一種集成式led uv光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈具領(lǐng)域，尤其涉及一種集成式LEDUV光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體。LED照明是最近幾年發(fā)展起來(lái)的新興產(chǎn)業(yè)近些年來(lái)，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了迅速發(fā)展階段，應(yīng)用市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。
[0003]UV光源是對(duì)UV膠快速固化的專用紫外光源。隨著LED的普遍應(yīng)用及相應(yīng)科技的日漸成熟，UV LED作為一種新型光源以其特有的光化學(xué)和物理特性，區(qū)別于傳統(tǒng)照明的LED光源在各行各業(yè)的產(chǎn)品加工、空氣凈化、水污染處理以及醫(yī)療上得到了廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的UV固化產(chǎn)品中，參考附圖1，通常是用多個(gè)LED單體UV燈珠I貼片焊接在布好線的基板3上組合而成。每一顆燈珠I封裝時(shí)粘接有可聚光的膠體透鏡2，這種組合單顆燈珠I的封裝工藝復(fù)雜、成本高，價(jià)格昂貴，并且貼片時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、短路現(xiàn)象，故障率高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷提供一種集成式LEDUV光源，該集成UV光源封裝簡(jiǎn)易、散熱效果、產(chǎn)品質(zhì)量高、生產(chǎn)成本低且使用壽命長(zhǎng)。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種集成式LEDUV光源，包括封裝基板，所述封裝基板上設(shè)有集成線路和焊盤，若干所述焊盤兩兩成一組并間隔分布于所述封裝基板上，相鄰兩組之間的焊盤由所述集成線路電連接，每一組的兩所述焊盤之間設(shè)若干UV芯片，且所述若干UV芯片與每一組的兩所述焊盤串聯(lián)電連接，所述若干UV芯片上端制有透鏡，每一所述透鏡與每一成組的焊盤在位置上匹配對(duì)應(yīng)，且若干所述透鏡一體成型構(gòu)成透鏡部，所述透鏡部與所述封裝基板固結(jié)。
[0006]作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步闡述:
[0007]在上述技術(shù)方案中，所述若干UV芯片通過金線與所述焊盤串聯(lián)電連接，使所述若干UV芯片焊接于所述封裝基板并形成一發(fā)光電路。
[0008]在上述技術(shù)方案中，所述若干透鏡通過澆注一體成型，且所述透鏡部通過澆注粘接于所述封裝基板。
[0009]在上述技術(shù)方案中，所述封裝基板還與導(dǎo)熱膠層及散熱體膠接，通過壓合或貼合的方式整體成型為一體。
[0010]在上述技術(shù)方案中，所述若干透鏡的設(shè)置的聚光角度為60°-120°。
[0011 ]在上述技術(shù)方案中，所述封裝基板為陶瓷封裝基板。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:一是，本新型的UV光源的封裝工藝簡(jiǎn)易，省略了原封裝工藝通孔導(dǎo)電和切割裂片兩項(xiàng)復(fù)雜工藝，大幅降低了設(shè)備投入和生產(chǎn)成本并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。二是，本新型的UV光源省略原集成光源貼片焊接工藝，節(jié)約人力物力并減少故障，提升產(chǎn)品的性能。三是，本新型的UV光源直接粘貼在散熱體上，相比原集成貼片光源，取消了貼片基板，減少了熱阻，導(dǎo)熱性能提升，光衰降低，壽命延長(zhǎng)。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中UV光源固化組件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本新型UV光源的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3是本新型UV光源使用燈座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中，1.UV芯片，2.透鏡部，3.封裝基板，4.金線，5.焊盤，6.導(dǎo)熱膠層.7.散熱體。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]圖2-3示意了本新型的具體實(shí)施例。參考附圖2，一種集成式LEDUV光源，
[0019]包括封裝基板3，所述封裝基板3上設(shè)有集成線路(圖中未顯示)和焊盤5，若干所述焊盤5兩兩成一組并間隔分布于所述封裝基板3上，相鄰兩組之間的焊盤5由所述集成線路電連接，也即每一組焊盤5的前后兩焊盤5分別和與之相鄰的另兩焊盤組的兩焊盤5通過集成線路連接。而每一組的兩所述焊盤5之間設(shè)若干UV芯片，且所述若干UV芯片與每一組的兩所述焊盤5通過金線4串聯(lián)電連接，使所述若干UV芯片I焊接于所述封裝基板3并形成一發(fā)光電路。所述若干UV芯片I上端制有透鏡，每一所述透鏡與每一成組的焊盤5在位置上匹配對(duì)應(yīng)，若干所述透鏡通過澆注一體成型構(gòu)成透鏡部2，所述透鏡部2通過澆注的方式粘接于所述封裝基板3。其中，所述若干透鏡的澆注成型時(shí)設(shè)置的聚光角度為60°-120°而作為優(yōu)選，所述封裝基板3為陶瓷封裝基板。
[0020]參考附圖3，本新型的UV光源在使用時(shí)，匹配了設(shè)置了包含導(dǎo)熱膠層6及散熱體7的燈座;而所述封裝基板3與所述散熱體7通過所述導(dǎo)熱膠層6膠接，所述封裝基板3、導(dǎo)熱膠層6和散熱體7通過壓合或貼合的方式整體成型為一體。
[0021]加工該LED集成UV光源時(shí)，先用陶瓷材料制備封裝基板3，并開制專用組合透鏡模具，將多個(gè)UV芯片I固定焊接在布置線路的陶瓷基板3上，然后利用透鏡模具整體澆注成型包含若干個(gè)透鏡的透鏡部并將其粘接于陶瓷基板3上。而每個(gè)UV芯片I上都布置獨(dú)立透鏡，透鏡的聚光角度在60°?120°之間，透鏡聚光的不同角度由不同模具及需求定制。使用時(shí)，再通過壓合或貼合的方式將粘接好透鏡的陶瓷基板3與散熱體7整體成型成一體，并在陶瓷基板3和散熱體7之間涂覆有導(dǎo)熱膠層6。
[0022]本新型的UV光源的封裝工藝簡(jiǎn)易，省略了原封裝工藝通孔導(dǎo)電和切割裂片兩項(xiàng)復(fù)雜工藝，大幅降低了設(shè)備投入和生產(chǎn)成本并提高了產(chǎn)品質(zhì)量。本新型的UV光源省略原集成光源貼片焊接工藝，節(jié)約人力物力并減少故障，提升產(chǎn)品的性能。本新型的UV光源直接粘貼在散熱體上，相比原集成貼片光源，取消了貼片基板，減少了熱阻，導(dǎo)熱性能提升，光衰降低，壽命延長(zhǎng)。
[0023]以上所述并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，凡依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上的實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成式LEDUV光源，其特征在于:包括封裝基板，所述封裝基板上設(shè)有集成線路和焊盤，若干所述焊盤兩兩成一組并間隔分布于所述封裝基板上，相鄰兩組之間的焊盤由所述集成線路電連接，每一組的兩所述焊盤之間設(shè)若干UV芯片，且所述若干UV芯片與每一組的兩所述焊盤串聯(lián)電連接，所述若干UV芯片上端制有透鏡，每一所述透鏡與每一成組的焊盤在位置上匹配對(duì)應(yīng)，且若干所述透鏡一體成型構(gòu)成透鏡部，所述透鏡部與所述封裝基板固結(jié)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成式LEDUV光源，其特征在于:所述若干UV芯片通過金線與所述焊盤串聯(lián)電連接，使所述若干UV芯片焊接于所述封裝基板并形成一發(fā)光電路。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成式LEDUV光源，其特征在于:所述若干透鏡通過澆注一體成型，且所述透鏡部通過澆注粘接于所述封裝基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成式LEDUV光源，其特征在于:所述若干透鏡的設(shè)置的聚光角度為60°-120°。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的一種集成式LEDUV光源，其特征在于:所述封裝基板為陶瓷封裝基板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成式LEDUV光源，其特征在于:所述封裝基板還與導(dǎo)熱膠層及散熱體膠接，通過壓合或貼合的方式整體成型為一體。
【專利摘要】本新型公開一種集成式LED？UV光源,包括封裝基板，封裝基板上設(shè)有集成線路和焊盤，若干焊盤兩兩成一組并間隔分布于封裝基板上,相鄰兩組之間的焊盤由集成線路電連接,每一組的兩焊盤之間設(shè)若干UV芯片,且若干UV芯片與每一組的兩焊盤串聯(lián)電連接,若干UV芯片上端制有透鏡,且若干透鏡一體成型構(gòu)成透鏡部，透鏡部與封裝基板固結(jié)。本新型的UV光源的封裝工藝簡(jiǎn)易,省略了原封裝工藝通孔導(dǎo)電和切割裂片兩項(xiàng)復(fù)雜工藝,大幅降低了設(shè)備投入和生產(chǎn)成本并提高了產(chǎn)品質(zhì)量;省略原集成光源貼片焊接工藝,節(jié)約人力物力并減少故障,提升產(chǎn)品的性能;可直接粘貼在散熱體上,相比原集成貼片光源,取消了貼片基板,減少了熱阻,導(dǎo)熱性能提升,光衰降低,壽命延長(zhǎng)。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/58, H01L33/48, H01L33/64
【公開號(hào)】CN205264744
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520918187
【發(fā)明人】譚少偉
【申請(qǐng)人】深圳市鴻兆實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年11月18日