一種攝像模組解像力檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及攝像模組檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種攝像模組解像力檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]解像力是指攝像模組分辨被攝原物細(xì)節(jié)的能力，現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試攝像頭解像力的設(shè)備包括靶紙和解碼工裝，在攝像模組測(cè)試時(shí)，首先將所述解碼工裝與攝像模組連接;然后選取合適的測(cè)試距離，利用攝像模組對(duì)準(zhǔn)靶紙進(jìn)行拍攝;最后，所述解碼工裝將攝像模組拍攝的靶紙圖像顯示出來后，通過測(cè)試員讀取靶紙圖像中能夠分辨的線對(duì)有多少，以此表示該攝像模組的解像力。
[0003]攝像模組在出廠之前都會(huì)對(duì)攝像模組在經(jīng)過耐受實(shí)驗(yàn)前后的解像力進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試結(jié)果滿足解像力出廠要求的攝像模組才能夠出廠。所述耐受實(shí)驗(yàn)是指將攝像模組置于嚴(yán)苛的環(huán)境(例如高溫環(huán)境或高溫高濕環(huán)境)一定時(shí)間，以測(cè)試攝像模組的耐受能力。但是現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)攝像模組解像力的檢測(cè)僅能夠獲得所述攝像模組在經(jīng)過耐受實(shí)驗(yàn)前后其解像力的變化情況，檢測(cè)結(jié)果較為單一，不能較為全面的檢測(cè)所述攝像模組的解像力性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種攝像模組解像力檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng)，以便于實(shí)現(xiàn)獲取攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)，從而較為全面的檢測(cè)所述攝像模組的解像力性能的目的。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案:
[0006]—種攝像模組解像力檢測(cè)方法，所述攝像模組包括處理芯片，所述攝像模組解像力檢測(cè)方法包括:
[0007]將攝像模組設(shè)置于溫濕度控制箱中，所述攝像模組的鏡頭朝向所述溫濕度控制箱的透視窗；
[0008]將增距鏡設(shè)置于溫濕度控制箱一側(cè)，與所述攝像模組的鏡頭對(duì)準(zhǔn)；
[0009]將靶紙?jiān)O(shè)置于所述增距鏡背離所述攝像模組一側(cè)，并調(diào)節(jié)所述攝像模組鏡頭與所述增距鏡之間以及所述增距鏡與所述靶紙之間的距離，以滿足所述攝像模組的檢測(cè)條件；
[0010]控制所述攝像模組開始工作，并利用所述溫濕度控制箱控制其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)，所述環(huán)境參數(shù)包括溫度參數(shù)和濕度參數(shù)；
[0011]通過所述處理芯片獲取在不同環(huán)境參數(shù)下所述攝像模組拍攝的靶紙圖像，并對(duì)所述靶紙圖像進(jìn)行分析獲取所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)。
[0012]優(yōu)選的，調(diào)節(jié)所述攝像模組鏡頭與所述增距鏡之間以及所述增距鏡與所述靶紙之間的距離，以滿足所述攝像模組的檢測(cè)條件包括:
[0013]將所述攝像模組鏡頭與所述增距鏡之間的距離調(diào)節(jié)為2cm;
[0014]將所述增距鏡與所述靶紙之間的距離調(diào)節(jié)為30cm。
[0015]優(yōu)選的，利用所述溫濕度控制箱控制其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)包括:
[0016]利用所述溫濕度控制箱在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)將其內(nèi)部的溫度由-40°C-95°C循環(huán)漸變，將其內(nèi)部的濕度控制為O %。
[0017]優(yōu)選的，利用所述溫濕度控制箱控制其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)包括:
[0018]利用所述溫濕度控制箱在預(yù)設(shè)時(shí)間內(nèi)將其內(nèi)部的溫度由-40°C-105°C循環(huán)漸變，將其內(nèi)部的濕度控制為O %。
[0019]優(yōu)選的，所述預(yù)設(shè)時(shí)間的取值范圍為150h_350h，包括端點(diǎn)值。
[0020]優(yōu)選的，所述處理芯片獲取在不同環(huán)境參數(shù)下所述攝像模組拍攝的靶紙圖像，并對(duì)所述靶紙圖像進(jìn)行分析獲取所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)之后還包括:
[0021]利用所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)繪制所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力曲線，并通過顯示裝置顯示。
[0022]優(yōu)選的，所述解像力參數(shù)為調(diào)制傳輸函數(shù)值。
[0023]一種攝像模組解像力檢測(cè)系統(tǒng)，所述攝像模組包括處理芯片，所述攝像模組解像力檢測(cè)系統(tǒng)包括:
[0024]溫濕度控制箱，所述溫濕度控制箱的一側(cè)包括透視窗，用于調(diào)節(jié)其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)，所述環(huán)境參數(shù)包括溫度參數(shù)和濕度參數(shù)；
[0025]設(shè)置于所述溫濕度控制箱一側(cè)的增距鏡，所述增距鏡與所述透視窗對(duì)準(zhǔn)；
[0026]設(shè)置于所述增距鏡背離所述溫濕度控制箱一側(cè)的靶紙。
[0027]優(yōu)選的，所述攝像模組解像力檢測(cè)系統(tǒng)還包括:
[0028]顯示裝置。
[0029]優(yōu)選的，所述處理芯片為電荷耦合元件處理芯片或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體處理芯片。
[0030]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種攝像模組解像力檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng);其中，利用所述攝像模組解像力檢測(cè)方法對(duì)攝像模組進(jìn)行解像力測(cè)試時(shí)，首先將攝像模組設(shè)置于溫濕度控制箱中；然后通過設(shè)置增距鏡，并調(diào)節(jié)增距鏡、攝像模組及溫濕度控制箱之間的距離，滿足測(cè)試要求;最后控制所述攝像模組開始工作，利用所述溫濕度控制箱控制其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)并通過所述攝像模組的處理芯片獲取在不同環(huán)境參數(shù)下所述攝像模組拍攝的靶紙圖像，并對(duì)所述靶紙圖像進(jìn)行分析獲取所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)。通過上述測(cè)試流程可以發(fā)現(xiàn)，利用所述攝像模組解像力測(cè)試方法對(duì)攝像模組進(jìn)行測(cè)試可以獲得所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)攝像模組解像力進(jìn)行測(cè)試的檢測(cè)結(jié)果較為單一，不能較為全面的檢測(cè)所述攝像模組的解像力性能的問題。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1為本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例提供的一種攝像模組解像力檢測(cè)方法的流程示意圖；
[0033]圖2為本申請(qǐng)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例提供的一種攝像模組解像力檢測(cè)方法的流程示意圖；
[0034]圖3為本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例提供的一種攝像模組解像力檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]正如【背景技術(shù)】所述，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)所述攝像模組解像力的測(cè)試結(jié)果較為單一，不能較為全面的檢測(cè)所述攝像模組的解像力性能。
[0036]有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種攝像模組解像力檢測(cè)方法，所述攝像模組包括處理芯片，所述攝像模組解像力檢測(cè)方法包括:
[0037]將攝像模組設(shè)置于溫濕度控制箱中，所述攝像模組的鏡頭朝向所述溫濕度控制箱的透視窗；
[0038]將增距鏡設(shè)置于溫濕度控制箱一側(cè)，與所述攝像模組的鏡頭對(duì)準(zhǔn)；
[0039]將靶紙?jiān)O(shè)置于所述增距鏡背離所述攝像模組一側(cè)，并調(diào)節(jié)所述攝像模組鏡頭與所述增距鏡之間以及所述增距鏡與所述靶紙之間的距離，以滿足所述攝像模組的檢測(cè)條件；
[0040]控制所述攝像模組開始工作，并利用所述溫濕度控制箱控制其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)，所述環(huán)境參數(shù)包括溫度參數(shù)和濕度參數(shù)；
[0041]通過所述處理芯片獲取在不同環(huán)境參數(shù)下所述攝像模組拍攝的靶紙圖像，并對(duì)所述靶紙圖像進(jìn)行分析獲取所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)。
[0042]相應(yīng)的，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種攝像模組解像力檢測(cè)系統(tǒng)，所述攝像模組包括處理芯片，所述攝像模組解像力檢測(cè)系統(tǒng)包括:
[0043]溫濕度控制箱，所述溫濕度控制箱的一側(cè)包括透視窗，用于調(diào)節(jié)其內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)，所述環(huán)境參數(shù)包括溫度參數(shù)和濕度參數(shù)；
[0044]設(shè)置于所述溫濕度控制箱一側(cè)的增距鏡，所述增距鏡與所述透視窗對(duì)準(zhǔn)；
[0045]設(shè)置于所述增距鏡背離所述溫濕度控制箱一側(cè)的靶紙。
[0046]從上述技術(shù)方案可以看出，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種攝像模組解像力檢測(cè)方法及檢測(cè)系統(tǒng);其中，利用所述攝像模組解像力檢測(cè)方法對(duì)攝像模組進(jìn)行解像力測(cè)試時(shí)，首先將攝像模組設(shè)置于溫濕度控制箱中；然后通過設(shè)置增距鏡，并調(diào)節(jié)增距鏡、攝像模組及溫濕度控制箱之間的距離，滿足測(cè)試要求;最后控制所述攝像模組開始工作，利用所述溫濕度控制箱控制器內(nèi)部的環(huán)境參數(shù)并通過所述攝像模組的處理芯片獲取在不同環(huán)境參數(shù)下所述攝像模組拍攝的靶紙圖像，并對(duì)所述靶紙圖像進(jìn)行分析獲取所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)。通過上述測(cè)試流程可以發(fā)現(xiàn)，利用所述攝像模組解像力測(cè)試方法對(duì)攝像模組進(jìn)行測(cè)試可以獲得所述攝像模組在不同環(huán)境參數(shù)下的解像力參數(shù)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)攝像模組解像力進(jìn)行測(cè)試的檢測(cè)結(jié)果較為單一，不能較為全面的檢測(cè)所述攝像模組的解像力性能的問題。
[0047]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬