用于方形扁平無引腳封裝的引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于方形扁平無引腳封裝的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]QFN(quad flat non-leaded package)方形扁平無引腳封裝，是近年來半導(dǎo)體封裝中較先進的封裝工藝，其封裝的產(chǎn)品呈方形，引腳亦呈方形分列排布于基體底部四周，通過該引腳與其他電子器件實現(xiàn)電連接。引線框架作為QFN封裝中的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，其結(jié)構(gòu)構(gòu)成、設(shè)計原則直接決定了 QFN工藝的封裝良率及產(chǎn)品的可靠性。
[0003]QFN工藝中的引線框架母版呈長方形，其上設(shè)計有多個陣列式排布的引線框單元，如圖1，每個引線框單元I’包括中央支撐盤11’和引腳12’，各個相鄰引線框單元之間I’的引腳12 ’通過引腳連接筋13 ’相連，從而構(gòu)成引線框架母版。
[0004]在引線框架母版邊緣處設(shè)有連接條2’，與引線框架母版邊緣距離最近的引腳連接筋13 ’為邊緣連接筋?，F(xiàn)有技術(shù)中，在邊緣連接筋和連接條2’之間形成有對稱結(jié)構(gòu)的邊緣引腳12’，在邊緣引腳12’和連接條2’之間有一空隙14’，在塑封工藝中，引線框母版邊緣相較于中央處會產(chǎn)生較大的應(yīng)力，邊緣引腳和連接條之間的空隙使得這種應(yīng)力無法釋放或者抵消掉，通常在塑封工藝完成后，如圖2所示，邊緣引腳12’易產(chǎn)生彎曲變形，在后續(xù)切割時，極易形成短路，產(chǎn)生不良品。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種能夠避免注塑封膠后，由于引線框架邊緣引腳的彎曲變形導(dǎo)致的芯片短路問題的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架。
[0006]為達到上述目的，本實用新型提供了一種用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其包括多個引線框單元和位于多個所述引線框單元外周的框型連接條，每一所述引線框單元包括中央支撐盤和設(shè)置在所述中央支撐板外周的多個引腳組，每一所述引腳組包括多個并排且間隔設(shè)置的引腳，相鄰兩所述引線框單元的兩所述引腳組通過引腳連接筋相連接，其中，所述框型連接條靠近邊緣的各所述引腳組處分別設(shè)有固定連接條組，每一所述固定連接條組包括多個并排且間隔設(shè)置的固定連接條，相鄰的所述固定連接條組和所述引腳組通過邊緣連接筋相連接。
[0007]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，相鄰的所述固定連接條組和所述引腳組中的各固定連接條和各所述引腳一一對應(yīng)設(shè)置。
[0008]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，每一所述引腳組中的各所述引腳等間隔排布。
[0009]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，所述引腳朝向所述中央支撐盤一側(cè)的寬度大于所述引腳背向所述中央支撐盤一側(cè)的寬度。
[0010]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，所述固定連接條的寬度等于所述引腳朝向所述中央支撐盤一側(cè)的寬度。
[0011]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，所述固定連接條的寬度等于所述引腳背向所述中央支撐盤一側(cè)的寬度。
[0012]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，所述框型連接條上設(shè)有多個間隔設(shè)置的通孔。
[0013]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，各所述通孔均呈長條狀。
[0014]如上所述的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其中，各所述通孔的寬度相同。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點如下:
[0016]本實用新型提供的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，在塑封工藝中，通過固定連接條釋放引線框架邊緣處產(chǎn)生的應(yīng)力，從而有效減小了引線框架邊緣的應(yīng)力，避免了邊緣處引腳的彎曲變形，提高了邊緣引腳的穩(wěn)固性，進而保證了成品的品質(zhì)。
【附圖說明】
[0017]以下附圖僅旨在于對本實用新型做示意性說明和解釋，并不限定本實用新型的范圍。其中:
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是圖1所示的引線框架在塑封工藝完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是根據(jù)本實用新型一實施例提供的用于方形扁平無引腳封裝的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ] 附圖標號說明:
[0022]Γ-引線框單元;11’-中央支撐盤;12’-引腳；13’-引腳連接筋；14’-空隙；2’-連接條；
[0023]1-引線框單元；11-中央支撐盤；12-引腳；13-引腳連接筋；2-框型連接條;21-通孔;3-固定連接條;4-邊緣連接筋。
【具體實施方式】
[0024]為了對本實用新型的技術(shù)方案、目的和效果有更清楚的理解，現(xiàn)結(jié)合【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】。
[0025]如圖3所示，本實用新型提供了一種用于方形扁平無引腳封裝的引線框架，其包括多個引線框單元I和位于多個引線框單元I外周的框型連接條2，多個引線框單元I均勻排布，每一引線框單元I包括中央支撐盤11和間隔設(shè)置在中央支撐板外周的多個引腳組，每一引腳組包括多個并排且間隔設(shè)置的引腳12，相鄰兩引線框單元I的兩引腳組通過引腳連接筋13相連接，引腳連接筋13的兩端均與中央支撐盤11相連接，框型連接條2靠近邊緣的各引腳組處分別設(shè)有固定連接條組，每一固定連接條組包括多個并排且間隔設(shè)置的固定連接條3，相鄰的固定連接條組和引腳組通過邊緣連接筋4相連接，這樣，在塑封工藝中，通過固定連接條3釋放引線框架邊緣處產(chǎn)生的應(yīng)力，從而有效減小了引線框架邊緣的應(yīng)力，避免了邊緣處引腳12的彎曲變形，提高了邊緣引腳12的穩(wěn)固性，進而保證了成品的品質(zhì)。
[0026]此外，由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的S0IC(SmallOutline Integrated CircuitPackage)小外形集成電路封裝和TS0P(Thin Small Outline Package)薄型小尺寸封裝那樣具有鷗翼狀引線，QFN封裝內(nèi)部引腳12與外部焊盤之間電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。此外，QFN封裝通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。由于QFN封裝體積小、重量輕、加上杰出的電性能和熱性能，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。QFN封裝主要工藝有:晶圓背部研磨一一晶圓切割成