技術(shù)編號：10391619
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。QFN(quad flat non-leaded package)方形扁平無引腳封裝，是近年來半導(dǎo)體封裝中較先進(jìn)的封裝工藝，其封裝的產(chǎn)品呈方形，引腳亦呈方形分列排布于基體底部四周，通過該引腳與其他電子器件實現(xiàn)電連接。引線框架作為QFN封裝中的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，其結(jié)構(gòu)構(gòu)成、設(shè)計原則直接決定了 QFN工藝的封裝良率及產(chǎn)品的可靠性。QFN工藝中的引線框架母版呈長方形，其上設(shè)計有多個陣列式排布的引線框單元，如圖1，每個引線框單元I’包括中央支撐盤11’和引腳12’，各個...
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