Qsfp模塊殼體結(jié)構(gòu)及qsfp模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及光纖傳輸領(lǐng)域，特別是涉及一種QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)及QSFP模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，通信網(wǎng)干線(xiàn)傳輸?shù)娜萘坎粩鄶U(kuò)大，傳輸速率也不斷提高，是的光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段。現(xiàn)有的光通信網(wǎng)絡(luò)，例如廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)等，對(duì)其中所需要的作為核心光電子器件之一的光收發(fā)模塊的要求也越來(lái)越高。QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四通道SFP接口)即為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更高密度的高速可插拔解決方案的需求而誕生的。這種四通道可插拔接口傳輸速率可達(dá)到40Gbpso
[0003]而由于QSFP模塊為封閉的殼體結(jié)構(gòu)，因此散熱效果較差，從而影響QSFP模塊的性會(huì)K。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)QSFP模塊散熱效果較差的問(wèn)題，提供一種散熱效果較好的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)及QSFP模塊。
[0005]—種QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，包括底殼及上蓋，所述上蓋與所述底殼可拆卸連接并共同形成容納空間，所述上蓋和/或所述底殼設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括底壁及環(huán)繞所述底壁的側(cè)壁。
[0006]上述QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，上蓋和/或底殼設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)以增加上蓋和/或底殼的表面積，從而增加了上蓋和/或底殼的散熱面積，提高了該QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)的散熱效果O
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上蓋包括頂板及自所述頂板邊緣彎折延伸的上側(cè)邊，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述頂板的內(nèi)壁。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底殼包括底板及自所述底板邊緣彎折延伸的下側(cè)邊，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述底板的內(nèi)壁。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)散熱單元，多個(gè)所述散熱單元相互間隔設(shè)置呈蜂窩狀。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱單元陣列排列呈矩形。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱單元為多邊形。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底殼與所述上蓋開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)的安裝孔，以通過(guò)緊固件可拆卸連接。
[0013]—種QSFP模塊，包括上述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述QSFP模塊設(shè)有電路板，所述電路板收容于所述容納空間內(nèi)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述電路板一側(cè)或兩側(cè)。
[0016]上述QSFP模塊，電路板位于上蓋與底殼形成的容納空間內(nèi)，因此可通過(guò)上蓋與底殼進(jìn)行散熱。由于QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)而具有較大的散熱面積，因此可增強(qiáng)該QSFP模塊的散熱效果，以增加該QSFP模塊的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為一實(shí)施方式的QSFP模塊的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0019]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。
[0020]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0021]如圖1所示，本較佳實(shí)施例的一種QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)20，包括底殼22及上蓋24，上蓋24與底殼22可拆卸連接并共同形成容納空間，上蓋24和/或底殼22設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)26，所述散熱結(jié)構(gòu)26包括底壁及環(huán)繞底壁的側(cè)壁，從而增加上蓋24和/或底殼22的表面積。
[0022]上述QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)20，上蓋24和/或底殼22設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)26以增加上蓋24和/或底殼22的表面積，從而增加了上蓋24和/或底殼22的散熱面積，提高了該QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)20的散熱效果。
[0023]請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1，在本實(shí)施例中，上蓋24包括頂板242與自頂板242邊緣彎折延伸的上側(cè)邊244，散熱結(jié)構(gòu)26設(shè)于頂板242的內(nèi)壁。底殼22包括底板222及自底板222邊緣彎折延伸的下側(cè)邊224，散熱結(jié)構(gòu)26設(shè)于底板222的內(nèi)壁。如此，容納空間的熱量主要通過(guò)頂板242與底板222進(jìn)行散發(fā)。
[0024]散熱結(jié)構(gòu)26包括多個(gè)散熱單元262，多個(gè)散熱單元262相互間隔設(shè)置呈蜂窩狀。由于每個(gè)散熱單元262均包括底壁及環(huán)繞底壁的側(cè)壁，因此可進(jìn)一步增加散熱面積，并且使散熱較為均勻。
[0025]進(jìn)一步地，散熱單元262陣列排列呈矩形以與底殼22及上蓋24的形狀匹配，且散熱單元262均呈多邊形。在本實(shí)施例中，散熱單元262呈六邊形，從而增加側(cè)壁的數(shù)量及面積，以進(jìn)一步地增加散熱面積?？梢岳斫猓釂卧?62的形狀不限于此，可為四邊形、五邊形等。
[0026]進(jìn)一步地，底殼22與上蓋24開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)的安裝孔，以通過(guò)緊固件28可拆卸連接。在本實(shí)施例中，緊固件28為螺釘。
[0027]上述QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)20，底殼22和/或上蓋24設(shè)有凹陷的散熱機(jī)構(gòu)以擴(kuò)大底殼22和/或上蓋24的表面積，從而增加散熱面積，提高散熱效果。
[0028]如圖1所示，一種QSFP模塊100，包括上述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)20。該QSFP模塊100設(shè)有電路板40，電路板40位于上蓋24與底殼22之間以收容于容納空間內(nèi)。
[0029]散熱結(jié)構(gòu)26位于電路板40—側(cè)或兩側(cè)，如此，電路板40表面散發(fā)的熱量可傳遞至上蓋24及底殼22，進(jìn)而散發(fā)至外界環(huán)境中。
[0030]上述QSFP模塊100，電路板40位于上蓋24與底殼22形成的容納空間內(nèi)，因此可通過(guò)上蓋24與底殼22進(jìn)行散熱。由于QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)20設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)26而具有較大的散熱面積，因此可增強(qiáng)該QSFP模塊100的散熱效果，以增加該QSFP模塊100的穩(wěn)定性，延長(zhǎng)使用壽命O
[0031]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。
[0032]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括底殼及上蓋，所述上蓋與所述底殼可拆卸連接并共同形成容納空間，所述上蓋和/或所述底殼設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括底壁及環(huán)繞所述底壁的側(cè)壁。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上蓋包括頂板及自所述頂板邊緣彎折延伸的上側(cè)邊，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述頂板的內(nèi)壁。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底殼包括底板及自所述底板邊緣彎折延伸的下側(cè)邊，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述底板的內(nèi)壁。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)散熱單元，多個(gè)所述散熱單元相互間隔設(shè)置呈蜂窩狀。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱單元陣列排列呈矩形。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱單元為多邊形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底殼與所述上蓋開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)的安裝孔，以通過(guò)緊固件可拆卸連接。8.一種QSFP模塊，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?7任意一項(xiàng)所述的QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的QSFP模塊，其特征在于，所述QSFP模塊設(shè)有電路板，所述電路板收容于所述容納空間內(nèi)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的QSFP模塊，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述電路板一側(cè)或兩側(cè)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)及QSFP模塊，所述QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，包括底殼及上蓋，所述上蓋與所述底殼可拆卸連接并共同形成容納空間，所述上蓋和/或所述底殼設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括底壁及環(huán)繞所述底壁的側(cè)壁。上述QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)，上蓋和/或底殼設(shè)有凹陷的散熱結(jié)構(gòu)以增加上蓋和/或底殼的表面積，從而增加了上蓋和/或底殼的散熱面積，提高了該QSFP模塊殼體結(jié)構(gòu)的散熱效果。
【IPC分類(lèi)】H05K5/02, H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN205378404
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521142675
【發(fā)明人】李振東, 潘儒勝, 付仲
【申請(qǐng)人】深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月31日