]圖8是本實(shí)用新型方向識(shí)別裝置汽車(chē)控制裝置示意圖;
[0026]圖9是本實(shí)用新型方向識(shí)別裝置汽車(chē)音響功放電路示意圖;
[0027]圖10是本實(shí)用新型方向識(shí)別裝置車(chē)窗控制電路示意圖;
[0028]圖11是本實(shí)用新型方向識(shí)別裝置車(chē)窗控制電路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例,所述實(shí)施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的,僅用于解釋本實(shí)用新型,而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0030]在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0031]在本實(shí)用新型的描述中,除非另有規(guī)定和限定,需要說(shuō)明的是,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是機(jī)械連接或電連接,也可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通,可以是直接相連,也可以通過(guò)中間媒介間接相連,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)的具體含義。
[0032]如圖1所示,本實(shí)用新型的裝置,包括:手環(huán)和外圍設(shè)備;所述手環(huán)包括,重力傳感器、電源電路和第一藍(lán)牙模塊;
[0033]所述重力傳感器電源端連接電源電路供電端,所述電源電路供電端還連接第一藍(lán)牙模塊電源端,所述重力傳感器信號(hào)端連接中央處理器信號(hào)交互端,所述中央處理器數(shù)據(jù)傳輸端連接第一藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)傳輸端,所述重力傳感器通過(guò)中央處理器將人體運(yùn)動(dòng)信息進(jìn)行分析,將分析數(shù)據(jù)通過(guò)第一藍(lán)牙模塊傳輸?shù)酵鈬O(shè)備。
[0034]所述外圍設(shè)備包括:智能終端、汽車(chē)控制平臺(tái)、門(mén)禁系統(tǒng)和遙控裝置;
[0035]所述第一藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)交互端無(wú)線(xiàn)連接智能終端數(shù)據(jù)交互端,所述第一藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)交互端無(wú)線(xiàn)連接汽車(chē)控制平臺(tái)數(shù)據(jù)交互端,所述第一藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)交互端無(wú)線(xiàn)連接門(mén)禁系統(tǒng)數(shù)據(jù)交互端,所述第一藍(lán)牙模塊數(shù)據(jù)交互端無(wú)線(xiàn)連接遙控裝置數(shù)據(jù)交互端。
[0036]如圖2所示,智能手環(huán)中央處理器雙微電壓比較信號(hào)傳輸端連接雙微電壓比較器信號(hào)輸出端,所述雙微電壓比較器信號(hào)接收端連接重力傳感器信號(hào)輸出端,所述重力傳感器信號(hào)端還連接中央處理器重力信號(hào)輸入端,所述電源電路電源端連接雙微電壓比較器電源端,所述電源電路復(fù)位供電端連接復(fù)位電路電源輸入端,所述復(fù)位電路信號(hào)端連接中央處理器復(fù)位信號(hào)端,所述電源電路供電端還連接第一藍(lán)牙模塊電源輸入端,所述第一藍(lán)牙模塊信號(hào)控制端連接中央處理器藍(lán)牙信號(hào)端。
[0037]如圖3所示,所述藍(lán)牙模塊包括:第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、第i^一電容、第十二電容、第十三電容、第十四電容、第一電阻、第一晶振、第一電感、第二電感、第三電感;
[0038]所述第一電容一端分別連接第一晶振一端和藍(lán)牙芯片晶振輸入端,所述第一電容另一端連接第二電容一端和接地,所述第二電容另一端分別連接第一晶振另一端和藍(lán)牙芯片晶振輸出端,所述第一電阻一端連接藍(lán)牙芯片參考電壓端,所述第一電阻另一端分別連接藍(lán)牙芯片接地端,所述第一電阻另一端還連接第八電容一端,所述第八電容另一端連接電源端,所述第六電容一端分別連接外部天線(xiàn)和第五電容一端,所述第六電容另一端接地,所述第五電容另一端連接第三電感一端,所述第三電感另一端分別連接藍(lán)牙芯片天線(xiàn)信號(hào)端和第一電感一端,所述第一電感另一端分別連接藍(lán)牙芯片天線(xiàn)信號(hào)端和第二電感一端,所述第二電感另一端連接第四電容一端,所述第四電容另一端接地,所述第四電容一端還連接第三電容一端,所述第三電容另一端接地,所述第三電容一端還連接藍(lán)牙芯片供電輸出端,所述第十二電容一端連接藍(lán)牙芯片低壓供電端,所述第十二電容另一端接地,所述第十三電容一端連接第十四電容一端后接地,所述第十三電容另一端連接第二晶振一端,所述第十四電容另一端連接第二晶振另一端,所述第二晶振連接藍(lán)牙芯片晶振端,所述第九電容一端連接藍(lán)牙芯片電源端,所述第九電容另一端接地,所述第十電容一端連接藍(lán)牙芯片穩(wěn)壓電源輸出端,所述第十電容另一端接地,所述第十一電容一端連接穩(wěn)壓電源輸出端,所述第十一電容另一端接地。
[0039]所述藍(lán)牙芯片優(yōu)選為nRF8001。
[0040]如圖4所示,所述電源單元包括:第十五電容、第十六電容、第十七電容、第十八電容、第十九電容;
[0041 ]電源輸入端分別連接第十五電容一端和第十六電容一端,所述第十五電容另一端接地,所述第十六電容另一端接地,所述第十六電容一端還連接穩(wěn)壓器電源輸入端,所述第十六電容一端還連接穩(wěn)壓器使能端,所述穩(wěn)壓器電源輸出端連接第十八電容一端和第十九電容一端,所述第十九電容另一端連接第十八電容另一端后接地,所述穩(wěn)壓器參考噪聲端連接第十七電容一端,所述第十七電容另一端接地。
[0042]所述穩(wěn)壓器優(yōu)選為RT9193。
[0043]如圖5所示,所述雙微電壓比較器包括:第一運(yùn)算放大器、第二運(yùn)算放大器、第三比較器、第四運(yùn)算放大器、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第十電阻、第i^一電阻、第二十電容、第二 i^一電容、第二十二電容、第二十二電阻;
[0044]第一運(yùn)算放大器UlB正極輸入端分別連接第二運(yùn)算放大器UlA負(fù)極輸入端和第十一電阻一端,所述第一運(yùn)算放大器負(fù)極輸入端分別連接第一運(yùn)算放大器輸出端和第二^
電容一端,所述第二十一電容另一端分別連接第四電阻一端和第三比較器負(fù)極輸入端,所述第四電阻另一端接地,所述第二運(yùn)算放大器負(fù)極輸入端還連接第二十電容一端,所述第二十電容另一端連接第三電阻一端,所述第三電阻另一端分別連接第二電阻一端和第二運(yùn)算放大器正極輸入端,所述第二電阻另一端分別連接第二運(yùn)算放大器輸出端和第十一電阻另一端,所述第三比較器正極輸入端連接第十電阻一端和第九電阻一端,所述第十電阻另一端接地,所述第九電阻另一端連接第四運(yùn)算放大器輸出端,所述第三比較器旁路端連接第八電阻一端,所述第八電阻另一端分別連接第二十二電容一端和第四運(yùn)算放大器正極輸入端,所述第二十二電容另一端接地,所述第三比較器旁路端連接電源輸入端和第六電阻一端,所述第六電阻另一端分別連接第三比較器輸出端和第七電阻一端,所述第七電阻另一端連接第四運(yùn)算放大器負(fù)極輸入端和第二十三電容一端,所述第二十三電容另一端分別連接中央處理器信號(hào)輸出端和第四運(yùn)算放大器輸出端,所述電源輸入端還連接第六電阻一端,所述第六電阻另一端分別連接第三比較器輸出端和第七電阻一端,所述第七電阻另一端連接第四運(yùn)算放大器負(fù)極輸入端。
[0045]所述比較器優(yōu)選為T(mén)LC393。
[0046]如圖6所示,所述復(fù)位電路包括:第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻、第十七電阻、第十八電阻、第十九電阻、第二十電阻、第二十一電阻、第二十二電阻、第二十三電阻、第二十四電容、第二十五電容、第一晶體管、第二晶體管、第一二極管;
[0047]電源輸入端分別連接第十二電阻一端和第一二極管負(fù)極,所述第十二電阻另一端連接第十三電阻一端,所述第十三電阻另一端分別連接第二十電阻一端和第一晶體管