的每一個DRAM堆疊并且可以在測試過程中接收測試信號Test’。
[0045]在測試過程中，在測試信號通過GP1引腳602在一個所激活的CUT與測試設(shè)備之間被傳遞時，可以在GP1引腳600上斷言四個信號Sel’中的所選擇的一個信號。在正常操作過程中，全部四個選擇信號Sel’被去斷言。然而，由于四個CUT 202全都被置于三態(tài)模式，因此59個GP1引腳602可以在正常操作過程中由主裸片200主動使用(S卩，用于傳輸輸出信號和/或接收輸入信號)。換言之，CUT 202只是在測試過程中從主裸片200暫時“借用”GP1引腳(例如引腳602)中的一些引腳，并且借用的GP1引腳在正常操作過程中可供主裸片使用，從而減少了僅在測試過程中運行的外部測試引腳的數(shù)量。以這樣的方式，在正常模式過程中僅四個GP1引腳是不可使用的，而不是240個引腳(4*60)，從而將所需的測試引腳的數(shù)量減少至六十分之一(作為示例)。
[0046]在另一個合適的安排中，CUT可以耦合至不同組的GP1引腳以便有助于將1引腳的損失最小化(參見例如圖7)。如圖7所示，第一組一個或更多個CUT(例如CUT 202-1)可以耦合至第一組GP1引腳(被標(biāo)記為“GP10 I”)，而第二組一個或更多個⑶T(例如⑶T 202-2、202-3，...，以及202-Ν)可以耦合至第二組GP1引腳(被標(biāo)記為“GP10 2”)。引腳GP1 I和GP1 2可以作為GP1引腳以用于主裸片200ΑΡΙ0 I引腳可以向第一組⑶T提供(一個或更多個)選擇信號Sel’和測試信號Test’，而GP1 2引腳可以向第二組⑶T提供選擇信號Sel”和測試信號Test”。
[0047]在測試過程中通過控制Sel ’，第一組⑶T中僅一個⑶T能夠被激活(同時其他⑶T，若有的話，被置于三態(tài)模式下)。同樣地，通過控制Se I”，第二組⑶T中僅一個⑶T能夠被激活(同時其他CUT，若有的話，被置于三態(tài)模式下)。多組GP1的使用能夠允許多個CUT的同時測試(例如通過在給定時間點斷言信號Sel’中的一個信號以及信號Sel”中的一個信號，第一組中的第一⑶T能夠與第二組中的第二⑶T進行并行測試)。圖7中兩組GP1耦合至⑶T的示例僅僅是示例性的并且不用于限制本發(fā)明的范圍。若期望的話，CUT 202可以耦合至與主裸片相關(guān)聯(lián)的三組或更多不同組的GP1以能夠?qū)崿F(xiàn)附加的并行測試。
[0048]圖8示出了又一個合適的安排，在該安排中通過復(fù)用電路的使用實現(xiàn)了測試引腳數(shù)的減少。如圖8所示，輔助⑶T 202可以耦合至復(fù)用電路800，該復(fù)用電路通過路徑802形成在活動中介層中(作為示例)。復(fù)用電路800可以被配置成在待測電路(CUT)中的所選擇的一個待測電路以及外部測試設(shè)備之間路由信號，該外部測試設(shè)備通過路徑804與電路800連接。
[0049]例如，考慮其中多芯片封裝體包括耦合至五個HBMDRAM存儲器堆疊202的主裸片的一個情景。每一個存儲器堆疊202可以需要總共55個1引腳。按照圖8中的安排，存儲器堆疊202中的每一個存儲器堆疊可以耦合至復(fù)用電路800，并且僅55個測試引腳可通過虛線路徑804被外鍵合。復(fù)用電路800將來自路徑804的測試輸入信號選擇性地提供到⑶T 202中的所選擇的一個或更多個CUT。復(fù)用電路800也可以將來自CUT 202中的所選擇的一個CUT的測試輸出信號提供到路徑804。因而，復(fù)用電路800可以起到復(fù)用器和/或去復(fù)用器的作用。以這種方式被配置，所需要的測試信號的數(shù)量被減少至等于存儲器堆疊的數(shù)量分之一，因為存儲器堆疊202的每一個存儲器堆疊通過復(fù)用電路800使用相同的路徑804以用于測試。若期望的話，附加的選擇引腳可以被外鍵合以用于使得目前不對其進行測試的CUT處于三態(tài)。在一些實施例中，主裸片200可以通過裸片間路徑208負(fù)責(zé)向⑶T發(fā)送適當(dāng)?shù)倪x擇信號，從而排除了對外鍵合選擇引腳的需要。
[0050]在另一個合適的安排中，復(fù)用電路可以以其他方式在主裸片上被實現(xiàn)(參見例如圖9)。如圖9所示，主裸片200可以包括通過正在封裝的(on-packaging)路由路徑902(例如在中介層結(jié)構(gòu)或者其他中介襯底中的路由路徑)耦合至N個輔助CUT中的每一個輔助CUT的復(fù)用電路900。復(fù)用電路900可以被配置成在待測電路中的所選擇的一個待測電路以及外部測試設(shè)備之間路由信號，該外部測試設(shè)備通過GP1引腳904與電路900連接。
[0051]例如，考慮其中多芯片封裝體包括耦合至六個存儲器堆疊202的一個主裸片的一個情景。六個存儲器堆疊202中的每一個存儲器堆疊可以需要總共40個1引腳。按照圖9中的安排，存儲器堆疊202中的每一個存儲器堆疊可以耦合至復(fù)用電路900，并且僅40個GP1引腳在測試過程中可以用于接收測試信號Test’。
[0052]在正常操作過程中，復(fù)用電路900可以被配置成在主裸片200的核心電路和GP1引腳之間路由用戶信號，其有效地將CUT從GP1引腳解耦合。換言之，CUT 202只是在測試過程中從主裸片200暫時“借用” GP1引腳904中的一些引腳，并且借用的GP1引腳在正常操作過程中可供主裸片使用，從而減少了僅在測試過程中運行的外部測試引腳的數(shù)量。以這種方式被配置，所需要的測試信號的數(shù)量被減少到零，因為沒有僅在測試過程中活動并且在正常操作過程中空閑的專用測試引腳。
[0053]若期望的話，附加的GP1選擇引腳(例如接收信號Sel的GP1引腳)可用于使得目前不對其進行測試的⑶T處于三態(tài)。在一些實施例中，主裸片200可以通過裸片間路徑208負(fù)責(zé)向CUT發(fā)送適當(dāng)?shù)倪x擇信號，從而排除了對專用于接收選擇信號的GP1引腳的需要。
[0054]圖10是示例性步驟的流程圖，該步驟涉及測試結(jié)合圖1至圖9中所描述的多芯片封裝體的類型。在步驟1000處，可在多芯片封裝體上從多個CUT中選擇CUT以用于測試?？梢酝ㄟ^專用選擇引腳的使用、通過來自主裸片的控制、通過復(fù)用電路的使用或者通過其他合適的選擇方式選擇CUT。
[0055]在步驟1002處，可或者通過專用測試引腳(參見例如圖5和圖8的實施例)或者通過借用的GP1引腳(參見例如圖6、圖7和圖9的實施例)從測試設(shè)備(圖1)向所選擇的CUT發(fā)送測試信號的所需圖案(pattern)。當(dāng)已經(jīng)完成對所選擇的待測電路的測試時，在步驟1004處測試設(shè)備可以確定是否存在仍然需要被測試的任何附加的CUT。如果存在，處理可以循環(huán)回至步驟1000(如路徑1006所指示的)以便選擇新的CUT以用于測試。
[0056]如果⑶T中的至少一個⑶T未通過測試，該⑶T或者該整個多芯片封裝體可以被進一步測試以便確定該封裝體是否能夠被修復(fù)或挽回。如果確定該封裝體不能被修復(fù)，則該CUT或者該整個多芯片封裝體可以被丟棄。如果所有的輔助部件已經(jīng)成功地通過測試，多芯片封裝體可被運輸?shù)较M者并且可被允許在正常用戶模式下操作(步驟1008)。在正常用戶模式過程中，選擇引腳(若有的話)可以全都被去斷言以便取消選擇所有的CUT以用于測試。在GP1引腳在測試過程中已經(jīng)被暫時借用的情景下，這些GP1引腳被置于活動模式下以便在正常操作過程中傳遞用戶信號。
[0057]盡管操作的方法以特定順序描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，其他操作可以在所描述的操作之間進行，可以對所描述的操作進行調(diào)整，使他們在稍微不同的時間進行，或者可將所描述的操作分布在允許處理操作在與處理相關(guān)聯(lián)的各種間隔發(fā)生的系統(tǒng)中，只要用期望的方式來執(zhí)行覆蓋操作的處理即可。
[0058]附加實施例:
[0059]附加實施例1.一種多芯片封裝體，包括:一個集成電路；多個輔助集成電路部件，該多個輔助集成電路部件耦合至該集成電路；以及一個測試輸入-輸出(1)引腳，該測試輸入-輸出引腳耦合至該多個輔助集成電路部件中的至少兩個輔助集成電路部件，并且在測試過程中用于向該至少兩個輔助集成電路部件傳遞多個測試信號。
[0060]附加實施例2.如附加實施例1所述的多芯片封裝體，其中，該多個輔助集成電路部件包括多個存儲器芯片堆疊。
[0061 ]附加實施例3.如附加實施例1所述的多芯片封裝體，進一步包括:一個中介層，其上安裝有該集成電路以及該多個輔助集成電路部件。
[0062]附加實施例4.如附加實施例1所述的多芯片封裝體，進一步包括:多個專用測試引腳，其中的每一個專用測試引腳耦合至該多個輔助集成電路部件中的對應(yīng)一個并且向其傳遞一個相應(yīng)的選擇信號，以便將該多個輔助集成電路部件中的每一個輔助集成電路部件置于活動測試模式和三態(tài)模式中的所選擇的一個模式中。
[0063]附加實施例5.如附加實施例1所述的多芯片封裝體，其中，該測試1引腳包括通用1引腳，該通用1引腳耦合至該集成電路。
[0064]附加實施例6.如附加實施例1所述的多芯片封裝體，其中，該多個輔助集成電路部件的第一部分耦合至第一組通用1引腳以用于該集成電路，并且其中，不同