一種uv光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于光源封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)，包括光源基板、通過高溫高壓方式成型在所述光源基板上且具有固晶區(qū)的電路層、印刷或點膠附著在所述固晶區(qū)的錫膏層、倒裝焊接在所述錫膏層上的發(fā)光芯片，以及通過熱壓方式結(jié)合在所述光源基板上且用于覆蓋所述發(fā)光芯片的玻璃透鏡。本實用新型通過將發(fā)光芯片倒裝焊接在錫膏層上，使得光源的性能更加穩(wěn)定、熱阻更小；另外，光源封裝結(jié)構(gòu)在封裝上最大限度的減少硅膠、樹脂等膠材的使用，極大的降低了因紫外本身的輻射導(dǎo)致光源失效的速度，延長了光源的使用壽命。
【專利說明】
一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于光源封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]紫外光，也叫UV(UltraV1let)，因為這些波段的光對人眼來說是不可見的，UV紫光是波長比可見光短、比X射線長的電磁波。
[0003]目前，市場上的UV光源要應(yīng)用于印刷、醫(yī)療和殺菌等領(lǐng)域，但是現(xiàn)有技術(shù)中的UV-LED光源因在封裝上使用了較多的硅膠、樹脂等膠材，加快了紫外本身的輻射導(dǎo)致光源失效的速度，使其壽命縮短。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其性能更加穩(wěn)定、熱阻更小。
[0005]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:提供了一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)，包括光源基板、通過高溫高壓方式成型在所述光源基板上且具有固晶區(qū)的電路層、印刷或點膠附著在所述固晶區(qū)的錫膏層、倒裝焊接在所述錫膏層上的發(fā)光芯片，以及通過熱壓方式結(jié)合在所述光源基板上且用于覆蓋所述發(fā)光芯片的玻璃透鏡。
[0006]優(yōu)選地，所述光源基板為陶瓷制件。
[0007]進一步優(yōu)選地，所述光源基板為氮化鋁陶瓷制件。
[0008]進一步地，所述發(fā)光芯片通過回流焊的方式焊接在所述錫膏層上。
[0009]進一步地，所述發(fā)光芯片通過共晶焊的方式焊接在所述錫膏層上。
[0010]實施本實用新型的UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其通過將發(fā)光芯片倒裝焊接在錫膏層上，使得光源的性能更加穩(wěn)定、熱阻更?。涣硗?，光源封裝結(jié)構(gòu)在封裝上最大限度的減少硅膠、樹脂等膠材的使用，極大的降低了因紫外本身的輻射導(dǎo)致光源失效的的速度，延長了光源的使用壽命。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本實用新型實施例提供的UV光源封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；
[0013]圖2是本實用新型實施例提供的UV光源封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當(dāng)一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0016]還需要說明的是，本實用新型實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認為是具有限制性的。
[0017]如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的UV光源封裝結(jié)構(gòu)包括光源基板1、電路層2、錫膏層3、發(fā)光芯片4和玻璃透鏡5。其中，電路層I通過高溫高壓方式成型在光源基板I上，且該電路層具有固晶區(qū)，具體地，該電路層I由紅銅沖壓成型，且根據(jù)倒裝芯片特性設(shè)計。錫膏層3印刷或點膠附著在固晶區(qū)上，該錫膏層的主要作用是固定芯片、導(dǎo)電和導(dǎo)熱。發(fā)光芯片4倒裝焊接在錫膏層3上，該發(fā)光芯片4為產(chǎn)品的發(fā)光部件，采用固晶錫膏焊接的方式將發(fā)光芯片4粘接在光源基板I上。玻璃透鏡5通過熱壓方式結(jié)合在光源基板I上且用于覆蓋發(fā)光芯片4，具體地，玻璃透鏡5采用精密工藝制造，具有良好的光學(xué)結(jié)構(gòu)和耐UV的特性，光源基板I與玻璃透鏡5采用熱壓方式結(jié)合，膠材用量極少;另外，發(fā)光芯片4頂部的玻璃透鏡5采用精密工藝制造出略大于發(fā)光芯片4尺寸的空間。在本實用新型實施例中，玻璃透鏡5的形狀不受限制，可以根據(jù)實際需要確定。
[0018]本實用新型實施例通過將發(fā)光芯片4倒裝焊接在錫膏層3上，使得光源的性能更加穩(wěn)定、熱阻更?。涣硗?，光源封裝結(jié)構(gòu)在封裝上最大限度的減少硅膠、樹脂等膠材的使用，極大的降低了因紫外本身的輻射導(dǎo)致光源失效的的速度，延長了光源的使用壽命。
[0019]優(yōu)選地，在本實用新型的一個實施例中，光源基板I由陶瓷材料制成。陶瓷材料通過高溫高壓方式與電路層2結(jié)合在一起形成光源基板I。
[0020]進一步優(yōu)選地，光源基板I由氮化鋁陶瓷材料制成，具有較強的抗UV能力和導(dǎo)熱性會K。
[0021]進一步地，在本實用新型的一個實施例中，發(fā)光芯片4通過回流焊的方式焊接在錫膏層3上。
[0022]進一步地，在本實用新型的另一個實施例中，發(fā)光芯片4通過共晶焊的方式焊接在錫膏層3上。
[0023]在實際生產(chǎn)中，可以在一大塊光源基板I上呈陣列狀排布多個相互獨立的電路層2，并在每一電路層2上印刷或點膠附著錫膏層3，再在每一錫膏層3上倒裝焊接發(fā)光芯片4，并在每一發(fā)光芯片4的外周覆蓋玻璃透鏡5，進而形成多個相互獨立的UV光源封裝結(jié)構(gòu)，然后通過切割將整版光源切割成同一尺寸規(guī)格單顆光源。
[0024]綜上所述，本實用新型實施例的一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其通過將發(fā)光芯片4倒裝焊接在錫膏層3上，使得光源的性能更加穩(wěn)定、熱阻更??；另外，光源封裝結(jié)構(gòu)在封裝上最大限度的減少硅膠、樹脂等膠材的使用，極大的降低了因紫外本身的輻射導(dǎo)致光源失效的的速度，延長了光源的使用壽命。
[0025]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括光源基板(I)、通過高溫高壓方式成型在所述光源基板(I)上且具有固晶區(qū)的電路層(2)、印刷或點膠附著在所述固晶區(qū)的錫膏層(3)、倒裝焊接在所述錫膏層(3)上的發(fā)光芯片(4)，以及通過熱壓方式結(jié)合在所述光源基板(I)上且用于覆蓋所述發(fā)光芯片(4)的玻璃透鏡(5)。2.如權(quán)利要求1所述的UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光源基板(I)為陶瓷制件。3.如權(quán)利要求2所述的UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光源基板(I)為氮化鋁陶瓷制件。4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光芯片(4)通過回流焊的方式焊接在所述錫膏層(3)上。5.如權(quán)利要求1-3任一項所述的UV光源封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光芯片(4)通過共晶焊的方式焊接在所述錫膏層(3)上。
【文檔編號】H01L33/54GK205488203SQ201620079553
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月27日
【發(fā)明人】林金填, 蔡金蘭, 冉崇高
【申請人】旭宇光電（深圳）股份有限公司