中介基板及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種中介基板，尤指一種封裝堆棧結(jié)構(gòu)用的中介基板及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn)，半導(dǎo)體裝置(Semiconductor device)已開發(fā)出不同的封裝型態(tài)，而為提升電性功能及節(jié)省封裝空間，遂堆加多個(gè)封裝結(jié)構(gòu)以形成封裝堆棧結(jié)構(gòu)(Package on Package，PoP)，此種封裝方式能發(fā)揮系統(tǒng)封裝(System in Package，簡稱SiP)異質(zhì)整合特性，可將不同功用的電子組件，例如:內(nèi)存、中央處理器、繪圖處理器、影像應(yīng)用處理器等，藉由堆棧設(shè)計(jì)達(dá)到系統(tǒng)的整合，適合應(yīng)用于輕薄型各種電子產(chǎn)品。
[0003]早期封裝堆棧結(jié)構(gòu)是將內(nèi)存封裝件(俗稱內(nèi)存IC)藉由多個(gè)焊球堆棧于邏輯封裝件(俗稱邏輯IC)上，且隨著電子產(chǎn)品更趨于輕薄短小及功能不斷提升的需求，內(nèi)存封裝件的布線密度愈來愈高，以納米尺寸作單位，因而其接點(diǎn)之間的間距更??；然，邏輯封裝件的間距是以微米尺寸作單位，而無法有效縮小至對應(yīng)內(nèi)存封裝件的間距，導(dǎo)致雖有高線路密度的內(nèi)存封裝件，卻未有可配合的邏輯封裝件，以致于無法有效生產(chǎn)電子產(chǎn)品。
[0004]因此，為克服上述問題，遂于內(nèi)存封裝件與邏輯封裝件之間增設(shè)一中介基板(interposer substrate)，如，該中介基板的底端電性結(jié)合間距較大的具邏輯芯片的邏輯封裝件，而該中介基板的上端電性結(jié)合間距較小的具內(nèi)存芯片的內(nèi)存封裝件。
[0005]圖1A至IB為現(xiàn)有中介基板I的制法的剖面示意圖。
[0006]如圖1A所示，利用雷射方式形成通孔100于一承載板10上。
[0007]如圖1B所示，分別形成第一線路層11與第二線路層14于該承載板10的上、下兩側(cè)上，且于該通孔100中電鍍金屬材以形成導(dǎo)電柱12，使藉由該導(dǎo)電柱12電性連接該第一線路層11與第二線路層14。
[0008]之后，分別形成一第一絕緣層13與第二絕緣層16于該承載板10的上、下兩側(cè)、該第一線路層11與第二線路層14上，并外露該第一線路層11與第二線路層14的部分表面，使供作為外接墊。
[0009]惟，現(xiàn)有中介基板I的制法中，各層間的線路層需經(jīng)由雷射方式形成通孔100，再電鍍金屬材以形成導(dǎo)電柱12，所以該導(dǎo)電柱12的端面形狀皆為圓形，因而該導(dǎo)電柱12僅能設(shè)計(jì)為圓形，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)受限。
[0010]因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提供一種中介基板，包括:一第一絕緣層，具有相對的第一表面與第二表面；一第一線路層，形成于該第一絕緣層的第一表面上；多個(gè)第一導(dǎo)電柱，形成于該第一絕緣層中且設(shè)于該第一線路層上并連通至該第一絕緣層的第二表面，其中，該第一導(dǎo)電柱的端面的形狀為幾何圖形，但不含圓形；一第二線路層，形成于該第一絕緣層的第二表面與該些第一導(dǎo)電柱上并電性連接該些第一導(dǎo)電柱；多個(gè)第二導(dǎo)電柱，形成于該第二線路層上；以及一第二絕緣層，形成于該第一絕緣層的第二表面上并包覆該第二線路層與該些第二導(dǎo)電柱，且令該第二導(dǎo)電柱的端面外露于該第二絕緣層。
[0012]本發(fā)明更提供一種中介基板的制法，包括:提供具有一第一線路層的一承載板，且該第一線路層上具有多個(gè)第一導(dǎo)電柱，其中，該第一導(dǎo)電柱的端面的形狀為幾何圖形，但不含圓形；形成一第一絕緣層于該承載板上，該第一絕緣層具有相對的第一表面與第二表面，且該第一絕緣層藉其第一表面結(jié)合至該承載板上，而該些第一導(dǎo)電柱外露于該第一絕緣層的第二表面；形成一第二線路層于該第一絕緣層的第二表面與該些第一導(dǎo)電柱上，且該第二線路層與該些第一導(dǎo)電柱電性連接；形成多個(gè)第二導(dǎo)電柱于該第二線路層上；形成一第二絕緣層于該第一絕緣層的第二表面上并包覆該第二線路層與該些第二導(dǎo)電柱，且令該第二導(dǎo)電柱的端面外露于該第二絕緣層；以及移除該承載板，使該第一線路層外露于該第一絕緣層的第一表面。
[0013]前述的制法中，移除全部該承載板。
[0014]前述的中介基板及其制法中，該第一絕緣層以鑄模方式、涂布方式或壓合方式形成于該承載板上，所以形成該第一絕緣層的材質(zhì)為鑄?；衔铩⒌讓油苛匣蚪殡姴牧?。
[0015]前述的中介基板及其制法中，該第一線路層的表面低于該第一絕緣層的第一表面。
[0016]前述的中介基板及其制法中，該第一導(dǎo)電柱的端面齊平該第一絕緣層的第二表面。
[0017]前述的中介基板及其制法中，該第二導(dǎo)電柱的端面為多個(gè)植球墊。
[0018]前述的中介基板及其制法中，該第二導(dǎo)電柱的端面齊平該第二絕緣層的表面。
[0019]前述的中介基板及其制法中，該第二絕緣層以鑄模方式、涂布方式或壓合方式形成者，所以形成該第一絕緣層的材質(zhì)為鑄模化合物、底層涂料或介電材料。
[0020]另外，前述的中介基板及其制法中，移除部分該承載板，使保留的該承載板作為設(shè)于該第一絕緣層的第一表面上的支撐結(jié)構(gòu)。
[0021]由上可知，本發(fā)明中介基板及其制法，藉由鍍出方式制作該第一導(dǎo)電柱，所以該第一導(dǎo)電柱可依需求設(shè)計(jì)成任何形狀，使其端面的形狀可為各式幾何圖形，但不含圓形。
[0022]再者，由于該第一導(dǎo)電柱的端面的形狀可為各式幾何圖形，因而可依需求布線(layout)以增加設(shè)計(jì)彈性，所以相較于現(xiàn)有中介基板，該中介基板2，2’能制作更細(xì)的線寬/線距的線路，以符合細(xì)間距(fine Pitch)的需求，因而更能提高布線密度。
【附圖說明】
[0023]圖1A至IB為現(xiàn)有中介基板的制法的剖視示意圖；
[0024]圖2A至2F為本發(fā)明的中介基板的制法的剖視示意圖；其中，圖2F’為圖2F的另一態(tài)樣；以及
[0025]圖3A至3D為本發(fā)明的中介基板的第一導(dǎo)電柱的上視示意圖。
[0026]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0027]1、2、2’ 中介基板
[0028]10、20 承載板
[0029]100通孔
[0030]11,21第一線路層
[0031]12導(dǎo)電柱
[0032]13、23第一絕緣層
[0033]14、24第二線路層
[0034]16、26第二絕緣層
[0035]20a金屬材
[0036]20’支撐結(jié)構(gòu)
[0037]21a、26a表面
[0038]210電性連接墊
[0039]211導(dǎo)電跡線
[0040]22第一導(dǎo)電柱[0041 ]22a、25a端面
[0042]23a第一表面
[0043]23b第二表面
[0044]25第二導(dǎo)電柱。
【具體實(shí)施方式】
[0045]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0046]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0047]圖2A至2F為本發(fā)明的無核心層式(coreless)中介基板2的制法的剖視示意圖。于本實(shí)施例中，該中介基板2為芯片尺寸覆晶封裝(flip-chip chip scale package，簡稱FCCSP)用的載板。
[0048]如圖2A所示，提供一承載板20。于本實(shí)施例中，該承載板20為基材，例如銅箔基板，但無特別限制，本實(shí)施例是以銅箔基板作說明，其兩側(cè)具有含銅的金屬材20a。
[0049]如圖2B所示，藉由圖案化制程，以形成一第一線路層21于該承載板20上。
[0050]于本實(shí)施例中，該第一線路層21包含多個(gè)電性連接墊210與多個(gè)導(dǎo)電跡線211。[0051 ] 如圖2C所示，藉由圖案化制程，以電鍍或沉積方式形成多個(gè)第一導(dǎo)電柱22于該第一線路層21的電性連接墊210上。
[0052]于本實(shí)施例中，該些第一導(dǎo)電柱22接觸且電性連接該電性連接墊210。
[0053]再者，該第一導(dǎo)電柱22的端面22a的形狀為各式幾何圖形(不含圓形)，例如L形(如圖3A所示)、矩形(如圖3B所示)、多邊形(如圖3C所示)或不規(guī)則形(如圖3D所示)等，所以該第一導(dǎo)電柱22的柱型可為各式態(tài)樣。
[0054]如圖2D所示，形成一第一絕緣層23于該承載板20上，該第一絕緣層23