夾板5上的凸出平面5-2，按常規(guī)工藝焊接，灌封，裝入脫扣裝置，蓋上上蓋，完成了浪涌保護器模塊盒裝配。本實施與上二例最大的不同是脫扣凸點從脫扣電極片上移至上電極夾板上。
[0050]以上所例本實用新型的一種浪涌保護器模塊的緊固組裝方式不僅可使用以上案例，亦可使用在TPMOV，TMOV等產(chǎn)品上。
[0051]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:包括絕緣盒體、交替設置的至少一個脫扣電極片與至少一個MOV芯片、上電極夾板，所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片、上電極夾板通過緊固件固定在所述絕緣盒體內(nèi)，所述絕緣盒體的底部與脫扣電極片貼合。2.根據(jù)權利要求1所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:絕緣盒體的內(nèi)腔底部設有固定螺柱，用于與所述緊固件配合固定所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片和上電極夾板。3.根據(jù)權利要求1所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:在MOV芯片外套置有絕緣膠套。4.根據(jù)權利要求1所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:所述至少一個脫扣電極片、至少一個MOV芯片、上電極夾板固定在所述絕緣盒體內(nèi)形成盒式緊固組裝結構，在所述盒式緊固組裝結構中進行真空灌封絕緣膠層。5.根據(jù)權利要求1所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特在于:所述脫扣電極片和上電極夾板上各引出有至少一個引出腳，所述引出腳軸向引出或徑向引出。6.根據(jù)權利要求5所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:在所述絕緣盒體的側壁或底部設有供所述脫扣電極片的引出腳軸向引出或徑向引出的通孔，所述上電極夾板的引出腳軸向引出時，所述絕緣盒體的側壁也設有供所述上電極夾板的引出腳相應的引出通孔。7.根據(jù)權利要求2所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:所述上電極夾板上設置有供所述緊固件穿過的通孔或螺紋孔，所述固定螺柱的位置與所述上電極夾板上的通孔或螺紋孔的位置相對應，所述固定螺柱設置有供所述緊固件嵌入配合的空腔或內(nèi)螺紋空腔。8.根據(jù)權利要求1或7所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，所述緊固件的長度不大于所述上電極夾板到絕緣盒體底部的厚度。9.根據(jù)權利要求1所述的采用盒式緊固組裝結構的浪涌保護器，其特征在于:所述脫扣電極片為鋁電極片、銅電極片、鐵電極片或鋁合金電極片、銅合金電極片、鐵合金電極片;所述上電極夾板為鋁夾板、銅夾板、鐵夾板或鋁合金夾板、銅合金夾板、鐵合金夾板。
【文檔編號】H02H9/04GK205489503SQ201620042020
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月15日
【發(fā)明人】陳澤同, 曾清隆
【申請人】隆科電子(惠陽)有限公司